公報発行日 2026年9月29
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【課題】物体を適切に計測することが可能な加工システムを提供する。
【解決手段】加工システムは、物体に加工ビームを照射することで物体を加工可能である加工装置と、物体及び加工装置の位置を測定可能な測定装置と、加工装置を制御可能な制御装置とを備える。加工装置は、加工ビームを射出する加工ヘッドの位置を変更可能な第1移動装置と、第1移動装置が載置され、第1移動装置と共に移動可能な第2移動装置とを備える。制御装置は、測定装置の測定結果、及び、物体の形状に関するモデル情報に基づいて、第2移動装置による移動を制御する。
【選択図】図1
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