要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】粘着テープの粘着剤を硬化させて粘着力を低下させない製造方法においても、ピックアップ性及びテープ貼り付け面の汚染抑制に優れる、半導体製造用の粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明によれば、半導体製造用の粘着テープであって、基材と、粘着剤層と、を備え、前記粘着剤層は、粘着剤によって構成され、前記粘着剤は、アクリル系重合体とポリビニルアルコール系重合体が互いに架橋された構造を有する架橋体を含み、前記粘着剤は、前記アクリル系重合体に由来する構造と前記ポリビニルアルコール系重合体に由来する構造との含有量の合計を１００質量％とした場合に、前記ポリビニルアルコール系重合体に由来する構造を０．５～１０質量％含み、前記粘着テープは、ＪＩＳＺ０２３７：２０２２に記載の「粘着テープ・粘着シート試験法」に準拠して、洗浄したＳＵＳ板を被着体として１８０°に引きはがして測定した粘着力が０．５０Ｎ／１０ｍｍ以下である、粘着テープが提供される。
【選択図】なし

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