要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】銅膜の研磨速度が高く、研磨された銅膜の腐食が低く、且つ銅膜の研磨平坦度を改善した銅膜研磨用ＣＭＰスラリー組成物を提供する。
【解決手段】極性溶媒と非極性溶媒から選択される少なくとも一つ、研磨剤、および腐食防止剤を含み、腐食防止剤は、第１腐食防止剤および第２腐食防止剤の混合物を含み、第１腐食防止剤はトリアゾール系化合物であり、第２腐食防止剤は、少なくとも一つの置換若しくは非置換のアミノ基、あるいは少なくとも一つの置換若しくは非置換のアミノアルキル基で置換されたピラジン系またはトリアジン系化合物である、銅膜研磨用ＣＭＰスラリー組成物およびそれを用いた銅膜研磨方法を提供する。
【選択図】なし

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