特開2026-160122IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

この発明は、接合基板を検査する欠陥検査装置および欠陥検査方法、ならびに２枚の基板を接合する基板接合装置および基板接合方法に関する。接合対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】接合基板の非デバイス領域に存在する欠陥があるか否かを検査できる、欠陥検査装置、基板接合装置、欠陥検査方法および基板接合方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１は、接合基板Ｗを保持しながら回転させるスピンチャック３と、スピンチャック３によって回転させられている接合基板Ｗの非デバイス領域に赤外光を照射する光源４と、接合基板Ｗの非デバイス領域を透過した赤外光を受光する赤外線センサ２０と、赤外線センサ２０が受光した赤外光の強度情報に基づいて、接合基板Ｗの非デバイス領域に欠陥が存在するか否かを判断するＣＰＵ９ａとを含む。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

接合基板の周縁部に含まれる欠陥を検査することが望まれている。このような接合基板では、接合界面に欠陥が形成されることがある。しかし、接合界面に形成される欠陥は接合基板の内部に形成され、接合基板の端面に露出しないことが多い。特許文献１に開示の半導体製造装置では、基板の内部に欠陥があるか否かを検査できないため、この半導体製造装置を用いても、接合基板の非デバイス領域（周縁部を含む領域）に存在する欠陥があるか否かを良好に検査できない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明の一接合基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットを回転させる回転ユニットと、前記基板保持ユニットと一体に回転する前記接合基板の非デバイス領域に赤外光を照射する光源と、前記光源から照射され、前記接合基板の非デバイス領域を透過した前記赤外光を受光する赤外線センサと、前記赤外線センサが受光した赤外光の強度情報に基づいて、前記非デバイス領域に欠陥が存在するか否かを判・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明により、接合基板の非デバイス領域に存在する欠陥があるか否かを良好に検査できる、欠陥検査装置、基板接合装置、欠陥検査方法および基板接合方法を提供できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、一欠陥検査装置の内部を水平に見た概略図である。
【図2】 図２は、前記欠陥検査装置の内部の要部構成を上から見た概略図である。
【図3】 図３は、図２に示す赤外線カメラを説明するための図である。
【図4A】 図４Ａは、欠陥検査装置の検査対象の接合基板の周縁部について説明するための模式図である。
【図4B】 図４Ｂは、前記欠陥検査装置の検査対象の接合基板の一例を説明するための平面図である。
【図4C】 図４Ｃは、図４Ｂに示すＩＶＣ－ＩＶＣ線に沿う断面図である。
【図5A】 図５Ａは、他の例に係る接合基板の第１主面を上から見た図である。
【図5B】 図５Ｂは、他の例に係る接合基板の断面図である。
【図5C】 図５Ｃは、他の例に係る接合基板の第２主面を下から見た図である。
【図6】 図６は、前記欠陥検査装置において実行される欠陥検査処理の一例を説明するための流れ図である。
【図7A】 図７Ａは、図６に示す撮像工程（ステップＳ６）の一部を示す図である。
【図7B】 図７Ｂは、図７Ａの次の工程を示す図である。
【図7C】 図７Ｃは、図７Ｂの次の工程を示す図である。
【図7D】 図７Ｄは、図７Ｃの次の工程を示す図である。
【図7E】 図７Ｅは、図７Ｄの次の工程を示す図である。
【図8】 図８は、撮像データを説明するための図である。
【図9A】 図９Ａは、第１欠陥分布画像の一例を説明するための図である。
【図9B】 図９Ｂは、第１欠陥分布画像の他の例を説明するための図である。
【図9C】 図９Ｃは、第２欠陥分布画像の一例を説明するための図である。
【図10】 図１０は、接合前の基板に対する前記欠陥検査装置による欠陥検査を説明するための図である。
【図11】 図１１は、接合前の基板に対する前記欠陥検査装置による欠陥検査を説明するための図である。
【図12】 図１２は、他の実施形態に欠陥検査装置の内部を水平に見た概略図である。
【図13】 図１３は、前記欠陥検査装置において実行される撮像工程を示す図である。
【図14】 図１４は、欠陥検査ユニットを備える基板接合装置を上から見た概略図である。
【図15】 図１５は、前記基板接合装置による基板接合処理の第１形態例を示す概念図である。
【図16】 図１６は、前記基板接合装置による基板接合処理の第２形態例を示す概念図である。
【図17】 図１７は、前記基板接合装置による基板接合処理の第３形態例を示す概念図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ ：欠陥検査装置 ４ ：光源 ６ ：赤外線カメラ ９ ：制御装置 ９ａ ：ＣＰＵ（判断ユニット） １０ ：基板保持ユニット １１ ：回転ユニット ２０ ：赤外線センサ ２６ ：アーム移動ユニット（カメラ移動ユニット） ２７ ：アーム昇降ユニット（カメラ移動ユニット） ２８ ：カメラ回動ユニット ４０ ：ボイド ４３ ：第１欠陥 ４４ ：第２欠陥 １００ ：周縁部 １００ａ ：表面 １０１ ：基板接合装置 １０２ｃ ：接合ユニット ２０１ ：欠陥検査装置 ２０４ ：光源 Ａ２ ：回動軸線 ＡＸ ：光軸 Ｃ ：コントラスト値（強度情報） Ｌ ：距離 Ｒ ：赤外光 Ｗ ：接合基板 Ｗ０ ：基板 Ｘ１ ：移動方向 Ｚ ：垂直方向（鉛直方向）

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