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特開 2026-162514出願番号 特願 2025-54134
熱処理装置及び熱処理方法
出願人 東京エレクトロン株式会社（識別番号 219967）
2026年 特許公開件数ランキング 37位 499件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 25位 531件（※）
公報発行日 2026年10月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-162514 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】基板に対して所望のガスを含む雰囲気での熱処理を行うこと。
【解決手段】本開示の熱処理装置は、内部に処理空間が形成される処理容器と、前記処理空間に面して前記基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板を加熱する加熱部と、前記処理空間に開口し、加熱された前記基板に処理ガスを吐出する吐出口と、前記吐出口に接続されるガスの供給路をなし、２種以上の前記処理ガスと当該各処理ガスに対するキャリアガスとが混合された状態となるようにガスの混合が行われる混合部と、を備える。
【選択図】図４
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
基板に対して所望のガスを含む雰囲気での熱処理を行うことができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
選択図 図4出願人が指定した本件の代表的な図
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