特開2026-163182IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

ウェーハが個片化されたワークを加工機構によって分割加工する分割装置とこの分割装置を用いて実施されるチップの製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】ウェーハが個片化された不定形のワークに対するアライメントと各ストリートに沿う切削ストロークの設定を高精度且つ短時間で行うこと。
【解決手段】カメラ31でワークを撮像して該ワークの外形を認識する外形認識部81を備える分割装置1において、外形認識部81は、ワークの外縁を縁取るようにカメラ31の撮像領域を重ねながら複数の撮像画を連結してリング状のリング撮像画を生成するリング撮像画生成部811と、リング撮像画のうちのX軸方向に最も離れた画素に基づいてストリートごとにX軸方向の最大距離を設定するX軸方向最大距離設定部812と、リング撮像画のうちのY軸方向に最も離れた画素に基づいてストリートごとにY軸方向の最大距離を設定するY軸方向最大距離設定部813を備え、加工機構30は、ストリートごとのX軸方向最大距離とY軸方向最大距離とに基づいてワークを分割加工する。
【選択図】図3

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献1~3において提案された分割方法やダイシングシステムにおいては、ワークセットの全体、すなわち、個片化されたウェーハと該ウェーハを保持するリングフレーム及びダイシングテープを含む全体をカメラなどの撮像手段によって撮像するようにしているため、撮像範囲が広くて撮像手段による撮像精度が悪く、アライメントと各ストリートごとの切削ストロークの設定が高精度にできないばかりか、アライメントや切削ストリートの設定に時間が掛かるという問題があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項1記載の発明は、交差する第1ストリートと第2ストリートによる格子状のストリートが形成されたウェーハが個片化されたワークを保持面によって保持するチャックテーブルと、前記ワークを前記ストリートに沿って分割加工する加工機構と、前記ワークを撮像するカメラと、該カメラで前記ワークを撮像して前記ストリートを前記保持面方向のX軸方向に平行になるように該ワークを回転させる回転合わせ部と、前記チャックテ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項1記載の発明によれば、制御部に備えられた外形認識部のリング撮像画生成部は、ワークの外縁を縁取るようにカメラの撮像領域を重ねながら複数の撮像画を連結してリング状のリング撮像画を生成するため、ワークの全体をカメラで撮像する従来に比して各撮像領域が狭く、各撮像領域におけるカメラによる撮像精度が高くなる。このため、ワークのストリートを高精度に検出して加工機構のアライメント(加工位置の芯出し)を高精度且つ短時間に行うことができる。

また、加工機構は、外形認識部のX軸方向最大距離設定部によってX軸方向に沿うストリートごとに設定されたX軸方向最大距離と、Y軸方向最大距離設定部によってY軸方向に沿うストリートごとに設定されたY軸方向最大距離を切削ストロークとして設定し、Y軸方向最大距離設定部は、リング撮像画生成部によって生成されたリング撮像画の画素に基づいてY軸方向に沿うストリートごとにY軸方向最大距離を切削ストロークとしてワークを加工してストリートに沿う溝を形成するため、切削ストリートを必要最小限に抑えて短時間で効率よくワークにストリートに沿う溝を形成することができる。

請求項2記載の発明によれば、発光機構によってチャックテーブルの保持面を発光させることによって、保持面を明、ワークを暗としたリング撮像画によってワークの外形を正確に認識することができる。

請求項3記載の発明によれば、カメラの被写界深度をワークの厚み以下に設定して該カメラのピントをワークの上面に合わせたため、ワークの外縁を高精度に撮像することができ、ウェーハが個片化された不定形のワークに対するアライメントを高精度且つ短時間で行うことができるとともに、ワークをストリートに沿って高精度且つ短時間で分割することができる。

以上の効果を奏する分割装置を用いて実施される請求項4記載のチップの製造方法によれば、ウェーハが個片化された不定形のワークに対するアライメントとワークのストリートに沿う分割とを高精度且つ短時間で行うことができるため、複数のチップを効率よく製造することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明に係る分割装置(デュアルダイサー)の斜視図である。
【図2】 ワークセットの平面図である。
【図3】 本発明に係る分割装置の主要な構成要素を示すブロック図である。
【図4】 チャックテーブルの縦断面図である。
【図5】 図4のA-A線断面図である。
【図6】 本発明に係るチップの製造方法をその工程順に示すフローチャートである。
【図7】 ワークの拡大平面図である。
【図8】 別形態に係るワーク(割れた2つのワーク)を備えるワークセットの平面図である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

1:分割装置、2:ベース、3:門型コラム、10:チャックテーブル、 11:クランプ、12:枠体、13:保持部材、14:回転軸、20:発光機構、 21:基板、22:LED、23:電源コード、24:電源、30:加工機構、 31:カメラ、32:切削ブレード、40:回転合わせ部、50:X軸移動機構、 51:X軸ガイドレール、52:スライダ、53:X軸ボールネジ、 54:X軸サーボモータ、60:Z軸移動機構、61:Z軸ガイドレール、62:昇降板、 73:Z軸ボールネジ、64:Z軸サーボモータ、70:Y軸移動機構、71:スライダ、 72:Y軸ガイドレール、73:Y軸ボールネジ、74:Y軸サーボモータ、 80:制御部、81:外形認識部、811:リング撮像画生成部、 812:X軸方向最大距離設定部、813:Y軸方向最大距離設定部、D:デバイス、 F:リングフレーム、L1:第1ストリート、L2:第2ストリート、 T:ダイシングテープ、W:ワーク、WS:ワークセット

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