特開 2026-164857出願番号 特願 2026-31641
組成物、硬化膜、及び表示装置
公報発行日 2026年10月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-164857 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
組成物、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置、並びに組成物の製造方法
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】本発明は、良好なプロセス適正を示す組成物、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体粒子（Ａ）、樹脂（Ｃ）、及び重合性化合物（Ｄ）を含む組成物であって、前記重合性化合物（Ｄ）が、配位能を示す官能基を有する重合性化合物（Ｄａ）を含有し、下記式で表される値ＲＤｆ／Ａが０．６未満である、組成物。
ＲＤｆ／Ａ＝ＲＤｆ／ＲＡ
（式中、ＲＡは組成物中の半導体粒子（Ａ）の含有量（質量）を、ＲＤｆは組成物中の半導体粒子（Ａ）に配位していない重合性化合物（Ｄ）である重合性化合物（Ｄｆ）の含有量（質量）を示す）
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
従来の半導体粒子と重合性化合物とを含む組成物を用いてパターン状の硬化膜を形成する場合、現像工程において露光後の組成物の硬化性が十分でありながらも現像速度が速くなりすぎてしまい、現像時間の制御（以下、「プロセス適正」とも記載する）が十分でない場合があることを本発明者らは見出した。そこで、本発明は良好なプロセス適正を示す組成物、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の要旨は、以下の通りである。
［１］ 半導体粒子（Ａ）、樹脂（Ｃ）、及び重合性化合物（Ｄ）を含む組成物であって、
前記重合性化合物（Ｄ）が、配位能を示す官能基を有する重合性化合物（Ｄａ）を含有し、
下記式で表される値ＲＤｆ／Ａが０．６未満である、組成物。
ＲＤｆ／Ａ＝ＲＤｆ／ＲＡ
（式中、ＲＡは組成物中の半導体粒子（Ａ）の含有量（質量）を、・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、プロセス適正が良好な組成物、該組成物から形成される硬化膜、及び該硬化膜を含む表示装置を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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