特開2026-31311半導体構造及びその製造方法

発明の名称　半導体構造及びその製造方法

出願人　聯華電子股▲ふん▼有限公司　（識別番号 599039843）

　　　　特許公開件数ランキング 2891 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1805 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2026-31311

公報発行日　2026年2月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-31311

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