特開2026-32459サイドフィル用樹脂組成物及び半導体装置

発明の名称　サイドフィル用樹脂組成物及び半導体装置

出願人　パナソニックＩＰマネジメント株式会社　（識別番号 314012076）

　　　　特許公開件数ランキング 4 位（798件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3 位（761件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2026-32459

公報発行日　2026年2月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-32459

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