特開2026-93652IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

プリント配線板の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】
ビアの小径化を維持し、かつ絶縁基材表面を粗化することなく、絶縁基材と導体層の十分な密着を確保することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
内層回路基板（Ａ）上に、絶縁基材である硬化性樹脂層（Ｂ）上に、第一金属層（Ｍ１）、保護層（ＰＬ）を積層した積層体をプリント配線板の製造に用いることで、絶縁基材と導体層の十分な密着を確保することが可能なプリント配線板が得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【選択図】図１９

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明が解決しようとする課題は、ビアの小径化を維持し、かつ絶縁基材表面を粗化することなく、絶縁基材と導体層の十分な密着を確保することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のプリント配線板の製造方法においては、ビアの小径化を維持し、かつ絶縁基材表面を粗化することなく、絶縁基材と導体層の十分な密着を確保することが可能なプリント配線板を製造することが可能である。

従って、本発明のプリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板、リジットプリント配線版、半導体パッケージ基板、セラミックパッケージ基板、ガラスパッケージ基板等の多層化されたプリント配線板、特に小型化された、高密度実装、高速信号伝送用のプリント配線板の製造に有用である。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 工程１において作製された積層体（Ｌ１）の構造を表す図である。
【図2】 工程２においてビア形成された積層体の構造を表す図である。
【図3】 工程３においてスミア除去された積層体の構造を表す図である。
【図4】 工程４において、ビア層が電化され、内層回路基板（Ａ）の回路金属部（Ｂ）と第一金属層（Ｍ１）の電気的接続が形成された積層体の構造を表す図である。
【図5】 工程５において、保護層（ＰＬ）が除去され第一金属層（Ｍ１）が露出した積層体の構造を表す図である。
【図6】 工程６において、第一金属層（Ｍ１）上に回路パターンに対応したパターンレジストが形成された積層体を表す図である。
【図7】 工程７において、ビア内部と第一金属層（Ｍ１）上に回路パターンの導体層（Ｍ２）が形成された積層体を表す図である。
【図8】 工程８において、パターンレジストが剥離された積層体を表す図である。
【図9】 工程９において、回路不要部の第一金属層（ＵＭ１）が除去されたプリント配線板を表す図である。
【図10】 工程１において作製された積層体（Ｌ１’）の構造を表す図である。
【図11】 工程２においてビア形成された積層体の構造を表す図である。
【図12】 工程３においてスミア除去された積層体の構造を表す図である。
【図13】 工程４において、ビア層が電化され、内層回路基板（Ａ）の回路金属部（Ｂ）と第一金属層（Ｍ１）の電気的接続が形成された積層体の構造を表す図である。
【図14】 工程５において、保護層（ＰＬ）が除去され第一金属層（Ｍ１）が露出した積層体の構造を表す図である。
【図15】 工程６において、第一金属層（Ｍ１）上に回路パターンに対応したパターンレジストが形成された積層体を表す図である。
【図16】 工程７において、ビア内部と第一金属層（Ｍ１）上に回路パターンの導体層（Ｍ２）が形成された積層体を表す図である。
【図17】 工程８において、パターンレジストが剥離された積層体を表す図である。
【図18】 工程９において、回路不要部の第一金属層（ＵＭ１）が除去されたプリント配線板を表す図である。
【図19】 硬化性樹脂層（Ｂ）の表面形態を比較する図である。（ａ）は実施例１、（ｂ）は比較例２、（ｃ）は比較例３の硬化性樹脂層（Ｂ）の表面形態である。

選択図 図19出願人が指定した本件の代表的な図

１：内層回路基板（Ａ） ２：内層回路基板の回路金属部（ＩＭ） ３：硬化性樹脂層（Ｂ） ４：第一金属層（Ｍ１） ５：保護層（ＰＬ） ６：ビア ７：スミア ８：導電化 ９：パターンレジスト １０： 導体層（Ｍ２） １１：樹脂層（Ｃ）

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