特許 6995932出願番号 特願 2020-98261
導電性接着シート
出願人 タツタ電線株式会社（識別番号 108742）
2026年 特許公開件数ランキング 1400位 12件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 1460位 9件（※）
公報発行日 2022年2月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-6995932 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
導電性接着シートに関する。より詳細には、本発明は、プリント配線基板に接着して使用される電磁波シールドフィルムに用いられる導電性接着シート
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
導電性接着シートを有するシールドフィルムとしては、例えば、転写フィルム／絶縁層（保護層）／金属層／導電性接着シート（導電性接着層）／セパレートフィルム（剥離基材）の積層構造からなるフィルムが知られている。このようなシールドフィルムの作製には、通常、セパレートフィルム上に導電性接着剤組成物を塗工して導電性接着層を形成して一旦［セパレートフィルム／導電性接着層］の積層構造を有する積層体を作製し、この積層体と［転写フィルム／絶縁層／金属層］の積層構造を有する積層体とを、導電性接着層と金属層とが接着するように貼り合わせて作製する、いわゆるラミネート法が採用される。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者らは、目的を達成するため鋭意検討した結果、貯蔵弾性率のピークトップ温度が１２０℃以下であり、貼付面の平均算術表面粗さＲａが０．１μｍ以上である導電性接着シートによれば、表面の平滑性が低くても仮止め性が良好な導電性接着シートが得られることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の導電性接着シートによれば、表面の平滑性が低くても仮止め性が良好となる。このため、例えば生産性に優れるダイレクトコート法によりシールドフィルムを作製した場合であっても、シールドフィルムとプリント配線基板の仮止め性が良好であり、仮止め時の位置ズレやプリント配線基板からの脱落が起こりにくい。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の導電性接着シートを有するシールドフィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図2】
シールドフィルムとプリント配線基板との仮止め状態の一実施形態を示す模式断面図である。
【図3】
シールドフィルムとプリント配線基板とが本硬化により接着して形成されるシールド配線基板の一実施形態を示す模式断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ シールドフィルム
１１ 転写フィルム
１２ 絶縁層（保護層）
１３ 金属層
１４ 導電性接着シート（導電性接着層）
１５ セパレートフィルム
Ｘ 積層体
２ プリント配線基板
２１ 基板本体
２２ グランドパターン
２２ａ グランド接続部
２３ 絶縁フィルム（カバーレイ）
２３ａ 開口部
Ｙ シールド配線基板
１４’ 接着層
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