特許 6996276 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2021-12-20

(45)【発行日】2022-01-17

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 5/00 20060101AFI20220107BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20220107BHJP

   H01F 17/02 20060101ALI20220107BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20220107BHJP

【ＦＩ】

H01F5/00 M

H01F17/00 B

H01F17/02

H01F27/28 K

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2017244574

(22)【出願日】2017-12-21

(65)【公開番号】P2019114584

(43)【公開日】2019-07-11

【審査請求日】2020-10-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(74)【代理人】

【識別番号】100130982

【弁理士】

【氏名又は名称】黒瀬 泰之

(72)【発明者】

【氏名】金子 滋

(72)【発明者】

【氏名】大石 太洋

(72)【発明者】

【氏名】森木 朋大

(72)【発明者】

【氏名】友成 寿緒

【審査官】秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－４９２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２５９９２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２０５２１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】再公表特許第２０１７／１１０９５２（ＪＰ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ５／００

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ １７／０２

Ｈ０１Ｆ ２７／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の表面及び前記第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する第１の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板の前記第１の表面と向かい合う第３の表面及び前記第３の表面の反対側に位置する第４の表面を有する第２の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板の前記第２の表面と向かい合う第５の表面及び前記第５の表面の反対側に位置する第６の表面を有する第３の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板の前記第１の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第１のコイル部と、
前記第１の絶縁基板の前記第２の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第２のコイル部と、
前記第２の絶縁基板の前記第４の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第３のコイル部と、
前記第３の絶縁基板の前記第６の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第４のコイル部と、
前記第２の絶縁基板の前記第３の表面に形成され、前記第３のコイル部の内周端に接続された第１の接続パターンと、
前記第３の絶縁基板の前記第５の表面に形成され、前記第４のコイル部の内周端に接続された第２の接続パターンと、を備え、
前記第１のコイル部の内周端と前記第２のコイル部の内周端は、前記第１の絶縁基板を貫通して設けられた接続部を介して互いに接続され、
前記第１の接続パターンと前記第２の接続パターンは、前記第１の絶縁基板に設けられた開口部を介して互いに接続されることを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記第１及び第２のコイル部の一方の外周端と前記第３のコイル部の外周端が接続され、前記第１及び第２のコイル部の他方の外周端と前記第４のコイル部の外周端が接続されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１乃至第４のコイル部は、いずれもスパイラル状のスリットによって径方向に分離された複数の導体部分を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１のコイル部を構成する前記複数の導体部分は、第１の導体部分及び前記第１の導体部分よりも内周側に位置する第２の導体部分を含み、
前記第２のコイル部を構成する前記複数の導体部分は、第３の導体部分及び前記第３の導体部分よりも内周側に位置する第４の導体部分を含み、
前記第３のコイル部を構成する前記複数の導体部分は、第５の導体部分及び前記第５の導体部分よりも内周側に位置する第６の導体部分を含み、
前記第４のコイル部を構成する前記複数の導体部分は、第７の導体部分及び前記第７の導体部分よりも内周側に位置する第８の導体部分を含み、
前記第１の導体部分の内周端は、前記第４の導体部分の内周端に接続され、
前記第２の導体部分の内周端は、前記第３の導体部分の内周端に接続され、
前記第５の導体部分の内周端は、前記第８の導体部分の内周端に接続され、
前記第６の導体部分の内周端は、前記第７の導体部分の内周端に接続されることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１のコイル部のパターン形状と前記第２のコイル部のパターン形状が同一であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１の絶縁基板は、透明又は半透明であることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第３のコイル部のパターン形状と前記第４のコイル部のパターン形状が同一であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関し、特に、スパイラル状の平面導体を有するコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

各種電子機器に用いられるコイル部品としては、磁性コアにワイヤ（被覆導線）を巻回したタイプのコイル部品の他、絶縁層又は絶縁基板の表面にスパイラル状の平面導体を複数ターンに亘って形成したタイプのコイル部品が知られている。例えば、特許文献１には、複数の絶縁層の表面にそれぞれスパイラル状のコイル部を形成し、その内周端同士を接続した構成を有するコイル部品が開示されている。

【0003】

特許文献１に記載されたコイル部品においては、各絶縁層の一方の表面にコイル部がそれぞれ形成され、各絶縁層の他方の表面にはコイル部が形成されないことから、積層方向に隣接するコイル部同士の接触を防止することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－２０５２１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品においては、コイル部の数だけ絶縁層が必要であることから、全体の厚みが厚くなるという問題があった。絶縁層又は絶縁基板の数を減らすためには、絶縁層又は絶縁基板の両面にスパイラル状のコイル部を形成すれば良いが、この場合には、積層方向に隣接するコイル部同士が接触してしまうという問題が生じる。

【0006】

したがって、本発明は、スパイラル状の平面導体を複数備えるコイル部品において、積層方向に隣接するコイル部同士の接触を防止しつつ、必要な絶縁基板の数を削減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明によるコイル部品は、第１の表面及び第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する第１の絶縁基板と、第１の絶縁基板の第１の表面と向かい合う第３の表面及び第３の表面の反対側に位置する第４の表面を有する第２の絶縁基板と、第１の絶縁基板の第２の表面と向かい合う第５の表面及び第５の表面の反対側に位置する第６の表面を有する第３の絶縁基板と、第１の絶縁基板の第１の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第１のコイル部と、第１の絶縁基板の第２の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第２のコイル部と、第２の絶縁基板の第４の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第３のコイル部と、第３の絶縁基板の第６の表面に形成され、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された第４のコイル部と、第２の絶縁基板の第３の表面に形成され、第３のコイル部の内周端に接続された第１の接続パターンと、第３の絶縁基板の第５の表面に形成され、第４のコイル部の内周端に接続された第２の接続パターンと、を備え、第１のコイル部の内周端と第２のコイル部の内周端は、第１の絶縁基板を貫通して設けられた接続部を介して互いに接続され、第１の接続パターンと第２の接続パターンは、第１の絶縁基板に設けられた開口部を介して互いに接続されることを特徴とする。

【0008】

本発明によれば、スパイラル状に巻回された４つのコイル部を３つの絶縁基板上に形成していることから、全体の厚みを薄くすることが可能となる。しかも、互いに向かい合う２つの表面の一方にのみコイル部を形成していることから、積層方向に隣接するコイル部同士の接触を防止することが可能となる。

【0009】

本発明において、第１及び第２のコイル部の一方の外周端と第３のコイル部の外周端が接続され、第１及び第２のコイル部の他方の外周端と第４のコイル部の外周端が接続されていても構わない。これによれば、第１及び第２のコイル部と第３及び第４のコイル部を並列接続することが可能となる。

【0010】

本発明において、第１乃至第４のコイル部は、いずれもスパイラル状のスリットによって径方向に分離された複数の導体部分を含んでいても構わない。これによれば、電流密度の偏りが低減されることから、直流抵抗や交流抵抗を低減することが可能となる。

【0011】

本発明において、第１のコイル部を構成する複数の導体部分は、第１の導体部分及び第１の導体部分よりも内周側に位置する第２の導体部分を含み、第２のコイル部を構成する複数の導体部分は、第３の導体部分及び第３の導体部分よりも内周側に位置する第４の導体部分を含み、第３のコイル部を構成する複数の導体部分は、第５の導体部分及び第５の導体部分よりも内周側に位置する第６の導体部分を含み、第４のコイル部を構成する複数の導体部分は、第７の導体部分及び第７の導体部分よりも内周側に位置する第８の導体部分を含み、第１の導体部分の内周端は、第４の導体部分の内周端に接続され、第２の導体部分の内周端は、第３の導体部分の内周端に接続され、第５の導体部分の内周端は、第８の導体部分の内周端に接続され、第６の導体部分の内周端は、第７の導体部分の内周端に接続されていても構わない。これによれば、導体部分の内外周差が低減されることから、直流抵抗や交流抵抗をよりいっそう低減することが可能となる。

【0012】

本発明において、第１のコイル部のパターン形状と第２のコイル部のパターン形状が同一であっても構わない。これによれば、同一のマスクを用いて第１のコイル部と第２のコイル部を作製することが可能となる。しかも、第１の絶縁基板が透明又は半透明であっても、第１のコイル部と第２のコイル部の大部分が重なれば、外観検査が容易となる。さらに、本発明において、第３のコイル部のパターン形状と第４のコイル部のパターン形状が同一であっても構わない。これによれば、同一のマスクを用いて第３のコイル部と第４のコイル部を作製することが可能となる。

【発明の効果】

【0013】

このように、本発明によれば、スパイラル状の平面導体を複数備えるコイル部品において、積層方向に隣接するコイル部同士の接触を防止しつつ、必要な絶縁基板の数を削減することが可能となる。これにより、厚さの薄いコイル部品を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の実施形態によるコイル部品の構成を示す断面図である。

【図2】図２は、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図3】図３は、第１のコイル部１００の等価回路図である。

【図4】図４は、第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図5】図５は、第２のコイル部２００の等価回路図である。

【図6】図６は、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図7】図７は、第３のコイル部３００の等価回路図である。

【図8】図８は、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図9】図９は、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図10】図１０は、第４のコイル部４００の等価回路図である。

【図11】図１１は、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【図12】図１２は、本発明の実施形態によるコイル部品の等価回路図である。

【図13】図１３は、本発明の実施形態によるコイル部品に電流を流した場合に生じる磁束φを示す模式図である。

【図14】図１４は、第１及び第２のコイル部１００，２００における導体部分の長さと磁界強度の関係を説明するための模式図である。

【図15】図１５は、変形例によるコイル部品の構成を示す断面図である。

【図16】図１６は、図１５に示すコイル部品の等価回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0016】

図１は、本発明の実施形態によるコイル部品の構成を示す断面図である。

【0017】

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品は、第１～第３の絶縁基板１０，２０，３０と、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１に形成された第１のコイル部１００と、第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された第２のコイル部２００と、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された第３のコイル部３００と、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成された第４のコイル部４００を備えている。第２の絶縁基板２０の第４の表面２４は、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１と向かい合う第３の表面２３の反対側に位置し、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６は、第１の絶縁基板１０の第２の表面１２と向かい合う第５の表面３５の反対側に位置する。第３及び第５の表面２３，３５には、コイル部は形成されていない。

【0018】

詳細については後述するが、第１のコイル部１００の内周端と第２のコイル部２００の内周端は、第１の絶縁基板１０を貫通して設けられた複数の接続部ＴＨ１１～ＴＨ１６を介して互いに接続されている。また、第３のコイル部３００の内周端は、第２の絶縁基板２０を貫通して設けられた複数の接続部ＴＨ２１～ＴＨ２６を介して、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３に形成された接続パターンＰ１１～Ｐ１６に接続されている。さらに、第４のコイル部４００の内周端は、第３の絶縁基板３０を貫通して設けられた複数の接続部ＴＨ３１～ＴＨ３６を介して、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５に形成された接続パターンＰ２１～Ｐ２６に接続されている。

【0019】

図１に示すように、第１の絶縁基板１０には開口部１０ａが設けられている。開口部１０ａは、平面視で接続パターンＰ１１～Ｐ１６、Ｐ２１～Ｐ２６と重なる位置に設けられており、これにより、第１～第３の絶縁基板１０，２０，３０を重ねると、破線ａで示すように、接続パターンＰ１１～Ｐ１６と接続パターンＰ２１～Ｐ２６が開口部１０ａを介して短絡される。

【0020】

絶縁基板１０，２０，３０の材料については特に限定されないが、ＰＥＴ樹脂などの透明又は半透明なフレキシブル材料を用いることができる。また、絶縁基板１０，２０，３０は、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸されたフレキシブル基板であっても構わない。第１の絶縁基板１０が透明又は半透明である場合、平面視で第１のコイル部１００と第２のコイル部２００が重なって見えることから、これらの重なり方によっては検査装置を用いた外観検査が困難となる。詳細については後述するが、本実施形態によるコイル部品は、検査装置を用いた外観検査を正しく実行できるよう、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の大部分が平面視で重なる位置に配置されている。

【0021】

図２は、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0022】

図２に示すように、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１には、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体からなる第１のコイル部１００が形成される。図２に示す例では、第１のコイル部１００がターン１１０～ターン１６０からなる６ターン構成であり、ターン１１０が最外周に位置し、ターン１６０が最内周に位置する。また、各ターン１１０～１６０は、スパイラル状の５本のスリットによって径方向に６分割されている。これにより、ターン１１０～１６０は、最も外周側に位置する導体部分１１１～１６１と、２番目に外周側に位置する導体部分１１２～１６２と、３番目に外周側に位置する導体部分１１３～１６３と、４番目に外周側に位置する導体部分１１４～１６４と、５番目に外周側に位置する導体部分１１５～１６５と、最も内周側に位置する導体部分１１６～１６６に分離される。

【0023】

最外周に位置するターン１１０の導体部分１１１～１１６は、径方向に延在する引き出しパターン１９１を介して、端子電極Ｅ１ａに接続される。一方、最内周に位置するターン１６０の導体部分１６１～１６６の内周端は、それぞれ接続部ＴＨ１１～ＴＨ１６に接続される。

【0024】

これにより、図３に示すように、最も外周側に位置する導体部分１１１～１６１は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１１との間に直列に接続された導体部分Ａ１を構成し、２番目に外周側に位置する導体部分１１２～１６２は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１２との間に直列に接続された導体部分Ａ２を構成し、３番目に外周側に位置する導体部分１１３～１６３は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１３との間に直列に接続された導体部分Ａ３を構成し、４番目に外周側に位置する導体部分１１４～１６４は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１４との間に直列に接続された導体部分Ａ４を構成し、５番目に外周側に位置する導体部分１１５～１６５は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１５との間に直列に接続された導体部分Ａ５を構成し、最も内周側に位置する導体部分１１６～１６６は、端子電極Ｅ１ａと接続部ＴＨ１６との間に直列に接続された導体部分Ａ６を構成する。

【0025】

第１のコイル部１００を構成する各ターン１１０～１６０は、径方向における位置が変化しない円周領域１００ａと、径方向における位置が遷移する遷移領域１００ｂを有しており、この遷移領域１００ｂを境界としてターン１１０～ターン１６０からなる６ターンが定義される。図２に示すように、本実施形態においては第１のコイル部１００の外周端及び内周端がいずれも遷移領域１００ｂに位置している。さらに、第１のコイル部１００の中心点ｃ１から放射状に延在する仮想線Ｌ１を引いた場合、遷移領域１００ｂは仮想線Ｌ１上に位置している。また、接続部ＴＨ１１と接続部ＴＨ１３は、仮想線Ｌ１を軸として互いに対称となる位置に配置され、接続部ＴＨ１４と接続部ＴＨ１６は、仮想線Ｌ１を軸として互いに対称となる位置に配置されている。さらに、接続部ＴＨ１２及び接続部ＴＨ１５は、仮想線Ｌ１上に配置されている。

【0026】

図２には、第１の絶縁基板１０に設けられた開口部１０ａの位置も示されている。図２に示すように、開口部１０ａは、接続部ＴＨ１１～ＴＨ１６よりも中心点ｃ１に近い位置に設けられている。

【0027】

図４は、第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0028】

図４に示すように、第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された導体パターンの形状は、第１の絶縁基板１０の第１の表面１１に形成された導体パターンの形状と同一である。したがって、第１の絶縁基板１０の表裏に形成する導体パターンは、同一のマスクを用いて作製することが可能であり、これによって製造コストを大幅に削減することが可能となる。

【0029】

第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された導体パターンは、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体からなる第２のコイル部２００を含む。第２のコイル部２００は、ターン２１０～ターン２６０からなる６ターン構成であり、ターン２１０が最外周に位置し、ターン２６０が最内周に位置する。また、各ターン２１０～２６０は、スパイラル状の５本のスリットによって径方向に６分割されている。これにより、ターン２１０～２６０は、最も外周側に位置する導体部分２１１～２６１と、２番目に外周側に位置する導体部分２１２～２６２と、３番目に外周側に位置する導体部分２１３～２６３と、４番目に外周側に位置する導体部分２１４～２６４と、５番目に外周側に位置する導体部分２１５～２６５と、最も内周側に位置する導体部分２１６～２６６に分離される。

【0030】

最外周に位置するターン２１０の導体部分２１１～２１６は、径方向に延在する引き出しパターン２９１を介して、端子電極Ｅ２ａに接続される。一方、最内周に位置するターン２６０の導体部分２６１～２６６の内周端は、それぞれ接続部ＴＨ１３，ＴＨ１２，ＴＨ１１，ＴＨ１６，ＴＨ１５，ＴＨ１４に接続される。

【0031】

これにより、図５に示すように、最も外周側に位置する導体部分２１１～２６１は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１３との間に直列に接続された導体部分Ｂ１を構成し、２番目に外周側に位置する導体部分２１２～２６２は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１２との間に直列に接続された導体部分Ｂ２を構成し、３番目に外周側に位置する導体部分２１３～２６３は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１１との間に直列に接続された導体部分Ｂ３を構成し、４番目に外周側に位置する導体部分２１４～２６４は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１６との間に直列に接続された導体部分Ｂ４を構成し、５番目に外周側に位置する導体部分２１５～２６５は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１５との間に直列に接続された導体部分Ｂ５を構成し、最も内周側に位置する導体部分２１６～２６６は、端子電極Ｅ２ａと接続部ＴＨ１４との間に直列に接続された導体部分Ｂ６を構成する。

【0032】

第２のコイル部２００を構成する各ターン２１０～２６０は、径方向における位置が変化しない円周領域２００ａと、径方向における位置が遷移する遷移領域２００ｂを有している。第１のコイル部１００と第２のコイル部２００は同一の平面形状を有しているため、仮想線Ｌ１は、第１のコイル部１００の外周端と第２のコイル部２００の外周端の間を通過することになる。

【0033】

このような構成を有する第１のコイル部１００と第２のコイル部２００は、それぞれの中心点ｃ１が一致し、且つ、端子電極Ｅ１ａと端子電極Ｅ２ａが重なるよう、第１の絶縁基板１０の表裏に形成される。これにより、第１のコイル部１００のターン１１０～１６０の円周領域１００ａと、第２のコイル部２００のターン２１０～２６０の円周領域２００ａは、その大部分が平面視で重なることになる。そして、第１のコイル部１００を構成する導体部分Ａ１～Ａ６の内周端は、接続部ＴＨ１１～ＴＨ１６を介して、第２のコイル部２００を構成する導体部分Ｂ３，Ｂ２，Ｂ１，Ｂ６，Ｂ５，Ｂ４の内周端にそれぞれ接続される。

【0034】

図６は、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0035】

図６に示すように、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された導体パターンの形状は、内周端の位置を除き、第１の絶縁基板１０の表裏に形成される導体パターンと基本的に同じ形状を有している。

【0036】

第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された導体パターンは、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体からなる第３のコイル部３００を含む。第３のコイル部３００は、ターン３１０～ターン３６０からなる６ターン構成であり、ターン３１０が最外周に位置し、ターン３６０が最内周に位置する。また、各ターン３１０～３６０は、スパイラル状の５本のスリットによって径方向に６分割されている。これにより、ターン３１０～３６０は、最も外周側に位置する導体部分３１１～３６１と、２番目に外周側に位置する導体部分３１２～３６２と、３番目に外周側に位置する導体部分３１３～３６３と、４番目に外周側に位置する導体部分３１４～３６４と、５番目に外周側に位置する導体部分３１５～３６５と、最も内周側に位置する導体部分３１６～３６６に分離される。

【0037】

最外周に位置するターン３１０の導体部分３１１～３１６は、径方向に延在する引き出しパターン３９１を介して、端子電極Ｅ１ｂに接続される。端子電極Ｅ１ｂは、端子電極Ｅ１ａを覆う面積及び形状を有している。一方、最内周に位置するターン３６０の導体部分３６１～３６６の内周端は、それぞれ接続部ＴＨ２１～ＴＨ２６に接続される。接続部ＴＨ２１～ＴＨ２６は、平面視で、第１の絶縁基板１０の開口部１０ａと重なる位置に設けられている。

【0038】

これにより、図７に示すように、最も外周側に位置する導体部分３１１～３６１は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２１との間に直列に接続された導体部分Ｃ１を構成し、２番目に外周側に位置する導体部分３１２～３６２は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２２との間に直列に接続された導体部分Ｃ２を構成し、３番目に外周側に位置する導体部分３１３～３６３は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２３との間に直列に接続された導体部分Ｃ３を構成し、４番目に外周側に位置する導体部分３１４～３６４は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２４との間に直列に接続された導体部分Ｃ４を構成し、５番目に外周側に位置する導体部分３１５～３６５は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２５との間に直列に接続された導体部分Ｃ５を構成し、最も内周側に位置する導体部分３１６～３６６は、端子電極Ｅ１ｂと接続部ＴＨ２６との間に直列に接続された導体部分Ｃ６を構成する。

【0039】

第３のコイル部３００を構成する各ターン３１０～３６０は、径方向における位置が変化しない円周領域３００ａと、径方向における位置が遷移する遷移領域３００ｂを有しており、この遷移領域３００ｂを境界としてターン３１０～ターン３６０からなる６ターンが定義される。図６に示すように、本実施形態においては第３のコイル部３００の外周端及び内周端がいずれも遷移領域３００ｂに位置している。さらに、第３のコイル部３００の中心点ｃ２から放射状に延在する仮想線Ｌ２を引いた場合、遷移領域３００ｂは仮想線Ｌ２上に位置している。また、接続部ＴＨ２１と接続部ＴＨ２３は、仮想線Ｌ２を軸として互いに対称となる位置に配置され、接続部ＴＨ２４と接続部ＴＨ２６は、仮想線Ｌ２を軸として互いに対称となる位置に配置されている。さらに、接続部ＴＨ２２及び接続部ＴＨ２５は、仮想線Ｌ２上に配置されている。

【0040】

図８は、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0041】

図８に示すように、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３には、６つの接続パターンＰ１１～Ｐ１６が形成されている。接続パターンＰ１１～Ｐ１６は、それぞれ接続部ＴＨ２１～ＴＨ２６を介して、第３のコイル部３００を構成する導体部分Ｃ１～Ｃ６の内周端に接続される。また、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３には、端子電極Ｅ１ｃ及び引き出しパターン３９２が設けられている。引き出しパターン３９２は端子電極Ｅ１ｃと一体的であり、第２の絶縁基板２０を貫通して設けられた接続部ＴＨａを介して、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に設けられた引き出しパターン３９１に接続されている。

【0042】

また、端子電極Ｅ１ｃは、平面視で第１の絶縁基板１０の第１の表面１１に形成された端子電極Ｅ１ａと重なっており、これにより、第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０を重ねると、端子電極Ｅ１ａと端子電極Ｅ１ｃが接触する。これら端子電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃは、一つの端子電極Ｅ１を構成する。本実施形態においては、接続部ＴＨａを２個設けているが、接続部の個数については特に限定されるものではない。

【0043】

図９は、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0044】

図９に示すように、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成された導体パターンの形状は、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成された導体パターンの形状と同一である。したがって、第４の表面２４と第６の表面３６に形成する導体パターンは、同一のマスクを用いて作製することが可能であり、これによって製造コストを大幅に削減することが可能となる。

【0045】

第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成された導体パターンは、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体からなる第４のコイル部４００を含む。第４のコイル部４００は、ターン４１０～ターン４６０からなる６ターン構成であり、ターン４１０が最外周に位置し、ターン４６０が最内周に位置する。また、各ターン４１０～４６０は、スパイラル状の５本のスリットによって径方向に６分割されている。これにより、ターン４１０～４６０は、最も外周側に位置する導体部分４１１～４６１と、２番目に外周側に位置する導体部分４１２～４６２と、３番目に外周側に位置する導体部分４１３～４６３と、４番目に外周側に位置する導体部分４１４～４６４と、５番目に外周側に位置する導体部分４１５～４６５と、最も内周側に位置する導体部分４１６～４６６に分離される。

【0046】

最外周に位置するターン４１０の導体部分４１１～４１６は、径方向に延在する引き出しパターン４９１を介して、端子電極Ｅ２ｂに接続される。端子電極Ｅ２ｂは、端子電極Ｅ２ａを覆う面積及び形状を有している。一方、最内周に位置するターン４６０の導体部分４６１～４６６の内周端は、それぞれ接続部ＴＨ３１～ＴＨ３６に接続される。接続部ＴＨ３１～ＴＨ３６は、平面視で、第１の絶縁基板１０の開口部１０ａと重なる位置に設けられている。

【0047】

これにより、図１０に示すように、最も外周側に位置する導体部分４１１～４６１は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３３との間に直列に接続された導体部分Ｄ１を構成し、２番目に外周側に位置する導体部分４１２～４６２は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３２との間に直列に接続された導体部分Ｄ２を構成し、３番目に外周側に位置する導体部分４１３～４６３は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３１との間に直列に接続された導体部分Ｄ３を構成し、４番目に外周側に位置する導体部分４１４～４６４は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３６との間に直列に接続された導体部分Ｄ４を構成し、５番目に外周側に位置する導体部分４１５～４６５は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３５との間に直列に接続された導体部分Ｄ５を構成し、最も内周側に位置する導体部分４１６～４６６は、端子電極Ｅ２ｂと接続部ＴＨ３４との間に直列に接続された導体部分Ｄ６を構成する。

【0048】

第４のコイル部４００を構成する各ターン４１０～４６０は、径方向における位置が変化しない円周領域４００ａと、径方向における位置が遷移する遷移領域４００ｂを有している。第４のコイル部４００の中心点ｃ３から放射状に延在する仮想線Ｌ３を引いた場合、遷移領域４００ｂは仮想線Ｌ３上に位置している。また、接続部ＴＨ３１と接続部ＴＨ３３は、仮想線Ｌ３を軸として互いに対称となる位置に配置され、接続部ＴＨ３４と接続部ＴＨ３６は、仮想線Ｌ３を軸として互いに対称となる位置に配置されている。さらに、接続部ＴＨ３２及び接続部ＴＨ３５は、仮想線Ｌ３上に配置されている。

【0049】

図１１は、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５に形成された導体パターンの形状を示す平面図である。

【0050】

図１１に示すように、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５に形成された導体パターンの形状は、第２の絶縁基板２０の第３の表面２３に形成された導体パターンの形状と同一である。したがって、第３の表面２３と第５の表面３５に形成する導体パターンは、同一のマスクを用いて作製することが可能であり、これによって製造コストを大幅に削減することが可能となる。しかも、上述の通り、第２の絶縁基板２０の第４の表面２４に形成される導体パターンと、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に形成される導体パターンの形状も同一であることから、第２の絶縁基板２０及びその両面に形成された導体パターンと、第３の絶縁基板３０及びその両面に形成された導体パターンは、互いに同一の構成を有している。したがって、これらを別々に作り分ける必要はない。

【0051】

図１１に示すように、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５には、６つの接続パターンＰ２１～Ｐ２６が形成されている。接続パターンＰ２１～Ｐ２６は、それぞれ接続部ＴＨ３１～ＴＨ３６を介して、第４のコイル部４００を構成する導体部分Ｄ１～Ｄ６の内周端に接続される。また、第３の絶縁基板３０の第５の表面３５には、端子電極Ｅ２ｃ及び引き出しパターン４９２が設けられている。引き出しパターン４９２は端子電極Ｅ２ｃと一体的であり、第３の絶縁基板３０を貫通して設けられた接続部ＴＨｂを介して、第３の絶縁基板３０の第６の表面３６に設けられた引き出しパターン４９１に接続されている。

【0052】

また、端子電極Ｅ２ｃは、平面視で第１の絶縁基板１０の第２の表面１２に形成された端子電極Ｅ２ａと重なっており、これにより、第１の絶縁基板１０と第３の絶縁基板３０を重ねると、端子電極Ｅ２ａと端子電極Ｅ２ｃが接触する。これら端子電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃは、一つの端子電極Ｅ２を構成する。本実施形態においては、接続部ＴＨｂを２個設けているが、接続部の個数については特に限定されるものではない。

【0053】

以上が各絶縁基板１０，２０，３０に設けられた導体パターンのパターン形状である。そして、中心点ｃ１～ｃ３が重なり、且つ、仮想線Ｌ１～Ｌ３が重なるよう、第１の絶縁基板１０を第２の絶縁基板２０と第３の絶縁基板３０によって挟み込めば、図１において破線ａで示すように、接続パターンＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６と接続パターンＰ２３，Ｐ２２，Ｐ２１，Ｐ２６，Ｐ２５，Ｐ２４が開口部１０ａを介してそれぞれ短絡される。開口部１０ａを介した接続は、例えば溶接などを用いて実現することが可能である。

【0054】

これにより、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００は、図１２に示すように接続され、合計で１２ターンのスパイラルコイルが２つ並列接続された構成が得られる。このように、本実施形態によるコイル部品は、スパイラル状に巻回された４つのコイル部１００，２００，３００，４００を備え、これらが３つの絶縁基板１０，２０，３０上に形成されていることから、全体の厚みをより薄くすることが可能となる。しかも、第１のコイル部１００と向かい合う第２の絶縁基板２０の第３の表面２３にはコイル部が形成されておらず、且つ、第２のコイル部２００と向かい合う第３の絶縁基板３０の第５の表面３５にはコイル部が形成されていないことから、積層方向に隣接するコイル部が短絡することもない。

【0055】

しかも、本実施形態によるコイル部品は、各ターンがスパイラル状のスリットによって径方向に６分割されていることから、このようなスリットを設けない場合と比べて、電流密度の偏りが低減される。その結果、直流抵抗や交流抵抗を低減することができる。

【0056】

また、本実施形態においては、図１２に示すように、導体部分Ａ１は接続部ＴＨ１１を介して導体部分Ｂ３に接続され、導体部分Ａ２は接続部ＴＨ１２を介して導体部分Ｂ２に接続され、導体部分Ａ３は接続部ＴＨ１３を介して導体部分Ｂ１に接続され、導体部分Ａ４は接続部ＴＨ１４を介して導体部分Ｂ６に接続され、導体部分Ａ５は接続部ＴＨ１５を介して導体部分Ｂ５に接続され、導体部分Ａ６は接続部ＴＨ１６を介して導体部分Ｂ４に接続される。

【0057】

さらに、導体部分Ｃ１は、接続部ＴＨ２１、接続パターンＰ１１、接続パターンＰ２３及び接続部ＴＨ３３を介して導体部分Ｄ３に接続され、導体部分Ｃ２は、接続部ＴＨ２２、接続パターンＰ１２、接続パターンＰ２２及び接続部ＴＨ３２を介して導体部分Ｄ２に接続され、導体部分Ｃ３は、接続部ＴＨ２３、接続パターンＰ１３、接続パターンＰ２１及び接続部ＴＨ３１を介して導体部分Ｄ１に接続され、導体部分Ｃ４は、接続部ＴＨ２４、接続パターンＰ１４、接続パターンＰ２６及び接続部ＴＨ３６を介して導体部分Ｄ６に接続され、導体部分Ｃ５は、接続部ＴＨ２５、接続パターンＰ１５、接続パターンＰ２５及び接続部ＴＨ３５を介して導体部分Ｄ５に接続され、導体部分Ｃ６は、接続部ＴＨ２６、接続パターンＰ１６、接続パターンＰ２４及び接続部ＴＨ３４を介して導体部分Ｄ４に接続される。

【0058】

このように、本実施形態によるコイル部品は、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００との間で導体部分の径方向位置が入れ替えられ、且つ、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００との間で導体部分の径方向位置が入れ替えられていることから、内外周差が低減される。

【0059】

例えば、導体部分Ａ１と導体部分Ｂ１は互いに長さが同じであり、導体部分Ａ３と導体部分Ｂ３は互いに長さが同じであり、且つ、導体部分Ａ１，Ｂ１は導体部分Ａ３，Ｂ３よりも長さが長い。しかしながら、本実施形態においては、導体部分Ａ１と導体部分Ｂ３が接続され、且つ、導体部分Ａ３と導体部分Ｂ１が接続されることから、両者の合計長さは完全に一致する。この長さは、導体部分Ａ２と導体部分Ｂ２の合計長さともほぼ同等である。同様に、導体部分Ａ４と導体部分Ｂ４は互いに長さが同じであり、導体部分Ａ６と導体部分Ｂ６は互いに長さが同じであり、且つ、導体部分Ａ４，Ｂ４は導体部分Ａ６，Ｂ６よりも長さが長い。しかしながら、導体部分Ａ４と導体部分Ｂ６が接続され、且つ、導体部分Ａ６と導体部分Ｂ４が接続されることから、両者の合計長さは完全に一致する。この長さは、導体部分Ａ５と導体部分Ｂ６の合計長さともほぼ同等である。これにより、内外周差が緩和されることから、直流抵抗や交流抵抗をより低減することが可能となる。

【0060】

また、本実施形態によるコイル部品に電流を流すと、図１３に示すように磁束φが発生する。磁束φは、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００の内径領域を通過するとともに、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００の外側を周回する。このため、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００のより最内周ターンに近い部分や、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００のより最外周ターンに近い部分は、磁界が強くなり、局所的に交流抵抗が増加する傾向がある。

【0061】

図１４は、第１及び第２のコイル部１００，２００における導体部分の長さと磁界強度の関係を説明するための模式図である。

【0062】

図１４に示すように、ターン１１０を構成する導体部分１１１～１１６に着目すると、導体部分１１１が最も外周側に位置し、導体部分１１６が最も内周側に位置する。このため、導体部分１１１～１１６の長さは、矢印Ｌで示すように、導体部分１１１が最も長く、導体部分１１６が最も短くなる。同様に、ターン１６０を構成する導体部分１６１～１６６に着目すると、導体部分１６１が最も外周側に位置し、導体部分１６６が最も内周側に位置する。このため、導体部分１６１～１６６の長さは、矢印Ｌで示すように、導体部分１６１が最も長く、導体部分１６６が最も短くなる。要するに、導体部分Ａ１が最も長く、導体部分Ａ６が最も短い。上記の点は、第２のコイル部２００においても同様であり、導体部分Ｂ１が最も長く、導体部分Ｂ６が最も短い。

【0063】

一方、磁界については、上述の通り、より最内周ターンに近い部分やより最外周ターンに近い部分ほど、磁界が強くなる。このため、最外周に位置するターン１１０においては、矢印Ｆで示すように、外周側に位置する導体部分１１１において最も磁界が強く、内周側に位置する導体部分１１６において最も磁界が弱くなる。逆に、最内周に位置するターン１６０においては、矢印Ｆで示すように、内周側に位置する導体部分１６６において最も磁界が強く、外周側に位置する導体部分１６１において最も磁界が弱くなる。上記の点は、第２のコイル部２００においても同様であり、最外周に位置するターン２１０においては、矢印Ｆで示すように、外周側に位置する導体部分２１１において最も磁界が強く、内周側に位置する導体部分２１６において最も磁界が弱くなる。逆に、最内周に位置するターン２６０においては、矢印Ｆで示すように、内周側に位置する導体部分２６６において最も磁界が強く、外周側に位置する導体部分２６１において最も磁界が弱くなる。

【0064】

このため、内外周差が最も小さくなる組み合わせで第１のコイル部１００と第２のコイル部２００を接続すると、磁界の影響を強く受ける導体部分同士を接続することになり、交流抵抗が増大してしまう。つまり、内外周差を最も小さくするためには、最外周に位置する導体部分Ａ１と最内周に位置する導体部分Ｂ６を接続し、最内周に位置する導体部分Ａ６と最外周に位置する導体部分Ｂ１を接続すれば良いが、この場合、ターン１１０において最も磁界の強い導体部分１１１と、ターン２６０において最も磁界の強い導体部分２６６が接続されることから、当該組み合わせにおける交流抵抗が大幅に高くなってしまう。同様に、ターン１６０において最も磁界の強い導体部分１６６と、ターン２１０において最も磁界の強い導体部分２１１が接続されることから、当該組み合わせにおける交流抵抗が大幅に高くなってしまう。

【0065】

この点を考慮し、本実施形態においては、最外周に位置する導体部分Ａ１と最内周に位置する導体部分Ｂ６を接続するのではなく、最外周に位置する導体部分Ａ１と最外周に位置する導体部分Ｂ１及び最内周に位置する導体部分Ｂ６以外の導体部分（つまり、Ｂ２～Ｂ５のいずれか）を接続することにより、内外周差を緩和しつつ、磁界の影響を強く受ける組み合わせを避けている。これにより、交流抵抗が特異的に高くなる組み合わせが生じず、磁界の影響がより均一化されることから、結果として交流抵抗が低減され、直流抵抗と交流抵抗の差を縮小することが可能となる。

【0066】

上記の点は、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００の接続関係においても同様である。

【0067】

また、本実施形態においては、遷移領域１００ｂ，２００ｂを除き、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の大部分が平面視で重なることから、第１の絶縁基板１０が透明又は半透明である場合であっても、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の視覚的な干渉を最小限に抑えることができる。つまり、第１のコイル部１００を外観検査する際に第２のコイル部２００が視覚的な障害とならず、逆に、第２のコイル部２００を外観検査する際に第１のコイル部１００が視覚的な障害とならない。これにより、検査装置を用いた外観検査を正しく実行することが可能となる。

【0068】

さらに、本実施形態によるコイル部品は、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００の外周端及び内周端を遷移領域１００ｂ，２００ｂ，３００ｂ，４００ｂに配置していることから、円周領域１００ａ，２００ａ，３００ａ，４００ａの増大によるコイル部の外形の大型化や、コイルの内径領域の減少を防止することも可能となる。

【0069】

図１５は、変形例によるコイル部品の構成を示す断面図である。

【0070】

図１５に示すコイル部品は、図１に示したコイル部品に対して、第４の絶縁基板４０及び第５の絶縁基板５０が追加されている。第４の絶縁基板４０の表面４１には第５のコイル部５００が形成され、第４の絶縁基板４０の表面４２には第５のコイル部５００の内周端に接続された接続パターンＰ３が形成されている。同様に、第５の絶縁基板５０の表面５１には第６のコイル部６００が形成され、第５の絶縁基板５０の表面５２には第６のコイル部６００の内周端に接続された接続パターンＰ４が形成されている。また、第４の絶縁基板４０の表面４２と第２の絶縁基板２０の表面２４が向かい合っているため、第３のコイル部３００と第５のコイル部５００が接触することはない。同様に、第５の絶縁基板５０の表面５２と第３の絶縁基板３０の表面３６が向かい合っているため、第４のコイル部４００と第６のコイル部６００が接触することはない。

【0071】

図１５に示すように、平面視で接続パターンＰ３，Ｐ４と重なる位置には、第１～第３の絶縁基板１０，２０，３０にそれぞれ開口部１０ａ，２０ａ，３０ａが形成されている。これにより、第１～第５の絶縁基板１０，２０，３０，４０，５０を重ねると、破線ｂで示すように、接続パターンＰ３と接続パターンＰ４が短絡される。その他の構成は、図１に示したコイル部品と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0072】

図１６は、図１５に示すコイル部品の等価回路図である。図１６に示すように、図１５に示すコイル部品は、第１及び第２のコイル部１００，２００と、第３及び第４のコイル部３００，４００と、第５及び第６のコイル部５００，６００が並列に接続された構成を有している。これにより、図１に示したコイル部品に比べて、直流抵抗及び交流抵抗をより低減することが可能となる。

【0073】

図１５に示すコイル部品が例示するように、本発明によるコイル部品において使用する絶縁基板の数は３枚に限定されるものではない。さらに、第６及び第７の絶縁基板を追加することによって、コイル部の数をより増加させても構わない。

【0074】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0075】

例えば、上記実施形態においては、各コイル部のパターン形状が互いに同一であるが、本発明においてこの点は必須ではない。

【0076】

また、上記実施形態では、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００の各ターンをスパイラル状のスリットによって径方向に６分割しているが、本発明において、各ターンの分割数については特に限定されない。また、全てのターンがスパイラル状のスリットによって径方向に分離されている必要はない。さらに、各ターンを分割することなく、１本の導体パターンによって各ターンを構成しても構わない。

【0077】

さらに、上記実施形態では、第１のコイル部１００の外周端と第３のコイル部３００の外周端を互いに接続し、第２のコイル部２００の外周端と第４のコイル部４００の外周端を互いに接続しているが、外周端の接続関係については特に限定されない。したがって、第１のコイル部１００の外周端と第４のコイル部４００の外周端を互いに接続し、第２のコイル部２００の外周端と第３のコイル部３００の外周端を互いに接続しても構わない。さらには、第１～第４のコイル部１００，２００，３００，４００を全て直列に接続しても構わない。

【符号の説明】

【0078】

１０ 第１の絶縁基板
１０ａ，２０ａ，３０ａ 開口部
１１ 第１の表面
１２ 第２の表面
２０ 第２の絶縁基板
２３ 第３の表面
２４ 第４の表面
３０ 第３の絶縁基板
３５ 第５の表面
３６ 第６の表面
４０ 第４の絶縁基板
４１，４２ 表面
５０ 第５の絶縁基板
５１，５２ 表面
１００ 第１のコイル部
２００ 第２のコイル部
３００ 第３のコイル部
４００ 第４のコイル部
５００ 第５のコイル部
６００ 第６のコイル部
１００ａ，２００ａ，３００ａ，４００ａ 円周領域
１００ｂ，２００ｂ，３００ｂ，４００ｂ 遷移領域
１１０～１６０，２１０～２６０，３１０～３６０，４１０～４６０ ターン
１１１～１１６，１２１～１２６，１３１～１３６，１４１～１４６，１５１～１５６，１６１～１６６，２１１～２１６，２２１～２２６，２３１～２３６，２４１～２４６，２５１～２５６，２６１～２６６，３１１～３１６，３２１～３２６，３３１～３３６，３４１～３４６，３５１～３５６，３６１～３６６，４１１～４１６，４２１～４２６，４３１～４３６，４４１～４４６，４５１～４５６，４６１～４６６ 導体部分
１９１，２９１，３９１，３９２，４９１，４９２ 引き出しパターン
Ａ１～Ａ６，Ｂ１～Ｂ６，Ｃ１～Ｃ６，Ｄ１～Ｄ６ 導体部分
ｃ１～ｃ３ 中心点
Ｅ１，Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃ，Ｅ２，Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃ 端子電極
Ｌ１～Ｌ３ 仮想線
Ｐ１１～Ｐ１６，Ｐ２１～Ｐ２６，Ｐ３，Ｐ４ 接続パターン
ＴＨ１１～ＴＨ１６，ＴＨ２１～ＴＨ２６，ＴＨ３１～ＴＨ３６ 接続部
ＴＨａ，ＴＨｂ 接続部
φ 磁束

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】