特許6996823自己整列はんだバンプを備えた基板貫通ビアを含む半導体デバイスを製造する方法および半導体構造

発明の名称　自己整列はんだバンプを備えた基板貫通ビアを含む半導体デバイスを製造する方法および半導体構造

出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション　（識別番号 390009531）

　　　　特許公開件数ランキング 96 位（295件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 26 位（694件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6996823

公報発行日　2022年1月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-6996823

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