(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2021-12-22
(45)【発行日】2022-01-18
(54)【発明の名称】眼科手術用の破砕チップ
(51)【国際特許分類】
A61F 9/007 20060101AFI20220111BHJP
【ＦＩ】
A61F9/007 130B
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2017135463
(22)【出願日】2017-07-11
(65)【公開番号】P2018023766
(43)【公開日】2018-02-15
【審査請求日】2020-06-16
(31)【優先権主張番号】P 2016146845
(32)【優先日】2016-07-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】599036439
【氏名又は名称】小沢 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110814
【弁理士】
【氏名又は名称】高島 敏郎
(72)【発明者】
【氏名】小沢 忠彦
【審査官】沼田 規好
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－０００４４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０５７２５４９５（ＵＳ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１１／１５１８３７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００４－３５８２２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０６１２６６２９（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ６１Ｆ ９／００７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
眼科手術時に患者の目の水晶体内に挿し込まれ、超音波振動を付与することによって前記水晶体を破砕し吸引排出するための破砕チップにおいて、筒状のチップ本体と、
このチップ本体の貫通孔内に設けられ、前記貫通孔を横断して設けられた仕切壁と、
を有し、
前記仕切壁の先端は、前記チップ本体の先端と同一の面内に位置していること、
を特徴とする眼科手術用の破砕チップ。
【請求項2】
前記チップ本体が、前記超音波振動の伝搬軸線方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の眼科手術用の破砕チップ。
【請求項3】
前記チップ本体の少なくとも前記水晶体に挿し込まれる部分が断面円形状又は断面楕円形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の眼科手術用の破砕チップ。
【請求項4】
複数の前記仕切壁を交叉させて設けたことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の眼科手術用の破砕チップ。
【請求項5】
複数の前記仕切壁を平行に設けたことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の眼科手術用の破砕チップ。
【請求項6】
前記チップ本体の先端が斜めにカットされた形状であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の眼科手術用の破砕チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、超音波振動を利用した眼科手術に使用される破砕チップに関し、特に白内障等を治療するための眼科手術において水晶体を破砕し吸引排出する破砕チップに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、白内障に罹患している患者の目の水晶体を手術する方法として、近年、超音波乳化吸引手術（ＰＥＡ）の普及が進んでいる。この手術では、超音波振動を発生させる超音波ハンドピースのホーンに取り付けた破砕チップを準備し、この破砕チップを前記水晶体に挿し込んで超音波振動を付与することで、前記水晶体を前記破砕チップによって破砕乳化させ、乳化した水晶体を前記破砕チップで吸引して取り出した後に、空虚となった水晶体嚢に、代替する人工レンズ（眼内レンズ）を埋植して視力補正を行うものである（例えば特許文献１～５参照）。
ところで、このような破砕チップとしては、トーショナルモード（反復回転モード）による水晶体の破砕効率を高めるために、先端部を曲げたものが使用されている（例えば特許文献１の段落０００２の記載参照）。
ところで、このような破砕チップとしては、トーショナルモード（反復回転モード）による水晶体の破砕効率を高めるために、先端部を曲げたものが使用されている（例えば特許文献１の段落０００２の記載参照）。
【0003】
しかし、このように先端の曲がった破砕チップは、チップ先端の首振り振動により虹彩や内皮細胞に悪影響を与えるおそれのあるキャビテーションを発生させやすい（例えば特許文献２の段落０００４の記載参照）という欠点がある。また、チップ重心がチップ外にあるため、トーショナルモードの際、「軸ブレ」が生じて創口への侵襲が大きくなり、「創口不全」を発生させるおそれがある。さらに現在の白内障手術は小切開のため「無縫合」がほとんどであるが、創口に大きな侵襲が加わると自己閉鎖しなくなって縫合が必要となり、術者及び患者の負担増になるという問題がある。さらに、先端が曲がった破砕チップは先端が下方に向いていることから、チップ先端が後嚢に接触して後嚢破損のおそれもある。
【0004】
これらの問題から、最近では破砕チップの全体が直線状のストレートタイプのものが主流となりつつあるが、このようなストレートタイプの破砕チップでは、水晶体の破砕乳化をいかに効率良く行うかが課題であり、キャビテーション発生を抑制しつつ破砕乳化効率を高めるための種々のチップが提案されている（特許文献２～５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００９－９５６６２号公報（段落０００２の記載参照）
【文献】ＷＯ２０１３／１２５０５６号公報（段落０００４の記載参照）
【文献】米国特許公開公報ＵＳ２００９／００９９５３６Ａ１
【文献】特許第４８００８０２号公報
【文献】特許第４４７３１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、これら文献記載の破砕チップにおいても、破砕乳化効率が未だ不十分であるという問題がある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、従来の破砕チップの破砕乳化効率を大きく向上させることができる破砕チップ、特にキャビテーション発生を効果的に抑制しつつ破砕乳化効率を高めることのできる破砕チップの提供を目的とする。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、従来の破砕チップの破砕乳化効率を大きく向上させることができる破砕チップ、特にキャビテーション発生を効果的に抑制しつつ破砕乳化効率を高めることのできる破砕チップの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記した従来の破砕チップは、破砕チップの断面形状を工夫したり、破砕チップの主として外表面や貫通孔内に凹凸を設けたりするものである。これに対し本発明は、破砕チップの貫通孔内に、貫通孔を横断する仕切壁を設けた構成としてある。
【0008】
具体的には請求項１ に記載するように、眼科手術時に患者の目の水晶体内に挿し込まれ、超音波振動を付与することによって前記水晶体を破砕し吸引排出するための破砕チップにおいて、筒状のチップ本体と、このチップ本体の貫通孔内に設けられ、前記貫通孔を横断して設けられた仕切壁と、を有し、前記仕切壁の先端は、前記チップ本体の先端と同一の面内に位置している構成としてある。
貫通孔内に貫通孔を横断する仕切壁を設けることで、水晶体との接触面積を飛躍的に大きくしつつ、キャビテーションの発生も抑制することができる。また、仕切壁の周辺でキャビテーションが発生したとしても、キャビテーションの発生は貫通孔内であり超音波振動の付与と同時に破砕された水晶体を吸引しているので、貫通孔内で発生したキャビテーションが破砕チップの外側に拡散することはない。
貫通孔内に貫通孔を横断する仕切壁を設けることで、水晶体との接触面積を飛躍的に大きくしつつ、キャビテーションの発生も抑制することができる。また、仕切壁の周辺でキャビテーションが発生したとしても、キャビテーションの発生は貫通孔内であり超音波振動の付与と同時に破砕された水晶体を吸引しているので、貫通孔内で発生したキャビテーションが破砕チップの外側に拡散することはない。
【0009】
本発明の破砕チップは、先端が曲がったベンドタイプでのものでも破砕効率の向上やキャビテーション発生の抑制など一定の効果を得ることができるが、請求項２に記載するように前記破砕チップの前記チップ本体として、超音波振動の伝搬軸線方向に直線状に形成されたストレートタイプのものを採用することで、より大きな効果を得ることができる。特に請求項３に記載するように、前記チップ本体の少なくとも前記水晶体に挿し込まれる部分を断面円形状又は断面楕円形状に形成することで、破砕チップ外周面でのキャビテーション発生をほぼ０にすることができる。
【0010】
前記仕切壁を前記貫通孔内に設ける態様としては種々のものがあり、例えば
前記仕切壁の先端を前記チップ本体の先端より突出させたもの、前記チップ本体の先端より突出させた前記仕切壁の先端を、幅方向に前記チップ本体の外周縁まで延長させたものなどを挙げることができる。また、請求項４に記載するように、複数の前記仕切壁を交叉させて設けたもの、請求項５に記載するように、複数の前記仕切壁を平行に設けたものなどを挙げることができる。請求項６に記載するように、前記チップ本体の先端は斜めにカットされた形状であってもよい。
前記仕切壁の先端を前記チップ本体の先端より突出させたもの、前記チップ本体の先端より突出させた前記仕切壁の先端を、幅方向に前記チップ本体の外周縁まで延長させたものなどを挙げることができる。また、請求項４に記載するように、複数の前記仕切壁を交叉させて設けたもの、請求項５に記載するように、複数の前記仕切壁を平行に設けたものなどを挙げることができる。請求項６に記載するように、前記チップ本体の先端は斜めにカットされた形状であってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
本発明の破砕チップの好適な実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第一の実施形態］
図１は本発明の破砕チップの第一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１は、目の水晶体に挿し込めるような細管から形成されたチップ本体１０と、このチップ本体１０の貫通孔１０ａ内に設けられた仕切壁１１とを有する。チップ本体１０は、水晶体に挿し込んで超音波振動を付与したときにキャビテーションを発生させにくいように、少なくとも水晶体に挿し込まれる部分を断面円形状に形成する。
［第一の実施形態］
図１は本発明の破砕チップの第一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１は、目の水晶体に挿し込めるような細管から形成されたチップ本体１０と、このチップ本体１０の貫通孔１０ａ内に設けられた仕切壁１１とを有する。チップ本体１０は、水晶体に挿し込んで超音波振動を付与したときにキャビテーションを発生させにくいように、少なくとも水晶体に挿し込まれる部分を断面円形状に形成する。
【0012】
また、チップ本体１０は、図示しない超音波ハンドピースのホーンから供給される超音波振動の進行方向（回転中心Ｃ方向）に直線状に伸びるストレートタイプであるのが好ましい。
なお、チップ本体１０の外径は０．８ｍｍ～１．５ｍｍ程度で、内径は０．５ｍｍ～１．２ｍｍ程度である。
なお、チップ本体１０の外径は０．８ｍｍ～１．５ｍｍ程度で、内径は０．５ｍｍ～１．２ｍｍ程度である。
【0013】
仕切壁１１は、（ａ）に示すように、破砕チップ１の回転中心Ｃを通って貫通孔１０ａを横断するように貫通孔１０ａ内に設けられ、かつ、その一端（図１（ｂ）の左端）は、（ｂ）に示すようにチップ本体１０の先端面１０ｂと同一の面内に位置している。例えばレーザ微細加工法や切削加工法によって、仕切壁１１をチップ本体１０と一体に形成することができ、また、レーザ微細加工法によって別体の仕切壁１１を貫通孔１０ａの内周面に溶着することができる。仕切壁１１の奥行きｓはチップ本体１０の外径と同程度が目安であり、肉厚ｔは０．０８ｍｍ～０．１５ｍｍ程度が目安である。
【0014】
［第二の実施形態］
図２は本発明の破砕チップの第二の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。図１の実施形態と同一部分、同一部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する（以下に説明する他の実施形態でも同様である）。
図２は本発明の破砕チップの第二の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。図１の実施形態と同一部分、同一部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する（以下に説明する他の実施形態でも同様である）。
【0015】
この実施形態の破砕チップ２において、第一の実施形態の破砕チップ１と異なる点は、（ｂ）に示すように、仕切壁２１の一端（図２（ｂ）の左端））がチップ本体１０の先端面１０ｂから第一の実施形態の仕切壁２１と同じ幅（図１において貫通孔１０ａを横断する方向の幅ｈをいう。以下の実施形態においても同じ）で突出している点である。
【0016】
仕切壁２１の前記一端は、チップ本体１０の先端面１０ｂと平行な面内に位置している。仕切壁２１の突出量ｓ′は、チップ本体１０の外径が０．８ｍｍ～１．５ｍｍ程度であること及び突出量ｓ′が大き過ぎると仕切壁２１によって発生するキャビテーションが完全に吸引されずに外部に放出される可能性があることから、チップ本体１０の外径を越えない程度を目安とするとよい。なお、この突出量ｓ′の目安は、以下に説明する他の実施形態でも同様である。
【0017】
［第三の実施形態］
図３は本発明の破砕チップの第三の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ３において、第二の実施形態の破砕チップ２と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁３１の一端（図３（ｂ）の左端））が、図３（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
図３は本発明の破砕チップの第三の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ３において、第二の実施形態の破砕チップ２と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁３１の一端（図３（ｂ）の左端））が、図３（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
【0018】
［第四の実施形態］
図４は本発明の破砕チップの第四の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ４において貫通孔１０ａ内には、十字状に直交する二つの仕切壁４１，４１が設けられている。二つの仕切壁４１，４１の各々は、（ａ）に示すように、破砕チップ４の回転中心Ｃを通って貫通孔１０ａを横断するように貫通孔１０ａ内に設けられ、かつ、その一端（図４（ｂ）の左端）は、（ｂ）に示すようにチップ本体１０の先端面１０ｂと同一の面内に位置している。
図４は本発明の破砕チップの第四の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ４において貫通孔１０ａ内には、十字状に直交する二つの仕切壁４１，４１が設けられている。二つの仕切壁４１，４１の各々は、（ａ）に示すように、破砕チップ４の回転中心Ｃを通って貫通孔１０ａを横断するように貫通孔１０ａ内に設けられ、かつ、その一端（図４（ｂ）の左端）は、（ｂ）に示すようにチップ本体１０の先端面１０ｂと同一の面内に位置している。
【0019】
［第五の実施形態］
図５は本発明の破砕チップの第五の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ５において、第四の実施形態の破砕チップ４と異なる点は、（ｂ）に示すように、十字状に直交する仕切壁５１，５１の各々の一端（図５（ｂ）の左端））がチップ本体１０の先端面１０ｂから第四の実施形態の仕切壁４１と同じ幅で突出している点である。
図５は本発明の破砕チップの第五の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ５において、第四の実施形態の破砕チップ４と異なる点は、（ｂ）に示すように、十字状に直交する仕切壁５１，５１の各々の一端（図５（ｂ）の左端））がチップ本体１０の先端面１０ｂから第四の実施形態の仕切壁４１と同じ幅で突出している点である。
【0020】
［第六の実施形態］
図６は本発明の破砕チップの第六の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ６において、第五の実施形態の破砕チップ８と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁６１，６１の各々の一端（図６（ｂ）の左端））が、図６（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
図６は本発明の破砕チップの第六の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ６において、第五の実施形態の破砕チップ８と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁６１，６１の各々の一端（図６（ｂ）の左端））が、図６（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
【0021】
［第七の実施形態］
図７は本発明の破砕チップの第七の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ７において貫通孔１０ａ内には、平行配置された二つの仕切壁７１，７１が設けられている。二つの仕切壁７１，７１の各々は、（ａ）に示すように、破砕チップ７の回転中心Ｃから偏心した位置で貫通孔１０ａを横断するように設けられ、かつ、その一端（図７（ｂ）の左端）は、（ｂ）に示すようにチップ本体１０の先端面１０ｂと同一の面内に位置している。
図７は本発明の破砕チップの第七の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ７において貫通孔１０ａ内には、平行配置された二つの仕切壁７１，７１が設けられている。二つの仕切壁７１，７１の各々は、（ａ）に示すように、破砕チップ７の回転中心Ｃから偏心した位置で貫通孔１０ａを横断するように設けられ、かつ、その一端（図７（ｂ）の左端）は、（ｂ）に示すようにチップ本体１０の先端面１０ｂと同一の面内に位置している。
【0022】
［第八の実施形態］
図８は本発明の破砕チップの第八の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ８において、第七の実施形態の破砕チップ７と異なる点は、（ｂ）に示すように、平行な仕切壁７１，７１の各々の一端（図８（ｂ）の左端））がチップ本体１０の先端面１０ｂから、第七の実施形態の仕切壁７１，７１と同じ幅で突出している点である。
図８は本発明の破砕チップの第八の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ８において、第七の実施形態の破砕チップ７と異なる点は、（ｂ）に示すように、平行な仕切壁７１，７１の各々の一端（図８（ｂ）の左端））がチップ本体１０の先端面１０ｂから、第七の実施形態の仕切壁７１，７１と同じ幅で突出している点である。
【0023】
［第九の実施形態］
図９は本発明の破砕チップの第九の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ９において、第八の実施形態の破砕チップ８と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁９１，９１の各々の一端（図９（ｂ）の左端））が、図９（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
図９は本発明の破砕チップの第九の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ９において、第八の実施形態の破砕チップ８と異なる点は、（ａ）（ｂ）に示すように、チップ本体１０の先端面１０ｂから突出している仕切壁９１，９１の各々の一端（図９（ｂ）の左端））が、図９（ａ）において幅方向にチップ本体１０の外周縁まで延びている点である。
【0024】
［第十の実施形態］
図１０は本発明の破砕チップの第十の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１００は、図７に示した第七の実施形態の変形例であり、第七の実施形態と異なる点は図７と同様の平行な仕切壁１０１，１０１に交叉させて別の仕切壁１０２を設けている点である。仕切壁１０２は複数設けてもよい。
なお、特に図示はしないが、図８及び図９で示した第八及び第九の実施形態の仕切壁８１，９１に交叉させて仕切壁１０２と同様の仕切壁を一つ又は複数設けてもよい。
図１０は本発明の破砕チップの第十の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１００は、図７に示した第七の実施形態の変形例であり、第七の実施形態と異なる点は図７と同様の平行な仕切壁１０１，１０１に交叉させて別の仕切壁１０２を設けている点である。仕切壁１０２は複数設けてもよい。
なお、特に図示はしないが、図８及び図９で示した第八及び第九の実施形態の仕切壁８１，９１に交叉させて仕切壁１０２と同様の仕切壁を一つ又は複数設けてもよい。
【0025】
［第十一の実施形態］
図１１は本発明の破砕チップの第十一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１１０は、チップ本体１０の先端に穿設された複数の円形状の孔１１１ａによって、孔１１１ａ，１１１ａの間が仕切壁１１１として形成されている。この実施形態によれば、例えばチップ本体１０の先端にブロックを嵌め込み、このブロックにドリルや放電加工等によって円形又は楕円形の孔１１１ａを貫通形成することで、仕切壁１１１を形成することができる。図示の例では孔１１１ａの数は三つであるが、二つ又は四つ以上であってもよい。
図１１は本発明の破砕チップの第十一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
この実施形態の破砕チップ１１０は、チップ本体１０の先端に穿設された複数の円形状の孔１１１ａによって、孔１１１ａ，１１１ａの間が仕切壁１１１として形成されている。この実施形態によれば、例えばチップ本体１０の先端にブロックを嵌め込み、このブロックにドリルや放電加工等によって円形又は楕円形の孔１１１ａを貫通形成することで、仕切壁１１１を形成することができる。図示の例では孔１１１ａの数は三つであるが、二つ又は四つ以上であってもよい。
【0026】
［他の実施形態］
図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）及び図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明のさらに他の実施形態にかかる破砕チップの拡大正面図である。
図１～図１１で示した破砕チップ１～９及び１００，１１０は、チップ本体１０の少なくとも水晶体に挿し込まれる部分を断面円形状としているが、図１２及び図１３に示す他の実施形態の破砕チップ１２０，１３０では、断面形状を楕円形（図１２及び図１３に示す例では角丸長方形）としている。
図１２に示す破砕チップ１２０は、チップ本体１０′の貫通孔１０ａ′内に仕切壁１２１を設けている。図１２に示す破砕チップ１２０における仕切壁１２１の形態は、図１～図３の実施形態に示した破砕チップ１～３の仕切壁１１～３１と同様の形態とすることができる。また、図示はしないが、仕切壁１２１と交叉する方向に別の仕切壁を設けて、図４～図６に示した破砕チップ４～６の仕切壁４１～６１と同様の形態とすることができる。さらに、図示はしないが、仕切壁１２１を平行に複数設けて、図７～図９に示した破砕チップ７～９の仕切壁７１～９１と同様の形態とすることができ、これにさらに交叉する方向に仕切壁を一つ又は複数設けて、図１０に示した破砕チップ１００の仕切壁１００と同様の形態とすることができる。
また、図１３に示す破砕チップ１３０は、図１１の破砕チップ１１０と同様に、チップ本体１０′の先端に穿設された複数の円形状の孔１２１ａを有していて、この孔１２１ａ，１２１ａの間が仕切壁として形成されている。この破砕チップ１３０においても孔１２１ａの数は二つ又は四つ以上であってもよい。
さらに、図１２及び図１３の破砕チップ１２０，１３０においては、図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）に示すように、チップ本体１０′の両端に形成された半円部分の先端に凹部１２２ａを形成してもよいし、図１２（ｃ）及び図１３（ｃ）に示すように、チップ本体１０′の前記半円部分の先端に凸部１２２ｂを形成してもよい。
図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）及び図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明のさらに他の実施形態にかかる破砕チップの拡大正面図である。
図１～図１１で示した破砕チップ１～９及び１００，１１０は、チップ本体１０の少なくとも水晶体に挿し込まれる部分を断面円形状としているが、図１２及び図１３に示す他の実施形態の破砕チップ１２０，１３０では、断面形状を楕円形（図１２及び図１３に示す例では角丸長方形）としている。
図１２に示す破砕チップ１２０は、チップ本体１０′の貫通孔１０ａ′内に仕切壁１２１を設けている。図１２に示す破砕チップ１２０における仕切壁１２１の形態は、図１～図３の実施形態に示した破砕チップ１～３の仕切壁１１～３１と同様の形態とすることができる。また、図示はしないが、仕切壁１２１と交叉する方向に別の仕切壁を設けて、図４～図６に示した破砕チップ４～６の仕切壁４１～６１と同様の形態とすることができる。さらに、図示はしないが、仕切壁１２１を平行に複数設けて、図７～図９に示した破砕チップ７～９の仕切壁７１～９１と同様の形態とすることができ、これにさらに交叉する方向に仕切壁を一つ又は複数設けて、図１０に示した破砕チップ１００の仕切壁１００と同様の形態とすることができる。
また、図１３に示す破砕チップ１３０は、図１１の破砕チップ１１０と同様に、チップ本体１０′の先端に穿設された複数の円形状の孔１２１ａを有していて、この孔１２１ａ，１２１ａの間が仕切壁として形成されている。この破砕チップ１３０においても孔１２１ａの数は二つ又は四つ以上であってもよい。
さらに、図１２及び図１３の破砕チップ１２０，１３０においては、図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）に示すように、チップ本体１０′の両端に形成された半円部分の先端に凹部１２２ａを形成してもよいし、図１２（ｃ）及び図１３（ｃ）に示すように、チップ本体１０′の前記半円部分の先端に凸部１２２ｂを形成してもよい。
【0027】
また、上記の実施形態の破砕チップ１～９，１００，１１０，１２０，１３０の先端を斜めにカットして尖らせてもよい。
例えば、図１４に示す破砕チップ４′は、図４に示した破砕チップ４を基本とするもので、チップ本体１０の先端面１０ｂ及び仕切壁４１′が斜めにカットされた形状である。また、図１５に示す破砕チップ７′は、図７に示した破砕チップ７を基本とするもので、チップ本体１０の先端面１０ｂ及び仕切壁７１′が斜めにカットされた形状である。
例えば、図１４に示す破砕チップ４′は、図４に示した破砕チップ４を基本とするもので、チップ本体１０の先端面１０ｂ及び仕切壁４１′が斜めにカットされた形状である。また、図１５に示す破砕チップ７′は、図７に示した破砕チップ７を基本とするもので、チップ本体１０の先端面１０ｂ及び仕切壁７１′が斜めにカットされた形状である。
【0028】
上記の第一～第十一の実施形態及び他の実施形態の破砕チップ１～１０，１００，１１０，１２０，１３０には、キャビテーションの発生抑制効果や破砕乳化効率などを考慮し、破砕チップ１～１０，１００，１１０，１２０，１３０を回転中心Ｃの軸線方向に往復振動させるトラディショナルモード又は回転中心Ｃを中心に反復回転振動させるトーショナルモードのいずれかが選択されて、超音波振動が付与される。付与される超音波振動の周波数としては同種の手術に通常用いられるものを用いることができ、トラディショナルモードで概ね３２ｋＨｚ～４０ｋＨｚ程度、トーショナルモードで概ね３８ｋＨｚ～４０ｋＨｚ程度である。
【0029】
本発明においては、仕切壁１１～１１１，１２１により水晶体と破砕チップ１～１０，１００，１１０，１２０，１３０との接触面積が増大するため、超音波振動による水晶体の破砕効果が従来のものに比して増大し、効率良く水晶体を破砕・吸引・排出することができる。
仕切壁１１～１１１，１２１は、貫通孔１０ａ，１０ａ′を横断するように形成されているためキャビテーションを発生させにくい。たとえキャビテーションが発生したとしてもその量は従来の破砕チップに比して少なく、かつ、キャビテーションの発生は貫通孔１０ａ，１０ａ′内又はチップ本体１０，１０′の先端面１０ｂの近傍であることから、水晶体の破砕と同時に行われる吸引によってキャビテーションは発生と同時に吸引されて破砕チップ１～１０，１００，１１０，１２０，１３０の外にはほとんど放出されない。
このように本発明では、キャビテーション発生を効果的に抑制しつつ効率良く水晶体を破砕・吸引・排出することができる。
仕切壁１１～１１１，１２１は、貫通孔１０ａ，１０ａ′を横断するように形成されているためキャビテーションを発生させにくい。たとえキャビテーションが発生したとしてもその量は従来の破砕チップに比して少なく、かつ、キャビテーションの発生は貫通孔１０ａ，１０ａ′内又はチップ本体１０，１０′の先端面１０ｂの近傍であることから、水晶体の破砕と同時に行われる吸引によってキャビテーションは発生と同時に吸引されて破砕チップ１～１０，１００，１１０，１２０，１３０の外にはほとんど放出されない。
このように本発明では、キャビテーション発生を効果的に抑制しつつ効率良く水晶体を破砕・吸引・排出することができる。
【0030】
本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記の説明に限定されるものではない。
例えば、第四～六の実施形態において、仕切壁４１，５１，６１の各々は十字状に直交させているが、交叉させる角度は直角に限られない。また、第四～十の実施形態において、三つ以上の仕切壁４１，５１，６１を交叉させてもよいし、三つ以上の仕切壁７１，８１，９１，１０１，１０２を平行に配置してもよい。さらに、平行配置した仕切壁７１，８１，９１，１０１，１０２に一つ又は二つ以上の仕切壁を交叉させて配置してもよい。
例えば、第四～六の実施形態において、仕切壁４１，５１，６１の各々は十字状に直交させているが、交叉させる角度は直角に限られない。また、第四～十の実施形態において、三つ以上の仕切壁４１，５１，６１を交叉させてもよいし、三つ以上の仕切壁７１，８１，９１，１０１，１０２を平行に配置してもよい。さらに、平行配置した仕切壁７１，８１，９１，１０１，１０２に一つ又は二つ以上の仕切壁を交叉させて配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【0031】
本発明の破砕チップは、水晶体を破砕して取り出す必要のある手術に広範に適用が可能で、特に白内障治療のための手術に好適に適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明の破砕チップの第一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図2】本発明の破砕チップの第二の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図3】本発明の破砕チップの第三の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図4】本発明の破砕チップの第四の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図5】本発明の破砕チップの第五の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図6】本発明の破砕チップの第六の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図7】本発明の破砕チップの第七の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図8】本発明の破砕チップの第八の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図9】本発明の破砕チップの第九の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図10】本発明の破砕チップの第十の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図11】本発明の破砕チップの第十一の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図12】本発明の破砕チップの他の実施形態にかかり、その拡大正面図である。
【図13】本発明の破砕チップの他の実施形態にかかり、その拡大正面図である。
【図14】本発明の破砕チップの他の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【図15】本発明の破砕チップの他の実施形態にかかり、（ａ）はその拡大正面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ断面図である。
【符号の説明】
【0033】
１～９，１００，１１０，１２０，１３０ 破砕チップ
１０，１０′ チップ本体
１０ａ．１０ａ′ 貫通孔
１０ｂ 先端面
１１～１１１，１２１ 仕切壁
１１１ａ．１２１ａ 孔（第十一の実施形態及び他の実施形態）
１２２ａ 凹部
１２２ｂ 凸部
Ｃ 回転中心
ｓ 仕切壁の奥行き
ｓ′ 仕切壁の突出量
ｔ 仕切壁の肉厚
ｈ 仕切壁の幅
１０，１０′ チップ本体
１０ａ．１０ａ′ 貫通孔
１０ｂ 先端面
１１～１１１，１２１ 仕切壁
１１１ａ．１２１ａ 孔（第十一の実施形態及び他の実施形態）
１２２ａ 凹部
１２２ｂ 凸部
Ｃ 回転中心
ｓ 仕切壁の奥行き
ｓ′ 仕切壁の突出量
ｔ 仕切壁の肉厚
ｈ 仕切壁の幅
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】