特許7000581IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

非発光式の可変透過デバイス及びそれを形成する方法

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施例は、実例として図示されており、添付の図に限定されない。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 基板及び１セットの層を含むワークピースの一部分の断面図である。
【図2】 孔部を画定するために層をパターニングする、図１のワークピースの断面図である。
【図3】 一実施例による、上側の透明導電層への接触を行うための孔部パターンの上面図である。
【図4】 別の実施例による、上側の透明導電層への接触を行うための別の孔部パターンの上面図である。
【図5】 さらなる実施例による、上側の透明導電層への接触を行うためのさらなる孔部パターンの上面図である。
【図6】 パターン化された１セットの層の上にバス・バーを配設した後の、図３のワークピースの断面図である。
【図7】 一実施例による、図６のワークピースを含む断熱ガラス・ユニットの断面図である。
【図8】 別の実施例による、図６のワークピースを含む別の断熱ガラス・ユニットの断面図ある。
【図9】 バス・バーが、反射防止層の上に、及び、反射防止層を通って延在する孔部の中に配設された後の、ワークピースの一部分の走査型電子顕微鏡画像である。
【図10】 本明細書で説明されているような一実施例による、反射防止層を通って延在する孔部を形成した後のワークピースの一部分の走査型電子顕微鏡画像である。
【図11】 本明細書で説明されているような一実施例による、反射防止層を通って延在する孔部を形成した後のワークピースの一部分の走査型電子顕微鏡画像である。
【図12】 比較例による、反射防止層を通って延在する孔部を形成した後のワークピースの一部分の走査型電子顕微鏡画像である。

代表図 図1本件の代表的な図

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