特許 7007239 熱伝達フィン付きの冷却チャネルを有するプラガブルモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-01-11

(45)【発行日】2022-01-24

(54)【発明の名称】熱伝達フィン付きの冷却チャネルを有するプラガブルモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/46 20060101AFI20220117BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20220117BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20220117BHJP

   H01R 13/533 20060101ALI20220117BHJP

【ＦＩ】

H01R13/46 B

G02B6/42

H05K7/20 B

H01R13/533 A

【請求項の数】 15

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2018109906

(22)【出願日】2018-06-08

(65)【公開番号】P2019040852

(43)【公開日】2019-03-14

【審査請求日】2021-03-23

(31)【優先権主張番号】15/620,195

(32)【優先日】2017-06-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】399132320

【氏名又は名称】ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション

【氏名又は名称原語表記】ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

(74)【代理人】

【識別番号】100100077

【弁理士】

【氏名又は名称】大場 充

(74)【代理人】

【識別番号】100136010

【弁理士】

【氏名又は名称】堀川 美夕紀

(74)【代理人】

【識別番号】100130030

【弁理士】

【氏名又は名称】大竹 夕香子

(74)【代理人】

【識別番号】100203046

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 聖子

(72)【発明者】

【氏名】ブライアント，エリック デイビッド

(72)【発明者】

【氏名】フィリップ，マイケル ジョン

(72)【発明者】

【氏名】トライソン，マイケル ジョセフ

【審査官】藤島 孝太郎

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１６－５１８６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２１１６２３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－１５７８１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平６－３５０２７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／４６

Ｇ０２Ｂ ６／４２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｒ １３／５３３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

前端（１３４）と嵌合端（１３２）との間に延びるプラガブル本体（１３０）であって、前記嵌合端は、通信コネクタ（１２２）と嵌合するように、レセプタクルアセンブリ（１０４）のモジュール空洞（１２０）内に受け取り可能であり、前記プラガブル本体は、前記プラガブル本体の頂部（１４５）に冷却チャネル（１６４）を画定するチャネル壁（１６０、１６２）を有し、前記冷却チャネルは、前記前端と前記嵌合端との間の空気流を可能にし、前記プラガブル本体は、前記冷却チャネル内で前記チャネル壁間に複数の熱伝達フィン（１７０）を有し、前記プラガブル本体は、前記熱伝達フィンの上で前記チャネル壁間に広がるランディングカバー（１８０）を有し、前記チャネル壁、前記熱伝達フィン、および前記ランディングカバーは、一体化された単体構造である、プラガブル本体（１３０）と、
前記プラガブル本体内に保持され、前記嵌合端で露出された通信回路基板（１０２）とを備え、
前記プラガブル本体は、前記通信回路基板が前記レセプタクルアセンブリの前記通信コネクタに通信可能に結合されるように、前記レセプタクルアセンブリ内へ差し込まれるように構成されている、
プラガブルモジュール（１０６）。

【請求項2】

前記熱伝達フィン（１７０）は、前記ランディングカバー（１８０）の内部に位置する内部熱伝達フィンである、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項3】

前記プラガブル本体（１３０）の前記頂部（１４５）は、前記熱伝達フィン（１７０）を露出させ、前記冷却チャネル（１６４）を通る前記前端と前記嵌合端との間の空気流を可能するために、前記前端（１３４）および前記嵌合端（１３２）の奥まった位置にある、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項4】

前記冷却チャネル（１６４）は、前記熱伝達フィン（１７０）のベース（１７４）で開いている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項5】

前記チャネル壁（１６０、１６２）は、前記熱伝達フィン（１７０）より高いか、より厚いかのうちの少なくとも一方である、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項6】

前記熱伝達フィン（１７０）は、前記前端（１３４）と前記嵌合端（１３２）との間で長手方向に、前記チャネル壁（１６０、１６２）に対して平行に延びている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項7】

各熱伝達フィン（１７０）は、ベース（１７４）および先端（１７５）を含み、前記ランディングカバー（１８０）は、前記先端に位置し、前記ベースは、熱分散板（２００）に熱的に結合されている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項8】

前記熱伝達フィン（１７０）の下に広がる熱分散板（２００）をさらに備え、前記熱分散板は、前記通信回路基板（１０２）上の通信構成要素（２０６）に熱的に結合するように構成されている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項9】

前記熱分散板（２００）は、前記プラガブル本体（１３０）に受け取られた金属薄板である、請求項８に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項10】

前記熱分散板（２００）は、前記プラガブル本体（１３０）内に受け取られた熱伝導性のエラストマパッドである、請求項８に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項11】

前記プラガブル本体（１３０）は、前記チャネル壁（１６０、１６２）の下に側壁（１５２、１５６）を含み、前記通信回路基板（１０２）は、前記側壁間に位置付けられ、前記プラガブルモジュールは、前記側壁間で前記熱伝達フィン（１７０）の下に熱分散板（２００）をさらに備えている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項12】

前記熱分散板（２００）は、前記チャネル壁（１６０、１６２）、前記熱伝達フィン（１７０）、および前記ランディングカバー（１８０）の前記一体化された単体構造の一部である、請求項１１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項13】

前記プラガブル本体（１３０）は、前記チャネル壁（１６０、１６２）の下に側壁（１５２、１５６）を含み、前記通信回路基板（１０２）は、前記側壁間に位置付けられ、前記側壁は、前記チャネル壁、前記熱伝達フィン（１７０）、および前記ランディングカバー（１８０）の前記一体化された単体構造の一部である、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項14】

前記ランディングカバー（１８０）は、前記熱伝達フィン（１７０）の長手方向の長さ全体に及んでいる、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【請求項15】

前記ランディングカバー（１８０）は、前端（１８８）と後端（１９０）との間に延び、前記熱伝達フィン（１７０）は、前記ランディングカバーの前記前端まで延び、前記熱伝達フィンは、前記熱伝達フィンの一部が前記ランディングカバーから露出されるように、前記ランディングカバーの前記後端を越えて後方へ延びている、請求項１に記載のプラガブルモジュール（１０６）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書の主題は、一般に、効率的な冷却能力を有するプラガブルモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

少なくともいくつかの知られている通信システムは、入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタアセンブリなどのレセプタクルアセンブリを含み、レセプタクルアセンブリは、プラガブルモジュールを受け取り、プラガブルモジュールとレセプタクルアセンブリの電気通信コネクタとの間の通信接続を確立するように構成される。一例として、知られているレセプタクルアセンブリは、回路基板に取り付けられたケージ部材を含み、ケージ部材は、ケージ部材の細長い空洞内にプラガブルトランシーバを受け取るように構成される。プラガブルモジュールおよび電気コネクタは、互いに係合して通信接続を確立するそれぞれの電気コンタクトを有する。

【0003】

通信システムの構成要素の電気シールドは、典型的には、プラガブルモジュールを受け取るモジュール空洞の周りにシールドを提供するレセプタクルハウジングまたはケージを使用して実現される。開口内には、プラガブルモジュールとのインターフェース接続のためにガスケットが設けられる。しかし、通信システムによるデータ速度が増大するにつれて、これらの構成要素によって生成される熱も同様に増大している。これらの構成要素からの熱放散は問題である。いくつかの知られている通信システムは、プラガブルモジュール、通信コネクタ、またはシステムの他の構成要素に対する冷却を提供するために、プラガブルモジュールに沿って空気流チャネルを提供する。しかし、空気流チャネルは、大きい開口を画定し、これはＥＭＩ抑制にとって問題である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、十分なＥＭＩ抑制を有しながら効率的な冷却を提供するレセプタクルアセンブリおよびプラガブルモジュールを有する通信システムが必要とされている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明によれば、前端と嵌合端との間に延びるプラガブル本体を含むプラガブルモジュールが提供され、嵌合端は、通信コネクタと嵌合するように、レセプタクルアセンブリのモジュール空洞内に受け取り可能である。プラガブル本体は、プラガブル本体の頂部に冷却チャネルを画定するチャネル壁を有し、冷却チャネルは、前端と嵌合端との間の空気流を可能にする。プラガブル本体は、冷却チャネル内でチャネル壁間に位置する複数の熱伝達フィンと、熱伝達フィンの上でチャネル壁間に広がるランディングカバーとを有する。チャネル壁、熱伝達フィン、およびランディングカバーは、一体化された単体構造である。プラガブル本体内には、通信回路基板が保持され、嵌合端で露出されている。プラガブル本体は、通信回路基板がレセプタクルアセンブリの通信コネクタに通信可能に結合されるように、レセプタクルアセンブリ内へ差し込まれるように構成されている。

【0006】

本発明について、添付の図面を参照して例として次に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】一実施形態による通信システムの正面斜視図である。

【図2】例示的な実施形態による通信システムのプラガブルモジュールの正面斜視図である。

【図3】例示的な実施形態によるプラガブルモジュールの背面斜視図である。

【図4】例示的な実施形態によるプラガブルモジュールのプラガブル本体の上部シェルの上面斜視図である。

【図5】例示的な実施形態による上部シェルの底面斜視図である。

【図6】例示的な実施形態による上部シェルの断面図である。

【図7】例示的な実施形態による上部シェルの断面図である。

【図8】例示的な実施形態による上部シェルの一部分の上面斜視図である。

【図9】例示的な実施形態による上部シェルの底面斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

図１は、一実施形態による通信システム１００の正面斜視図である。通信システム１００は、回路基板１０２と、回路基板１０２に取り付けられたレセプタクルアセンブリ１０４と、レセプタクルアセンブリ１０４内に受け取られるように構成されたプラガブルモジュール１０６とを含む。回路基板１０２は、ドーターカードまたはマザーボードとすることができ、回路基板１０２を通って延びる導電性トレース（図示せず）を含むことができる。任意選択で、プラガブルモジュール１０６は、通信システム１００の構成要素との間でデータ信号を送受信するように、通信コネクタなどのレセプタクルアセンブリ１０４に通信可能に結合することができる。

【0009】

通信システム１００は、電気通信システムもしくはデバイスの一部とすることができ、またはそれらととともに使用することができる。たとえば、通信システム１００は、スイッチ、ルータ、サーバ、ハブ、ネットワークインターフェースカード、もしくは記憶システムの一部とすることができ、またはそれらを含むことができる。図示の実施形態では、プラガブルモジュール１０６は、データ信号を電気信号の形で伝送するように構成される。他の実施形態では、プラガブルモジュール１０６は、データ信号を光信号の形で伝送するように構成することができる。回路基板１０２は、ドーターカードまたはマザーボードとすることができ、回路基板１０２を通って延びる導電性トレース（図示せず）を含むことができる。

【0010】

図示の実施形態では、レセプタクルアセンブリ１０４は、単一のプラガブルモジュール１０６を受け取るように構成された単一ポートレセプタクルアセンブリとして示されている。しかし、他の実施形態では、レセプタクルアセンブリ１０４は、複数のポート内に複数のプラガブルモジュール１０６を受け取るように構成された多ポートレセプタクルアセンブリとすることができる。たとえば、レセプタクルアセンブリ１０４の複数のポートは、隣り合わせにつなぎ合わせることができ、かつ／またはつなぎ合わせたポートに加えて、もしくはその代替として、積み重ねることができる。

【0011】

プラガブルモジュール１０６は、レセプタクルアセンブリ１０４内へ挿入されかつレセプタクルアセンブリ１０４から取り外されるように構成された入出力（Ｉ／Ｏ）モジュールである。たとえば、プラガブルモジュール１０６は、スモールフォームファクタ（ＳＦＦ）－８４３１などのＳＦＰまたはＱＳＦＰトランシーバに対して避けられない技術仕様を満たすような、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）トランシーバまたはクワッドスモールフォームファクタプラガブル（ＱＳＦＰ）トランシーバとすることができる。例として、プラガブルモジュール１０６は、ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙから入手可能なＳＦＰ＋製品ファミリの一部であるトランシーバの代わりに使用することができる。

【0012】

レセプタクルアセンブリ１０４は、回路基板１０２に取り付けられたケージ部材１０８を含む。ケージ部材１０８は、システムまたはデバイスの外枠のベゼルまたはパネル１０９に、パネル１０９内の開口を通るなどして配置することができる。したがって、ケージ部材１０８は、デバイスおよび対応するパネル１０９の内部にあり、プラガブルモジュール１０６は、デバイスおよび対応するパネル１０９の外側または外部からケージ部材１０８内へ装入される。任意選択で、パネル１０９は、複数の開口を含むことができ、各開口は、対応するプラガブルモジュール１０６を受け取るように構成される。他の様々な実施形態では、パネル１０９内の開口は、多ポートレセプタクルアセンブリ１０４が使用されるときなどに、複数のプラガブルモジュール１０６を受け取るように寸法設定することができる。

【0013】

ケージ部材１０８は、前端１１０と、反対側の後端１１２とを含む。前端１１０は、パネル１０９に設けることができ、パネル１０９内の開口を通って延びることができる。「前部」、「後部」、「頂部」、または「底部」などの相対的または空間的な用語は、参照する要素を区別するためだけに使用されており、必ずしも通信システム１００または通信システム１００の周囲環境内の特定の位置または向きを必要とするものではない。たとえば、前端１１０は、より大きい電気通信システムの後部内に、または後部に面して位置することができる。多くの応用例では、前端１１０は、使用者がプラガブルモジュール１０６をレセプタクルアセンブリ１０４内へ挿入しているとき、使用者に視認可能である。プラガブルモジュール１０６は、プラガブルモジュール１０６がレセプタクルアセンブリ１０４内へ挿入されるとき、使用者にとってアクセス可能であり、使用者に視認可能である。

【0014】

ケージ部材１０８は、電磁干渉（ＥＭＩ）などの干渉を抑制または阻止し、嵌合動作中にプラガブルモジュール１０６を案内するように構成される。この目的で、ケージ部材１０８は、プラガブルモジュール１０６を包囲するようにともに組み立てられた複数の部品を含む。たとえば、これらの部品は、ともにスナップ式に嵌めることができ、かつ／またはともに溶接することができる。ケージ部材１０８が回路基板１０２に取り付けられたとき、ケージ部材１０８は、回路基板１０２に電気的に結合され、特にケージ部材１０８を電気的に接地するために、回路基板１０２内の接地面（図示せず）に電気的に結合される。したがって、レセプタクルアセンブリ１０４は、通信システム１００の電気性能に負の影響を与えうるＥＭＩを低減させることができる。プラガブルモジュール１０６は、ＥＭＩ抑制および／またはシールドなどのために、ケージ部材１０８と電気的に共有することができ、またはケージ部材１０８に接地することができる。
たとえば、プラガブルモジュール１０６は、ケージ部材１０８への開口で、ＥＭＩガスケットなどのケージ部材１０８の一部分に直接係合することができる。

【0015】

例示的な実施形態では、ケージ部材１０８は、レセプタクルハウジング１１４を含み、レセプタクルハウジング１１４は、１つまたは複数の部品から形成することができる複数のハウジングパネルまたは壁１１６によって画定される。様々な壁１１６は、他の構成要素の壁の中の開口を被覆または遮蔽することなどによって、他の構成要素の脆弱な領域に対するシールドを提供する。レセプタクルハウジング１１４は、前端１１０と後端１１２との間に延びる。壁１１６は、金属薄板および／または導電性粒子を有するポリマーなどの導電性材料から形成される。図示の実施形態では、これらの部品は、金属薄板から打抜き加工されて形成される。いくつかの実施形態では、ケージ部材１０８は、ケージ部材１０８を通る空気流がレセプタクルアセンブリ１０４および（複数の）プラガブルモジュール１０６から離れる方へ熱（または熱エネルギー）を伝達することを容易にするように構成される。
空気は、ケージ部材１０８の内側（たとえば、パネル１０９の背後）から外部環境（たとえば、パネル１０９の前方）へ、またはケージ部材１０８の外側からケージ部材１０８の内部へ流れることができる。ファンまたは他の空気を動かすデバイスを使用して、ケージ部材１０８を通って（複数の）プラガブルモジュール１０６に流れる空気流を増大させることができる。

【0016】

レセプタクルハウジング１１４は、前端１１０と後端１１２との間に延びるモジュール空洞１２０を画定する。モジュール空洞１２０は、プラガブルモジュール１０６を受け取る。モジュール空洞１２０は、プラガブルモジュール１０６の差し込み軸に対して平行な方向に長く延びる。多ポートレセプタクルアセンブリ１０４の場合、複数のプラガブルモジュール１０６を受け取るために、複数のモジュール空洞１２０またはポートが画定される。そのような実施形態では、モジュール空洞１２０は、垂直に積み重ねることができ、かつ／または水平につなぎ合わせることができる。モジュール空洞１２０間には、モジュール空洞１２０間のシールドを提供するために、分離パネルを設けることができる。

【0017】

レセプタクルアセンブリ１０４は、プラガブルモジュール１０６と嵌合するための嵌合インターフェース１２４を有する通信コネクタ１２２（図１に破線で示す）を含む。通信コネクタ１２２は、積み重ねたケージ部材内で使用されるときなどに、複数のプラガブルモジュール１０６と嵌合するように構成された複数の嵌合インターフェースを有することができる。通信コネクタ１２２は、モジュール空洞１２０の後端に配置される。例示的な実施形態では、通信コネクタ１２２は、ケージ部材１０８の後端１１２またはその付近に設けられる。通信コネクタ１２２は、プラガブルモジュール１０６と嵌合するように構成された電気コンタクト（図示せず）を含む。通信コネクタ１２２は、回路基板１０２に取り付けられるように構成される。通信コネクタ１２２は、ケージ部材１０８の底部１２６を通ってケージ部材１０８内に受け取られるように構成される。
たとえば、ケージ部材１０８は、ケージ部材１０８が回路基板１０２に取り付けられるときに通信コネクタ１２２が底部１２６内の開口を通過するように、通信コネクタ１２２を覆って回路基板１０２に取り付けられるように構成されている。

【0018】

例示的な実施形態では、レセプタクルアセンブリ１０４は、レセプタクルハウジング１１４の前端１１０にＥＭＩガスケット１２８を含む。ＥＭＩガスケット１２８は、レセプタクルアセンブリ１０４を受け取るパネル１０９内の開口内などで、パネル１０９にインターフェース接続する。ＥＭＩガスケット１２８は、１つまたは複数の別個の部品とすることができ、これらの部品は、レセプタクルハウジング１１４へのクリップ留め、レセプタクルハウジング１１４への溶接、またはレセプタクルハウジング１１４に固定する他の方法などによって、レセプタクルハウジング１１４に取り付けることができる。他の様々な実施形態では、ＥＭＩガスケット１２８は、レセプタクルハウジング１１４に一体化することができ、たとえばレセプタクルハウジング１１４の壁１１６から打抜き加工および形成され、または壁１１６から延びる。ＥＭＩガスケット１２８は、プラガブルモジュール１０６に係合するように、モジュール空洞１２０内へ延びることができる。

【0019】

図２は、例示的な実施形態によるプラガブルモジュール１０６の正面斜視図である。図３は、例示的な実施形態によるプラガブルモジュール１０６の背面斜視図である。プラガブルモジュール１０６は、プラガブル本体１３０を有し、プラガブル本体１３０は、１つまたは複数のシェルによって画定することができる。たとえば、図示の実施形態では、プラガブル本体１３０は、上部シェル１４０および下部シェル１４２を含む。プラガブル本体１３０は、プラガブルモジュール１０６に対するＥＭＩシールドを提供するためなどに、熱伝導性とすることができ、かつ／または導電性とすることができる。プラガブル本体１３０は、後端または嵌合端１３２と、反対側の前端１３４とを含む。嵌合端１３２は、モジュール空洞１２０（図１に示す）内へ挿入されて、通信コネクタ１２２（図１に示す）と嵌合するように構成される。
前端１３４は、典型的には、システム内の別の構成要素へ延びる１つまたは複数のケーブル１３６を有するケーブル端である。前端１３４は、レセプタクルアセンブリ１０４の外面からパネル１０９の前方へ露出される。

【0020】

プラガブル本体１３０は、上部シェル１４０および下部シェル１４２によって画定される空洞１４４内など、プラガブル本体１３０内に保持された通信回路基板１３８を含む。通信回路基板１３８は、通信コネクタ１２２（図１に示す）に通信可能に結合するように構成される。通信回路基板１３８は、嵌合端１３２でアクセス可能とすることができ、または露出させることができる。ケーブル１３６は、たとえば直接、または通信回路基板１３８上のコネクタを介して、通信回路基板１３８に終端される。ケーブル１３６は、電気信号を伝送する銅ワイヤとすることができ、または光信号を伝送する光ファイバケーブルとすることができる。通信回路基板１３８は、ケーブル１３６と通信回路基板１３８の嵌合端との間で信号を伝送するように通信回路基板１３８に接続された通信構成要素（図示せず）を有する。
たとえば、通信回路基板１３８は、通信回路基板１３８に関連する導体、トレース、パッド、電子機器、光モジュール、センサ、コントローラ、スイッチ、入力、出力などを有することができ、これらを通信回路基板１３８に取り付けて、回路を形成し、プラガブルモジュール１０６の動作を制御することができる。

【0021】

プラガブルモジュール１０６は、プラガブル本体１３０の外面を画定する外周部を含む。外面は、プラガブルモジュール１０６の嵌合端１３２と前端１３４との間に延びる。外面は、プラガブル本体１３０の１つまたは複数の表面によって画定される。たとえば、外面は、プラガブル本体１３０の頂部１４５と、底部１４６と、対向する第１の側面１４７および第２の側面１４８とによって画定することができる。

【0022】

例示的な実施形態では、プラガブル本体１３０は、通信回路基板１３８上の電子構成要素など、通信回路基板１３８に対して、熱伝達を提供する。たとえば、通信回路基板１３８は、プラガブル本体１３０と熱的に連通しており、プラガブル本体１３０は、通信回路基板１３８からの熱を伝達する。

【0023】

上部シェル１４０および下部シェル１４２は、プラガブル本体１３０を形成するようにともに結合される。上部シェル１４０は、上壁１５０および上部側壁１５２を有し、下部シェル１４２は、下壁１５４および下部側壁１５６を有する。下壁１５４、上壁１５０、下部側壁１５６、および上部側壁１５２は、空洞１４４を形成する。側壁１５２、１５６は、プラガブル本体１３０を形成するようにともに結合することができる。たとえば、側壁１５２、１５６は、外面の周りの継ぎ目１５８で合わせることができる。側壁１５２、１５６は、継ぎ目１５８が頂部１４５と底部１４６との間のほぼ中央に位置するように、同様の高さを有することができる。例示的な実施形態では、上部シェル１４０および下部シェル１４２は、これらの部分を鋳造するためにダイまたは工具を使用して金属材料から製造されたダイカスト構成要素である。
しかし、代替実施形態では、シェル１４０、１４２は、成形、圧延、機械加工、押出し加工、打抜き加工、形成などの他のプロセスによって製造することができる。

【0024】

図４は、例示的な実施形態による上部シェル１４０を示すプラガブル本体１３０の一部分の上面斜視図である。図５は、例示的な実施形態による上部シェル１４０を示すプラガブル本体１３０の一部分の底面斜視図である。例示的な実施形態では、上部シェル１４０は、一体化された単体構造である。たとえば、上述したように、上部シェル１４０は、ダイカスト構造とすることができ、当該構造では、これらの部分、壁、および機構は、互いに一体化されて、単体の一体型の物体を形成する。したがって、これらの部分、壁、および機構は、サーマルインターフェースをそれらの間に含まず、むしろ上部シェル１４０の一体構造全体を利用して、通信構成要素からの熱を放散することができ、アセンブリを必要としない。

【0025】

上壁１５０は、上部シェル１４０の頂部１４５に冷却チャネル１６４を画定するチャネル壁１６０、１６２を両側に有する。冷却チャネル１６４は、前端１３４と嵌合端１３２との間の空気流を可能にする。この空気流を使用して、上部シェル１４０、通信回路基板１３８の通信構成要素などのプラガブル本体１３０内に保持される構成要素を冷却することができ、および／またはシステム１００内の通信コネクタ１２２もしくは他の構成要素などの他の構成要素を冷却することができる。空気は、冷却チャネル１６４内で前から後ろまたは後ろから前へ流れることができる。

【0026】

チャネル壁１６０、１６２は、平面とすることができ、互いに対して平行にすることができる。チャネル壁１６０、１６２は、上部シェル１４０の側壁１５２上で位置調整してもよいし、側壁１５２の連続する延長としてもよい。図示の実施形態と同様に、チャネル壁１６０、１６２は、前端１３４と嵌合端１３２との間で、実質上長さ全体など、任意の長さだけ延びることができる。チャネル壁１６０、１６２は、モジュール空洞１２０内へのプラガブルモジュール１０６の装入を案内するための導入面を画定する傾斜端を有することができる。

【0027】

例示的な実施形態では、チャネル壁１６０、１６２は、冷却チャネル１６４がチャネル壁１６０、１６２間の上部シェル１４０の幅全体に及ぶように、上部シェル１４０の両側に設けられる。冷却チャネル１６４は、プラガブルモジュール１０６を通る空気流を可能にするために、前端１３４付近（たとえば、チャネル壁１６０、１６２間）および嵌合端１３２付近（たとえば、チャネル壁１６０、１６２間）で開いている。他の様々な実施形態では、チャネル壁１６０、１６２は、他の場所に位置することができる。

【0028】

上壁１５０は、上壁１５０の少なくとも一部分に沿って複数の熱伝達フィン１７０を含む。熱伝達フィン１７０は、チャネル壁１６０、１６２間で位置付けられ、任意選択で、前端１３４と嵌合端１３２との間で長手方向に、チャネル壁１６０、１６２に対して平行に延びる。任意選択で、チャネル壁１６０、１６２は、熱伝達フィン１７０に比べてより厚いか、より高いかのうちの少なくとも一方である。熱伝達フィン１７０は、冷却チャネル１６４を冷却サブチャネルに細分する。熱伝達フィン１７０は、プラガブル本体１３０の内部から、したがって通信回路基板１３８および関連する構成要素から離れる方へ、熱を伝達する。熱伝達フィン１７０は、間隙１７２によって分離されており、間隙１７２は、熱伝達フィン１７０の表面に沿って流れる空気流または他の冷却流が、そこから熱を放散することを可能にする。
熱伝達フィン１７０は、ベース１７４から先端１７５まで延びる。図示の実施形態では、ベース１７４は露出され、先端１７５は覆われている。しかし、代替実施形態では、ベース１７４の少なくとも一部を覆うことができ、かつ／または代替実施形態では、先端１７５の少なくとも一部を露出させることができる。

【0029】

図示の実施形態では、熱伝達フィン１７０は、長く延びる平行な板である。しかし、代替実施形態では、熱伝達フィン１７０は、円筒形または他の形状のポストなどの他の形状を有することができる。例示的な実施形態では、熱伝達フィン１７０は、前端１７６と後端１７８との間に延び、前端１７６および後端１７８は、それぞれ前端１３４および嵌合端１３２から奥まった位置にあってもよい。任意選択で、チャネル壁１６０、１６２は、熱伝達フィン１７０より長くすることができる。任意選択で、冷却チャネル１６４は、上部シェル１４０の内部への空気流を可能にし、かつ／または製造中に成形ダイを使用して熱伝達フィン１７０を形成するなどのために、熱伝達フィン１７０の下で開口していてもよい。

【0030】

上壁１５０は、熱伝達フィン１７０の上でチャネル壁１６０、１６２にまたがるランディングカバー１８０を含む。ランディングカバー１８０は、冷却チャネル１６４に対する蓋を提供する。ランディングカバー１８０は、熱伝達フィン１７０の先端１７５に沿って延びる。例示的な実施形態では、ランディングカバー１８０は、パネル１０９（図１に示す）などに、冷却チャネル１６４によってＥＭＩシールドを提供する。たとえば、ランディングカバー１８０は、プラガブルモジュール１０６がレセプタクルのケージ１０８に出入りするＥＭＩガスケット１２８（図１に示す）のＥＭＩばね梁に係合することができる。熱伝達フィン１７０間に画定され、ランディングカバー１８０によって覆われる間隙１７２の領域は、ＥＭＩ抑制に対して適当に寸法設定することができる。

【0031】

例示的な実施形態では、ランディングカバー１８０は、上部シェル１４０の一体化された単体構造の一部である。たとえば、ランディングカバー１８０は、熱伝達フィン１７０、チャネル壁１６０、１６２、ならびに上壁１５０の他の部分と一体的である。一体化された単体構造には、熱伝達フィン１７０とランディングカバー１８０との間およびチャネル壁１６０、１６２とランディングカバー１８０との間に別個のサーマルインターフェースがない。この構造は、本質的に異なるサーマルインターフェースなしで、ランディングカバー１８０と熱伝達フィン１７０とチャネル壁１６０、１６２との間で推移する。一体化されることで、ランディングカバー１８０は、上部シェル１４０の他の部分と電気的に共有される。熱伝達フィン１７０に一体化されたランディングカバー１８０を使用するとき、組み立てに必要とされる構成要素がより少なくなる。
熱伝達フィン１７０の上にランディングカバー１８０を設けることで、ＥＭＩガスケットおよび／またはレセプタクルアセンブリ１０４のヒートシンクなどの他の構成要素にインターフェース接続するための平坦な表面が提供される。

【0032】

ランディングカバー１８０は、チャネル壁１６０、１６２の対向する側面１８４と側面１８６との間および対向する前端１８８と後端１９０との間に延びる。ランディングカバー１８０は、頂部１９２および底部１９４を有する。例示的な実施形態では、頂部１９２は、平坦かつ平面であり、プラガブルモジュール１３０の頂部１４５を画定する。底部１９４は、冷却チャネル１６４に面する。

【0033】

例示的な実施形態では、ランディングカバー１８０は、前端１８８近傍などで頂部１９２にガスケットインターフェース１９６を画定する平面のランディング面を含む。ガスケットインターフェース１９６は、レセプタクルアセンブリ１０４のＥＭＩガスケット１２８のガスケットばねフィンガに係合するように構成される。ガスケットインターフェース１９６は、頂部１９２に設けられる。ガスケットインターフェース１９６は、略平面とすることができ、側面１８４、１８６間に延びることができる。任意選択で、ガスケットインターフェース１９６は、ＥＭＩガスケット１２８にインターフェース接続する出っ張りまたは突起を含むことができる。任意選択で、ランディングカバー１８０は、レセプタクルアセンブリ１０４のヒートシンクのサーマルインターフェースに係合するヒートシンクインターフェースを含むことができる。たとえば、頂部１９２は、ヒートシンクインターフェースを画定することができる。

【0034】

例示的な実施形態では、ランディングカバー１８０は、冷却チャネル１６４にわたって電気シールドを提供するように、チャネル壁１６０、１６２間で冷却チャネル１６４全体に広がる。間隙１７２は、冷却チャネル１６４を通る空気流を可能にし、熱伝達フィン１７０およびランディングカバー１８０は、ＥＭＩを阻止する。間隙１７２は、ＥＭＩを阻止しながら、上部シェル１４０を通る大きい空気流を可能にするように寸法設定される。

【0035】

図６は、例示的な実施形態によるプラガブル本体１３０の上部シェル１４０の断面図である。図６は、上部シェル１４０の熱分散板２００を示す。図示の実施形態では、熱分散板２００は、側壁１５２間に位置付けられた上部シェル１４０から分離された別個の構成要素である。熱分散板２００は、接着、溶接、機械式締結具、干渉嵌め、または他の手段などを使用して、空洞１４４内に固定することができる。他の様々な実施形態では、熱分散板２００は、上部シェル１４０の一体化された単体構造の一部である。たとえば、熱分散板２００は、側壁１５２および熱伝達フィン１７０に一体化することができる。

【0036】

熱分散板２００は、上面２０２および下面２０４を含む。上面２０２は、冷却チャネル１６４の下に位置付けられる。熱伝達フィン１７０は、熱分散板２００が熱伝達フィン１７０に熱的に結合されるように、上面２０２に係合する。熱伝達フィン１７０は、ランディングカバー１８０と熱分散板２００との間に延びる。熱伝達フィン１７０は、ランディングカバー１８０と一体的であり、熱伝達フィン１７０のベース１７４は、熱分散板２００に直接係合するように構成される。下面２０４は、通信構成要素２０６（破線で示す）に係合するように構成される。熱分散板２００は、通信構成要素２０６から、熱伝達フィン１７０内など上部シェル１４０内へ、熱を放散する。

【0037】

図示の実施形態では、熱分散板２００は、熱伝導性のエラストマパッドである。熱分散板２００は、圧縮性とすることができる。熱分散板２００は、高い熱伝導率を有する材料から製造される。

【0038】

図７は、例示的な実施形態によるプラガブル本体１３０の上部シェル１４０の断面図である。図７は、上部シェル１４０内における熱分散板２００を示す。図示の実施形態では、熱分散板２００は、上壁１５０の底部に配置された金属薄板である。金属薄板は、熱伝達フィン１７０に直接係合する。熱伝達フィン１７０は、熱分散板２００とランディングカバー１８０との間に位置する。金属薄板は、図６に示すエラストマパッドより薄く、熱伝達フィン１７０をより長くすることを可能にして、冷却チャネル１６４を通る空気流の量を増大させ、かつ／または空洞１４４内に、より高い通信構成要素を受け入れる。

【0039】

図８は、例示的な実施形態による上部シェル１４０を示すプラガブル本体１３０の一部分の上面斜視図である。図９は、例示的な実施形態による上部シェル１４０を示すプラガブル本体１３０の一部分の底面斜視図である。図示の実施形態では、上部シェル１４０は、上壁１５０の一体化された単体構造の一部として、熱分散板２００を含む。熱分散板２００は、側壁１５２、熱伝達フィン１７０、およびランディングカバー１８０と一体的である。図示の実施形態では、ランディングカバー１８０は、ガスケットインターフェース１９６のみを含むなど、他の図示の実施形態より短い。

【0040】

上壁１５０は、冷却チャネル１６４を画定するチャネル壁１６０、１６２を有する。ランディングカバー１８０は、冷却チャネル１６４の上に設けられ、熱分散板２００は、冷却チャネル１６４の下に設けられる。例示的な実施形態では、熱伝達フィン１７０の一部は露出される。たとえば、熱伝達フィン１７０の後端１７８は露出される。ランディングカバー１８０は、前端１７６および熱伝達フィン１７０の対応する部分のみを覆う。上壁１５０は、熱伝達フィン１７０の後端１７８の上で開口している。

【0041】

例示的な実施形態では、熱分散板２００は、ランディングカバー１８０の下で開口している。たとえば、ランディングカバー１８０は、熱分散板２００の上に延びず、むしろ熱分散板２００は、ランディングカバー１８０の後端１９０で終わり、熱伝達フィン１７０は、ランディングカバー１８０の下で熱分散板２００の前方へ延びる。任意選択で、そのような配置は、プラガブルモジュール１０６の内部への空気流を増大させることができる。熱分散板２００およびランディングカバー１８０のそのような配置は、適宜上下からダイを使用して熱伝達フィン１７０を形成するなど、上部シェル１４０のダイカストを可能にすることができる。

【0042】

例示的な実施形態では、熱分散板２００の下面２０４は、略平面であり、通信構成要素２０６に熱的に結合するように構成される。側壁１５２は、熱分散板２００の下に延びて、プラガブルモジュール１０６の空洞１４４を形成する。任意選択で、通信構成要素２０６と熱分散板２００との間に、中間の熱的構成要素を設けることができる。たとえば、熱分散板２００の下で、空洞１４４内において熱伝導性のエラストマパッドが受け取られてもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】