特許 7007677 電子部品検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-01-12

(45)【発行日】2022-02-10

(54)【発明の名称】電子部品検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20220203BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 Z

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021039426

(22)【出願日】2021-03-11

【審査請求日】2021-03-12

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】591048070

【氏名又は名称】上野精機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090697

【弁理士】

【氏名又は名称】中前 富士男

(74)【代理人】

【識別番号】100176142

【弁理士】

【氏名又は名称】清井 洋平

(72)【発明者】

【氏名】南 日出夫

【審査官】島▲崎▼ 純一

(56)【参考文献】

【文献】特開平０４－３１３２５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０５６６０７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００９－１３９２２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－３１５５６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４９００３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５６２９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第５９１６０２５（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を加熱又は冷却してＴ１℃にした状態で検査する第１の測定ユニットと、
前記第１の測定ユニットで検査された前記電子部品を前記Ｔ１℃とは異なるＴ２℃で検査する第２の測定ユニットと、
前記第１の測定ユニットから与えられた前記電子部品を、前記第２の測定ユニットに向けて搬送する搬送機構Ｐとを備え、
前記搬送機構Ｐは、前記電子部品に前記Ｔ１℃とは異なる温度の空気を吹き付けて該電子部品の温度を常温に近付けるエアー吹き付け手段と、それぞれ前記電子部品が同じ方向に移動する複数の電子部品搬送体と、該電子部品の移動方向に直交する方向に並列に配された該複数の電子部品搬送体を該電子部品の移動方向に直交する方向に移動させて、一の該電子部品搬送体の該電子部品の移動方向上流側端部を、前記第１の測定ユニットからの前記電子部品を取得可能な位置に配置する駆動手段とを備えることを特徴とする電子部品検査装置。

【請求項2】

請求項１記載の電子部品検査装置において、前記エアー吹き付け手段は、空気の吹き付けを、該電子部品の前記第２の測定ユニットに向けての移動にも利用することを特徴とする電子部品検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を検査する電子部品検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品は、外観検査や電気特性検査等、所定の検査がなされる。電子部品の種類によっては、電子部品を所定の温度にした状態で検査することが求められ、その具体例が特許文献１に開示されている。
特許文献１に記載の検査装置は、電子部品を搬送する搬送装置の周辺に、電子部品を常温で検査（常温検査）する常温テストユニット及び電子部品を加熱して所定の温度にした状態で検査する高温検査を行う高温テストユニットを具備している。電子部品は、常温検査がなされた後、搬送装置で搬送され、高温検査がなされる。高温テストユニットは、加熱テーブル及び測定部を有し、加熱テーブルは、ポケット内に載置された電子部品を加熱源によって加熱しながら回転して、測定部による電子部品の測定位置で電子部品が所定の温度となるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６０７５６６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の検査装置では、電子部品に対し常温検査及び高温検査を行っているが、電子部品によっては、常温検査及び高温検査に加えて、電子部品を低温状態で検査する低温検査が求められる。その場合に、例えば、高温検査の後に低温検査をするには、高温検査を終えた電子部品を低温検査位置まで搬送する前に電子部品の温度を所定値（常温）まで低下させる必要がある。

【0005】

しかしながら、高温となった電子部品を搬送装置による常温雰囲気での搬送のみで常温に戻そうとすると、搬送装置による搬送時間を十分に長く確保しなければならず、常温に戻すための搬送距離が長くなって、装置の大型化を招くという課題があった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、加熱又は冷却された電子部品を安定的に常温にすることが可能な電子部品検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記目的に沿う本発明に係る電子部品検査装置は、電子部品を加熱又は冷却してＴ１℃にした状態で検査する第１の測定ユニットと、前記第１の測定ユニットで検査された前記電子部品を前記Ｔ１℃とは異なるＴ２℃で検査する第２の測定ユニットと、前記第１の測定ユニットから与えられた前記電子部品を、前記第２の測定ユニットに向けて搬送する搬送機構Ｐとを備え、前記搬送機構Ｐは、前記電子部品に前記Ｔ１℃とは異なる温度の空気を吹き付けて該電子部品の温度を常温に近付けるエアー吹き付け手段と、それぞれ前記電子部品が同じ方向に移動する複数の電子部品搬送体と、該電子部品の移動方向に直交する方向に並列に配された該複数の電子部品搬送体を該電子部品の移動方向に直交する方向に移動させて、一の該電子部品搬送体の該電子部品の移動方向上流側端部を、前記第１の測定ユニットからの前記電子部品を取得可能な位置に配置する駆動手段とを備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る電子部品検査装置は、第１の測定ユニットから与えられる電子部品を、第２の測定ユニットに向けて移動させる搬送機構Ｐが、電子部品の温度を常温に近付けるエアー吹き付け手段を有するので、加熱又は冷却された電子部品を安定的に常温にすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施の形態に係る電子部品検査装置の説明図である。

【図2】部品搬送ユニットの説明図である。

【図3】搬送機構Ｐの電子部品搬送体の説明図である。

【図4】変形例に係る搬送機構の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品検査装置１０は、電子部品Ｗを加熱してＴ１℃にした状態で検査する第１の測定ユニットの一例である測定ユニット１１と、測定ユニット１１で検査された電子部品ＷをＴ１℃とは異なるＴ２℃で検査する第２の測定ユニットの一例である測定ユニット１２と、測定ユニット１１から与えられた電子部品Ｗを、測定ユニット１２に向けて搬送する搬送機構Ｐを備えている。以下、詳細に説明する。

【0010】

電子部品検査装置１０の検査対象である電子部品Ｗは、例えば、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。本実施の形態では、電子部品Ｗが板状で平面視して矩形であるが、電子部品Ｗの形状は限定されない。

【0011】

電子部品検査装置１０は、図１に示すように、測定ユニット１１、１２及び搬送機構Ｐに加えて、電子部品Ｗを測定ユニット１１に搬送し、測定ユニット１１から取得して、搬送機構Ｐに向けて移動させる部品搬送ユニット１４と、搬送機構Ｐを通過した電子部品Ｗを測定ユニット１２に搬送し、測定ユニット１２から取得する部品搬送ユニット１５を備えている。

【0012】

これに加えて、電子部品検査装置１０は、部品搬送ユニット１５が測定ユニット１２から取得した電子部品Ｗを部品搬送ユニット１５から得て搬送する搬送機構Ｑと、搬送機構Ｑを通過した電子部品Ｗを搬送する部品搬送ユニット１７と、部品搬送ユニット１７によって搬送された電子部品ＷをＴ３℃の状態で検査して部品搬送ユニット１７に戻す第３の測定ユニットの一例である測定ユニット１８を具備している。但し、Ｔ３℃は、Ｔ１℃及びＴ２℃の双方と異なる温度である。本実施の形態では、Ｔ１＞Ｔ３＞Ｔ２であり、Ｔ１℃が常温（加熱したり冷却したりしない自然の温度）より高い温度（例えば、１００℃以上２００℃以下）、Ｔ２℃が常温より低い温度（例えば、－８０℃以上－２０℃以下）、Ｔ３℃が常温（例えば、０℃以上４０℃以下）である。

【0013】

従って、部品搬送ユニット１４、搬送機構Ｐ、部品搬送ユニット１５、搬送機構Ｑ及び部品搬送ユニット１７は、電子部品Ｗの搬送順に設けられている。
部品搬送ユニット１４（部品搬送ユニット１５、１７についても同様）は、図１、図２に示すように、鉛直配置された回転軸１９を中心に回転する水平配置された円盤状の回転体２０と、回転体２０にそれぞれ連結され、放射状に配された複数のアーム２１と、各アーム２１に昇降可能に取り付けられた鉛直方向に長いノズル２２と、回転体２０を各アーム２１及び各ノズル２２と共に間欠的に回転させるモータ２３を有している。

【0014】

ノズル２２は、下端部で電子部品Ｗを吸着可能であり、モータ２３の作動に伴う回転軸１９を中心とした回転と一時停止を繰り返して、吸着している電子部品Ｗを搬送する。アーム２１及びノズル２２の停止位置のいつくかには、図２に示すように、アーム２１の停止位置の上方に、支持体２４によって水平に支持された円盤状の板材２５の外周に固定された複数の支持部材２６と、支持部材２６に昇降自在に取り付けられた可動体２８が設けられている。

【0015】

各可動体２８は、支持部材２６に固定されているモータ２９の作動によって下降して、ノズル２２に接触しノズル２２を押し下げる。支持部材２６には下降した可動体２８を上昇させるコイルばね３０が取り付けられ、ノズル２２には下降したノズル２２を上昇させるコイルばね３１が装着されている。なお、図２においては、アーム２１、ノズル２２及びコイルばね３１を２組のみ記載し、他のアーム２１、ノズル２２及びコイルばね３１の記載を省略している。また、図２では、支持部材２６、可動体２８、モータ２９及びコイルばね３０を１つずつ記載しているが、本実施の形態では、これらが複数個ずつ設けられている。

【0016】

上方に可動体２８が設けられたノズル２２の停止位置の１つには下方に、図１、図２に示すように、測定ユニット１１が具備する回転テーブル３２が配され、当該ノズル２２の停止位置と回転テーブル３２の間には、ノズル２２に吸着されている電子部品Ｗを取得して、回転テーブル３２に形成されたポケット３３に電子部品Ｗを収めるロータリー機３４が設けられている。なお、図１では、ロータリー機３４及びロータリー機３４と同一の設計の他のロータリー機の記載を省略している。

【0017】

ロータリー機３４は、図２に示すように、図示しない支持体に取り付けられた水平な回転軸３５を中心に回転する円盤状の回転体３６と、回転体３６に固定された複数のアーム３７にそれぞれ取り付けられた複数のチャック３８を備えている。回転体３６の半径方向に長い各チャック３８は、回転体３６を中心に放射状に配置され、回転体３６に対し回転体３６の半径方向に進退可能である。等ピッチで配置された各チャック３８は、吸引力により一端部（回転体３６の中心から遠い側の端部）で電子部品Ｗを吸着することができる。

【0018】

回転体３６は、図示しないモータの作動によって間欠的に回転し、チャック３８の配置ピッチ分の回転と一時停止とを繰り返す。チャック３８は、１２時の位置で、下降状態のノズル２２から電子部品Ｗを取得し、６時位置で、図示しないモータの駆動力を与えられて下降し、回転テーブル３２のポケット３３内に電子部品Ｗを入れる。下降したチャック３８は、コイルばね３９によって上昇する。

【0019】

測定ユニット１１は、図１に示すように、鉛直に配された回転軸３２ａを中心に間欠的に回転する回転テーブル３２に加え、回転テーブル３２のポケット３３に収容された電子部品Ｗを検査（本実施の形態では、電気特性検査）する検査手段４０を具備している。回転テーブル３２にはヒータ２７が設けられ、ヒータ２７は、ポケット３３内の電子部品Ｗを、検査手段４０による検査が行われる位置に搬送されるまでに所定の温度（Ｔ１℃）まで加熱する。

【0020】

検査手段４０による検査が完了した電子部品Ｗは、回転テーブル３２の回転によって、チャック３８の直下まで移動し、チャック３８に吸着される。
回転テーブル３２から電子部品Ｗを取得したチャック３８は１２時位置まで移動し、上昇位置に配されていたノズル２２が下降して、１２時位置に配されたチャック３８から電子部品Ｗを取得し吸着する。

【0021】

ノズル２２に吸着された電子部品Ｗは、モータ２３の作動によりノズル２２と共に移動して、ロータリー機３４と同じ設計のロータリー機が設けられた位置まで常温雰囲気で搬送され、当該ロータリー機に与えられる。なお、ロータリー機３４とは異なる設計の機構を用いて、部品搬送ユニット１４及び測定ユニット１１間の電子部品Ｗの受け渡しを行うようにしてもよいことや、部品搬送ユニット１４のノズル２２が、回転テーブル３２のポケット３３に電子部品Ｗを直接投入し、回転テーブル３２のポケット３３から電子部品Ｗを直接取得するようにしてもよいことは言うまでもない。

【0022】

ノズル２２から電子部品Ｗを取得したロータリー機は、電子部品Ｗを、図３に示す、搬送機構Ｐが有する部品中継手段４１に与える。搬送機構Ｐ（搬送機構Ｑも同じ）は、図３に示すように、部品中継手段４１に加えて、それぞれ部品中継手段４１から電子部品Ｗが送られる複数（本実施の形態では、５個）の電子部品搬送体４２と、各電子部品搬送体４２を平行移動させるシフト手段４３と、電子部品搬送体４２から与えられる電子部品Ｗを部品搬送ユニット１５に向けて送り出す部品送出手段４４を備えている。

【0023】

各電子部品搬送体４２は、図１、図３に示すように、直線状であり、水平に設けられ、並列に配されている。各電子部品搬送体４２の内側には、図３に示すように、電子部品Ｗが収められる搬送空間４５、搬送空間４５に連通した複数の空気流通路４６及び各空気流通路４６に連通した空気流入空間４７が形成されている。搬送空間４５は、電子部品搬送体４２の長手方向に長く、電子部品搬送体４２の長手方向両端で開口している。部品中継手段４１から送り出される電子部品Ｗは、搬送空間４５の上流側端部（長手方向一端部）から搬送空間４５内に進入する。電子部品Ｗは、搬送空間４５内に進入した時点で常温より高い温度である。

【0024】

複数の空気流通路４６は、それぞれ直線状であり、搬送空間４５の下位置に設けられ、上端部が搬送空間４５に連通し、下端部が空気流入空間４７に連通している。各空気流通路４６は上端部が下端部より部品送出手段４４に近づくように傾斜している。
空気流通路４６の下側に形成された空気流入空間４７は、電子部品搬送体４２の長手方向に長く、上側が各空気流通路４６に連通している。

【0025】

搬送機構Ｐは、空気流入空間４７に連通したチューブ４８に接続されたエアー吹き付け手段（本実施の形態では、真空ポンプ）４９を具備している。エアー吹き付け手段４９は、チューブ４８、空気流入空間４７及び複数の空気流通路４６を介して搬送空間４５に常温の空気を送り込み、搬送空間４５内の各電子部品ＷにＴ１℃未満の温度（本実施の形態では、常温）の空気を吹き付けて、各電子部品Ｗを搬送空間４５の下流側端部（長手方向他端部）に向けて移動させると共に、常温の空気の吹き付けによって各電子部品Ｗの温度を常温に近付ける（本実施の形態では、６０℃以上低下させる）。

【0026】

従って、本実施の形態では、搬送機構Ｐが、電子部品Ｗの温度を常温に近付ける（本実施の形態では、常温にする）温度調整手段ｐとして、エアー吹き付け手段４９を有している。
ここで、電子部品搬送体４２から部品送出手段４４に移動した電子部品Ｗは、ロータリー機構３４と同じ設計のロータリー機構及び部品搬送ユニット１５を経て、測定ユニット１２に搬送されることから（図１参照）、搬送機構Ｐは、エアー吹き付け手段４９による電子部品Ｗへの空気の吹き付けを、電子部品Ｗの測定ユニット１２に向けての移動にも利用する。
また、電子部品搬送体４２は、搬送空間４５内に配されている電子部品Ｗが搬送空間４５から出ないように搬送空間４５の下流側を閉じるストッパ５０を有している。

【0027】

シフト手段４３は、図３に示すように、それぞれ平面視して各電子部品搬送体４２に直交して配された直線状のガイド５１、５２、ガイド５１、５２に対して平行な螺子軸５３と、各電子部品搬送体４２の下部に取り付けられ、ガイド５１に沿って移動する可動ブロック５４と、各電子部品搬送体４２の下部に取り付けられ、ガイド５２に沿って移動する可動ブロック５５と、各電子部品搬送体４２の下部に固定され、螺子軸５３に装着されたナットブロック５６と、螺子軸５３を回転駆動させる駆動手段５７を備えている。

【0028】

駆動手段５７は、螺子軸５３を時計回り及び反時計回りに回転させることができ、螺子軸５３を回転させてナットブロック５６を螺子軸５３に沿って移動させる。各電子部品搬送体４２は、ナットブロック５６の移動に伴って、各可動ブロック５４、５５と共に各電子部品搬送体４２の長手方向に直交する方向に移動（横移動）する。駆動手段５７は、複数の電子部品搬送体４２を移動させて、一の電子部品搬送体４２の上流側端部を、部品中継手段４１から電子部品Ｗが送り出される部品送り出し位置（即ち、測定ユニット１１からの電子部品Ｗを取得可能な位置）に配置する。

【0029】

上流側端部が部品送り出し位置に配された電子部品搬送体４２は、ストッパ５０により搬送空間４５の下流側が閉じられた状態で、部品中継手段４１から電子部品Ｗが間欠的に搬送空間４５に送られる。搬送空間４５内に送られた電子部品Ｗは、エアー吹き付け手段４９からの空気で搬送空間４５内を移動する。一の電子部品搬送体４２の搬送空間４５内のストッパ５０より上流側が電子部品Ｗで満たされるタイミングで、駆動手段５７の作動により各電子部品搬送体４２が移動して、他の電子部品搬送体４２の上流側端部が、部品送り出し位置に配され、当該電子部品搬送体４２の搬送空間４５内に部品中継手段４１から電子部品Ｗが送られる。

【0030】

この処理を、全ての電子部品搬送体４２の搬送空間４５のストッパ５０より上流側が電子部品Ｗで満たされるまで繰り返す。この間、各電子部品搬送体４２の搬送空間４５内の電子部品Ｗには、搬送空間４５に送られるエアー吹き付け手段４９からの空気による冷却が続けられている。その後、最初に部品中継手段４１から電子部品Ｗが搬送空間４５に送られた電子部品搬送体４２を下流側端部が部品送り出し位置に配された状態にし、当該電子部品搬送体４２のストッパ５０を開けて、搬送空間４５の下流側端部から部品送出手段４４に電子部品Ｗが送り出されるようにする。電子部品Ｗは、空気の吹き付けによって、搬送空間４５の下流側端部から送り出されるまでに常温になっている。

【0031】

このように、電子部品搬送体４２を並列に配置することによって、１つの電子部品搬送体の搬送距離を長くすることなく、電子部品Ｗを常温に近付ける（電子部品Ｗの温度を所定値以上低下又は上昇させる）ための搬送時間を確保可能であり、電子部品Ｗを常温に近付けるために電子部品検査装置が大型化になるのを防ぐことができる。

【0032】

搬送空間４５から部品送出手段４４に送り出された電子部品Ｗは、図１に示すように、ロータリー機３４と同じ設計のロータリー機、部品搬送ユニット１５、及び、ロータリー機３４と同じ設計のロータリー機を経て、測定ユニット１２に搬送される。測定ユニット１２は、ポケット５９が等ピッチで形成された回転テーブル６０と、ポケット５９内の電子部品Ｗの電気特性検査を行う検査手段６１を具備している。回転テーブル６０は、ペルチェ素子６２を有し、ポケット５９内の電子部品Ｗを、検査手段６１による検査が行われる位置に搬送するまでに所定の温度（Ｔ２℃）まで冷却する。

【0033】

ここで、ペルチェ素子６２は、電子部品Ｗを常温状態から冷却することから、電子部品Ｗを常温より高い温度から冷却するのに比べて、検査手段６１による検査が行われる位置に電子部品Ｗが搬送されるまでに、安定的に電子部品Ｗの温度を所定値まで下げることができる。検査手段６１による検査を終えた電子部品Ｗは、回転テーブル６０からロータリー機３４と同じ設計のロータリー機経由で部品搬送ユニット１５に戻され、ロータリー機３４と同じ設計のロータリー機を経て搬送機構Ｑに搬送される。

【0034】

搬送機構Ｑは、搬送機構Ｐと同じ設計であり、測定ユニット１２からロータリー機、部品搬送ユニット１５及びロータリー機を順に経て与えられる電子部品Ｗを常温に近付ける（本実施の形態では、電子部品Ｗの温度を２０℃以上上昇させる）温度調整手段ｑ（本実施の形態では、エアー吹き付け手段）を有している。搬送機構Ｑで常温に近付けられた（本実施の形態では、常温にされた）電子部品Ｗは、ロータリー機３４と同じ設計のロータリー機を経由して部品搬送ユニット１７に送られ、部品搬送ユニット１７のノズル２２に吸着された状態で、部品搬送ユニット１７の近傍に設けられた測定ユニット１８により、Ｔ３℃（本実施の形態では、常温）の状態で電気特性検査がなされる（即ち、測定ユニット１８は、測定ユニット１２による検査がなされた電子部品ＷをＴ３℃にした状態で検査する）。従って、搬送機構Ｑは、電子部品Ｗを測定ユニット１８に向けて移動させることとなる。

【0035】

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、搬送機構Ｐ（搬送機構Ｑについても同じ）は、電子部品搬送体を１つのみ有するものであってもよい。搬送機構Ｐ（搬送機構Ｑについても同じ）が、複数の電子部品搬送体を有する場合、複数の電子部品搬送体は並列配置されている必要はない。また、図４に示すように、複数の電子部品搬送体６４を軸心が水平配置された円柱状の回転体６５の側面に取り付け、回転体６５の回転によって、一の電子部品搬送体６４を、第１の測定ユニットからの電子部品Ｗを取得可能な位置に配置するようにしてもよい。
電子部品搬送体は直線状に限定されず、例えば、円弧状であってもよい。

【0036】

また、温度調整手段ｐ（温度調整手段ｑについても同じ）として、エアー吹き付け手段を採用する必要はなく、例えば、温度調整手段ｐに、図４に示すように、電子部品搬送体６４に取り付けられたヒートシンク６６を採用してもよい。即ち、温度調整手段ｐ（温度調整手段ｑについても同じ）は、常温より高温状態又は低温状態にある電子部品Ｗを単に常温雰囲気で常温に近付けるものではなく、電子部品Ｗを積極的に放熱させて、あるいは、電子部品Ｗから積極的に吸熱して常温に近付けるものであればよい。

【0037】

更に、搬送機構Ｐ、Ｑは同一の設計でなくてもよく、第１、第２、第３の測定ユニットも同一の設計でなくてもよい。
第１の測定ユニット（第２、第３の測定ユニットについても同じ）は、前記実施の形態のものに限定されないのは言うまでもなく、例えば、ノズルが放射状に取り付けられた回転体が水平軸を中心に回転するものであってもよい。

【0038】

そして、第１、第２、第３の測定ユニットは同一高さ位置に配されている必要はなく、例えば、第１の測定ユニットの直下に第２の測定ユニットを配置し、第２の測定ユニットの直下に第３の測定ユニットを配置してもよい。この場合、鉛直方向に長い電子部品搬送を有する搬送機構Ｐ、Ｑが採用される。

【0039】

また、電子部品の検査をＴ１℃の状態とＴ２℃の状態とでのみで行えばよい場合、第３の測定ユニット及び搬送機構Ｑは省略される。この場合、例えば、Ｔ１℃＞常温＞Ｔ２℃のパターン、及び、Ｔ２℃＞常温＞Ｔ１℃のパターンが存在する。
この点、電子部品の検査をＴ１℃の状態、Ｔ２℃の状態及びＴ３℃の状態で行う場合、前記実施の形態のＴ１℃＞Ｔ３℃（＝常温）＞Ｔ２℃のパターンに加えて、例えば、Ｔ２℃＞Ｔ３℃（＝常温）＞Ｔ１℃のパターンが存在する。Ｔ２℃＞Ｔ３℃（＝常温）＞Ｔ１℃のパターンの場合、第１の測定ユニットでは、電子部品を冷却してＴ１℃にした状態で検査する。また、エアー吹き付け手段が電子部品に吹き付ける空気をＴ１℃より高い温度とすることによって、電子部品を常温に近付けることができる。よって、エアー吹き付け手段はＴ１℃とは異なる温度の空気を電子部品に吹き付けて、電子部品を常温に近付けることとなる。

【0040】

ここで、例えば、電子部品の搬送順に、常温検査用の測定ユニットａ、搬送機構ｊ、常温より高い温度での検査用の測定ユニットｂ、搬送機構ｋ、常温より低い温度での計測用の測定ユニットｃが設けられている場合、測定ユニットｂ、ｃがそれぞれ第１、第２の測定ユニットであり、搬送機構ｋが搬送機構Ｐとなり、測定ユニットａは第１、第２、第３の測定ユニットいずれにも該当せず、搬送機構ｊは搬送機構Ｐ、Ｑのいずれにも該当しない。

【符号の説明】

【0041】

１０：電子部品検査装置、１１、１２：測定ユニット、１４、１５：部品搬送ユニット、１７：部品搬送ユニット、１８：測定ユニット、１９：回転軸、２０：回転体、２１：アーム、２２：ノズル、２３：モータ、２４：支持体、２５：板材、２６：支持部材、２７：ヒータ、２８：可動体、２９：モータ、３０、３１：コイルばね、３２：回転テーブル、３２ａ：回転軸、３３：ポケット、３４：ロータリー機、３５：回転軸、３６：回転体、３７：アーム、３８：チャック、３９：コイルばね、４０：検査手段、４１：部品中継手段、４２：電子部品搬送体、４３：シフト手段、４４：部品送出手段、４５：搬送空間、４６：空気流通路、４７：空気流入空間、４８：チューブ、４９：エアー吹き付け手段、５０：ストッパ、５１、５２：ガイド、５３：螺子軸、５４：可動ブロック、５５：可動ブロック、５６：ナットブロック、５７：駆動手段、５９：ポケット、６０：回転テーブル、６１：検査手段、６２：ペルチェ素子、６４：電子部品搬送体、６５：回転体、６６：ヒートシンク、Ｐ：搬送機構、Ｑ：搬送機構、Ｗ：電子部品

【要約】

【課題】加熱又は冷却された電子部品を安定的に常温にすることが可能な電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品を加熱又は冷却してＴ１℃にした状態で検査する第１の測定ユニット１１と、第１の測定ユニット１１で検査された電子部品をＴ１℃とは異なるＴ２℃で検査する第２の測定ユニット１２と、第１の測定ユニット１１から与えられた電子部品を、第２の測定ユニット１２に向けて搬送する搬送機構Ｐとを備え、搬送機構Ｐは、電子部品の温度を常温に近付ける温度調整手段ｐを有する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】