発明の名称 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法
出願人 日機装株式会社 (識別番号 226242)
特許公開件数ランキング 481 位(55件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 378 位(64件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7007923
公報発行日 2022年1月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7007923
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