特許7011411IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

各種照明器具に搭載されるＬＥＤ照明装置に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、発光の色ムラを抑えたＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のＬＥＤ照明装置は、発光領域を上面に備える放熱基板と、前記発光領域に実装された複数の青色発光素子であって、隣接する素子同士の間隔が３０μｍ～２ｍｍである前記複数の青色発光素子と、透光性を備え、個々の青色発光素子の側面や上面に沿うようにして前記発光領域となる放熱基板上に被覆されるコート層と、下部に蛍光体層を備え、前記コート層の上面を覆う封止樹脂と、を有し、前記封止樹脂内で蛍光体が沈降して・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のＬＥＤ照明装置では、発光素子および放熱基板と、蛍光体層との間に、透光性を備えるコート層が設けられている。このため、発光素子からの横方向の光は、コート層を伝播した後に蛍光体層を通過して、発光素子同士の間から発光される。したがって、発光素子同士の間からの発光が蛍光体で励起され過ぎない。その結果、ＬＥＤ照明装置の発光の色ムラが抑えられる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明のＬＥＤ照明装置の上面図。
【図2】 本発明のＬＥＤ照明装置の断面図（ａ）と部分拡大断面図（ｂ）。
【図3】 本発明のＬＥＤ照明装置を製造する被覆材形成工程を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図4】 本発明のＬＥＤ照明装置を製造する実装工程を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図5】 本発明のＬＥＤ照明装置を製造する配線工程を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図6】 本発明のＬＥＤ照明装置を製造する枠体形成工程を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図7】 本発明のＬＥＤ照明装置を製造するコート層形成工程を示す上面図（ａ）と断面図（ｂ）。
【図8】 本発明の変形例に係るＬＥＤ照明装置の断面図。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ ＬＥＤ照明装置 １２ 放熱基板 １２ａ 発光領域 １４ 発光素子 １６ 配線基板 １６ａ 開口部 １８ 枠体 ２０ コート層 ２０ａ コート層の上面 ２２ 封止樹脂 ２２ａ 蛍光体層 ２４ 第一電極 ２６ 第二電極 ２８ ワイヤ ２９ ダイボンドペースト ３０ 被覆材 ４０ ＬＥＤ照明装置 ４２ 放熱基板 ４２ａ 発光領域

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