特許7012166半導体デバイス及びその製造方法

発明の名称　半導体デバイス及びその製造方法

出願人　蘇州捷芯威半導体有限公司　（識別番号 515308855）

　　　　特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11821 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7012166

公報発行日　2022年1月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7012166

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