知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-01-25
(45)【発行日】2022-02-15
(54)【発明の名称】電子部品用接着剤
(51)【国際特許分類】
C09J 201/00 20060101AFI20220207BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20220207BHJP
C09J 4/02 20060101ALI20220207BHJP
C09J 11/08 20060101ALI20220207BHJP
G02F 1/1339 20060101ALI20220207BHJP
【ＦＩ】
C09J201/00
C09J11/06
C09J4/02
C09J11/08
G02F1/1339 505
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2018125768
(22)【出願日】2018-07-02
(65)【公開番号】P2020002324
(43)【公開日】2020-01-09
【審査請求日】2021-01-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000004086
【氏名又は名称】日本化薬株式会社
(72)【発明者】
【氏名】田上 勝大
(72)【発明者】
【氏名】寺田 究
(72)【発明者】
【氏名】桑原 博一
【審査官】井上 明子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０２２０５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１３／００２１７７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－０５３３３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１５６８０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－３４４９９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２５０１１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－３３０２７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０５２４９３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１９４５４１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１８－００８２５１０（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０９Ｊ
Ｇ０２Ｆ １／１３３９
ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）下記式（１）で表される塩基増殖剤、を含有する電子部品用接着剤。【化1】
【化2】
【請求項2】
更に、（Ｂ）硬化性化合物を含有する請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項3】
更に、前記成分（Ｂ）が、（メタ）アクリル化合物である請求項２に記載の電子部品用接着剤。
【請求項4】
更に、前記成分（Ｂ）が、部分エポキシ（メタ）アクリレート化合物である請求項２に記載の電子部品用接着剤。
【請求項5】
更に、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項6】
更に、（Ｄ）有機フィラーを含有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項7】
前記成分（Ｄ）が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される１又は２以上の有機フィラーである、請求項６に記載の電子部品用接着剤。
【請求項8】
更に、（Ｅ）シランカップリング剤を含有する請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項9】
更に、（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤を含有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項10】
更に、（Ｇ）熱硬化剤を含有する請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項11】
更に、（Ｈ）光塩基発生剤を含有する請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項12】
液晶シール剤である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
【請求項13】
請求項１２に記載の液晶シール剤を用いて接着された液晶表示セル。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品用接着剤に関する。より詳細には、特定の構造を有する化合物を含有する電子部品用接着剤に関するものであり、タッチパネル用接着剤や液晶ディスプレイ用シール剤として有用である。
【背景技術】
【0002】
電子部品用接着剤は、同質または異種材料を接合すべく様々な用途で使用されており、例えば、ディスプレイ用接着剤、太陽電池用封止剤、半導体封止剤等として広く用いられている。電子部品用接着剤は、従来、ガラス材料に対する接着強度が要求されていたが、最近では有機材料への接着強度についても要求されている。特に液晶ディスプレイ用シール剤、有機ＥＬディスプレイ用封止剤、タッチパネル用接着剤などに代表されるディスプレイ用接着剤として使用する場合には、配向膜等の有機膜への接着強度が要求されている。
【0003】
液晶ディスプレイ用シール剤は、近年の液晶表示セルの大型化に伴い、液晶表示セルの製造法として、より量産性の高い、いわゆる液晶滴下工法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。具体的には、一方の基板に形成された液晶シール剤の堰の内側に液晶を滴下した後、もう一方の基板を貼り合わせることにより液晶が封止される液晶表示セルの製造方法である。
【0004】
液晶滴下工法では、未硬化の液晶シール剤が液晶と直接接するため、液晶シール剤成分が液晶中に溶出し、表示不良を起こすといった問題があった。この問題への対策として、未硬化の液晶シール剤と液晶との接触時間を減らすために液晶シール剤を低温かつ短時間で熱硬化させることが好ましいが、低融点または高反応性の熱硬化剤を使用した際には保存安定性が悪化する。そのため、液晶汚染性、硬化性及び保存安定性を両立することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１２－２３８００５号公報
【文献】特開２０１６－２４２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、低液晶汚染性に優れ、硬化性と保存安定性を両立し、さらに、有機膜に対する接着強度、耐湿試験後の接着強度に優れる電子部品用接着剤、例えばタッチパネル用接着剤や液晶ディスプレイ用シール剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記課題を解決する為に鋭意検討の結果、特定の構造を有する化合物が、低液晶汚染性に優れ、硬化性と保存安定性を両立し、さらに、有機膜に対する接着強度、耐湿試験後の接着強度に優れることを見出し、本願発明に至ったものである。
【0008】
即ち、本発明は次の［１］～［１３］に関する。
［１］
（Ａ）下記式（１）で表される塩基増殖剤、を含有する電子部品用接着剤。
［１］
（Ａ）下記式（１）で表される塩基増殖剤、を含有する電子部品用接着剤。
【0009】
【化1】
【0010】
（式（１）中、Ｒ２乃至Ｒ６はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルコキシ基、アルキル基、アリール基、アシル基、チオエーテル結合を含む有機基、水素原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、シアノ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、チオシアナト基、イソチオシアナト基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、カルボキシル基、カルボキシラート基、アシルオキシ基又はヒドロキシイミノ基を表し、複数存在するそれぞれのＲ２乃至Ｒ６は互いに同じでも異なっていてもよい。また、同一のベンゼン環上に存在するＲ２乃至Ｒ６から選択される２つ以上が結合して環構造を形成してもよい。Ｘは下記式（１－１）、（１－２）又は（１－３）
【0011】
【化2】
【0012】
（式（１－１）、（１－２）又は（１－３）中、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基若しくは複素環基を表すか、又はＲ７とＲ８が結合して複素環を形成する。Ｒ９及びＲ１１はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１乃至４のアルキル基を表す。Ｒ１０はアルキレン基又はアリーレン基を表す。Ａは酸素原子、硫黄原子又はＮＲ１２を表す。Ｒ１２は水素原子又は炭素数１乃至４のアルキル基を表す。Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立にアミノ基又は置換アミノ基を表す。）で表される置換基を表す。）
［２］
更に、（Ｂ）硬化性化合物を含有する前項［１］に記載の電子部品用接着剤。
［３］
更に、前記成分（Ｂ）が、（メタ）アクリル化合物である前項［２］に記載の電子部品用接着剤。
［４］
更に、前記成分（Ｂ）が、部分エポキシ（メタ）アクリレート化合物である前項［２］に記載の電子部品用接着剤。
［５］
更に、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［４］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［６］
更に、（Ｄ）有機フィラーを含有する前項［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［７］
前記成分（Ｄ）が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される１又は２以上の有機フィラーである、前項［６］に記載の電子部品用接着剤。
［８］
更に、（Ｅ）シランカップリング剤を含有する前項［１］乃至［７］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［９］
更に、（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［８］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１０］
更に、（Ｇ）熱硬化剤を含有する前項［１］乃至［９］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１１］
更に、（Ｈ）光塩基発生剤を含有する前項［１］乃至［１０］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１２］
液晶シール剤である、前項［１］乃至［１１］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１３］
前項［１２］に記載の液晶シール剤を用いて接着された液晶表示セル。
［２］
更に、（Ｂ）硬化性化合物を含有する前項［１］に記載の電子部品用接着剤。
［３］
更に、前記成分（Ｂ）が、（メタ）アクリル化合物である前項［２］に記載の電子部品用接着剤。
［４］
更に、前記成分（Ｂ）が、部分エポキシ（メタ）アクリレート化合物である前項［２］に記載の電子部品用接着剤。
［５］
更に、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［４］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［６］
更に、（Ｄ）有機フィラーを含有する前項［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［７］
前記成分（Ｄ）が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される１又は２以上の有機フィラーである、前項［６］に記載の電子部品用接着剤。
［８］
更に、（Ｅ）シランカップリング剤を含有する前項［１］乃至［７］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［９］
更に、（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］乃至［８］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１０］
更に、（Ｇ）熱硬化剤を含有する前項［１］乃至［９］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１１］
更に、（Ｈ）光塩基発生剤を含有する前項［１］乃至［１０］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１２］
液晶シール剤である、前項［１］乃至［１１］のいずれか一項に記載の電子部品用接着剤。
［１３］
前項［１２］に記載の液晶シール剤を用いて接着された液晶表示セル。
【発明の効果】
【0013】
本発明の電子部品用接着剤は、液晶汚染性に優れ、硬化性と保存安定性を両立し、さらに、有機膜に対する接着強度、耐湿試験後の接着強度に優れるため、タッチパネル用接着剤や液晶ディスプレイ用シール剤として有用である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
［（Ａ）式（１）で表される塩基増殖剤］
本発明の電子部品用接着剤は、（Ａ）式（１）で表される塩基増殖剤（以下、単に「成分（Ａ）」ともいう。）を含有する。
本発明の電子部品用接着剤は、（Ａ）式（１）で表される塩基増殖剤（以下、単に「成分（Ａ）」ともいう。）を含有する。
【0015】
近年、液晶表示パネルでは、輝点ムラと呼ばれる表示不良が問題となっている。輝点ムラは液晶中に液晶シール剤成分が溶出したり、配向膜が削れたりすることで液晶の配向が乱れ、その周囲が光って見える表示不良である。
本発明者らは、鋭意検討した結果、液晶シール剤に使用する固形の硬化剤が輝点ムラの原因となっていることを突き止めた。
この課題への対策として、固形の硬化剤の添加量を減らした場合は、硬化性樹脂の硬化が不充分となり、硬化性樹脂の液晶への溶出を防ぐことは困難となる。また、固形の硬化剤を液状の硬化剤に変更した場合は、液晶シール剤の反応性と保管安定性のバランスを取ることが困難となる。また、液状の硬化剤は液晶へ溶出しやすいため、輝点ムラは発生しないが、液晶の比抵抗値を低下させ配向不良を発生するという問題が生じる。
それに対し、成分（Ａ）は従来の硬化剤とは異なり、硬化性樹脂への溶解性に優れ、保存安定性にも優れる。また、トリガーとなる極微量の塩基存在下では、１３０℃での硬化性樹脂と反応性にも優れるものである。成分（Ａ）は自身が感光性を持ち、光照射によって塩基を発生するため、ハイブリット硬化の際はトリガーとなる塩基を自身で供給できる。
そのため、成分（Ａ）を使用することにより、輝点ムラを解決することができる。
本発明者らは、鋭意検討した結果、液晶シール剤に使用する固形の硬化剤が輝点ムラの原因となっていることを突き止めた。
この課題への対策として、固形の硬化剤の添加量を減らした場合は、硬化性樹脂の硬化が不充分となり、硬化性樹脂の液晶への溶出を防ぐことは困難となる。また、固形の硬化剤を液状の硬化剤に変更した場合は、液晶シール剤の反応性と保管安定性のバランスを取ることが困難となる。また、液状の硬化剤は液晶へ溶出しやすいため、輝点ムラは発生しないが、液晶の比抵抗値を低下させ配向不良を発生するという問題が生じる。
それに対し、成分（Ａ）は従来の硬化剤とは異なり、硬化性樹脂への溶解性に優れ、保存安定性にも優れる。また、トリガーとなる極微量の塩基存在下では、１３０℃での硬化性樹脂と反応性にも優れるものである。成分（Ａ）は自身が感光性を持ち、光照射によって塩基を発生するため、ハイブリット硬化の際はトリガーとなる塩基を自身で供給できる。
そのため、成分（Ａ）を使用することにより、輝点ムラを解決することができる。
【0016】
さらに、熱硬化剤は熱反応工程で硬化性樹脂と反応がしきらない場合、その後の環境試験によって残留硬化剤が硬化性樹脂と反応して、体積収縮を起こして接着強度を低下させるという問題が生じるが、成分（Ａ）は１３０℃の硬化条件における反応性に優れるため、環境試験後も接着力は低下しない。
【0017】
以下、成分（Ａ）について詳細に説明する。
成分（Ａ）は以下の式（１）で表される。
成分（Ａ）は以下の式（１）で表される。
【0018】
【化3】
【0019】
式（１）中、Ｒ２乃至Ｒ６はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルコキシ基、アルキル基、アリール基、アシル基、チオエーテル結合を含む有機基、水素原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、シアノ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アンモニオ基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、チオシアナト基、イソチオシアナト基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、カルボキシル基、カルボキシラート基、アシルオキシ基又はヒドロキシイミノ基を表し、複数存在するそれぞれのＲ２乃至Ｒ６は互いに同じでも異なっていてもよい。また、同一のベンゼン環上に存在するＲ２乃至Ｒ６から選択される２つ以上が結合して環構造を形成してもよく、該環構造はヘテロ原子の結合を含んでいてもよい。
【0020】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。尚、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すハロゲン化アルキル基が有するハロゲン原子は、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すハロゲン原子と同様である。
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１乃至１８のアルコキシ基であることが好ましい。く、その具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｉｓｏ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基、ｎ－ペントキシ基、ｉｓｏ－ペントキシ基、ｎｅｏ－ペントキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基及びｎ－ドデシルオキシ基等が挙げられる。尚、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシカルボニル基中のアルコキシ基は、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシ基と同様である。
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１乃至１８のアルコキシ基であることが好ましい。く、その具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｉｓｏ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基、ｎ－ペントキシ基、ｉｓｏ－ペントキシ基、ｎｅｏ－ペントキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基及びｎ－ドデシルオキシ基等が挙げられる。尚、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシカルボニル基中のアルコキシ基は、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルコキシ基と同様である。
【0021】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基及びｎ－ドデシル基等の直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１乃至１８のアルキル基及びシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基並びにシクロヘキシル基等の炭素数３乃至６の環状のアルキル基が挙げられ、炭素数２乃至６のアルキル基であることが好ましく、炭素数２乃至６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。尚、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すハロゲン化アルキル基中のアルキル基は、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基と同様である。
【0022】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基は、その構造中に炭化水素以外のヘテロ原子等の結合を含んでいてもよい。また、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基は炭化水素基以外の置換基を有していてもよく、該有していてもよい置換基は直鎖状でも分岐状でも構わない。式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基は、通常一価の置換基であるが、後述する環構造を形成する場合等には、二価以上の有機基となり得る。また、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基がその構造中に含んでいてもよい炭化水素以外の結合、有機基は本発明の効果が損なわれない限り特に限定されない。
【0023】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基がその構造中に含んでいてもよい炭化水素以外の結合は、本発明の効果が損なわれない限り特に限定されないが、例えば、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合、スルホニル結合、スルフィニル結合、アゾ結合等が挙げられる。耐熱性の点から、有機基中の炭化水素以外の結合としては、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、イミノ結合（－Ｎ＝Ｃ（－Ｒ）－、－Ｃ（＝ＮＲ）－：ここでＲは水素原子又は有機基を表す）、カーボネート結合、スルホニル結合、スルフィニル結合が好ましい。
【0024】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基が有していてもよい炭化水素基以外の置換基は、本発明の効果が損なわれない限り特に限定されないが、例えばハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シアノ基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、チオシアナト基、イソチオシアナト基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、アシル基、アシルオキシ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、ヒドロキシイミノ基、飽和又は不飽和アルキルエーテル基、飽和又は不飽和アルキルチオエーテル基、アリールエーテル基、及びアリールチオエーテル基、アミノ基（－ＮＨ２、－ＮＨＲ、－ＮＲＲ’：ここで、Ｒ及びＲ’はそれぞれ独立に炭化水素基を表す）、アンモニオ基等が挙げられる。前記の置換基に含まれる水素は、炭化水素基によって置換されていてもよく、また、前記の置換基に含まれる炭化水素基は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでもよい。中でも、Ｒ２乃至Ｒ６が表すアルキル基が有する炭化水素基以外の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シアノ基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、チオシアナト基、イソチオシアナト基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、アシル基、アシルオキシ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、ヒドロキシイミノ基、飽和又は不飽和アルキルエーテル基、飽和又は不飽和アルキルチオエーテル基、アリールエーテル基、及びアリールチオエーテル基が好ましい。
【0025】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアリール基としては、フェニル基、ナフチル基及びトリル基等の炭素数６乃至１２のアリール基が挙げられ、炭素数６乃至１０のアリール基であることが好ましい。
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、ｉｓｏ－プロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、ｎ－ペンチルカルボニル基、ｉｓｏ－ペンチルカルボニル基、ｎｅｏ－ペンチルカルボニル基、２－メチルブチルカルボニル基及びニトロベンジルカルボニル基等の炭素数１乃至１８のアシル基が挙げられる
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、ｉｓｏ－プロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、ｎ－ペンチルカルボニル基、ｉｓｏ－ペンチルカルボニル基、ｎｅｏ－ペンチルカルボニル基、２－メチルブチルカルボニル基及びニトロベンジルカルボニル基等の炭素数１乃至１８のアシル基が挙げられる
【0026】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアリール基は、炭化水素以外のヘテロ原子等の結合を介したアリール基であってもよく、該炭化水素以外のヘテロ原子等の結合としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基がその構造中に含んでいてもよい炭化水素以外の結合と同じものが挙げられる。また、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基は炭化水素基以外の置換基を有していてもよく、該有していてもよい置換基としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基が有していてもよい炭化水素基以外の置換基と同じものが挙げられる。
【0027】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基としては、アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、ｉｓｏ－プロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、ｎ－ペンチルカルボニル基、ｉｓｏ－ペンチルカルボニル基、ｎｅｏ－ペンチルカルボニル基、２－メチルブチルカルボニル基及びニトロベンジルカルボニル基等が挙げられる。尚、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシルオキシ基中のアシル基は、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基と同様である。
【0028】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基は、炭化水素以外のヘテロ原子等の結合を介したアシル基であってもよく、該炭化水素以外のヘテロ原子等の結合としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基がその構造中に含んでいてもよい炭化水素以外の結合と同じものが挙げられる。また、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基は炭化水素基以外の置換基を有していてもよく、該有していてもよい置換基としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアシル基が有していてもよい炭化水素基以外の置換基と同じものが挙げられる。
【0029】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基とは、後述する有機基と硫黄原子が結合した置換基である。有機基中の硫黄原子の結合位置は、有機基中（例えばブチル基中に硫黄原子を有する－ＣＨ２ＳＣ３Ｈ７基や－Ｃ２Ｈ４ＳＣ２Ｈ５基等）でも、有機基の末端（例えばブチル基に硫黄原子が結合した－ＳＣ４Ｈ９基）でもよい。
【0030】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としては、炭素数１乃至１８のアルキル基、炭素数２乃至１８のアルケニル基、炭素数２乃至１８のアルキニル基、炭素数６乃至１２のアリール基、炭素数１乃至１８のアシル基、炭素数７乃至１８のアロイル基、ニトロ基、シアノ基及びハロゲン原子等が挙げられる。
【0031】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数１乃至１８のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基及びｎ－ドデシル基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、並びにシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等の環状のアルキル基が挙げられ、炭素数２乃至６のアルキル基であることが好ましく、炭素数２乃至６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
【0032】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数２乃至１８のアルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、１－ブテニル基、ｉｓｏ－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、２－メチル－１－ブテニル基、３－メチル－１－ブテニル基、２－メチル－２－ブテニル基、２，２－ジシアノビニル基、２－シアノ－２－メチルカルボキシルビニル基及び２－シアノ－２－メチルスルホンビニル基等が挙げられる。
【0033】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数２乃至１８のアルキニル基としては、エチニル基、１－プロピニル基及び１－ブチニル基等が挙げられる。
式（１）Ｒ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数６乃至１２のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基及びトリル基等が挙げられ、炭素数６乃至１０のアリール基であることが好ましい。
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数１乃至１８のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、ｉｓｏ－プロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、ｎ－ペンチルカルボニル基、ｉｓｏ－ペンチルカルボニル基、ｎｅｏ－ペンチルカルボニル基、２－メチルブチルカルボニル基及びニトロベンジルカルボニル基等が挙げられる
式（１）Ｒ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数６乃至１２のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基及びトリル基等が挙げられ、炭素数６乃至１０のアリール基であることが好ましい。
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数１乃至１８のアシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ｎ－プロピルカルボニル基、ｉｓｏ－プロピルカルボニル基、ｎ－ブチルカルボニル基、ｎ－ペンチルカルボニル基、ｉｓｏ－ペンチルカルボニル基、ｎｅｏ－ペンチルカルボニル基、２－メチルブチルカルボニル基及びニトロベンジルカルボニル基等が挙げられる
【0034】
式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すチオエーテル結合を含む有機基における有機基の具体例としての炭素数７乃至１８のアロイル基としては、ベンゾイル基、トルオイル基、ナフトイル基及びフタロイル基等が挙げられる。
式（１）のＲ１が表す有機基における有機基の具体例としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（１）のＲ１が表す有機基における有機基の具体例としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
【0035】
同一のベンゼン環上に存在するＲ２乃至Ｒ６から選択される２つ以上が結合して形成する環構造としては、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環、並びに当該脂環式炭化水素、複素環、及び縮合環よりなる群から選ばれる２種以上が組み合されてなる環構造が挙げられる。
【0036】
式（１）におけるＲ２乃至Ｒ６としては、Ｒ４がチオエーテル結合を含む有機基、ニトロ基又はハロゲン化アルキル基であることが好ましく、Ｒ４がチオエーテル結合を含む有機基、ニトロ基又はハロゲン化アルキル基であって、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５及びＲ６が水素原子であることがより好ましく、Ｒ４がチオエーテル結合を含む有機基であって、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５及びＲ６が水素原子であることが更に好ましい。また、前記の好ましいＲ４におけるチオエーテル結合を含む有機基としては、チオエーテル結合を含むアルキル基又はアリール基が好ましく、アルキルチオ基又はアリールチオ基がより好ましく、アルキルチオ基が更に好ましく炭素数１乃至６のアルキルチオ基が特に好ましく、炭素数１乃至４のアルキルチオ基が最も好ましい。
【0037】
式（１）中、Ｘは下記式（１－１）、（１－２）又は（１－３）で表される置換基を表し、式（１－１）、（１－２）又は（１－３）中、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基若しくは複素環基を表すか、又はＲ７とＲ８が結合して複素環を形成する。Ｒ９及びＲ１１はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１乃至４のアルキル基を表す。Ｒ１０はアルキレン基又はアリーレン基を表す。Ａは酸素原子、硫黄原子又はＮＲ１２を表す。Ｒ１２は水素原子又は炭素数１乃至４のアルキル基を表す。Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立にアミノ基又は置換アミノ基を表す。
【0038】
【化4】
【0039】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表すアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基及びｎ－ドデシル基等の直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１乃至１８のアルキル基が挙げられ、直鎖状又は分岐鎖状の炭素数２乃至６のアルキル基であることが好ましい。
【0040】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基としては、複素環化合物の複素環から水素原子を一つ除いた残基であれば特に限定されず、例えばフラニル基、チエニル基、チエノチエニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、Ｎ－メチルイミダゾリル基、チアゾリル基、オキサゾリル基、ピリジル基、ピラジル基、ピリミジル基、キノリル基、インドリル基、ベンゾピラジル基、ベンゾピリミジル基、ベンゾチエニル基、ナフトチエニル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチアゾリル基、ピリジノチアゾリル基、ベンゾイミダゾリル基、ピリジノイミダゾリル基、Ｎ－メチルベンゾイミダゾリル基、ピリジノ－Ｎ－メチルイミダゾリル基、ベンゾオキサゾリル基、ピリジノオキサゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基、ピリジノチアジアゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基、ピリジノオキサジアゾリル基、カルバゾリル基、フェノキサジニル基及びフェノチアジニル基等が挙げられ、ピリジル基、イミダゾリル基、Ｎ－メチルイミダゾリル基が好ましく、ピリジル基がより好ましい。
【0041】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基は置換基を有していてもよい。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基に制限はないが、例えばアルキル基、アルコキシ基、芳香族基、複素環基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、メルカプト基、ニトロ基、アルキル置換アミノ基、アリール置換アミノ基、非置換アミノ基（ＮＨ２基）、シアノ基、イソシアノ基等が挙げられ、アルキル基、芳香族基、複素環基、ハロゲン原子がより好ましく、芳香族基、複素環基がさらに好ましい。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基に制限はないが、例えばアルキル基、アルコキシ基、芳香族基、複素環基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、メルカプト基、ニトロ基、アルキル置換アミノ基、アリール置換アミノ基、非置換アミノ基（ＮＨ２基）、シアノ基、イソシアノ基等が挙げられ、アルキル基、芳香族基、複素環基、ハロゲン原子がより好ましく、芳香族基、複素環基がさらに好ましい。
【0042】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉｓｏ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｉｓｏ－ペンチル基、ｔ－ペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｉｓｏ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｓｅｃ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｓｅｃ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、ｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基、ｎ－ノナデシル基及びｎ－エイコシル基等の炭素数１乃至２０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１乃至１２のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１乃至６のアルキル基であることが更に好ましく、炭素数１乃至４のアルキル基であることが特に好ましい。
【0043】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルコキシ基とは、酸素原子とアルキル基が結合した置換基であり、アルコキシ基が有するアルキル基の具体例としては、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル基の項に記載したアルキル基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
【0044】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としての芳香族基としては、芳香族化合物の芳香環から水素原子を一つ除いた残基であれば特に限定されず、例えばフェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、トリル基、インデニル基、ナフチル基、アントリル基、フルオレニル基、ピレニル基、フェナンスニル基及びメスチル基等が挙げられ、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、ナフチル基又はアントリル基が好ましく、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基又はナフチル基がより好ましい。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としての複素環基の具体例としては、式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基の項に記載した複素環基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としての複素環基の具体例としては、式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基の項に記載した複素環基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
【0045】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子又は塩素原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル置換アミノ基は、モノアルキル置換アミノ基及びジアルキル置換アミノ基の何れにも制限されず、これらアルキル置換アミノ基におけるアルキル基としては、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル基の項に記載したアルキル基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル置換アミノ基は、モノアルキル置換アミノ基及びジアルキル置換アミノ基の何れにも制限されず、これらアルキル置換アミノ基におけるアルキル基としては、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル基の項に記載したアルキル基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
【0046】
式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアリール置換アミノ基は、モノアリール置換アミノ基及びジアリール置換アミノ基の何れにも制限されず、これらアリール置換アミノ基におけるアリール基としては、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としての芳香族基および複素環基の項に記載した芳香族基および複素環基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じものが挙げられる。
【0047】
式（１－１）のＲ７とＲ８が結合して形成する複素環は、２種類以上の元素により構成される環構造であれば特に限定されないが、例えばチオフェン環、フラン環、ピロール環、ピリジン環、イミダゾール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラジン環、チアジン環等が挙げられ、ピリジン環、イミダゾール環、が好ましく、ピリジン環がより好ましい。
式（１－１）のＲ７とＲ８が結合して形成する複素環は、置換基を有していてもよい。
式（１－１）のＲ７とＲ８が結合して形成する複素環が有する置換基に制限はないが、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基と同じものが挙げられる。
式（１－１）のＲ７とＲ８が結合して形成する複素環は、置換基を有していてもよい。
式（１－１）のＲ７とＲ８が結合して形成する複素環が有する置換基に制限はないが、例えば式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基と同じものが挙げられる。
【0048】
式（１－１）におけるＲ７及びＲ８としては、それぞれ独立に炭素数１乃至１８のアルキル基であるか、又はＲ７とＲ８が結合して複素環を形成することが好ましく、Ｒ７とＲ８が結合して複素環を形成することがより好ましい。
【0049】
式（１－２）のＲ９及びＲ１１が表す炭素数１乃至４のアルキル基としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基の項に具体例として記載したアルキル基のうち、炭素数が１乃至４のものが挙げられる。
式（１－２）におけるＲ９及びＲ１１としては、それぞれ独立に水素原子又はメチル基であることが好ましい。
式（１－２）におけるＲ９及びＲ１１としては、それぞれ独立に水素原子又はメチル基であることが好ましい。
【0050】
式（１－２）のＲ１０が表すアルキレン基とは、飽和炭化水素から水素原子を二つ除いた二価の連結基であり、該飽和炭化水素は直鎖状、分岐鎖状又は環状の何れにも限定されないが、炭素数１乃至６の飽和炭化水素から水素原子を二つ除いた二価の連結基であることが好ましく、炭素数１乃至４の直鎖状又は分岐鎖状の飽和炭化水素基から水素原子を二つ除いた二価の連結基であることがより好ましく、メチレン基、エチレン基又はｎ－プロピレン基であることが更に好ましい。
【0051】
式（１－２）のＲ１０が表すアリーレン基とは、芳香族炭化水素化合物から水素原子を二つ除いた二価の連結基である。アリーレン基と成り得る芳香族炭化水素化合物の具体例としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ピレン及びフルオレン等が挙げられる。
【0052】
式（１－２）中、Ａは酸素原子、硫黄原子又はＮＲ１２を表し、Ｒ１２は水素原子又は炭素数１乃至４のアルキル基を表す。
式（１）のＲ１２が表す炭素数１乃至４のアルキル基としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基の項に具体例として記載したアルキル基のうち、炭素数が１乃至４のものが挙げられる。
式（１）におけるＡとしては、酸素原子又は硫黄原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。
式（１）のＲ１２が表す炭素数１乃至４のアルキル基としては、式（１）のＲ２乃至Ｒ６が表すアルキル基の項に具体例として記載したアルキル基のうち、炭素数が１乃至４のものが挙げられる。
式（１）におけるＡとしては、酸素原子又は硫黄原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。
【0053】
式（１－３）中、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立にアミノ基又は置換アミノ基を表す。
式（１－３）のＲ１３及びＲ１４が表す置換アミノ基の具体例としては、式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル置換アミノ基及びアリール置換アミノ基と同じものが挙げられる。
式（１－３）のＲ１３及びＲ１４が表す置換アミノ基の具体例としては、式（１－１）のＲ７及びＲ８が表す複素環基が有する置換基としてのアルキル置換アミノ基及びアリール置換アミノ基と同じものが挙げられる。
【0054】
式（１－３）のＲ１３及びＲ１４としては、それぞれ独立にアルキル置換アミノ基又はアリール置換アミノ基であることが好ましく、アルキル置換アミノ基であることがより好ましい。
【0055】
成分（Ａ）は、塩基の作用（発生する塩基と共通する塩基を作用させることが好ましい。）により分解して塩基を発生する特性を有する。従って、式（１）で表される塩基増殖剤はその一定量に対してそれより少ない当量の塩基を作用させるだけで、自己増殖的に分解し、最終的にその全量が分解し、その塩基増殖剤の量に対応する多量の塩基を発生させる。尚、下記開裂のフローにおけるＲ２乃至Ｒ８及びＸは、式（１）におけるＲ２乃至Ｒ８及びＸと同じ意味を表す。
【0056】
【化5】
【0057】
本発明の電子部品用接着剤における成分（Ａ）の含有量は、本発明の電子部品用接着剤に対して通常０．０１乃至１０質量％、好ましくは０．５乃至５質量％である。成分（Ａ）は、一種を単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0058】
本発明の電子部品用接着剤には、本発明の効果を損なわない範囲であれば、成分（Ａ）以外の塩基増殖剤を併用してもよい。併用し得る塩基増殖剤は公知のものであれば特に限定されない。本発明の電子部品用接着剤が含有する全塩基増殖剤に占める成分（Ａ）の割合は５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。
【0059】
［（Ｂ）硬化性化合物］
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｂ）として、硬化性化合物（以下、単に「成分（Ｂ）」ともいう。）を含有する。
成分（Ｂ）としては、光や熱等によって硬化する化合物であれば特に限定されないが、（メタ）アクリル化合物である場合が好ましい。（ここで「（メタ）アクリル」とは「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味する。以下同様。）
（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリルエステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｂ）として、硬化性化合物（以下、単に「成分（Ｂ）」ともいう。）を含有する。
成分（Ｂ）としては、光や熱等によって硬化する化合物であれば特に限定されないが、（メタ）アクリル化合物である場合が好ましい。（ここで「（メタ）アクリル」とは「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味する。以下同様。）
（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリルエステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【0060】
（メタ）アクリルエステル化合物の具体例としては、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニルポリエトキシ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリプロポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルジアクリレートやネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルのε－カプロラクトン付加物のジアクリレート等のモノマー類を挙げることができる。好ましくは、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
エポキシ（メタ）アクリレート化合物は、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応により公知の方法で得られる。原料となるエポキシ化合物としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族鎖状エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物、イソシアヌレート型エポキシ化合物、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ化合物、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。また、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基との比率は限定されるものではなく、工程適合性の観点から適切に選択される。なお、エポキシ基の一部をアクリルエステル化する部分エポキシ（メタ）アクリレート化合物が好適に使用される。この場合のアクリル化の割合は、３０～７０％程度が好ましい。
エポキシ（メタ）アクリレート化合物は、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応により公知の方法で得られる。原料となるエポキシ化合物としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族鎖状エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物、イソシアヌレート型エポキシ化合物、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ化合物、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。また、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基との比率は限定されるものではなく、工程適合性の観点から適切に選択される。なお、エポキシ基の一部をアクリルエステル化する部分エポキシ（メタ）アクリレート化合物が好適に使用される。この場合のアクリル化の割合は、３０～７０％程度が好ましい。
【0061】
本発明の態様として、上記成分（Ｂ）中に、さらにエポキシ化合物が含有される場合がさらに好ましい。
エポキシ化合物としては特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。
なお、本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｂ）の配合量は、本発明の電子部品用接着剤総量中、通常１０～９０質量％、好ましくは３０～９０質量％、更に好ましくは５０～９０質量％である。
エポキシ化合物としては特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。
なお、本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｂ）の配合量は、本発明の電子部品用接着剤総量中、通常１０～９０質量％、好ましくは３０～９０質量％、更に好ましくは５０～９０質量％である。
【0062】
［（Ｃ）光ラジカル重合開始剤］
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｃ）として光ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｃ）」ともいう。）を含有しても良い。成分（Ｃ）としては、紫外線や可視光の照射によって、ラジカルや酸を発生し、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２－エチルアンスラキノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、２－メチル－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルフォリノ－１－プロパン、２,４,６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、９－フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。具体的には、ＩＲＧＡＣＵＲＥＲＴＭ ６５１、１８４、２９５９、１２７、９０７、３６９、３７９ＥＧ、８１９、７８４、７５４、５００、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４、ＤＡＲＯＣＵＲＥＲＴＭ１１７３、ＬＵＣＩＲＩＮＲＴＭ ＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、セイクオールＲＴＭＺ、ＢＺ、ＢＥＥ、ＢＩＰ、ＢＢＩ（いずれも精工化学株式会社製）等を挙げることができる。
また、液晶汚染性の観点から、分子内に（メタ）アクリル基を有するものを使用する事が好ましく、例えば２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２メチル－１－プロパン－１－オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第２００６／０２７９８２号記載の方法にて製造して得ることができる。
本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｃ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤総量中、通常０．００１～３質量％、好ましくは０．００２～２質量％である。
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｃ）として光ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｃ）」ともいう。）を含有しても良い。成分（Ｃ）としては、紫外線や可視光の照射によって、ラジカルや酸を発生し、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２－エチルアンスラキノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、２－メチル－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルフォリノ－１－プロパン、２,４,６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、９－フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。具体的には、ＩＲＧＡＣＵＲＥＲＴＭ ６５１、１８４、２９５９、１２７、９０７、３６９、３７９ＥＧ、８１９、７８４、７５４、５００、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４、ＤＡＲＯＣＵＲＥＲＴＭ１１７３、ＬＵＣＩＲＩＮＲＴＭ ＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、セイクオールＲＴＭＺ、ＢＺ、ＢＥＥ、ＢＩＰ、ＢＢＩ（いずれも精工化学株式会社製）等を挙げることができる。
また、液晶汚染性の観点から、分子内に（メタ）アクリル基を有するものを使用する事が好ましく、例えば２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２メチル－１－プロパン－１－オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第２００６／０２７９８２号記載の方法にて製造して得ることができる。
本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｃ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤総量中、通常０．００１～３質量％、好ましくは０．００２～２質量％である。
【0063】
［（Ｄ）有機フィラー］
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｄ）として有機フィラー（以下、単に成分（Ｄ）ともいう。）を含有しても良い。成分（Ｄ）としては、例えばウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子及びシリコーン微粒子が挙げられる。なおシリコーン微粒子としてはＫＭＰ－５９４、ＫＭＰ－５９７、ＫＭＰ－５９８（信越化学工業製）、トレフィルＲＴＭＥ－５５００、９７０１、ＥＰ－２００１（東レダウコーニング社製）が好ましく、ウレタン微粒子としてはＪＢ－８００Ｔ、ＨＢ－８００ＢＫ（根上工業株式会社）、スチレン微粒子としてはラバロンＲＴＭＴ３２０Ｃ、Ｔ３３１Ｃ、ＳＪ４４００、ＳＪ５４００、ＳＪ６４００、ＳＪ４３００Ｃ、ＳＪ５３００Ｃ、ＳＪ６３００Ｃ（三菱化学製）が好ましく、スチレンオレフィン微粒子としてはセプトンＲＴＭＳＥＰＳ２００４、ＳＥＰＳ２０６３が好ましい。
これら有機フィラーは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また２種以上を用いてコアシェル構造としても良い。これらのうち、好ましくは、アクリル微粒子、シリコーン微粒子である。
上記アクリル微粒子を使用する場合、２種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がｎ－ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアックＲＴＭＦ－３５１としてアイカ工業株式会社から販売されている。
また、上記シリコーン微粒子としては、オルガノポリシロキサン架橋物粉体、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋物粉体等があげられる。また、複合シリコーンゴムとしては、上記シリコーンゴムの表面にシリコーン樹脂（例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂）を被覆したものがあげられる。これらの微粒子のうち、特に好ましいのは、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋粉末のシリコーンゴム又はシリコーン樹脂被覆直鎖ジメチルポリシロキサン架橋粉末の複合シリコーンゴム微粒子である。これらのものは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また、好ましくは、ゴム粉末の形状は、添加後の粘度の増粘が少ない球状が良い。本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｄ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常５～５０質量％、好ましくは５～４０質量％である。
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｄ）として有機フィラー（以下、単に成分（Ｄ）ともいう。）を含有しても良い。成分（Ｄ）としては、例えばウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子及びシリコーン微粒子が挙げられる。なおシリコーン微粒子としてはＫＭＰ－５９４、ＫＭＰ－５９７、ＫＭＰ－５９８（信越化学工業製）、トレフィルＲＴＭＥ－５５００、９７０１、ＥＰ－２００１（東レダウコーニング社製）が好ましく、ウレタン微粒子としてはＪＢ－８００Ｔ、ＨＢ－８００ＢＫ（根上工業株式会社）、スチレン微粒子としてはラバロンＲＴＭＴ３２０Ｃ、Ｔ３３１Ｃ、ＳＪ４４００、ＳＪ５４００、ＳＪ６４００、ＳＪ４３００Ｃ、ＳＪ５３００Ｃ、ＳＪ６３００Ｃ（三菱化学製）が好ましく、スチレンオレフィン微粒子としてはセプトンＲＴＭＳＥＰＳ２００４、ＳＥＰＳ２０６３が好ましい。
これら有機フィラーは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また２種以上を用いてコアシェル構造としても良い。これらのうち、好ましくは、アクリル微粒子、シリコーン微粒子である。
上記アクリル微粒子を使用する場合、２種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がｎ－ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアックＲＴＭＦ－３５１としてアイカ工業株式会社から販売されている。
また、上記シリコーン微粒子としては、オルガノポリシロキサン架橋物粉体、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋物粉体等があげられる。また、複合シリコーンゴムとしては、上記シリコーンゴムの表面にシリコーン樹脂（例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂）を被覆したものがあげられる。これらの微粒子のうち、特に好ましいのは、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋粉末のシリコーンゴム又はシリコーン樹脂被覆直鎖ジメチルポリシロキサン架橋粉末の複合シリコーンゴム微粒子である。これらのものは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また、好ましくは、ゴム粉末の形状は、添加後の粘度の増粘が少ない球状が良い。本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｄ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常５～５０質量％、好ましくは５～４０質量％である。
【0064】
［（Ｅ）シランカップリング剤］
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｅ）としてシランカップリング剤（以下、単に成分（Ｅ）ともいう。）を添加して、接着強度や耐湿性の向上を図ることができる。
成分（Ｅ）としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－（ビニルベンジルアミノ）エチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されている為、市場から容易に入手可能である。本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｅ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤総量中、０．０５～３質量％が好適である。
本発明の電子部品用接着剤は、成分（Ｅ）としてシランカップリング剤（以下、単に成分（Ｅ）ともいう。）を添加して、接着強度や耐湿性の向上を図ることができる。
成分（Ｅ）としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３,４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－（ビニルベンジルアミノ）エチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されている為、市場から容易に入手可能である。本発明の電子部品用接着剤において、成分（Ｅ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤総量中、０．０５～３質量％が好適である。
【0065】
［（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤］
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｆ）」ともいう。）を含有して、硬化速度、硬化性を向上することができる。
成分（Ｆ）は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメックＲＴＭＡ、Ｍ、Ｒ、Ｌ、ＬＨ、ＳＰ－３０Ｃ、パーカドックスＣＨ－５０Ｌ、ＢＣ－ＦＦ、カドックスＢ－４０ＥＳ、パーカドックス１４、トリゴノックスＲＴＭ２２－７０Ｅ、２３－Ｃ７０、１２１、１２１－５０Ｅ、１２１－ＬＳ５０Ｅ、２１－ＬＳ５０Ｅ、４２、４２ＬＳ、カヤエステルＲＴＭＰ－７０、ＴＭＰＯ－７０、ＣＮＤ－Ｃ７０、ＯＯ－５０Ｅ、ＡＮ、カヤブチルＲＴＭＢ、パーカドックス１６、カヤカルボンＲＴＭＢＩＣ－７５、ＡＩＣ－７５（化薬アクゾ株式会社製）、パーメックＲＴＭＮ、Ｈ、Ｓ、Ｆ、Ｄ、Ｇ、パーヘキサＲＴＭＨ、ＨＣ、ＴＭＨ、Ｃ、Ｖ、２２、ＭＣ、パーキュアーＲＴＭＡＨ、ＡＬ、ＨＢ、パーブチルＲＴＭＨ、Ｃ、ＮＤ、Ｌ、パークミルＲＴＭＨ、Ｄ、パーロイルＲＴＭＩＢ、ＩＰＰ、パーオクタＲＴＭＮＤ（日油株式会社製）などが市販品として入手可能である。
また、アゾ化合物としては、ＶＡ－０４４、０８６、Ｖ－０７０、ＶＰＥ－０２０１、ＶＳＰ－１００１（和光純薬工業株式会社製）等が市販品として入手可能である。
成分（Ｆ）の含有量としては、本発明の電子部品用接着剤の総量中、０．０００１～１０質量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．０００５～５質量％であり、０．００１～３質量％が特に好ましい。
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｆ）熱ラジカル重合開始剤（以下、単に「成分（Ｆ）」ともいう。）を含有して、硬化速度、硬化性を向上することができる。
成分（Ｆ）は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメックＲＴＭＡ、Ｍ、Ｒ、Ｌ、ＬＨ、ＳＰ－３０Ｃ、パーカドックスＣＨ－５０Ｌ、ＢＣ－ＦＦ、カドックスＢ－４０ＥＳ、パーカドックス１４、トリゴノックスＲＴＭ２２－７０Ｅ、２３－Ｃ７０、１２１、１２１－５０Ｅ、１２１－ＬＳ５０Ｅ、２１－ＬＳ５０Ｅ、４２、４２ＬＳ、カヤエステルＲＴＭＰ－７０、ＴＭＰＯ－７０、ＣＮＤ－Ｃ７０、ＯＯ－５０Ｅ、ＡＮ、カヤブチルＲＴＭＢ、パーカドックス１６、カヤカルボンＲＴＭＢＩＣ－７５、ＡＩＣ－７５（化薬アクゾ株式会社製）、パーメックＲＴＭＮ、Ｈ、Ｓ、Ｆ、Ｄ、Ｇ、パーヘキサＲＴＭＨ、ＨＣ、ＴＭＨ、Ｃ、Ｖ、２２、ＭＣ、パーキュアーＲＴＭＡＨ、ＡＬ、ＨＢ、パーブチルＲＴＭＨ、Ｃ、ＮＤ、Ｌ、パークミルＲＴＭＨ、Ｄ、パーロイルＲＴＭＩＢ、ＩＰＰ、パーオクタＲＴＭＮＤ（日油株式会社製）などが市販品として入手可能である。
また、アゾ化合物としては、ＶＡ－０４４、０８６、Ｖ－０７０、ＶＰＥ－０２０１、ＶＳＰ－１００１（和光純薬工業株式会社製）等が市販品として入手可能である。
成分（Ｆ）の含有量としては、本発明の電子部品用接着剤の総量中、０．０００１～１０質量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．０００５～５質量％であり、０．００１～３質量％が特に好ましい。
【0066】
［（Ｇ）熱硬化剤］
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｇ）熱硬化剤（以下、単に「成分（Ｇ）」ともいう。）を含有する。成分（Ｇ）は、上記成分（Ｆ）とは異なり、加熱によってラジカルを発生しない熱硬化剤を意味する。具体的には、非共有電子対や分子内のアニオンによって、求核的に反応するものであって、例えば多価アミン類、多価フェノール類、有機酸ヒドラジド化合物等を挙げる事ができる。ただしこれらに限定されるものではない。これらのうち有機酸ヒドラジド化合物が特に好適に用いられる。例えば、芳香族ヒドラジドであるテレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、２,６－ナフトエ酸ジヒドラジド、２,６－ピリジンジヒドラジド、１,２,４－ベンゼントリヒドラジド、１,４,５,８－ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等をあげることが出来る。また、脂肪族ヒドラジド化合物であれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、１,４－シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、１,３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル）－５－イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格（ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格）を有するジヒドラジド化合物、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート等をあげることができる。硬化反応性と潜在性のバランスから好ましくは、イソフタル酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレートであり、特に好ましくはトリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレートである。
成分（Ｇ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用接着剤において成分（Ｇ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常０．１～１０質量％、好ましくは１～５質量％である。
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｇ）熱硬化剤（以下、単に「成分（Ｇ）」ともいう。）を含有する。成分（Ｇ）は、上記成分（Ｆ）とは異なり、加熱によってラジカルを発生しない熱硬化剤を意味する。具体的には、非共有電子対や分子内のアニオンによって、求核的に反応するものであって、例えば多価アミン類、多価フェノール類、有機酸ヒドラジド化合物等を挙げる事ができる。ただしこれらに限定されるものではない。これらのうち有機酸ヒドラジド化合物が特に好適に用いられる。例えば、芳香族ヒドラジドであるテレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、２,６－ナフトエ酸ジヒドラジド、２,６－ピリジンジヒドラジド、１,２,４－ベンゼントリヒドラジド、１,４,５,８－ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等をあげることが出来る。また、脂肪族ヒドラジド化合物であれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、１,４－シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、１,３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル）－５－イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格（ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格）を有するジヒドラジド化合物、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレート、ビス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート等をあげることができる。硬化反応性と潜在性のバランスから好ましくは、イソフタル酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、トリス（１－ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（１－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３－ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレートであり、特に好ましくはトリス（２－ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレートである。
成分（Ｇ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用接着剤において成分（Ｇ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常０．１～１０質量％、好ましくは１～５質量％である。
【0067】
［（Ｈ）光塩基発生剤］
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｈ）光塩基発生剤（以下、単に「成分（Ｈ）」ともいう。）を含有して、塩基増殖剤の分解を促進させ熱硬化性を向上させることができる。光塩基発生剤として、例えば、α－アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物や、アシルオキシイミノ基，Ｎ－ホルミル化芳香族アミノ基、Ｎ－アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメート基、アルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、オキシムエステル化合物、α－アミノアセトフェノン化合物が好ましい。α－アミノアセトフェノン化合物としては、特に、２つ以上の窒素原子を有するものが好ましい。その他の光塩基発生剤として、ＷＰＢＧ－０１８（商品名：９－ａｎｔｈｒｙｌｍｅｔｈｙｌ Ｎ，Ｎ’－ｄｉｅｔｈｙｌｃａｒｂａｍａｔｅ、和光純薬製）、ＷＰＢＧ－０２７（商品名：（Ｅ）－１－［３－（２－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－２－ｐｒｏｐｅｎｏｙｌ］ｐｉｐｅｒｉｄｉｎｅ）、ＷＰＢＧ－０８２(商品名：ｇｕａｎｉｄｉｎｉｕｍ ２－（３－ｂｅｎｚｏｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ）、ＷＰＢＧ－１４０（商品名：１－（ａｎｔｈｒａｑｕｉｎｏｎ－２－ｙｌ）ｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ）等を使用することもできる。α－アミノアセトフェノン化合物は、分子中にベンゾインエーテル結合を有し、光照射を受けると分子内で開裂が起こり、硬化触媒作用を奏する塩基性物質（アミン）が生成する。α － アミノアセトフェノン化合物の具体例としては、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン（イルガキュア３６９、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）や４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン（イルガキュア９０７、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（イルガキュア３７９ 、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）などの市販の化合物またはその溶液を用いることができる。併用し得るオキシムエステル化合物としては、光照射により塩基性物質を生成する化合物であればいずれをも使用することができる。かかるオキシムエステル化合物としては、市販品として、ＢＡＳＦジャパン社製のＣＧＩ－３２５、イルガキュアーＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０４、アデカ社製Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－８３１などが挙げられる。また、特許第４３４４４００号公報に記載された、分子内に２個のオキシムエステル基を有する化合物も好適に用いることができる。
成分（Ｈ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用接着剤において成分（Ｈ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常０．０１～５質量％、好ましくは０．１～２質量％である。
本発明の電子部品用接着剤は、（Ｈ）光塩基発生剤（以下、単に「成分（Ｈ）」ともいう。）を含有して、塩基増殖剤の分解を促進させ熱硬化性を向上させることができる。光塩基発生剤として、例えば、α－アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物や、アシルオキシイミノ基，Ｎ－ホルミル化芳香族アミノ基、Ｎ－アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメート基、アルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、オキシムエステル化合物、α－アミノアセトフェノン化合物が好ましい。α－アミノアセトフェノン化合物としては、特に、２つ以上の窒素原子を有するものが好ましい。その他の光塩基発生剤として、ＷＰＢＧ－０１８（商品名：９－ａｎｔｈｒｙｌｍｅｔｈｙｌ Ｎ，Ｎ’－ｄｉｅｔｈｙｌｃａｒｂａｍａｔｅ、和光純薬製）、ＷＰＢＧ－０２７（商品名：（Ｅ）－１－［３－（２－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）－２－ｐｒｏｐｅｎｏｙｌ］ｐｉｐｅｒｉｄｉｎｅ）、ＷＰＢＧ－０８２(商品名：ｇｕａｎｉｄｉｎｉｕｍ ２－（３－ｂｅｎｚｏｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ）、ＷＰＢＧ－１４０（商品名：１－（ａｎｔｈｒａｑｕｉｎｏｎ－２－ｙｌ）ｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ）等を使用することもできる。α－アミノアセトフェノン化合物は、分子中にベンゾインエーテル結合を有し、光照射を受けると分子内で開裂が起こり、硬化触媒作用を奏する塩基性物質（アミン）が生成する。α － アミノアセトフェノン化合物の具体例としては、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン（イルガキュア３６９、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）や４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン（イルガキュア９０７、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（イルガキュア３７９ 、商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）などの市販の化合物またはその溶液を用いることができる。併用し得るオキシムエステル化合物としては、光照射により塩基性物質を生成する化合物であればいずれをも使用することができる。かかるオキシムエステル化合物としては、市販品として、ＢＡＳＦジャパン社製のＣＧＩ－３２５、イルガキュアーＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０４、アデカ社製Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－８３１などが挙げられる。また、特許第４３４４４００号公報に記載された、分子内に２個のオキシムエステル基を有する化合物も好適に用いることができる。
成分（Ｈ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。本発明の電子部品用接着剤において成分（Ｈ）を使用する場合には、本発明の電子部品用接着剤の総量中、通常０．０１～５質量％、好ましくは０．１～２質量％である。
【0068】
本発明の電子部品用接着剤には、さらに必要に応じて、ラジカル重合防止剤、増感剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、溶剤などの添加剤を配合することができる。
【0069】
［ラジカル重合防止剤］
上記ラジカル重合防止剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、２－メチルナフトキノン、２－メトキシナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６，－テトラメチル－４－メトキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－フェノキシピペリジン－１－オキシル、ハイドロキノン、２－メチルハイドロキノン、２－メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチルクレゾール、ステアリルβ－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス－３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［β―（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］、２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓｅｃ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、パラメトキシフェノール、４－メトキシ－１－ナフトール、チオジフェニルアミン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブＬＡ－８１、商品名アデカスタブＬＡ－８２（株式会社アデカ製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系ピペラジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－Ｐ－クレゾール、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が更に好ましく、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては本発明の電子部品用接着剤の総量中、０．０００１～１質量％が好ましく、０．００１～０．５質量％が更に好ましく、０．０１～０．２質量％が特に好ましい。
上記ラジカル重合防止剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、２－メチルナフトキノン、２－メトキシナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６，－テトラメチル－４－メトキシピペリジン－１－オキシル、２，２，６，６－テトラメチル－４－フェノキシピペリジン－１－オキシル、ハイドロキノン、２－メチルハイドロキノン、２－メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチルクレゾール、ステアリルβ－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス－３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［β―（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］、２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓｅｃ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、パラメトキシフェノール、４－メトキシ－１－ナフトール、チオジフェニルアミン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブＬＡ－８１、商品名アデカスタブＬＡ－８２（株式会社アデカ製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系ピペラジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、２－ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－Ｐ－クレゾール、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が更に好ましく、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては本発明の電子部品用接着剤の総量中、０．０００１～１質量％が好ましく、０．００１～０．５質量％が更に好ましく、０．０１～０．２質量％が特に好ましい。
【0070】
［光増感剤］
本発明の電子部品用接着剤には、必要に応じて、さらに光増感剤を配合することにより活性エネルギー線に対する感度を向上させることができ、より硬化速度の速い電子部品用接着剤とすることができる。本発明で用いることのできる光増感剤の具体例としては、例えば、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、ナフタセン誘導体、クリセン誘導体、ペリレン誘導体、ペンタセン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサンテン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、トリアリルメタン誘導体、フタロシアニン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、有機ルテニウム錯体等が挙げられ、その中でも好ましいものとしてはナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、クリセン誘導体、ペリレン誘導体、アクリジン誘導体を挙げることができる。これらの中でも、特にチオキサントン誘導体が望ましい。
本発明の電子部品用接着剤には、必要に応じて、さらに光増感剤を配合することにより活性エネルギー線に対する感度を向上させることができ、より硬化速度の速い電子部品用接着剤とすることができる。本発明で用いることのできる光増感剤の具体例としては、例えば、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、ナフタセン誘導体、クリセン誘導体、ペリレン誘導体、ペンタセン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサンテン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、トリアリルメタン誘導体、フタロシアニン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、有機ルテニウム錯体等が挙げられ、その中でも好ましいものとしてはナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、クリセン誘導体、ペリレン誘導体、アクリジン誘導体を挙げることができる。これらの中でも、特にチオキサントン誘導体が望ましい。
【0071】
本発明の電子部品用接着剤において、上述した光増感剤は単独で用いてもよく、必要に応じて複数を混合して用いてもよい。また本発明の電子部品用接着剤における光増感剤を用いる場合の使用量は、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）の使用量１重量部に対して重量比０．０１～５であることが好ましく、より好ましくは０．０５～３である。
【0072】
本発明の電子部品用接着剤を得る方法の一例としては、次に示す方法がある。まず、成分（Ｂ）に、成分（Ａ）、必要に応じて成分（Ｃ）、（Ｈ）を加熱溶解する。次いで室温まで冷却後、必要に応じて成分（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、消泡剤、及びレベリング剤、溶剤等を添加し、公知の混合装置、例えば３本ロール、サンドミル、ボールミル等により均一に混合し、金属メッシュにて濾過することにより本発明の電子部品用接着剤を製造することができる。
【0073】
本発明の電子部品用接着剤は、硬化性、異なる被着体への接着性、耐湿熱信頼性の要求される分野の接着剤用途の使用に非常に適するものである。例えば液晶シール剤、有機ＥＬ用封止剤、タッチパネル用接着剤である。本発明の電子部品用接着剤を液晶シール剤として用いた場合の液晶表示セルについて、以下に例を示す。
【0074】
本発明の電子部品用接着剤を液晶シール剤として用いて製造される液晶表示セルは、基板に所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、周囲を液晶シール剤でシールし、その間隙に液晶が封入されたものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板とはガラス、石英、プラスチック、シリコン等からなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わせの基板から構成される。その製法としては、液晶シール剤に、グラスファイバー等のスペーサ（間隙制御材）を添加後、該一対の基板の一方にディスペンサー、またはスクリーン印刷装置等を用いて該液晶シール剤を塗布した後、必要に応じて、８０～１２０℃で仮硬化を行う。その後、該液晶シール剤の堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ出しを行う。ギャップ形成後、９０～１３０℃で１時間～２時間硬化することにより液晶表示セルを得ることができる。また光熱併用型として使用する場合は、紫外線照射機により液晶シール剤部に紫外線を照射させて光硬化させる。紫外線照射量は、好ましくは５００～６０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００～４０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量が好ましい。その後必要に応じて、９０～１３０℃で１～２時間硬化することにより液晶表示セルを得ることができる。このようにして得られた液晶表示セルは、液晶汚染による表示不良が無く、接着性、耐湿信頼性に優れたものである。スペーサとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等があげられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通常２～８μｍ、好ましくは４～７μｍである。その使用量は、液晶シール剤１００質量部に対し通常０．１～４質量部、好ましくは０．５～２質量部、更に、好ましくは０．９～１．５質量部程度である。
【実施例】
【0075】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。尚、特別の記載のない限り、本文中「部」及び「％」とあるのは質量基準である。
【0076】
［合成例１］
［工程１：中間体の合成］
下記式（２）で表されるデオキシベンゾイン２５質量部、蒸留水３２質量部、エタノール１０５質量部、水酸化カリウム２５.５質量部及びパラホルムアルデヒド１４質量部をフラスコに加えて８０℃で１０時間撹拌した。反応液を濾過後、濾液にトルエン２００質量部、水２００質量部を加えて６０℃で分液操作を２回繰り返して洗浄を行った。エバポレータにて反応液７０質量部を濃縮後、反応液を冷却して晶析し、吸引濾過して下記式（３）で表される中間体化合物１７．５質量部を得た。
［工程１：中間体の合成］
下記式（２）で表されるデオキシベンゾイン２５質量部、蒸留水３２質量部、エタノール１０５質量部、水酸化カリウム２５.５質量部及びパラホルムアルデヒド１４質量部をフラスコに加えて８０℃で１０時間撹拌した。反応液を濾過後、濾液にトルエン２００質量部、水２００質量部を加えて６０℃で分液操作を２回繰り返して洗浄を行った。エバポレータにて反応液７０質量部を濃縮後、反応液を冷却して晶析し、吸引濾過して下記式（３）で表される中間体化合物１７．５質量部を得た。
【0077】
【化6】
【0078】
［工程２：塩基増殖剤（Ａ－１）の合成］
工程１で得られた式（３）で表される中間体化合物２．７質量部、トルエン７．１質量部及びカルボジイミダゾール２．１４質量部をフラスコに加えて室温にて６時間撹拌した。得られた反応液を吸引濾過にて固体を回収し、過剰のトルエンで洗浄して下記式（Ａ－１）で表される本発明の塩基増殖剤（Ａ－１）を３．２質量部得た。
工程１で得られた式（３）で表される中間体化合物２．７質量部、トルエン７．１質量部及びカルボジイミダゾール２．１４質量部をフラスコに加えて室温にて６時間撹拌した。得られた反応液を吸引濾過にて固体を回収し、過剰のトルエンで洗浄して下記式（Ａ－１）で表される本発明の塩基増殖剤（Ａ－１）を３．２質量部得た。
【0079】
【化7】
【0080】
［比較合成例１］
［塩基増殖剤（Ｏ－１）の合成］
下記式（４）で表される９－フルオレニルエタノール３．９質量部及びＴＨＦ７．８質量部をフラスコに加えた後、ＴＨＦ１０質量部にカルボジイミダゾール３．８質量部を溶かした溶液を氷浴下でゆっくりと滴下した。滴下終了後、氷浴を外して室温で１時間撹拌後、フラスコに蒸留水３０質量部を加えて洗浄する作業を３回繰り返した。この反応液を吸引濾過して下記式（Ｏ－１）で表される塩基増殖剤（Ｏ－１）を２．５質量部得た。
［塩基増殖剤（Ｏ－１）の合成］
下記式（４）で表される９－フルオレニルエタノール３．９質量部及びＴＨＦ７．８質量部をフラスコに加えた後、ＴＨＦ１０質量部にカルボジイミダゾール３．８質量部を溶かした溶液を氷浴下でゆっくりと滴下した。滴下終了後、氷浴を外して室温で１時間撹拌後、フラスコに蒸留水３０質量部を加えて洗浄する作業を３回繰り返した。この反応液を吸引濾過して下記式（Ｏ－１）で表される塩基増殖剤（Ｏ－１）を２．５質量部得た。
【0081】
【化8】
【0082】
［実施例１～３、比較例１～４］
下記表１に示す割合で成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｈ）を９０℃で加熱溶解させた後、室温まで冷却し、成分（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｏ）を添加し、攪拌した後、３本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ（６３５メッシュ）で濾過し、光硬化性樹脂組成物の実施例１、２を調製した。また、成分（Ａ）に変えて、成分（Ｏ－１）又は成分（Ｇ－１）～（Ｇ－３）を用い、比較例１～４を調製した。
下記表１に示す割合で成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｈ）を９０℃で加熱溶解させた後、室温まで冷却し、成分（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｏ）を添加し、攪拌した後、３本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ（６３５メッシュ）で濾過し、光硬化性樹脂組成物の実施例１、２を調製した。また、成分（Ａ）に変えて、成分（Ｏ－１）又は成分（Ｇ－１）～（Ｇ－３）を用い、比較例１～４を調製した。
【0083】
成分（Ａ－１）は成分（Ｂ）に完全に溶解したが、成分（Ｏ－１）は成分（Ｂ）には完全に溶解することなく、一部溶け残りが生じた。
【0084】
［参考合成例１］
［液晶配向剤の調製］
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口を備えた２００ｍｌの四つ口フラスコに４，４’－ジアミノアゾベンゼンを２．４６６ｇ、脱水Ｎ－メチル－２－ピロリドンを３０．００ｇ導入し、乾燥窒素気流下攪拌溶解した。反応系の温度を５℃に保ちながらピロメリット酸二無水物を２．５３４ｇ添加し、３０時間反応させた後、脱水Ｎ－メチル－２－ピロリドンを６５．００ｇ加えて高分子成分の濃度が５質量％のポリアミック酸の液晶配向剤を調製した。原料の反応中に反応熱により温度が上昇するときは、反応温度を約７０℃以下に抑えて反応させた。なおこの調製は、特開２００５－２７５３６４号公報記載にしたがって順次行うことができる。
［液晶配向剤の調製］
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口を備えた２００ｍｌの四つ口フラスコに４，４’－ジアミノアゾベンゼンを２．４６６ｇ、脱水Ｎ－メチル－２－ピロリドンを３０．００ｇ導入し、乾燥窒素気流下攪拌溶解した。反応系の温度を５℃に保ちながらピロメリット酸二無水物を２．５３４ｇ添加し、３０時間反応させた後、脱水Ｎ－メチル－２－ピロリドンを６５．００ｇ加えて高分子成分の濃度が５質量％のポリアミック酸の液晶配向剤を調製した。原料の反応中に反応熱により温度が上昇するときは、反応温度を約７０℃以下に抑えて反応させた。なおこの調製は、特開２００５－２７５３６４号公報記載にしたがって順次行うことができる。
【0085】
［配向膜の作成］
液晶配向剤をＮ－メチル－２－ピロリドンで希釈して１．２８質量％にした配向液を、ガラス基板にスピンコートし、９０℃ホットプレートで６０秒仮焼きを行い、２３０℃オーブンで１時間焼成した。さらにこの配向膜付き基板をＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：２５４ｎｍ）の紫外線を照射させた。
液晶配向剤をＮ－メチル－２－ピロリドンで希釈して１．２８質量％にした配向液を、ガラス基板にスピンコートし、９０℃ホットプレートで６０秒仮焼きを行い、２３０℃オーブンで１時間焼成した。さらにこの配向膜付き基板をＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２（測定波長：２５４ｎｍ）の紫外線を照射させた。
【0086】
［接着強度試験、耐湿試験後の接着強度試験］
得られた液晶シール剤１００ｇにスペーサとして５μｍのグラスファイバー１ｇを添加して混合撹拌を行う。この液晶シール剤を配向膜付きの５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板上に塗布し、その液晶シール剤上に１．５ｍｍ×１．５ｍｍのガラス片を貼り合わせＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１時間熱硬化させた。この試験片を、ガラス片のせん断接着強度をボンドテスター（ＳＳ－３０ＷＤ：西商事株式会社製）にて測定した。また、同様な手法で作製した試験片を１２１℃、２気圧湿度１００％の条件で、プレッシャークッカー試験機（ＴＰＣ－４１１：タバイエスペク株式会社製）に１２時間投入し、耐湿試験後の接着強度を測定した。結果を表１に記す。
得られた液晶シール剤１００ｇにスペーサとして５μｍのグラスファイバー１ｇを添加して混合撹拌を行う。この液晶シール剤を配向膜付きの５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板上に塗布し、その液晶シール剤上に１．５ｍｍ×１．５ｍｍのガラス片を貼り合わせＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１時間熱硬化させた。この試験片を、ガラス片のせん断接着強度をボンドテスター（ＳＳ－３０ＷＤ：西商事株式会社製）にて測定した。また、同様な手法で作製した試験片を１２１℃、２気圧湿度１００％の条件で、プレッシャークッカー試験機（ＴＰＣ－４１１：タバイエスペク株式会社製）に１２時間投入し、耐湿試験後の接着強度を測定した。結果を表１に記す。
【0087】
［評価用液晶セルの作成］
透明電極付き基板に上記と同様の手法で配向膜を塗布し、配向膜付きの透明電極付き基板を作成した。この基板に得られた液晶シール剤を貼り合せ後の線幅が１ｍｍとなるようにメインシールおよびダミーシールをディスペンスし、次いで液晶（ＪＣ－５０１５ＬＡ;ＪＮＣ株式会社製）の微小滴をシールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚の配向膜付き透明電極付き基板に面内スペーサ（ナトコ株式会社製：ナトコスペーサＫＳＥＢ－５２５Ｆ；貼り合せ後のギャップ幅５μｍ）を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シールパターン枠内のみマスクをしてＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１時間熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。
透明電極付き基板に上記と同様の手法で配向膜を塗布し、配向膜付きの透明電極付き基板を作成した。この基板に得られた液晶シール剤を貼り合せ後の線幅が１ｍｍとなるようにメインシールおよびダミーシールをディスペンスし、次いで液晶（ＪＣ－５０１５ＬＡ;ＪＮＣ株式会社製）の微小滴をシールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚の配向膜付き透明電極付き基板に面内スペーサ（ナトコ株式会社製：ナトコスペーサＫＳＥＢ－５２５Ｆ；貼り合せ後のギャップ幅５μｍ）を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シールパターン枠内のみマスクをしてＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１時間熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。
【0088】
［液晶汚染性（輝点ムラ評価）］
作成した液晶セルを偏光顕微鏡（ＥＣＲＩＰＳＥ ＬＶ１００ＰＯＬ：ＮＩＫＯＮ製）にてシール際の液晶を観察した。輝点ムラが観察されないものは○、輝点ムラが観察されたものは×として、結果を表１に記す。
作成した液晶セルを偏光顕微鏡（ＥＣＲＩＰＳＥ ＬＶ１００ＰＯＬ：ＮＩＫＯＮ製）にてシール際の液晶を観察した。輝点ムラが観察されないものは○、輝点ムラが観察されたものは×として、結果を表１に記す。
【0089】
［硬化性の測定］
液晶シール剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み１００μｍの薄膜としたものをＵＶ照射機により５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１０分熱硬化させ、硬化後ＰＥＴフィルムをはがし、硬化膜にタックの有無を評価した。タックがないものを○、タックがあるものを×として、結果を表１に記す。
液晶シール剤をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに挟み、厚み１００μｍの薄膜としたものをＵＶ照射機により５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１３０℃１０分熱硬化させ、硬化後ＰＥＴフィルムをはがし、硬化膜にタックの有無を評価した。タックがないものを○、タックがあるものを×として、結果を表１に記す。
【0090】
［保存安定性試験］
調製した液晶シール剤１５ｇに５μｍのスペーサー（ＰＦ－５０Ｓ：日本電気硝子株式会社製）０．１５ｇを混ぜた後、真空攪拌脱泡ミキサー（ＶＭＸＣ－３６０Ｋ：株式会社ＥＭＥ製）で自転５００ｒｐｍ、公転１５００ｒｐｍの条件で５分間真空攪拌脱泡した。撹拌脱泡直後の液晶シール剤の粘度と、２５℃雰囲気下４８時間後の粘度を測定し、撹拌脱泡直後の粘度と４８時間の粘度から増粘率を算出した。結果を表１に記す。
調製した液晶シール剤１５ｇに５μｍのスペーサー（ＰＦ－５０Ｓ：日本電気硝子株式会社製）０．１５ｇを混ぜた後、真空攪拌脱泡ミキサー（ＶＭＸＣ－３６０Ｋ：株式会社ＥＭＥ製）で自転５００ｒｐｍ、公転１５００ｒｐｍの条件で５分間真空攪拌脱泡した。撹拌脱泡直後の液晶シール剤の粘度と、２５℃雰囲気下４８時間後の粘度を測定し、撹拌脱泡直後の粘度と４８時間の粘度から増粘率を算出した。結果を表１に記す。
【0091】
【表1】
【0092】
【0093】
表１に示すように、実施例１～３は光配向膜に対する接着強度、耐湿試験後の接着強度、低液晶汚染性に優れ、硬化性と保存安定性を両立する良好な性能を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【0094】
本発明によれば、硬化性と保存安定性を両立でき、かつ有機膜に対する接着強度と低液晶汚染性に優れる電子部品用接着剤を提供することができ、特に、タッチパネル用接着剤や液晶ディスプレイ用シール剤として有用である。