特許7015278IP Force 特許公報全文掲載

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本発明の実施例は、発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）モジュール（以下ＬＥＤモジュールともいう）及びその製造方法に関し、特に全方向の発光可能なＬＥＤモジュール及びその製造方法に関するものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実施例に係る発光ダイオードモジュールは、第一透光基板と、第二透光基板と、第一蛍光粉末層と、複数個の発光ダイオードチップと、第二蛍光粉末層とを含む。前記第一蛍光粉末層は、前記第一透光基板と前記第二透光基板との間に位置する。前記第二透光基板は、少なくとも２つの溝部を具備し、かつ略平行に前記第一透光基板上に形成される。前記複数個の発光ダイオードチップは、前記第二透光基板上に固定され、かつ前・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図2】 本発明のＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図3A】 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールにおいて図２のＢＢ線に沿う断面を示す図である。
【図3B】 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールにおいて図２のＡＡ線に沿う断面を示す図である。
【図4】 Ａ～Ｃは本発明のＬＥＤモジュールをフィラメントにした電球を示す斜視図である。
【図5】 本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図6】 本発明の透光基板を示す図である。
【図7A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図7B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図8A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図8B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図9】 本発明の透光基板が透光基板に接着されることを示す図である。
【図10A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図10B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図11A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図11B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図12A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図12B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図13A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図13B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図14A】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図14B】 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。
【図15】 本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図16A】 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。
【図16B】 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。
【図17A】 本発明の他の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。
【図17B】 本発明の他の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ ＬＥＤモジュール １０２、１０４ 導電電極板 １０５ 複合基板 １０６ 蛍光粉末層 １０８ 発光ダイオードチップ １０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅ、１０９ｆ 溝部 １１０ ボンディングワイヤ １１２ 透光基板 １１４ 蛍光粉末層 １１６ 透光基板 ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ ＬＥＤ電球 ２０２ 接続具 ２０３ エジソンベース ２０４ カバー ２０９ 支持物 ２１３ 凹部 ６００、７００ ＬＥＤモジュール

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