(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-01-27
(45)【発行日】2022-02-04
(54)【発明の名称】温度センサおよび温度センサの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01K 7/22 20060101AFI20220128BHJP
H01C 7/02 20060101ALI20220128BHJP
H01C 7/04 20060101ALI20220128BHJP
【ＦＩ】
G01K7/22 J
H01C7/02
H01C7/04
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2021539905
(86)(22)【出願日】2020-12-03
(86)【国際出願番号】 JP2020045048
(87)【国際公開番号】W WO2021145088
(87)【国際公開日】2021-07-22
【審査請求日】2021-07-08
(31)【優先権主張番号】P 2020003591
(32)【優先日】2020-01-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000145242
【氏名又は名称】株式会社芝浦電子
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100130030
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 夕香子
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】荒野 大輔
(72)【発明者】
【氏名】濱田 守富
【審査官】平野 真樹
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－０７０９５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－２６６６０８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０４７８９８５０（ＵＳ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０８１０６７５０（ＣＮ，Ａ）
【文献】実開昭５４－１５６５８４（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｋ ７／１６－７／２８
Ｈ０１Ｃ ７／０２，７／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電気絶縁材料からなる第１支持膜と、電気絶縁材料からなる第２支持膜と、
前記第１支持膜と前記第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備え、
前記センサ素子は、
温度によって電気的特性が変化する感熱体と、前記第１支持膜または前記第２支持膜に配設され、前記感熱体に電気的に接続されるリードパターンと、を有し、
前記第１支持膜と前記第２支持膜とは、前記感熱体が設けられる領域において対向するように配設されており、
前記リードパターンは、第１リードパターンおよび第２リードパターンを有し、
前記第１リードパターンおよび前記第２リードパターンは、前記第１支持膜であって前記第２支持膜に対向する同じ平面上に貼り付けられており、
前記第２支持膜は、前記感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備え、
前記感熱体に電気的に接続される前記第３導通パッドを介して、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続され、
前記第１支持膜は、
前記感熱体を支持し、前記第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、
前記第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備える、
ことを特徴とする温度センサ。
【請求項2】
前記感熱体は、一対の電極を備え、一対の前記電極の一方が前記第１導通パッドに対向し、一対の前記電極の他方が前記第３導通パッドに対向して配置される、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項3】
前記第１導通パッドと前記第２導通パッドは、前記第１支持膜の長さ方向に間隔をあけて並び、かつ、前記第１導通パッドが前記第２導通パッドよりも前記長さ方向の端部に近く配置される、
請求項２に記載の温度センサ。
【請求項4】
前記第１導通パッドと前記第２導通パッドは、前記第１支持膜の幅方向（Ｗ）の中央に配置される、請求項３に記載の温度センサ。
【請求項5】
前記第１支持膜と前記第２支持膜は、別体として構成されている、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項6】
前記第１支持膜と前記第２支持膜は、一体の支持膜を所定位置で折り曲げることで構成されている、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項7】
前記第１導通パッドおよび前記第３導通パッドの一方または双方と前記感熱体との電気的な接続が、異方性導電性ペーストまたは異方性導電フィルムを出発物質とする電気的な接合体を介して行われる、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項8】
前記第１支持膜および前記第２支持膜は、フレキシブルプリント回路基板から構成されるが、前記第２導通パッドが配置される領域は、カバーレイが省かれる、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項9】
電気絶縁材料からなり、センサ素子が一方の面に貼り付けられている第１支持膜と電気絶縁材料からなる第２支持膜とを、前記一方の面を前記第２支持膜に対向させた状態で積層する工程（ａ）と、前記第１支持膜と前記第２支持膜とを接合する工程（ｂ）と、を備え、
前記センサ素子は、
温度によって電気的特性が変化する感熱体と、前記感熱体に電気的に接続される第１リードパターンおよび第２リードパターンと、を備え、
前記工程（ａ）において、前記第１支持膜よりも平面積が小さい前記第２支持膜が、前記感熱体が設けられる領域を含む、前記第１支持膜の一部を覆うように積層され、
前記第２支持膜は、前記感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備え、
前記工程（ａ）において、前記感熱体に電気的に接続される前記第３導通パッドを介して、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続される、
ことを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項10】
前記第１支持膜は、前記感熱体を支持し、前記第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、
前記第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備え、
前記工程（ａ）において、
前記第３導通パッドが前記第１導通パッドと前記第２導通パッド１５に電気的に接続されることで、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続される、請求項９に記載の温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、温度センサに関し、特に薄型化が可能な温度センサに関する。
【背景技術】
【0002】
温度センサとして、温度によって電気抵抗が変化する性質を有するサーミスタ（thermally sensitive resistorの略称）を利用して温度を検出すものがある。この温度センサの測定対象物は種々あり、その使用環境に応じた耐性が温度センサに要求される。耐性としては、耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐油性などが掲げられる。また、測定対象物との関係で、温度センサには寸法、形状に関する要求もある。寸法、形状に関して、例えば極めて狭いスペースに挿入されて測定対象物の温度を測定する薄型の温度センサの要求がある。
【0003】
これまで、薄型の温度センサとして例えば特許文献１および特許文献２に開示される。
特許文献１の温度センサは、センサ素子と、センサ素子に接続されるリード線と、リード線の一部とセンサ素子とを被覆するパッケージと、を有する。パッケージは、互いに密着された２層の絶縁フィルムを有し、２層の絶縁フィルムの間にセンサ素子とリード線の一部が挟着されて被覆されている。
また、特許文献２の温度センサは、サーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位が、内層に被覆されるとともに、一対の外層の間に挟まれて被覆される。加えて、一対の外層の表面はサーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状である。
特許文献１の温度センサは、センサ素子と、センサ素子に接続されるリード線と、リード線の一部とセンサ素子とを被覆するパッケージと、を有する。パッケージは、互いに密着された２層の絶縁フィルムを有し、２層の絶縁フィルムの間にセンサ素子とリード線の一部が挟着されて被覆されている。
また、特許文献２の温度センサは、サーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位が、内層に被覆されるとともに、一対の外層の間に挟まれて被覆される。加えて、一対の外層の表面はサーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平８－１２８９０１号公報
【文献】特許第６６０６３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１および特許文献２に開示される温度センサは一定のレベルでの薄型化を実現する。例えば、特許文献１によれば、２ｍｍ以下の厚さの温度センサを実現している。しかし、温度測定対象物によっては、この程度の薄型化で対応できないことがある。また、薄型化された温度センサを製造する作業は容易でないことがある。
【0006】
以上より、本発明は、製造が容易でありながらも薄型化された温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、電気絶縁材料からなる第１支持膜と、電気絶縁材料からなる第２支持膜と、第１支持膜と第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備える。
本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、第１支持膜または第２支持膜に配設され、感熱体に電気的に接続されリードパターンと、を備える。
本発明における第１支持膜と第２支持膜とは、感熱体が設けられる領域において対向するように配設されている。
本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、第１支持膜または第２支持膜に配設され、感熱体に電気的に接続されリードパターンと、を備える。
本発明における第１支持膜と第２支持膜とは、感熱体が設けられる領域において対向するように配設されている。
【0008】
本発明におけるリードパターンは、好ましくは、第１リードパターンおよび第２リードパターンを有し、第１リードパターンおよび第２リードパターンは、第１支持膜であって第２支持膜に対向する同じ平面上に貼り付けられている。
【0009】
本発明において、好ましくは、第２支持膜は、感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備える。感熱体に電気的に接続される第３導通パッドを介して、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
【0010】
本発明において、好ましくは、第１支持膜は、感熱体を支持し、第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備える。
【0011】
本発明において、好ましくは、第３導通パッドが第１導通パッドと第２導通パッドに電気的に接続されることで、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
【0012】
本発明において、好ましくは、感熱体は、一対の電極を備え、一対の電極の一方が第１導通パッドに対向し、一対の電極の他方が第３導通パッドに対向して配置される。
【0013】
本発明において、好ましくは、第１導通パッドと第２導通パッドは、第１支持膜の長さ方向（Ｌ）に間隔をあけて並び、かつ、第１導通パッドが第２導通パッドよりも長さ方向（Ｌ）の端部に近く配置される。
【0014】
本発明において、好ましくは、第１導通パッドと第２導通パッドは、第１支持膜の幅方向（Ｗ）の中央に配置される。
【0015】
本発明において、第１支持膜と前記第２支持膜は、好ましくは、別体として構成されているか、または、一体の支持膜を所定位置で折り曲げることで構成されている。
【0016】
本発明において、第１導通パッドおよび第３導通パッドの一方または双方と感熱体との電気的な接続が、好ましくは、異方性導電性ペーストまたは異方性導電フィルムを出発物質とする電気的な接合体を介して行われる。
【0017】
本発明において、第１支持膜および前記第２支持膜は、好ましくは、フレキシブルプリント回路基板から構成されるが、第２導通パッドが配置される領域は、カバーレイが省かれる。
【0018】
本発明の温度センサの製造方法は、電気絶縁材料からなり、センサ素子が一方の面に貼り付けられている第１支持膜と電気絶縁材料からなる第２支持膜とを、一方の面を第２支持膜に対向させた状態で積層する工程（ａ）と、
第１支持膜と第２支持膜とを接合する工程（ｂ）と、を備える。
本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、感熱体に電気的に接続される第１リードパターンおよび第２リードパターンと、を備える。
本発明の工程（ａ）において、第１支持膜よりも平面積が小さい第２支持膜が、感熱体が設けられる領域を含む、第１支持膜の一部を覆うように積層される。
第１支持膜と第２支持膜とを接合する工程（ｂ）と、を備える。
本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、感熱体に電気的に接続される第１リードパターンおよび第２リードパターンと、を備える。
本発明の工程（ａ）において、第１支持膜よりも平面積が小さい第２支持膜が、感熱体が設けられる領域を含む、第１支持膜の一部を覆うように積層される。
【0019】
本発明の温度センサの製造方法において、好ましくは、第２支持膜は、感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備える。本発明の工程（ａ）において、感熱体に電気的に接続される第３導通パッドを介して、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
【0020】
本発明の温度センサの製造方法において、第１支持膜は、感熱体を支持し、第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備える。そして、本発明は、工程（ａ）において、第３導通パッドが第１導通パッドと第２導通パッド１５に電気的に接続されることで、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
【発明の効果】
【0021】
本発明の温度センサによれば、電気絶縁材料からなる第１支持膜と、第１支持膜に積層される、電気絶縁材料からなる第２支持膜と、第１支持膜と第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備えるので、薄型化ができる。しかも、第１支持膜と第２支持膜とは、感熱体が設けられる領域において対向するように配設されており、第２支持膜は、第１支持膜の一部を覆うのに留まるので、第１支持膜と貼り合せる作業が容易である。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る温度センサの平面図および（ｂ）はその底面図である。
【図4】第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第１支持膜を製造する工程を示す図である。
【図5】第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第２支持膜を製造する工程を示す図である。
【図6】第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第１支持膜と第２支持膜を貼り合わせる工程を示す図である。
【図7】本発明の第２実施形態に係る温度センサの平面図であり、（ａ）が第１支持膜と第２支持膜が展開された状態を示し、（ｂ）が第２支持膜を第１支持膜に貼り合わせた状態を示している。
【図8】本発明の第３実施形態に係る温度センサの平面図である。
【図9】本発明の第４実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
【図12】第４実施形態に係る温度センサを製造する手順を示し、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の順で進む。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、添付図面を参照しながら、本発明のいくつかの実施形態について説明する。
〔第１実施形態：図１～図６〕
［全体構成］
図１～図６を参照して第１実施形態に係る温度センサ１を説明する。
図１に示すように、温度センサ１は、センサ素子１０と、第１支持膜３０と、第１支持膜３０と貼り合せにより積層される第２支持膜５０と、を備えている。以下の説明においては、第１支持膜３０と第２支持膜５０はともに平面視した形状が矩形に形成され、第１支持膜３０に比べて第２支持膜５０は平面積が小さく設定されている場合を例示して説明する。したがって、第２支持膜５０は第１支持膜３０の前方であって、感熱体１１が設けられる領域を含む一部だけを覆っている。
〔第１実施形態：図１～図６〕
［全体構成］
図１～図６を参照して第１実施形態に係る温度センサ１を説明する。
図１に示すように、温度センサ１は、センサ素子１０と、第１支持膜３０と、第１支持膜３０と貼り合せにより積層される第２支持膜５０と、を備えている。以下の説明においては、第１支持膜３０と第２支持膜５０はともに平面視した形状が矩形に形成され、第１支持膜３０に比べて第２支持膜５０は平面積が小さく設定されている場合を例示して説明する。したがって、第２支持膜５０は第１支持膜３０の前方であって、感熱体１１が設けられる領域を含む一部だけを覆っている。
【0024】
温度センサ１において、図１に示すように、センサ素子１０の感熱体１１が設けられる側を前（Ｆ）と定義し、前（Ｆ）の反対側を後（Ｂ）と定義する。前（Ｆ）は、場合によっては、前方（Ｆ）、前端（Ｆ）などと称される。後（Ｂ）についても同様である。
また、温度センサ１において、図１に示すように、幅方向（Ｗ）および長さ方向（Ｌ）が定義されるものとする。
さらに、温度センサ１において、第２支持膜５０が設けられる側をおもて側と定義し、その反対側をうら側と定義する。
また、温度センサ１において、図１に示すように、幅方向（Ｗ）および長さ方向（Ｌ）が定義されるものとする。
さらに、温度センサ１において、第２支持膜５０が設けられる側をおもて側と定義し、その反対側をうら側と定義する。
【0025】
［センサ素子１０：図１～図３］
第１支持膜３０と第２支持膜５０の間に、以下説明するように、センサ素子１０の要部が設けられる。
センサ素子１０は、図１～図３に示すように、銅箔からなる第１導通パッド１４と、第１導通パッド１４に電気的に接続されるサーミスタを構成要素とする感熱体１１と、感熱体１１に電気的に接続される第１リードパターン１２と、を備える。また、センサ素子１０は、銅箔からなる第２導通パッド１５と、第２導通パッド１５に電気的に接続される第２リードパターン１６と、を備える。
感熱体１１および第１導通パッド１４は、図１に示すように、温度センサ１の前端（Ｆ）の近くであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。また、第２導通パッド１５は、感熱体１１よりも後端（Ｂ）寄りであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。つまり、感熱体１１（第１導通パッド１４）および第２導通パッド１５は、長さ方向（Ｌ）に間隔があけられ、前端（Ｆ）の側から感熱体１１、第２導通パッド１５の順に、温度センサ１を幅方向（Ｗ）に二等分する位置に並んで配置されている。第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近いという配置は、温度センサ１が奏する効果の一つの要件である。
第１支持膜３０と第２支持膜５０の間に、以下説明するように、センサ素子１０の要部が設けられる。
センサ素子１０は、図１～図３に示すように、銅箔からなる第１導通パッド１４と、第１導通パッド１４に電気的に接続されるサーミスタを構成要素とする感熱体１１と、感熱体１１に電気的に接続される第１リードパターン１２と、を備える。また、センサ素子１０は、銅箔からなる第２導通パッド１５と、第２導通パッド１５に電気的に接続される第２リードパターン１６と、を備える。
感熱体１１および第１導通パッド１４は、図１に示すように、温度センサ１の前端（Ｆ）の近くであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。また、第２導通パッド１５は、感熱体１１よりも後端（Ｂ）寄りであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。つまり、感熱体１１（第１導通パッド１４）および第２導通パッド１５は、長さ方向（Ｌ）に間隔があけられ、前端（Ｆ）の側から感熱体１１、第２導通パッド１５の順に、温度センサ１を幅方向（Ｗ）に二等分する位置に並んで配置されている。第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近いという配置は、温度センサ１が奏する効果の一つの要件である。
【0026】
第１リードパターン１２は、図１に示すように、感熱体１１（第１導通パッド１４）から幅方向（Ｗ）の一方（図１（ａ）中、右方）に引き出されてから、後端（Ｂ）に向けて真っ直ぐに延びる、平面視してＬ字状の形状をなす。第１リードパターン１２の後端（Ｂ）の側には、第１端子パッド１３が電気的に接続されている。第１端子パッド１３は、第１リードパターン１２よりも幅が広く形成されており、外部の端子などと接続される。
第２リードパターン１６は、第２導通パッド１５から幅方向（Ｗ）の他方（図１（ａ）中、左方）に引き出されてから、後端（Ｂ）に向けて真っ直ぐに延びる、平面視してＬ字状の形状をなす。第２リードパターン１６の後端（Ｂ）の側に第２端子パッド１７が電気的に接続されている。第２端子パッド１７は、第２リードパターン１６よりも幅が広くされており、外部の端子などと接続される。
第２リードパターン１６は、第２導通パッド１５から幅方向（Ｗ）の他方（図１（ａ）中、左方）に引き出されてから、後端（Ｂ）に向けて真っ直ぐに延びる、平面視してＬ字状の形状をなす。第２リードパターン１６の後端（Ｂ）の側に第２端子パッド１７が電気的に接続されている。第２端子パッド１７は、第２リードパターン１６よりも幅が広くされており、外部の端子などと接続される。
【0027】
第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、一例として同じ幅を有するとともに、互いに平行に配設されている。第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、第１支持膜３０に形成された導電材料、例えば銅合金からなる箔より構成される。第１支持膜３０および第２支持膜５０は、いわゆる片面ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント回路基板）からなり、第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第２リードパターン１６および第２端子パッド１７は、ＦＰＣの回路部分に対応する。
第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、第１支持膜３０の厚さ方向の内部に埋設されており、外部に露出しない。しかし、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６に接続される第１端子パッド１３および第２端子パッド１７は、第１支持膜３０の後端（Ｂ）の近傍に設けられる接続窓４７，４８を介して、おもて面の側に開放される。
第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、第１支持膜３０の厚さ方向の内部に埋設されており、外部に露出しない。しかし、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６に接続される第１端子パッド１３および第２端子パッド１７は、第１支持膜３０の後端（Ｂ）の近傍に設けられる接続窓４７，４８を介して、おもて面の側に開放される。
【0028】
センサ素子１０は、感熱体１１（第１導通パッド１４）と第２導通パッド１５とを電気的に接続する第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１を備える。第３Ａ導通パッド１８は感熱体１１および第１導通パッド１４に対応する位置に設けられる。第２リードパターン１６と第３Ａ導通パッド１８の間には感熱体１１が挟まれて設けられ、第２リードパターン１６と第３Ａ導通パッド１８とが電気的に接続される。また、第３Ｂ導通パッド１９は第２導通パッド１５に対応する位置に設けられ、第２導通パッド１５は第３導通パッド１９に電気的に接続される。第３Ａ導通パッド１８と第３Ｂ導通パッド１９は、第３Ｃ導通パッド２１により電気的に接続されている。第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は一体に形成され、第２支持膜５０に貼り付けられている。
【0029】
感熱体１１は、図２（ｂ）に示すように、サーミスタ１１Ａと、サーミスタ１１Ａの一方の面の側に設けられる第１電極１１Ｂと、サーミスタ１１Ａの他方の面の側に設けられる第２電極１１Ｃと、を備えている。感熱体１１は、一例として、第１電極１１Ｂが第１導通パッド１４に対向し、第２電極１１Ｃが第３Ａ導通パッド１８に対向して配置される。つまり、感熱体１１は、温度センサ１の表裏に沿って第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃが配置される。この感熱体１１の配置にも関わらず、温度センサ１の第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、同じ平面上に形成される。
【0030】
サーミスタ１１Ａは、温度変化に対して電気抵抗の変化が大きい特性を有する。サーミスタには、温度が上がると抵抗値が下がるＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタと、ある温度まで抵抗値が一定で、ある温度を境に急激に抵抗値が高くなるＰＴＣ（Ｐpositive Temperature Coefficient）サーミスタがある。本実施形態のサーミスタ１１Ａには、ＮＴＣおよびＰＴＣのいずれのサーミスタも適用できる。
第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃは、金、銀、銅及び白金等から構成され、サーミスタ１１Ａの表裏両面に蒸着などの手段により形成される。
本実施形態にかかるサーミスタ１１Ａは、例えば幅方向（Ｗ）、長さ方向（Ｌ）および厚さ方向の寸法が０．０５～０．１ｍｍの範囲を有している。感熱体１１は、サーミスタ１１Ａ、第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃを周囲から覆うガラスなどの保護層が設けられていない。これにより感熱体１１の寸法が小さくされる。
第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃは、金、銀、銅及び白金等から構成され、サーミスタ１１Ａの表裏両面に蒸着などの手段により形成される。
本実施形態にかかるサーミスタ１１Ａは、例えば幅方向（Ｗ）、長さ方向（Ｌ）および厚さ方向の寸法が０．０５～０．１ｍｍの範囲を有している。感熱体１１は、サーミスタ１１Ａ、第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃを周囲から覆うガラスなどの保護層が設けられていない。これにより感熱体１１の寸法が小さくされる。
【0031】
［第１支持膜３０：図２、図３］
次に、温度センサ１のうら側に設けられる第１支持膜３０について説明する。
第１支持膜３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。このＦＰＣは、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース３１と、ベース３１と対向して設けられるカバー３３と、ベース３１の表面であって、カバー３３の切りかかれた部分に設けられる導電パターン３５と、を備える。センサ素子１０の構成要素である第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５、第２リードパターン１６および第２端子パッド１７は、導電パターン３５から構成される。つまり、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、ベース３１のおもて面側の同じ平面上に設けられる。図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）などにおけるカバー３３、カバー３３および導電パターン３５の形状および厚さは実体を反映しているわけではない。また、本実施形態において、膜とは面積に対して厚さが十分に薄い部材をいう。ＦＰＣにおいて、ベース３１および導電パターン３５は、例えばそれぞれが５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ、より好ましくは２０μｍ以下とされる。また、本実施形態における膜とは、その剛性と直接的には結び付かない。つまり、片持ち構造としたときに、自重によって偏平な原形をとどめずに支持部分から折れ曲がる程度から、偏平な状態を維持できる程度までを包含する。
次に、温度センサ１のうら側に設けられる第１支持膜３０について説明する。
第１支持膜３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。このＦＰＣは、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース３１と、ベース３１と対向して設けられるカバー３３と、ベース３１の表面であって、カバー３３の切りかかれた部分に設けられる導電パターン３５と、を備える。センサ素子１０の構成要素である第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５、第２リードパターン１６および第２端子パッド１７は、導電パターン３５から構成される。つまり、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、ベース３１のおもて面側の同じ平面上に設けられる。図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）などにおけるカバー３３、カバー３３および導電パターン３５の形状および厚さは実体を反映しているわけではない。また、本実施形態において、膜とは面積に対して厚さが十分に薄い部材をいう。ＦＰＣにおいて、ベース３１および導電パターン３５は、例えばそれぞれが５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ、より好ましくは２０μｍ以下とされる。また、本実施形態における膜とは、その剛性と直接的には結び付かない。つまり、片持ち構造としたときに、自重によって偏平な原形をとどめずに支持部分から折れ曲がる程度から、偏平な状態を維持できる程度までを包含する。
【0032】
ベース３１およびカバー３３は、電気絶縁材料、一例としてポリイミドから構成され、導電パターン３５は、銅箔から構成される。ＦＰＣの製造工程は周知であるので、説明を省略する。なお、ベース３１と導電パターン３５の間、および、カバー３３と導電パターン３５の間には、接着剤による接合層が形成されることがあるが、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）には記載が省略されている。
【0033】
［第２支持膜５０：図２、図３］
次に、温度センサ１のおもて側に設けられる第２支持膜５０について説明する。
第２支持膜５０は、感熱体１１と第２導通パッド１５とを電気的に接続するための構成要素である。
第２支持膜５０も一例として第１支持膜３０と同様にＦＰＣから構成され、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース５１と、ベース５１と対向して設けられるカバー５３と、導電パターン５５と、を備える。第２支持膜５０における導電パターン５５は、感熱体１１と電気的に接続されるのに加えて、第２導通パッド１５と電気的に接続される。導電パターン５５は、ベース５１とカバー５３に跨って設けられている。
センサ素子１０の構成要素である第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、導電パターン５５から構成される。したがって、第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、第２支持膜５０であって第１支持膜３０に対向する同じ平面上に貼り付けられている。
第１支持膜３０と第２支持膜５０は、一例として両面テープ５４により貼り付けられている。
次に、温度センサ１のおもて側に設けられる第２支持膜５０について説明する。
第２支持膜５０は、感熱体１１と第２導通パッド１５とを電気的に接続するための構成要素である。
第２支持膜５０も一例として第１支持膜３０と同様にＦＰＣから構成され、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース５１と、ベース５１と対向して設けられるカバー５３と、導電パターン５５と、を備える。第２支持膜５０における導電パターン５５は、感熱体１１と電気的に接続されるのに加えて、第２導通パッド１５と電気的に接続される。導電パターン５５は、ベース５１とカバー５３に跨って設けられている。
センサ素子１０の構成要素である第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、導電パターン５５から構成される。したがって、第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、第２支持膜５０であって第１支持膜３０に対向する同じ平面上に貼り付けられている。
第１支持膜３０と第２支持膜５０は、一例として両面テープ５４により貼り付けられている。
【0034】
［電気的な接続関係：図２、図３］
図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、感熱体１１と第１導通パッド１４の間には導電性の接合体３７が設けられ、感熱体１１と導電パターン５５の間には導電性の接合体５７が設けられる。また、図２（ａ）および図３（ｂ）に示すように、第２導通パッド１５と導電パターン５５の間には導電性の接合体３９および導電性の接合体５９が設けられる。こうして、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第３Ｂ導通パッド１９、第３Ｃ導通パッド２１、第３Ａ導通パッド１８、感熱体１１、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。この電気回路は、感熱体１１の第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃが、温度センサ１の表裏に沿って配置されるにも関わらず、温度センサ１の第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を、同じ平面上に形成させるために必要である。
図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、感熱体１１と第１導通パッド１４の間には導電性の接合体３７が設けられ、感熱体１１と導電パターン５５の間には導電性の接合体５７が設けられる。また、図２（ａ）および図３（ｂ）に示すように、第２導通パッド１５と導電パターン５５の間には導電性の接合体３９および導電性の接合体５９が設けられる。こうして、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第３Ｂ導通パッド１９、第３Ｃ導通パッド２１、第３Ａ導通パッド１８、感熱体１１、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。この電気回路は、感熱体１１の第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃが、温度センサ１の表裏に沿って配置されるにも関わらず、温度センサ１の第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を、同じ平面上に形成させるために必要である。
【0035】
接合体５７，５９などに用いられる材料は任意であり、例えば導電性接着剤が選択される。導電性接着剤は、エポキシ、ウレタンなどのバインダー樹脂の中に導電性のフィラーを分散させ、接着後にそれらのフィラーが導電パスを形成することで導電接合を達成する材料が広く適用される。導電性のフィラーとして、銅、ニッケル、銀などの金属粉のほか、グラファイトやＣＮＴ(カーボンナノチューブ）などの炭素系材料を用いることもできる。また、導電性と接合の機能を備える半田を用いることもできるし、後述するように異方性導電性ペースト、異方性導電フィルムなどを用いることができる。また、これらの材料を組み合わせて用いることもできる。
【0036】
［温度センサ１の製造方法図４～図６］
次に、図４～図６を参照して、温度センサ１を製造する手順を説明する。
はじめに、図４を参照して、第１支持膜３０について説明する。
図４（ａ）に示すように、第１支持膜３０の出発物質である第１ＦＰＣ４１が用意される。第１ＦＰＣ４１には、感熱体１１および接合体３７，３９の収容穴４３，４５がすでに形成されている。収容穴４３，４５は、カバー３３をエッチングすることにより形成される。収容穴４３，４５には、それぞれ第１導通パッド１４、第２導通パッド１５が形成されている。なお、第１ＦＰＣ４１において、第１支持膜３０と同じ構成要素については、第１支持膜３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
次に、図４～図６を参照して、温度センサ１を製造する手順を説明する。
はじめに、図４を参照して、第１支持膜３０について説明する。
図４（ａ）に示すように、第１支持膜３０の出発物質である第１ＦＰＣ４１が用意される。第１ＦＰＣ４１には、感熱体１１および接合体３７，３９の収容穴４３，４５がすでに形成されている。収容穴４３，４５は、カバー３３をエッチングすることにより形成される。収容穴４３，４５には、それぞれ第１導通パッド１４、第２導通パッド１５が形成されている。なお、第１ＦＰＣ４１において、第１支持膜３０と同じ構成要素については、第１支持膜３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
【0037】
図４（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ４１が備える収容穴４３，４５のそれぞれに、接合体３７，３９を塗布する。接合体３７，３９のそれぞれは、収容穴４３，４５において、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５の表面に電気的に接続される。
次いで、図４（ｃ）に示すように、収容穴４３に配置される接合体３７の頂部に感熱体１１が置かれる。感熱体１１は、図示を省略する第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃの一方が接合体３７に接する。
ここまでで、第１ＦＰＣ４１は、第２支持膜５０の出発物質であるＦＰＣ６１との貼り合わせに供される。
次いで、図４（ｃ）に示すように、収容穴４３に配置される接合体３７の頂部に感熱体１１が置かれる。感熱体１１は、図示を省略する第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃの一方が接合体３７に接する。
ここまでで、第１ＦＰＣ４１は、第２支持膜５０の出発物質であるＦＰＣ６１との貼り合わせに供される。
【0038】
次に、図５を参照して、第２支持膜５０について説明する。
図５（ａ）に示すように、第２支持膜５０の出発物質である第２ＦＰＣ６１が用意される。第２ＦＰＣ６１には、接合体５７，５９が配置されるための収容穴６３，６５がすでに形成されている。収容穴６３，６５は、カバー５３を、一例としてはレーザー加工することにより形成される。なお、第２ＦＰＣ６１において、第２支持膜５０と同じ構成要素については、第２支持膜５０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
図５（ａ）に示すように、第２支持膜５０の出発物質である第２ＦＰＣ６１が用意される。第２ＦＰＣ６１には、接合体５７，５９が配置されるための収容穴６３，６５がすでに形成されている。収容穴６３，６５は、カバー５３を、一例としてはレーザー加工することにより形成される。なお、第２ＦＰＣ６１において、第２支持膜５０と同じ構成要素については、第２支持膜５０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
【0039】
図５（ｂ）に示すように、第２ＦＰＣ６１が備える収容穴６３，６５のそれぞれに、接合体５７，５９を塗布する。接合体５７，５９は、収容穴６３，６５において、第３Ｂ導通パッド１９の表面に電気的に接続される。
ここまでで、第２ＦＰＣ６１は第１ＦＰＣ４１との貼り合わせに供される。
ここまでで、第２ＦＰＣ６１は第１ＦＰＣ４１との貼り合わせに供される。
【0040】
次に、図６（ａ）に示すように、第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを位置合わせをする。この位置合わせは、第１ＦＰＣ４１の接合体３７，３９と第２ＦＰＣ６１の接合体５７，５９とが水平方向Ｈにおいて、同じ位置に置かれることをいう。
第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを位置合わせした後に、第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを重ね合わせる。このとき、図６（ｂ）に示すように、接合体５９と感熱体１１とが接触する。重ね合わせた状態で、第１ＦＰＣ４１のカバー３３と第２ＦＰＣ６１のカバー５３とを接合させる。この接合は、加熱しながら加圧する熱圧着、両面テープなどの手段から選択される。
以上の手順により、温度センサ１が得られる。
第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを位置合わせした後に、第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを重ね合わせる。このとき、図６（ｂ）に示すように、接合体５９と感熱体１１とが接触する。重ね合わせた状態で、第１ＦＰＣ４１のカバー３３と第２ＦＰＣ６１のカバー５３とを接合させる。この接合は、加熱しながら加圧する熱圧着、両面テープなどの手段から選択される。
以上の手順により、温度センサ１が得られる。
【0041】
［第１実施形態が奏する効果］
次に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
［第1の効果：薄型化］
温度センサ１は、感熱体１１がガラスなどの保護層を備えていないのに加えて、ＦＰＣの技術を利用することで第１支持膜３０および第２支持膜５０を含む全体の厚さを、０．５ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以下の薄型化を実現できる。
次に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
［第1の効果：薄型化］
温度センサ１は、感熱体１１がガラスなどの保護層を備えていないのに加えて、ＦＰＣの技術を利用することで第１支持膜３０および第２支持膜５０を含む全体の厚さを、０．５ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以下の薄型化を実現できる。
【0042】
［第２の効果：貼り合わせの範囲］
次に、温度センサ１は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が貼り合わされて形成されているが、第２支持膜５０は第１支持膜３０の一部、特に感熱体１１を第１リードパターン１２と第２リードパターン１６の両者に電気的に接続する領域に限って第１支持膜３０を覆っている。
ここで、２枚のフィルムを貼り合わせる際に、フィルムの面積が大きくなるほど、貼り合わせるのが難しくなり、シワがよるなどの不具合が生じるおそれが大きくなる。また、フィルムの面積が大きくなるほど、材料費が高くなる。
以上に対して温度センサ１は、第２支持膜５０の表面積が小さいので、第１支持膜３０と貼り合せる作業が容易になるとともに、材料費を抑えることができる。
次に、温度センサ１は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が貼り合わされて形成されているが、第２支持膜５０は第１支持膜３０の一部、特に感熱体１１を第１リードパターン１２と第２リードパターン１６の両者に電気的に接続する領域に限って第１支持膜３０を覆っている。
ここで、２枚のフィルムを貼り合わせる際に、フィルムの面積が大きくなるほど、貼り合わせるのが難しくなり、シワがよるなどの不具合が生じるおそれが大きくなる。また、フィルムの面積が大きくなるほど、材料費が高くなる。
以上に対して温度センサ１は、第２支持膜５０の表面積が小さいので、第１支持膜３０と貼り合せる作業が容易になるとともに、材料費を抑えることができる。
【0043】
［第３の効果：感熱体１１の位置］
温度センサ１は、第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近い位置に設けられている。このように、感熱体１１が最も前端（Ｆ）に近ければ、狭いスペースの奥に温度の測定対象がある場合に、このスペースに前端（Ｆ）から温度センサ１を挿入すれば、感熱体１１を測定対象物に近接させることができる。これにより、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
また、温度センサ１は、幅方向（Ｗ）の中央に感熱体１１が配置されている。したがって、測定対象部の熱源の中心に感熱体１１の位置を合わせれば、熱源からの熱源を効率よく吸収できる。これによっても、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
ただし、本発明の温度センサは、これらの位置に限らず、他の位置に感熱体１１を配置できる。例えば、測定対象物の位置に基づいて、感熱体１１が電気的に接続される第１導通パッド１４と第２導通パッド１５の位置を長さ方向Ｌにおいて逆にすることができるし、感熱体１１の位置を幅方向（Ｗ）の中央から変位させることもできる。
温度センサ１は、第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近い位置に設けられている。このように、感熱体１１が最も前端（Ｆ）に近ければ、狭いスペースの奥に温度の測定対象がある場合に、このスペースに前端（Ｆ）から温度センサ１を挿入すれば、感熱体１１を測定対象物に近接させることができる。これにより、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
また、温度センサ１は、幅方向（Ｗ）の中央に感熱体１１が配置されている。したがって、測定対象部の熱源の中心に感熱体１１の位置を合わせれば、熱源からの熱源を効率よく吸収できる。これによっても、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
ただし、本発明の温度センサは、これらの位置に限らず、他の位置に感熱体１１を配置できる。例えば、測定対象物の位置に基づいて、感熱体１１が電気的に接続される第１導通パッド１４と第２導通パッド１５の位置を長さ方向Ｌにおいて逆にすることができるし、感熱体１１の位置を幅方向（Ｗ）の中央から変位させることもできる。
【0044】
［第４の効果：第１リードパターン１２と第２リードパターン１６の位置関係］
次に、温度センサ１は、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６が第１支持膜３０のベース３１とカバー３３の間に形成される。つまり、第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、同じ平面上に設けられる。これにより、温度センサ１の一方の面側から第１端子パッド１３および第２端子パッド１７への電線の接続作業を行うことができる。
このように第１リードパターン１２と第２リードパターン１６とを同じ平面上に設けるために、上述した電気的な接続関係を採用している。
次に、温度センサ１は、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６が第１支持膜３０のベース３１とカバー３３の間に形成される。つまり、第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、同じ平面上に設けられる。これにより、温度センサ１の一方の面側から第１端子パッド１３および第２端子パッド１７への電線の接続作業を行うことができる。
このように第１リードパターン１２と第２リードパターン１６とを同じ平面上に設けるために、上述した電気的な接続関係を採用している。
【0045】
〔第２実施形態：図７〕
次に、図７を参照して、第２実施形態にかかる温度センサ２を説明する。
温度センサ２は温度センサ１と同じ構造を有するが、製造方法が異なる。つまり、温度センサ２は、図７（ａ）に示すように、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一体となって接続された支持膜２Ｐｒが提供される。この支持膜２Ｐｒにおいて、第２支持膜５０を第１支持膜３０に対して折り曲げて、図７（ｂ）に示すように、第２支持膜５０を第１支持膜３０に重ね合わせる。その後、前述した熱圧着などのいずれかの手段により、第２支持膜５０と第１支持膜３０を貼り合わせる。そうすると、温度センサ１と同じ構造の温度センサ２を得ることができる。
次に、図７を参照して、第２実施形態にかかる温度センサ２を説明する。
温度センサ２は温度センサ１と同じ構造を有するが、製造方法が異なる。つまり、温度センサ２は、図７（ａ）に示すように、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一体となって接続された支持膜２Ｐｒが提供される。この支持膜２Ｐｒにおいて、第２支持膜５０を第１支持膜３０に対して折り曲げて、図７（ｂ）に示すように、第２支持膜５０を第１支持膜３０に重ね合わせる。その後、前述した熱圧着などのいずれかの手段により、第２支持膜５０と第１支持膜３０を貼り合わせる。そうすると、温度センサ１と同じ構造の温度センサ２を得ることができる。
【0046】
［第２実施形態が奏する効果］
温度センサ２は、前述した第１の効果～第４の効果を奏する。しかも、温度センサ２は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一枚の素材、例えばＦＰＣを用意すればよい。したがって、第１支持膜３０と第２支持膜５０とが別体として用意される第１実施形態に比べて、コスト低減に寄与する。
温度センサ２は、前述した第１の効果～第４の効果を奏する。しかも、温度センサ２は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一枚の素材、例えばＦＰＣを用意すればよい。したがって、第１支持膜３０と第２支持膜５０とが別体として用意される第１実施形態に比べて、コスト低減に寄与する。
【0047】
〔第３実施形態：図８〕
次に、図８を参照して、第３実施形態にかかる温度センサ３を説明する。
温度センサ３は、図８に示すように、第１導通パッド１４と第２導通パッド１５が幅方向（Ｗ）に並んで配置される。しかも、温度センサ３において、センサ素子１０が幅方向（Ｗ）の中心を基準にして線対称に配置されている。
次に、図８を参照して、第３実施形態にかかる温度センサ３を説明する。
温度センサ３は、図８に示すように、第１導通パッド１４と第２導通パッド１５が幅方向（Ｗ）に並んで配置される。しかも、温度センサ３において、センサ素子１０が幅方向（Ｗ）の中心を基準にして線対称に配置されている。
【0048】
温度センサ３は、前述した第１の効果、第２の効果および第４の効果を奏する。しかも、温度センサ３によれば、センサ素子１０が対称に配置されているので、非対称な温度センサ１に比べて製造が容易である。
【0049】
〔第４実施形態：図９～図１２〕
次に、図９～図１２を参照して、第４実施形態にかかる温度センサ４を説明する。温度センサ４は、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続がＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電性ペースト）を用いて行われる。また、温度センサ４は、感熱体１１を介さない電気的な接続を担う領域（第２領域Ａ２）には、第１実施形態の図２に示すカバー３３，５３に対応する部材が省略される。
次に、図９～図１２を参照して、第４実施形態にかかる温度センサ４を説明する。温度センサ４は、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続がＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電性ペースト）を用いて行われる。また、温度センサ４は、感熱体１１を介さない電気的な接続を担う領域（第２領域Ａ２）には、第１実施形態の図２に示すカバー３３，５３に対応する部材が省略される。
【0050】
図９に示すように、温度センサ４の平面視および底面視した構造は、温度センサ１と類似している。ただし、温度センサ４は、第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の具体的な構成が温度センサ１の第１支持膜３０および第２支持膜５０と異なる。特に、第１支持膜１３０は、カバー１３７およびカバー１５７を備える第１領域Ａ１と、カバー１３７およびカバー１５７を備えない第２領域Ａ２と、に区分される。第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２を間に挟んで、センサ素子１０の支持に関わる部分とそうでない部分を含む。以下、図１０を参照して第１支持膜１３０および第２支持膜１５０を説明する。
【0051】
［第１支持膜１３０（センサ素子１０の支持部分）：図１０，図１１（ａ）］
第１支持膜１３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。第１領域Ａ１において、このＦＰＣは、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第１導通パッド１３３Ａと、を備える。第１支持膜１３０は、第１導通パッド１３３Ａの表面に接着剤層１３５を介してカバー１３７が積層され、ＦＰＣが構成される。ベース１３１、第１導通パッド１３３Ａおよびカバー１３７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
第１支持膜１３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。第１領域Ａ１において、このＦＰＣは、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第１導通パッド１３３Ａと、を備える。第１支持膜１３０は、第１導通パッド１３３Ａの表面に接着剤層１３５を介してカバー１３７が積層され、ＦＰＣが構成される。ベース１３１、第１導通パッド１３３Ａおよびカバー１３７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
【0052】
第１支持膜１３０は、図１０および図１１（ａ）に示すように、接着剤層１３５およびカバー１３７が途切れている、感熱体１１の第１領域Ａ１を備える。第１領域Ａ１において、第１導通パッド１３３Ａの表面にＡＣＰを出発物質とする接合体１３４が設けられる。接合体１３４の表面に感熱体１１が接合される。
第１領域Ａ１および第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０は、両面テープ１４０により貼り付けられている。
第１領域Ａ１および第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０は、両面テープ１４０により貼り付けられている。
【0053】
［第１支持膜１３０（第２領域Ａ２）：図１０，図１１（ｂ）］
次に、第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０は、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第２導通パッド１３３Ｂと、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１３５およびカバー１３７が省かれている。
第２領域Ａ２において、第２導通パッド１３３Ｂの表面には、第２支持膜１５０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成されている。
次に、第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０は、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第２導通パッド１３３Ｂと、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１３５およびカバー１３７が省かれている。
第２領域Ａ２において、第２導通パッド１３３Ｂの表面には、第２支持膜１５０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成されている。
【0054】
［第２支持膜１５０（センサ素子１０の支持部分）：図１０，図１１（ａ）］
第１領域Ａ１において、第２支持膜１５０も第１支持膜１３０と同様にＦＰＣを含み、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２支持膜１５０は、第３導通パッド１５３の表面に接着剤層１５５を介してカバー１５７が積層されており、前述したＦＰＣを構成する。ベース１５１、第３導通パッド１５３およびカバー１５７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
第１領域Ａ１において、第２支持膜１５０も第１支持膜１３０と同様にＦＰＣを含み、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２支持膜１５０は、第３導通パッド１５３の表面に接着剤層１５５を介してカバー１５７が積層されており、前述したＦＰＣを構成する。ベース１５１、第３導通パッド１５３およびカバー１５７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
【0055】
第２支持膜１５０においても、図１０および図１１（ａ）に示すように、接着剤層１５５およびカバー１５７が途切れている、感熱体１１の第１領域Ａ１を備える。第１領域Ａ１において、第３導通パッド１５３の表面にＡＣＰを出発物質とする接合体１５４が設けられる。接合体１５４と第１支持膜１３０の接合体１３４の間に感熱体１１が配置される。
【0056】
［第２支持膜１５０（第２領域Ａ２）：図１０および図１１（ｂ）］
次に、第２領域Ａ２において、第２支持膜１５０は、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１５５およびカバー１５７が省かれている。
第２領域Ａ２において、第３導通パッド１５３と第２導通パッド１３３Ｂの間には、第１支持膜１３０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成される。
次に、第２領域Ａ２において、第２支持膜１５０は、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１５５およびカバー１５７が省かれている。
第２領域Ａ２において、第３導通パッド１５３と第２導通パッド１３３Ｂの間には、第１支持膜１３０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成される。
【0057】
［電気的な接続関係：図９～図１１］
図９、図１０および図１１に示すように、感熱体１１は第１導通パッド１３３Ａと第３導通パッド１５３との間に配置され、両者と電気的に接続されている。第３導通パッド１５３は、接合体１４５を介して第２導通パッド１３３Ｂと電気的に接続されている。第１導通パッド１３３Ａは第１リードパターン１２と電気的に接続され、第２導通パッド１３３Ｂは第２リードパターン１６と電気的に接続される。こうして、温度センサ４において、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第１導通パッド１３３Ａ、接合体１３４、感熱体１１、接合体１５４、第３導通パッド１５３、接合体１４５、導電パターン１４５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。
図９、図１０および図１１に示すように、感熱体１１は第１導通パッド１３３Ａと第３導通パッド１５３との間に配置され、両者と電気的に接続されている。第３導通パッド１５３は、接合体１４５を介して第２導通パッド１３３Ｂと電気的に接続されている。第１導通パッド１３３Ａは第１リードパターン１２と電気的に接続され、第２導通パッド１３３Ｂは第２リードパターン１６と電気的に接続される。こうして、温度センサ４において、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第１導通パッド１３３Ａ、接合体１３４、感熱体１１、接合体１５４、第３導通パッド１５３、接合体１４５、導電パターン１４５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。
【0058】
［温度センサ４の製造方法：図１２～図１４］
次に、図１２～図１４を参照して、温度センサ４を製造する手順を説明する。
はじめに、図１２を参照して、第１支持膜１３０について説明する。
図１２（ａ）に示すように、第１支持膜１３０の出発物質である第１ＦＰＣ１４１が用意される。第１ＦＰＣ１４１には、第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第２リードパターン１６、第２端子パッド１７、第１導通パッド１３３Ａ，１３３Ｂがすでに形成されている。また、第１ＦＰＣ１４１は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２にすでに区分されている。なお、第１ＦＰＣ１４１において、第１支持膜１３０と同じ構成要素については、第１支持膜１３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
次に、図１２～図１４を参照して、温度センサ４を製造する手順を説明する。
はじめに、図１２を参照して、第１支持膜１３０について説明する。
図１２（ａ）に示すように、第１支持膜１３０の出発物質である第１ＦＰＣ１４１が用意される。第１ＦＰＣ１４１には、第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第２リードパターン１６、第２端子パッド１７、第１導通パッド１３３Ａ，１３３Ｂがすでに形成されている。また、第１ＦＰＣ１４１は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２にすでに区分されている。なお、第１ＦＰＣ１４１において、第１支持膜１３０と同じ構成要素については、第１支持膜１３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
【0059】
図１２（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ１４１が備える第１導通パッド１３３Ａの所定位置に接合体１３４の出発物質である異方性導電性ペーストＡＣＰ１（以下、単にＡＣＰ１）を塗布する。
次いで、図１２（ｃ）に示すように、ＡＣＰ１の表面に感熱体１１が配置し、その後、ＡＣＰ１の硬化処理が行われる。
次いで、図１２（ｃ）に示すように、ＡＣＰ１の表面に感熱体１１が配置し、その後、ＡＣＰ１の硬化処理が行われる。
【0060】
次に、図１３（ａ）に示すように、第２導通パッド１３３Ｂの所定位置に接合体１５４の出発物質である異方性導電性ペーストＡＣＰ２（以下、単にＡＣＰ２）が塗布される。
ＡＣＰ２を塗布した後に、別途用意されている第２支持膜１５０の出発物質である第２ＦＰＣ１６１を第１ＦＰＣ１４１に、図１３（ｂ）に示すように位置合わせした後に貼り合わせた後に、加熱圧着をすることで、温度センサ４を得る。
ＡＣＰ２を塗布した後に、別途用意されている第２支持膜１５０の出発物質である第２ＦＰＣ１６１を第１ＦＰＣ１４１に、図１３（ｂ）に示すように位置合わせした後に貼り合わせた後に、加熱圧着をすることで、温度センサ４を得る。
【0061】
ここで、図１３（ｃ）は、第２支持膜１５０の出発物質である第２ＦＰＣ１６１を示している。図１３（ｃ）は、第２支持膜１５０との貼り合わせに供される面の側を示している。
図１３（ｃ）に示すように、第２ＦＰＣ１６１には、第３導通パッド１５３が形成されているが、感熱体１１に対応する位置に接合体１５４の出発物質であるＡＣＰ３が塗布されるとともに、接合体１４５に対応する位置に接合体１４５の出発物質であるＡＣＰ４が塗布されている。
図１３（ｃ）に示すように、第２ＦＰＣ１６１には、第３導通パッド１５３が形成されているが、感熱体１１に対応する位置に接合体１５４の出発物質であるＡＣＰ３が塗布されるとともに、接合体１４５に対応する位置に接合体１４５の出発物質であるＡＣＰ４が塗布されている。
【0062】
［温度センサ４の効果］
温度センサ４は、前述した第１の効果～第４の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
温度センサ４は、第２領域Ａ２には、カバー１３７，１５７が設けられていない。第２領域Ａ２の周辺にカバー１３７，１５７が設けられていると、加熱圧着の後にカバー１３７，１５７が元の厚さに戻ろうとする反発■により、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の接合界面が剥離するおそれがある。これにより、温度センサ４によれば、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の導通が確保される。
なお、本実施形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを電気的に接続するための接合体１３４および接合体１３５の双方にＡＣＰを用いた場合を例示して説明しているが、電気的接続を行うことができれば、いずれか一方を通常の半田を用いてもよい。
温度センサ４は、前述した第１の効果～第４の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
温度センサ４は、第２領域Ａ２には、カバー１３７，１５７が設けられていない。第２領域Ａ２の周辺にカバー１３７，１５７が設けられていると、加熱圧着の後にカバー１３７，１５７が元の厚さに戻ろうとする反発■により、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の接合界面が剥離するおそれがある。これにより、温度センサ４によれば、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の導通が確保される。
なお、本実施形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを電気的に接続するための接合体１３４および接合体１３５の双方にＡＣＰを用いた場合を例示して説明しているが、電気的接続を行うことができれば、いずれか一方を通常の半田を用いてもよい。
【0063】
〔第５実施形態〕
次に、図１４～図１６を参照して、第５実施形態にかかる温度センサ５を説明する。温度センサ５は、第４実施形態にかかる温度センサ４において第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続に用いたＡＣＰの代わりにＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム)を用いる。したがって、以下ではこの相違点を中心にして温度センサ５を説明する。なお、図１４～図１６において、温度センサ４と同じ要素については、図９～図１３と同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、図１４～図１６を参照して、第５実施形態にかかる温度センサ５を説明する。温度センサ５は、第４実施形態にかかる温度センサ４において第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続に用いたＡＣＰの代わりにＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム)を用いる。したがって、以下ではこの相違点を中心にして温度センサ５を説明する。なお、図１４～図１６において、温度センサ４と同じ要素については、図９～図１３と同じ符号を付してその説明を省略する。
【0064】
［温度センサ５の構成］
温度センサ５は、図１４および図１５（ａ）に示すように、第１領域Ａ１において、カバー１３７とカバー１５７の間にＡＣＰを出発物質とする接合体１５６が設けられる。この接合体１５６は導電性を有するので、感熱体１１とで電気的に接合される。また、この接合体１５６は、図１４および図１５（ｂ）に示すように、第２領域Ａ２まで延設されており、第２導通パッド１３３Ｂおよび第３導通パッド１５３に電気的に接合される。
温度センサ５は、図１４および図１５（ａ）に示すように、第１領域Ａ１において、カバー１３７とカバー１５７の間にＡＣＰを出発物質とする接合体１５６が設けられる。この接合体１５６は導電性を有するので、感熱体１１とで電気的に接合される。また、この接合体１５６は、図１４および図１５（ｂ）に示すように、第２領域Ａ２まで延設されており、第２導通パッド１３３Ｂおよび第３導通パッド１５３に電気的に接合される。
【0065】
したがって、温度センサ５においても温度センサ４と同様に、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第１導通パッド１３３Ａ、接合体１３４、感熱体１１、接合体１５４、第３導通パッド１５３、接合体１４５、第２導通パッド１３３Ｂおよび第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。
【0066】
温度センサ５の基本的な製造方法は温度センサ４と同じであるが、図１６（ｂ）に示すように、第２ＦＰＣ１６１に異方性導電フィルムＡＣＦが貼り付けられており、この第２ＦＰＣ１６１を第１ＦＰＣ１４１に重ね合わせ、熱圧着することで、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０を備える温度センサ５が得られる。
【0067】
［温度センサ５の効果］
温度センサ５は温度センサ４と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
温度センサ５は異方性導電フィルムＡＣＦが両面テープの機能を有するので、温度センサ４が必要としていた両面テープを設けることなく、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを接合できる。
なお、本実施の形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０との電気的に接続するためにＡＣＦを用いた場合を例示して説明しているが、いずれか一方を通常の半田を用いたり、一方をＡＣＦにし他方をＡＣＰを用いるようにしても良い。
温度センサ５は温度センサ４と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
温度センサ５は異方性導電フィルムＡＣＦが両面テープの機能を有するので、温度センサ４が必要としていた両面テープを設けることなく、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを接合できる。
なお、本実施の形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０との電気的に接続するためにＡＣＦを用いた場合を例示して説明しているが、いずれか一方を通常の半田を用いたり、一方をＡＣＦにし他方をＡＣＰを用いるようにしても良い。
【0068】
以上、本発明の好ましい実施形態にかかる温度センサを説明したが、上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
【0069】
例えば、温度センサ１～３の形状、寸法は本発明の一例を示したに過ぎない。温度センサ１～３よりも長さ方向（Ｌ）の寸法を長くまたは短くし、幅方向（Ｗ）の寸法を長くまたは短くすることができる。第１導通パッド１４、第２導通パッド１５などについても同様であり、例えばこれらパッドの平面形状を矩形以外の例えば円形にすることができる。また、第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の平面形状は矩形に限らず、例えば長さ方向（Ｌ）の一方端を円弧状に突き出す、あるいは、凹ますことができる。第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の平面形状は台形、三角形など任意である。
【0070】
また、温度センサ１の製造手順において、感熱体１１を第２支持膜１５０の第２出発物質６１の側に設けてから、第１支持膜１３０の第１出発物質４１との積層、接合を行ってもよい。
【0071】
また、以上の実施形態においては、長さ方向（Ｌ）の寸法が大きい第１支持膜１３０に第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を設けているが、本発明はこれに限らない。長さ方向（Ｌ）の寸法が小さい第２支持膜１５０に第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を設けることができる。
【符号の説明】
【0072】
１，２，３，４，５ 温度センサ
１０ センサ素子
１１ 感熱体
１２ 第１リードパターン
１３ 第１端子パッド
１４ 第１導通パッド
１５ 第２導通パッド
１６ 第２リードパターン
１７ 第２端子パッド
１８ 第３Ａ導通パッド
１９ 第３Ｂ導通パッド
２１ 第３Ｃ導通パッド
３０，１３０ 第１支持膜
４７，４８ 接続窓
５０，１３０ 第２支持膜
１０ センサ素子
１１ 感熱体
１２ 第１リードパターン
１３ 第１端子パッド
１４ 第１導通パッド
１５ 第２導通パッド
１６ 第２リードパターン
１７ 第２端子パッド
１８ 第３Ａ導通パッド
１９ 第３Ｂ導通パッド
２１ 第３Ｃ導通パッド
３０，１３０ 第１支持膜
４７，４８ 接続窓
５０，１３０ 第２支持膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】