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特許7016714プレート組立体におけるビードシールの補強構造
発明の名称 プレート組立体におけるビードシールの補強構造
出願人 ジーエム・グローバル・テクノロジー・オペレーションズ・エルエルシー （識別番号 511095986）
特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11821 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 本田技研工業株式会社 （識別番号 5326）
特許公開件数ランキング 35 位（222件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 5 位（513件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7016714
公報発行日 2022年2月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7016714
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