特許7017618埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法

発明の名称　埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法

出願人　日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司　（識別番号 505111188）

　　　　特許公開件数ランキング 15070 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4258 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7017618

公報発行日　2022年2月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7017618

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