特許 7017636 ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物及びその用途

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-01-31

(45)【発行日】2022-02-08

(54)【発明の名称】ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物及びその用途

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20220201BHJP

   C08G 59/42 20060101ALI20220201BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20220201BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20220201BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20220201BHJP

【ＦＩ】

C08L63/00 Z

C08G59/42

C08K3/013

H01L23/30 R

H01L23/30 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020535013

(86)(22)【出願日】2020-01-16

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-10-21

(86)【国際出願番号】 CN2020072357

(87)【国際公開番号】W WO2020238261

(87)【国際公開日】2020-12-03

【審査請求日】2020-06-23

(31)【優先権主張番号】201910463559.0

(32)【優先日】2019-05-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】516344801

【氏名又は名称】天津徳高化成新材料股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＴＥＣＯＲＥ ＳＹＮＣＨＥＭ ＩＮＣ

【住所又は居所原語表記】Ｒｏｏｍ ２０１， Ｂｌｄ．１３， Ｍａｒｉｎｅ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｐａｒｋ Ｎｏ．４６６８ Ｔａｎｇｇｕ Ｘｉｎｂｅｉ Ｒｄ．， Ｂｉｎｈａｉ Ｎｅｗ Ａｒｅａ Ｔｉａｎｊｉｎ ３００４５１ （ＣＮ）

(74)【代理人】

【識別番号】100169904

【弁理士】

【氏名又は名称】村井 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100132698

【弁理士】

【氏名又は名称】川分 康博

(72)【発明者】

【氏名】▲譚▼▲暁▼▲華▼

(72)【発明者】

【氏名】于会云

(72)【発明者】

【氏名】▲単▼秋菊

(72)【発明者】

【氏名】孫▲緒▼▲ジュン▼

(72)【発明者】

【氏名】▲馮▼▲亜▼▲凱▼

【審査官】堀 洋樹

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１３／０７３６０６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－１８６３２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１４９９０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１３５５５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－１１９０３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８

Ｈ０１Ｌ ２３／２９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂と、酸無水物と、無機酸化物ビーズと、有機ポリマー微粒子と、黒色色材とを含み、
前記第１エポキシ樹脂の質量が１０～６１部であり、第２エポキシ樹脂の質量が１０～６０部であり、酸無水物の使用量が第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂のエポキシ基と等モル比であり、無機酸化物ビーズの質量が５～６０部であり、有機ポリマー微粒子の質量が第１エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂、酸無ａ水物及び無機酸化物ビーズの合計質量の０．１％～１％であり、黒色色材の質量が第１エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂、酸無水物及び無機酸化物ビーズの合計質量の０．０１％～０．１％であり、
前記第１エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種であり、
前記第２エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはエポキシシリコーン複合エポキシ樹脂であり、
前記無機酸化物ビーズの一般式は、Ｎａ _{（１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕ）} Ｏ _{（１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕ）／２} ・Ｓｉ _ｘ Ｏ _２ｘ ・Ｍ１ _ｙ Ｏ _３ｙ／２ ・Ｍ２ _ｚ Ｏ _ｚ ・Ｚｒ _ｕ Ｏ _２ｕ であり、そのうち、Ｍ１＝Ｂ、Ａｌ、Ｍ２＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｎ、各元素の含有量は、０．４≦ｘ≦０．７、０．１≦ｙ≦０．３、ｚ≦０．３、ｕ≦０．３、ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｕ≧０．９であり、そのうち、ｚ、ｕと１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕは、同時にゼロにすることは不可能であり、前記無機酸化物ビーズの中心粒径が５～３０μｍである、ことを特徴とするＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物。

【請求項2】

前記脂環式エポキシ樹脂は、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，または、４－エポキシシクロヘキシルメチルであり、
前記グリシジルイソシアヌレートは、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレートまたはモノグリシジルイソシアヌレートである、ことを特徴とする請求項１に記載の組成物。

【請求項3】

前記酸無水物は、テトラヒドロフタル酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、ピロメリット酸二酸無水物、水添ピロメリット酸二酸無水物、無水マレイン酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、水添メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物、チルシクロヘキセンテトラカルボン酸二酸無水物のうちの少なくとも１種である、ことを特徴とする請求項１に記載の組成物。

【請求項4】

前記有機ポリマー微粒子は、有機シリコンポリマー微粒子としてフェノール樹脂微粒子、ポリスチレン微粒子及びポリメチルメタクリレート微粒子のうちの少なくとも１種であり、前記有機ポリマー微粒子の平均粒径が５μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の組成物。

【請求項5】

物前記黒色色材は、ナノカーボンブラック、ナノ酸化銅及びナノ酸化マンガンのうちの少なくとも１種である、ことを特徴とする請求項１に記載の組成。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか１項に記載の組成物の、ＬＥＤディスプレイの表面実装式ＲＧＢディスクリートデバイスの封止における使用方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物及びその用途に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ビッグサイズのディスプレイが４Ｋ、８Ｋの高精細表示効果へ発展するにつれ、ＬＥＤデバイスがコンパクト化する傾向があり、チップサイズ及びランプビーズのピッチが同期に縮小されている。従来のＬＥＤ封止用材料は、以下の点で、材料及び技術に多くの欠陥を示している。

【0003】

（１）五面発光型のＥＭＣランプビーズは、従来の液状エポキシ樹脂注入型の反射カップデバイスに比べて、サイズがより小さく、ピッチがより密であり、切断後のリードまたはピンの露出リスクが大きい。且つ、封止層の薄型化に伴って、チップに対する保護効果が徐々に弱まる。従って、チップに対する気密保護性を強化する必要があるため、封止用材料が高い信頼性、特に湿気抵抗性を有するように要求されている。しかしながら、従来の封止用材料は、湿気抵抗性が低いため、チップの信頼性が低下してしまう。

【0004】

（２）発光デバイスのサイズの縮小要求を満たすように、薄型化基板を用い、従来の封止用材料が基板の大きな反りを引き起こしやすく、後続の切断プロセスに不利である。

【0005】

（３）ＲＧＢ表示デバイスは、封止樹脂が光減衰に対する良好な抵抗性を有するように要求されている。有機シリコーン樹脂の光減衰に対する抵抗性がエポキシ樹脂より優れる一方で、有機シリコーン樹脂の硬度が低く、基板に対する接着力が小さく、気密性が悪く、従って、高い信頼性要求が実現されにくい。しかしなから、普通のエポキシ樹脂は、光減衰に対する抵抗性が悪く、光学要求を満たしにくい。

【0006】

（４）ディスプレイデバイスとしては、Ｒ、Ｇ及びＢという３つの色のチップは、現在用いられる封止用材料により、各角度からの出光が不均一であり、視野角に対する大きな角度から見られた色にひどい偏差が生じ、ＲＧＢチップをディスプレイに組み立てると、画面の色が一致しない。これらの光学的欠陥が十分にひどく、それにより、ＲＧＢデバイスの幅広い応用が制限されている。

【0007】

（５）光半導体デバイスとしては、封止樹脂が良好な透光性を有するように要求されており、しかしながら、従来の封止用材料は、透明性が高いほど、反りがひどい一方、反りが小さいほど、透明性が低いという問題が存在する。現在、透光性と反りとの矛盾を解決するレポートがない。

【0008】

コンパクト化した高密度のディスプレイの応用に対して、コントラスト及び放熱性の向上も必然的な要求である。

【0009】

中国特許ＣＮ１０５２２９８０８Ａは、無機質充填剤を加えて反り問題を解決することを提出し、無機質充填剤は、チップを封止保護するための封止用材料ではなく、光半導体装置において金属リードフレーム及び光半導体デバイスを囲んで形成されるリフレクタ材料として応用される。該特許が解決する課題は、封止用材料を射出成形した後に生じた反りではなく、該リフレクタの位置するホルダ自体の生じた反り問題である。該特許に開示されているエポキシ樹脂組成物は、強い反射作用を有する必要があるので、透光性を有さない。

【0010】

特許ＣＮ１０５５１８８８２Ａは、光散乱性有機フィラーを用いることで、光出力効率を向上させるという目的を実現する。その発明目的を実現するために、用いられる有機フィラーの平均粒径が５～１５μｍである。平均粒径が大きすぎ、光波波長との差が大きすぎると、光の透過に有利であるものの、散乱効果が低下してしまう。

【0011】

特許ＣＮ１０９２４３３１３Ａは、ディスプレイのコントラストを向上させるように、エポキシ樹脂の合計重量１‰～６‰の黒色色材が配合される。黒色色材の添加量が多すぎると、ＬＥＤデバイスの放熱及び透光性に影響を与える。黒色色材の添加量が０．１％を超える場合、発光チップの明るさが１％以下に低下するため、ディスプレイ分野における応用が制限されてしまう。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

本発明は、従来技術の欠陥を解消するために、光減衰が低く、反りに対する抵抗性、湿気に対する抵抗性が良好であり、各角度からの出光が均一であり、コントラストが高いＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物を提供することを目的とする。

【0013】

本発明は、ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物の用途を提供することを第２の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の技術的解決手段の概述は、以下のとおりである。
ＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物であって、第１エポキシ樹脂と、第２エポキシ樹脂と、酸無水物と、無機酸化物ビーズと、有機ポリマー微粒子と、黒色色材とを含むことを特徴とする。

【0015】

前記第１エポキシ樹脂の質量が１０～６１部であり、第２エポキシ樹脂の質量が０～６０部であり、酸無水物の使用量が第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂のエポキシ基と等モル比であり、無機酸化物ビーズの質量が５～６０部であり、有機ポリマー微粒子の質量が第１エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂、酸無水物及び無機酸化物ビーズの合計質量の０．１％～１％であり、黒色色材の質量が第１エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂、酸無水物及び無機酸化物ビーズの合計質量の０．０１％～０．１％である。

【0016】

前記第１エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種であり、
前記脂環式エポキシ樹脂は、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチルまたはダイセルＣＥＬＬＯＸＩＤＥ８０００である。

【0017】

前記グリシジルイソシアヌレートは、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレートまたはモノグリシジルイソシアヌレートである。

【0018】

前記第２エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはエポキシシリコーン複合エポキシ樹脂である。

【0019】

前記酸無水物は、テトラヒドロフタル酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、ピロメリット酸二酸無水物、水添ピロメリット酸二酸無水物、無水マレイン酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、水添メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物、チルシクロヘキセンテトラカルボン酸二酸無水物のうちの少なくとも１種である。

【0020】

前記無機酸化物ビーズの一般式は、Ｎａ_{（１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕ）}Ｏ_{（１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕ）／２}・Ｓｉ_ｘＯ_２ｘ・Ｍ１_ｙＯ_３ｙ／２・Ｍ２_ｚＯ_ｚ・Ｚｒ_ｕＯ_２ｕであり、そのうち、Ｍ１＝Ｂ、Ａｌ、Ｍ２＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｚｎ、各元素の含有量は、０．４≦ｘ≦０．７、０．１≦ｙ≦０．３、ｚ≦０．３、ｕ≦０．３、ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｕ≧０．９であり、そのうち、ｚ、ｕと１－ｘ－ｙ－ｚ－ｕは、同時にゼロにすることは不可能であり、前記無機酸化物ビーズの中心粒径が５～３０μｍである。

【0021】

７．前記有機ポリマー微粒子は、有機シリコンポリマー微粒子フェノール樹脂微粒子、ポリスチレン微粒子及びポリメチルメタクリレート微粒子のうちの少なくとも１種であり、前記有機ポリマー微粒子の平均粒径が５μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１または２に記載の組成物。

【0022】

前記黒色色材は、ナノカーボンブラック、ナノ酸化銅及びナノ酸化マンガンのうちの少なくとも１種である。

【0023】

上記組成物の、ＬＥＤディスプレイの表面実装式ＲＧＢディスクリートデバイスの封止における応用。

【発明の効果】

【0024】

本発明の利点は、以下のとおりである。
１）反りを減少させ、
２）湿気抵抗性を大幅に向上させ、
３）所定の光散乱作用を有し、出光の配光効果を実現し、
４）複合体の熱伝達率を向上させる効果を有し、
５）ＬＥＤデバイスのコントラストを向上させる効果を有し、
６）上述した性能を向上させるとともに、デバイスの良好な透過率を維持する。

【0025】

本発明の封止樹脂組成物は、ディスプレイ用の表面実装式ディスクリートデバイスＲＧＢデバイスに応用することができ、該デバイスは、１組のＲ、Ｇ及びＢチップを含む五面出光型の独立光源を含み、４組のＲＧＢチップを含むモジュール化光源（４ｉｎ１）を含んでも良い。本発明の封止組成物は、以上のデバイスの封止に応用されると、デバイスの湿気抵抗性、出光均一性を向上させ、コントラストを向上させるとともに、封止プロセスに生じた反りを減少させることができる。本封止樹脂組成物は、ＲＧＢデバイスにおける青色光源に対して、さらに低光減衰の特性を有し、ＲＧＢデバイスの耐用年数を延長させる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の封止樹脂組成物で封止されたＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートＲＧＢデバイスの模式図である。

【図2】封止樹脂組成物で封止されたＬＥＤディスプレイの表面実装式の４組のＲＧＢチップを含むモジュール化光源のディスクリートデバイス（４ｉｎ１）の正面図の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、特定の実施例を参照しながら、本発明についてさらに説明する。

【0028】

本発明で用いられる各成分物質は、以下のとおりである。

【0029】

第１エポキシ樹脂：
脂環式エポキシ樹脂
２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物：商品名ＥＨＰＥ－３１５０、エポキシ当量１７７、ダイセル化工株式会社製、略語ＥＨＰＥ－３１５０、
３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル：商品名ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ２０２１Ｐ、エポキシ当量１２５、ダイセル化工株式会社製、略語ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ２０２１Ｐ、
ダイセルＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ８０００：エポキシ当量１００、ダイセル化工株式会社製、略語ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ８０００。

【0030】

グリシジルイソシアヌレート：
トリグリシジルイソシアヌレート：ＴＧＩＣ－Ｄ、エポキシ当量１００、常州市牛塘化工厂有限公司製、略語ＴＧＩＣ－Ｄ。

【0031】

ジグリシジルイソシアヌレート：エポキシ当量１２０、略語ＤＧＩＣ。

【0032】

モノグリシジルイソシアヌレート：エポキシ当量１８５、略語ＭＧＩＣ。

【0033】

第２エポキシ樹脂：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１００２、エポキシ当量６００～７００、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１００２。

【0034】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１００４、エポキシ当量８７５～９７５、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１００４。

【0035】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１００７、エポキシ当量１７５０～２２００、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１００７。

【0036】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１００９、エポキシ当量２４００～３３００、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１００９。

【0037】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１０１０、エポキシ当量３０００～５０００、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１０１０。

【0038】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＪＥＲ１００３Ｆ、エポキシ当量７００～８００、三菱化学株式会社製、略語ＪＥＲ１００３Ｆ。

【0039】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－３０１、エポキシ当量４５０～５００、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－３０１。

【0040】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－３０２、エポキシ当量６００～７００、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－３０２。

【0041】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－３０３、エポキシ当量８００～９００、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－３０３。

【0042】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－３０４、エポキシ当量９００～１０００、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－３０４。

【0043】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－９０１、エポキシ当量４５０～５００、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－９０１。

【0044】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－９０２、エポキシ当量６００～６５０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－９０２。

【0045】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－９０３、エポキシ当量７０～７５０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－９０３。

【0046】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－９０４、エポキシ当量７８０～８５０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－９０４。

【0047】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＳ－９０５、エポキシ当量９３０～９６０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＳ－９０５。

【0048】

水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＹＸ－８０００、エポキシ当量２０５、三菱化学株式会社製、略語ＹＸ－８０００。

【0049】

水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＹＸ－８０４０、エポキシ当量１０００、三菱化学株式会社製、略語ＹＸ－８０４０。

【0050】

水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＹＸ－８０３４、エポキシ当量２９０、三菱化学株式会社製、略語ＹＸ－８０３４。

【0051】

水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＹＬ－６７５３、エポキシ当量１８０、三菱化学株式会社製、略語ＹＬ－６７５３。

【0052】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－１７０、エポキシ当量１６０～１８０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－１７０。

【0053】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－１７５、エポキシ当量１６０～１８０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－１７５。

【0054】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－１７６、エポキシ当量１７０～１９０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－１７６。

【0055】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－１８５、エポキシ当量１７０～１９０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－１８５。

【0056】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－１８７、エポキシ当量１７５～１８５、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－１８７。

【0057】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＮＰＥＦ－５００、エポキシ当量１６４～１７０、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＮＰＥＦ－５００。

【0058】

エポキシシリコーン複合エポキシ樹脂：
エポキシシリコーン複合エポキシ樹脂：ＥＲＳ－Ｓｉ１２００、エポキシ当量１１００～１２００、三菱化学株式会社製、略語ＥＲＳ－Ｓｉ１２００。

【0059】

エポキシシリコーン複合エポキシ樹脂：ＥＲＳ－Ｓｉ１７００、エポキシ当量２００、三菱化学株式会社製、略語ＥＲＳ－Ｓｉ１７００。
エポキシシリコーン複合エポキシ樹脂：ＸＰ８３３、エポキシ当量３００、三菱化学株式会社製、略語ＸＰ８３３。

【0060】

酸無水物：
テトラヒドロフタル酸無水物（ＴＨＰＡ）：酸無水物当量１５２、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製、略語ＴＨＰＡ。

【0061】

無水フタル酸：酸無水物当量１４８、南亜塑膠工業股▲分▼有限公司製。

【0062】

無水トリメリット酸：酸無水物当量９２。

【0063】

ピロメリット酸二酸無水物：酸無水物当量２１８、楽恒化工有限公司製。

【0064】

水添ピロメリット酸二酸無水物：酸無水物当量２２４。

【0065】

無水マレイン酸：酸無水物当量９８。

【0066】

メチルテトラヒドロフタル酸無水物：酸無水物当量１６６、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0067】

ヘキサヒドロ無水フタル酸：酸無水物当量１５４、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0068】

メチルヘキサヒドロ無水フタル酸：酸無水物当量１６８、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0069】

ナジック酸無水物：酸無水物当量１６４、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0070】

ドデセニルコハク酸無水物：酸無水物当量２６６、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0071】

メチルナジック酸無水物：酸無水物当量１７８、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0072】

水添メチルナジック酸無水物：酸無水物当量１８０、濮陽惠成電子材料股▲分▼有限公司製。

【0073】

グルタル酸無水物：酸無水物当量１１４、遼陽恒業化工有限公司製。

【0074】

メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二酸無水物：酸無水物当量１３２。

【0075】

無機酸化物ビーズ：
無機酸化物ビーズ－１：化学組成Ｓｉ_０．５５Ｏ_１．１・Ｂ_０．２Ｏ_０．３・Ｃａ_０．１５Ｏ_０．１５・Ｚｒ_０．１Ｏ_０．２、中心粒径Ｄ５０＝２０μｍ、略語無機酸化物ビーズ－１。

【0076】

無機酸化物ビーズ－２：化学組成Ｎａ_０．１Ｏ_０．０５・Ｓｉ_０．５Ｏ_１．０・Ｂ_０．１Ｏ_０．１５・Ｚｒ_０．３Ｏ_０．６、中心粒径Ｄ５０＝１０μｍ、略語無機酸化物ビーズ－２。

【0077】

無機酸化物ビーズ－３：化学組成Ｎａ_０．０４Ｏ_０．０２・Ｓｉ_０．６Ｏ_１．２・Ｂ_０．１６Ｏ_０．２４・Ｚｒ_０．２Ｏ_０．４、中心粒径Ｄ５０＝５μｍ、略語無機酸化物ビーズ－３。

【0078】

無機酸化物ビーズ－４：化学組成Ｓｉ_０．４Ｏ_０．８・Ａｌ_０．３Ｏ_０．４５・Ｃａ_０．１Ｏ_０．１・Ｍｇ_０．２Ｏ_０．２、中心粒径Ｄ５０＝１２μｍ、略語無機酸化物ビーズ－４。

【0079】

無機酸化物ビーズ－５：化学組成Ｓｉ_０．６Ｏ_１．２・Ａｌ_０．１Ｏ_０．１５・Ｃａ_０．２Ｏ_０．２・Ｚｎ_０．１Ｏ_０．１、中心粒径Ｄ５０＝１５μｍ、略語無機酸化物ビーズ－５。

【0080】

無機酸化物ビーズ－６：化学組成Ｎａ_０．０６Ｏ_０．０３・Ｓｉ_０．５６Ｏ_１．１２・Ａｌ_０．２８Ｏ_０．４２・Ｃａ_０．１Ｏ_０．１、中心粒径Ｄ５０＝２５μｍ、略語無機酸化物ビーズ－６。

【0081】

無機酸化物ビーズ－７：化学組成Ｓｉ_０．７Ｏ_１．４・Ａｌ_０．０５Ｏ_{０．０７５}・Ｂ_０．１５Ｏ_{０．２２５}・Ｍｇ_０．１Ｏ_０．１、中心粒径Ｄ５０＝３０μｍ、略語無機酸化物ビーズ－７。

【0082】

無機酸化物ビーズ－８：化学組成Ｓｉ_０．４５Ｏ_０．９・Ａｌ_０．２Ｏ_０．３・Ｂ_０．１Ｏ_０．１５・Ｃａ_０．１５Ｏ_０．１５・Ｚｎ_０．１Ｏ_０．１、中心粒径Ｄ５０＝８μｍ、略語無機酸化物ビーズ－８。

【0083】

無機酸化物ビーズ－９：化学組成Ｎａ_０．０４Ｏ_０．０２・Ｓｉ_０．６Ｏ_１．２・Ａｌ_０．１Ｏ_０．１５・Ｃａ_０．２６Ｏ_０．２６、中心粒径Ｄ５０＝２５μｍ、略語無機酸化物ビーズ－９。

【0084】

無機酸化物ビーズ－１０：化学組成Ｓｉ_０．５Ｏ_１．０・Ｂ_０．３Ｏ_０．４５・Ｍｇ_０．１Ｏ_０．１・Ｓｒ_０．１Ｏ_０．１、中心粒径Ｄ５０＝１５μｍ、略語無機酸化物ビーズ－１０。

【0085】

無機酸化物ビーズ－１１：化学組成Ｓｉ_０．６Ｏ_１．２・Ａｌ_０．２Ｏ_０．３・Ｍｇ_０．１５Ｏ_０．１５・Ｓｒ_０．０５Ｏ_０．０５、中心粒径Ｄ５０＝２４μｍ、略語無機酸化物ビーズ－１１。

【0086】

無機酸化物ビーズ－１２：化学組成Ｓｉ_０．６Ｏ_１．２・Ａｌ_０．２Ｏ_０．３・Ｚｒ_０．２Ｏ_０．４、中心粒径Ｄ５０＝３０μｍ、略語無機酸化物ビーズ－１２。

【0087】

無機酸化物ビーズの調製方法は、目標配合比率で各元素の粉状前駆体（酸化物、炭酸塩、水酸化物を含む）原料を量り、ボールミリングし、混合し、加圧濾過させ、乾燥させてから、高温焼結し、粗粉砕し、二次ボールミリングし、噴霧乾燥させ、固定成分の無機酸化物ビーズを得ることである。

【0088】

無機酸化物ビーズ：アルミナ、中心粒径Ｄ５０＝５μｍ、江蘇聯瑞新材料股▲分▼有限公司製、略語アルミナ。

【0089】

無機酸化物ビーズ：酸化カルシウム、中心粒径Ｄ５０＝１０μｍ、略語酸化カルシウム。

【0090】

無機酸化物ビーズ：酸化マグネシウム、中心粒径Ｄ５０＝１５μｍ、略語酸化マグネシウム。

【0091】

無機酸化物ビーズ：シリカ、中心粒径Ｄ５０＝２０μｍ、江蘇聯瑞新材料股▲分▼有限公司製、略語シリカ。

【0092】

有機ポリマー微粒子－有機シリコンポリマー微粒子：
有機ポリマー微粒子：ＫＭＰ－５９０、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径２μｍ、信越化工株式会社製、略語ＫＭＰ－５９０。

【0093】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＰ－５９７、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径２μｍ、信越化工株式会社製、略語ＫＭＰ－５９７。

【0094】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＰ－７０１、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径３．５μｍ、信越化工株式会社製、略語ＫＭＰ－７０１。

【0095】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＰ－６００、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径５μｍ、信越化工株式会社製、略語ＫＭＰ－６００。

【0096】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＰ－６０５、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径２μｍ、信越化工株式会社製、略語ＫＭＰ－６０５。

【0097】

有機ポリマー微粒子：Ｘ－５２－７０３０、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径０．８μｍ、信越化工株式会社製、略語Ｘ－５２－７０３０。

【0098】

有機ポリマー微粒子：Ｘ－５２－８５４、有機シリコンポリマー微粒子、平均粒径０．８μｍ、信越化工株式会社製、略語Ｘ－５２－８５４。

【0099】

有機ポリマー微粒子－フェノール樹脂：
有機ポリマー微粒子：フェノール樹脂、数平均分子量２００００～５００００、平均粒径１ｕｍ、略語フェノール樹脂－１。

【0100】

有機ポリマー微粒子：フェノール樹脂、数平均分子量３００００～８００００、平均粒径３ｕｍ、略語フェノール樹脂－２。

【0101】

有機ポリマー微粒子：フェノール樹脂、数平均分子量５００００～１０００００、平均粒径５ｕｍ、略語フェノール樹脂－３。

【0102】

有機ポリマー微粒子－ポリスチレン微粒子：
有機ポリマー微粒子：ポリスチレン微粒子、平均粒径０．５ｕｍ、略語ポリスチレン微粒子－１。

【0103】

有機ポリマー微粒子：ポリスチレン微粒子、平均粒径２ｕｍ、略語ポリスチレン微粒子－２。

【0104】

有機ポリマー微粒子：ＫＭ－５０３、ポリスチレン微粒子、平均粒径３μｍ、東莞市科邁新材料有限公司製、略語ＫＭ－５０３。

【0105】

有機ポリマー微粒子：ＫＭ－５０３０、ポリスチレン微粒子、平均粒径３μｍ、東莞市科邁新材料有限公司製、略語ＫＭ－５０３０。

【0106】

有機ポリマー微粒子－ポリメチルメタクリレート微粒子：
有機ポリマー微粒子：ＬＤ－０１５、ポリメチルメタクリレート微粒子、平均粒径１．５μｍ、東莞市宣成化工科技有限公司。

【0107】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＲ－３ＥＡ、ポリメチルメタクリレート微粒子、平均粒径３μｍ、日本綜研化学株式会社製、略語ＫＥＲ－３ＥＡ。

【0108】

有機ポリマー微粒子：ＫＭＲ－３ＴＡ、ポリメチルメタクリレート微粒子、平均粒径３μｍ、日本綜研化学株式会社製、略語ＫＭＲ－３ＴＡ。

【0109】

黒色色材：ナノカーボンブラック２３００＃、平均粒径１５ｎｍ、三菱化学株式会社。

【0110】

黒色色材：ナノ酸化銅、平均粒径４０ｎｍ、北京徳科島金科技有限公司。

【0111】

黒色色材：ナノ酸化マンガン、平均粒径５０ｎｍ、上海比客新材料科技有限公司。

【0112】

本発明の実施例は、当業者が本発明をよく理解するためのものであり、本発明に対するいかなる制限ではない。

【0113】

本発明における実施例及び比較例に従って調製される封止樹脂組成物は、以下の方法でその各性能をテストする。

【0114】

青色光減衰：青色光チップとリードが溶接された六角形基板を成形装置の金型に配置し、次に、調製された封止樹脂組成物を成形装置で予熱して金型キャビティに押し出し、チップを埋め込み、六角形基板のリードを露出させる。このサンプルは１５０℃で４時間硬化する必要がある。次に、積分球を使用して、特定の電流で点灯したときのこの埋め込みチップの初期光束をテストする。テストする必要がある一連の封止樹脂組成物をこの方法によりテスト対象サンプルに調製し、次に、このサンプルを直列接続し、２００ｍＡ電流（加速テスト）を用いて室温で２００時間連続点灯し、特定の電流で残っている光束を再度テストする。（初期光束－残留光束）／初期光束によりこの単一サンプルの青色光減衰が得られる。各封止樹脂組成物の各テストのサンプル数は３個以上であり、平均値を採用している。

【0115】

このテストで使用された積分球装置は、杭州遠方光電信息股▲分▼有限公司製のアルミニウムベース付き測光積分球Ｒ９８である。

【0116】

成形収縮率：調製された封止樹脂組成物粉末又は顆粒又はブロックを２０ｇ量り、１５０℃で特定の金型に注入して硬化させる。金型キャビティは、直径６０ｍｍ、厚さ約３ｍｍの円形である。硬化した成形樹脂を取り出し、室温で２４時間放置する。次に、硬化した樹脂の縦方向の直径を測定し、その平均値を求め、その直径と金型の直径との差を金型の直径で割って、金型収縮率を得る。各封止樹脂組成物の各テストのサンプル数は３個以上であり、平均値を採用している。

【0117】

吸水率：金型収縮率に使用されるサンプルを調製する場合の金型及び射出成形条件と同様に、直径６０ｍｍ、厚み約３ｍｍのサンプルを得る。１５０℃の条件で４時間硬化を続ける。サンプルを取り出し、室温で放置した後、サンプルの質量を量って初期重量とする。次に、沸騰したお湯に入れて１時間沸騰させ続け、サンプルを取り出し、水をふき取り、サンプルの質重を量る。２つの質量の差を初期質量で割ると、サンプルの吸水率を得る。各封止樹脂組成物の各テストのサンプル数は３個以上であり、平均値を採用している。

【0118】

出光率：得られた封止樹脂組成物をキャビティの辺長３０ｍｍ、深さ０．４０ｍｍの金型に押し出し、１５０℃で２分間硬化させた後、１５０℃のオーブンに移して４時間硬化させ、辺長約３０ｍｍ＊３０ｍｍ、厚さ０．４０ｍｍのサンプルを得て、分光光度計を使用して、４５０ｎｍでの光透過率をテストして、出光率とする。

【0119】

出光均一性：調製された封止樹脂組成物を、射出成形方法によって赤色ＬＥＤチップ上に封止し、次に、このチップの放射強度分布データ、つまりさまざまな角度での放射強度をテストして、出光効果を判定する。

【0120】

チップ表面温度：青色光チップとリードが溶接された六角形基板を成形装置の金型に配置し、次に、調製された封止樹脂組成物を成形装置で予熱して金型キャビティに押し出し、チップを１ｍｍの埋め込み厚さで埋め込み、六角形基板のリードを露出させる。このサンプルは１５０℃で４時間硬化する必要がある。次に、テストする必要がある一連の封止樹脂組成物をこの方法によりテスト対象サンプルに調製し、次に、このサンプルを直列接続し、２００ｍＡ電流（加速テスト）を用いて室温で１時間連続点灯し、赤外線サーマルイメージャーでこの条件下でチップ表面温度をテストする。この単一サンプルの青色光減衰を得る。各封止樹脂組成物の各テストのサンプル数は３個以上であり、平均値を採用している。

【0121】

赤外線サーマルイメージャーは、東莞市不凡電子有限公司製のＲＸ－５００である。

【0122】

本発明の実施例で調製したＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物（略して封止樹脂組成物という）及び比較例における封止樹脂組成物の調製方法は以下の通りであった。

【0123】

各実施例の配合比を表１に示し、第１エポキシ樹脂（第２エポキシ樹脂がある場合は、追加されている）、酸無水物、無機酸化物ビーズ、有機ポリマー微粒子及び黒色色材を取り、よく混合してから、二軸押出機を使用して、１００℃で均一に混練した後、冷却して粉砕して、粉末状の封止樹脂組成物を得た。

【0124】

本発明の実施例１～１１のテスト結果を表２に示す。

【0125】

本発明の比較例では、各物質を表３に示す配合比で混合し、二軸押出機を用いて１００℃の温度で均一に混練した後、冷却して粉砕して、粉末状の封止樹脂組成物を得た。

【0126】

本発明の比較例１～９のテスト結果を表３に示す。

【0127】

表１の実施例１～３、７～１１の結果から、エポキシ樹脂の全成分が第１エポキシ樹脂である場合、得られた封止樹脂組成物は、顕著な青色光耐性を有することが分かった。

【0128】

実施例４～６では、第１エポキシ樹脂と第２エポキシ樹脂を併用した場合、得られた封止樹脂組成物は、青色光減衰が良好であった。

【0129】

実施例１のＥＨＰＥ－３１５０を第１エポキシ樹脂ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ２０２１Ｐ、ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ ８０００、ＤＧＩＣ又はＭＧＩＣで置き換えることにより、類似した青色光減衰に対する抵抗性能が得られた。

【0130】

比較例１では、第２エポキシ樹脂（ＪＥＲ１００２）を全て主剤としたため、得られた比較例の封止樹脂組成物は、青色光減衰性能が悪かった。

【0131】

第２エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＮＰＥＳ－３０１、ＮＰＥＳ－３０３、ＮＰＥＳ－３０４、ＮＰＥＳ－９０１、ＮＰＥＳ－９０２、ＮＰＥＳ－９０３、ＮＰＥＳ－９０４、ＮＰＥＳ－９０５、ＪＥＲ１００４、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１００９、ＪＥＲ１０１０、及びＪＥＲ１００３Ｆ；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＸ－８０００、ＹＸ－８０４０、ＹＸ－８０３４及びＹＬ－６７５３；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＮＰＥＦ－１７０、ＮＰＥＦ－１７５、ＮＰＥＦ－１７６、ＮＰＥＦ－１８５、ＮＰＥＦ－１８７、及びＮＰＥＦ－５００；エポキシシリコーン複合エポキシ樹脂ＥＲＳ－Ｓｉ１２００、ＥＲＳ－Ｓｉ１７００、及びＸＰ８３３）でＪＥＲ１００２を置き換えると、類似した青色光減衰に対する抵抗性能が得られた。

【0132】

実施例１、２及び６、並びに比較例２、７の結果から、封止樹脂組成物が無機酸化物ビーズ１を含むため、封止樹脂組成物の成形収縮率、吸水率が大幅に低下し、そして、無機酸化物ビーズの含有量が増加すると、低下の程度はさらに増加し、また、高い出光率を維持しながら、かなりの透明性を維持することが分かり、これは、発光ＬＥＤデバイスにとって非常に重要であった。

【0133】

実施例２、３、５、９及び１０から、無機酸化物ビーズ－２、無機酸化物ビーズ－３、無機酸化物ビーズ－４、無機酸化物ビーズ－５及び無機酸化物ビーズ－６を含むため、封止樹脂組成物の成形収縮率、吸水率が大幅に低下し、且つ、出光率が高く、透明性が良好であることが分かった。

【0134】

無機酸化物ビーズ－７、無機酸化物ビーズ－８、無機酸化物ビーズ－９、無機酸化物ビーズ－１０、無機酸化物ビーズ－１１、又は無機酸化物ビーズ－１２で実施例１の無機酸化物ビーズ－１を置き換える場合も、類似した効果が得られた。

【0135】

比較例２では、無機酸化物ビーズを添加していないため、得られた封止樹脂組成物は、成形収縮率が高く、吸水率も悪かった。

【0136】

比較例３では、通常の無機酸化物ビーズであるシリカを用いたため、得られた封止樹脂組成物の成形収縮率、吸水率も大幅に低下したものの、出光率が非常に低く、発光デバイスにとっては、添加しても作用がなく、そして、ＲＧＢディスプレイの用途には適していなかった。

【0137】

比較例１及び比較例７により、有機ポリマー微粒子を使用しない場合にも、封止樹脂組成物は、一定の均一な出光効果を有していることがわかった。したがって、本発明で使用される無機酸化物ビーズは、各角度からの出光のバランスをとるのにも役割を果たす。

【0138】

実施例１、２、７及び８から、有機ポリマー微粒子ＫＭＰ－５９０が含まれる場合、封止樹脂組成物の出光曲線形状は、滑らかな円弧形であることから、各角度からの出光が均一であることを示し、有機ポリマー微粒子ＫＭＰ－５９０は、各角度からの出光のバランスをとる役割を果たすことが分かった。

【0139】

実施例３～５から、有機ポリマー微粒子としてフェノール樹脂－１、ＫＭ－５０３及びＫＭＲ－３ＥＡを添加して得られた封止樹脂組成物では、出光曲線も滑らかな円弧形であることがわかった。これは、有機ポリマー微粒子であるフェノール樹脂－１、ＫＭ－５０３、及びＫＭＲ－３ＥＡも各角度からの出光のバランスをとる役割を果たすことを示している。

【0140】

比較例７から、有機ポリマー微粒子を添加していない封止樹脂組成物は、各角度で測定した出光強度の差が大きく、曲線形状がジグザグになり、各角度で均一に出光できないことがわかった。

【0141】

有機ポリマー微粒子ＫＭＰ－５９７、ＫＭＰ－７０１、ＫＭＰ－６００、ＫＭＰ－６０５、Ｘ－５２－７０３０、Ｘ－５２－８５４、フェノール樹脂－２、フェノール樹脂－３、ポリスチレン微粒子－１、ポリスチレン微粒子－２、ＫＭ－５０３０、ＬＤ－０１５及びＫＭＲ－３ＴＡで実施例１の有機ポリマー微粒子ＫＭＰ－５９０を置き換えると、得られた封止樹脂組成物の出光曲線は、類似した効果を奏することができる。

【0142】

また、実施例２、実施例７及び実施例８から、有機ポリマー微粒子ＫＭＰ－５９０が多いと、封止樹脂組成物の吸水率が大幅に向上し、信頼性不良のリスクが高まることがわかった。したがって、有機ポリマー微粒子を単独で使用することはできず、吸水性の増加によるリスクを解消するには、無機酸化物ビーズと複合する必要があった。

【0143】

実施例１～１１では、黒色色材であるナノスケールカーボンブラック２３００＃（平均粒子径１５ｎｍ）及び黒色色材であるナノスケール酸化銅（平均粒子径４０ｎｍ）をそれぞれ使用することによって、出光率及びより低いチップ表面温度を確保しながら、コントラストを改善する効果を達成させた。

【0144】

比較例９では、黒色色材であるナノカーボンブラック２３００＃を過剰に添加すると、出光率が大幅に低下した一方、黒色色材が吸熱して封止デバイス内に熱が蓄積し、長期点灯すると、温度が上昇し、長く使用されているＬＥＤデバイスの故障のリスクが高まった。

【0145】

実施例１の黒色色材であるナノカーボンブラック２３００＃（平均粒子径１５ｎｍ）の代わりにナノ酸化マンガン（平均粒子径５０ｎｍ）を用いても、類似した効果が得られた。

【0146】

無水トリメリット酸、ピロメリット酸二酸無水物、水添ピロメリット酸二酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ナディック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、水添メチルナジック酸無水物、無水グルタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二酸無水物を実施例１における無水マレイン酸に置き換えた場合も、類似した効果が得られた。

【0147】

上記の結果から、本発明のＬＥＤディスプレイの表面実装式ディスクリートデバイス用の封止樹脂組成物は、青色光減衰に対して抵抗性を有し、吸水性が低いという特徴があり、それにより、小型・薄型化デバイスの気密保護及び信頼性を向上させることが分かる。また、このエポキシ樹脂組成物の成形収縮率を低減させるため、小ピッチ・高密度チップ実装後の反りを効果的に抑制し、実装工場の作業性の問題を改善する。

【0148】

適用経験の観点から、本発明の封止樹脂組成物は、Ｒ、Ｇ及びＢチップの各角度からの出光強度のバランスを取ることにより、封止化されたチップセットからスクリーンを構成し前面のホワイトバランスを調整した後、視野角に対する大きな角度によって引き起こされる色偏差がなくなる。適切な黒色色材を高精度で追加することにより、チップの温度上昇を引き起こさずにコントラストを改善できる。

【0149】

【表1】

【0150】

【表2】

【0151】

【表3】

【0152】

注：
１）Ｉ類：滑らかな弧形であり、各角度からの出光量が均一である。

【0153】

２）ＩＩ類：ぎざぎざ状であり、各角度からの出光量の差が巨大である。

【0154】

３）ＩＩＩ類：中心角度がやや凹んだ弧形であり、中心角度からの出光量がやや低い。

【0155】

４）＊：出光率が低いため、青色光減衰及び出光曲線形状を測定できない。

【0156】

５）表１及び表３において、括号内の数字がエポキシ樹脂または酸無水物のモル数を表す。

【0157】

本発明は、第１及び第２エポキシ樹脂系をスクリーニングし、酸無水物を加え、さらに無機酸化物ビーズを導入する。本発明は、発光デバイスの光透過率を配慮すると、スクリーニングされた無機酸化物ビーズを用い、高い透過率を有する。且つ無機酸化物ビーズの含有量が第１エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂及び無機酸化物ビーズの５～６０部に占める。無機酸化物ビーズの熱伝達係数が一般的にエポキシ樹脂より大きく、従って一定の程度で該組成物の放熱効果をさらに向上させる。

【0158】

本発明は、さらに出光の配光効果（出光均一性）を強化させるために、無機酸化物ビーズを追加するとともに、有機ポリマー微粒子を複合することを提出し、該有機ポリマー微粒子が、Ｒ、Ｇ及びＢという３つのチップから出した光を混合する役割を果たすことができ、各角度からの出光を大きな角度でバランスよく表示できる。組み立て済みのビッグサイズのディスプレイに対して、前面のホワイトバランスを調整した後、側面の大きな角度から赤色の有無を観察する。

【0159】

本発明は、コントラストを向上させる目的を達成させるように、黒色色材を追加することを提出するが、黒色色材が熱量を吸収して発光デバイスの温度が高くなり、且つ黒色色材の添加量が多い場合、発光デバイスの透光性が急激に低下する特徴に鑑みて、黒色色材の使用量が０．１％重量以下に厳しく制限される。

【0160】

それにより、光減衰が低く、反りに対する抵抗性、湿気に対する抵抗性が良好であり封止樹脂組成物を取得し、出光のバランスを取り、コントラスト及び放熱性を向上させ、端末使用者の体験を向上させることができる。

【0161】

本発明の封止されたＬＥＤデバイスは、封止層の厚みが一般的に０．２～０．６ｍｍである。

【図1】

【図2】