特許 7017987 コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-02-01

(45)【発行日】2022-02-09

(54)【発明の名称】コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/52 20060101AFI20220202BHJP

   H01R 24/38 20110101ALI20220202BHJP

   H01R 13/533 20060101ALN20220202BHJP

【ＦＩ】

H01R13/52 301Z

H01R24/38

H01R13/533 A

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2018112732

(22)【出願日】2018-06-13

(65)【公開番号】P2019216022

(43)【公開日】2019-12-19

【審査請求日】2021-01-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000194918

【氏名又は名称】ホシデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104569

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 正夫

(72)【発明者】

【氏名】近藤 快人

【審査官】高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－００６１６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－１９１５２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３５１２１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１０７１１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０４１５９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７０－１２／８１

Ｈ０１Ｒ ２４／３８－２４／５６

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｈ０１Ｒ １３／５３３

Ｇ０３Ｂ １７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１コネクタが実装された基板と組み合わせ可能であり且つ前記基板と共に収容空間を区画可能なケースと、
前記基板に対して略直交する第１方向において前記ケースを貫通しており、前記収容空間内で前記第１コネクタに接続可能であり且つ前記収容空間内に配置可能な被収容部を有する第２コネクタと、
弾性体又は樹脂で構成されており且つ前記第１方向に延びる筒状のシール部材とを備えており、
前記シール部材は、当該シール部材の前記第１方向の一方側の筒状の第１部及び当該シール部材の前記第１方向の他方側の筒状の第２部を有し、
前記第１部は、前記第２コネクタの前記被収容部に外嵌するように設けられており、
前記第２部は、前記第２コネクタの前記被収容部に対して前記第１方向の他方側に位置しており、
前記ケースが前記基板に組み合わせられ、前記ケースが前記基板と共に前記収容空間を区画し且つ前記第２コネクタが前記収容空間内で前記第１コネクタに接続された状態で、前記シール部材の前記第２部が前記基板に当接し且つ前記第１コネクタを覆うコネクタアッセンブリ。

【請求項2】

請求項１記載のコネクタアッセンブリにおいて、
前記第１部が、前記第２コネクタの前記被収容部に一体化されているコネクタアッセンブリ。

【請求項3】

ケースと組み合わせ可能な基板であって、前記基板に対して略直交する第１方向において第２コネクタが前記ケースを貫通しており、前記ケースと共に収容空間を区画可能な前記基板と、
前記基板上に実装されており且つ前記第２コネクタに前記収容空間内で接続可能である第１コネクタと、
前記第１方向に延びる筒状のシール部材とを備えており、
前記シール部材は、当該シール部材の前記第１方向の一方側の筒状の第１部及び当該シール部材の前記第１方向の他方側の筒状の第２部を有し、
前記第２部は、前記第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられており且つ前記基板に当接しており、
前記第１部は、前記第１コネクタの少なくとも一部に対して前記第１方向の一方側に位置しており、
前記基板が前記ケースに組み合わせられ、前記基板が前記ケースと共に前記収容空間を区画し且つ前記第１コネクタが前記収容空間内で前記第２コネクタに接続された状態で、前記シール部材の前記第１部が前記収容空間内で前記第２コネクタの被収容部に外嵌するコネクタアッセンブリ。

【請求項4】

請求項３記載のコネクタアッセンブリにおいて、
前記基板と組み合わされ、前記基板と共に前記収容空間を区画したケースを更に備えており、
前記ケースは、前記第１方向において前記第２コネクタが貫通可能であるコネクタアッセンブリ。

【請求項5】

請求項３又は４記載のコネクタアッセンブリにおいて、
前記第２部が、前記第１コネクタの少なくとも一部に一体化されているコネクタアッセンブリ。

【請求項6】

請求項１～５の何れかに記載のコネクタアッセンブリにおいて、
前記シール部材は弾性体であるコネクタアッセンブリ。

【請求項7】

基板と、
前記基板と組み合わされており且つ前記基板と共に収容空間を区画するケースと、
前記基板上に実装されており且つ前記収容空間内に収容された第１コネクタと、
前記基板に対して略直交する第１方向において前記ケースを貫通しており、前記収容空
間内で前記第１コネクタに接続され且つ前記収容空間内に配置された被収容部を有する第２コネクタと、
前記第１方向に延びる筒状のシール部材であって、前記第１方向の一方側の第１部及び前記第１方向の他方側の第２部を有し、前記第１部は、前記第２コネクタの前記被収容部に外嵌するように設けられ、前記第２部は、前記第２コネクタの前記被収容部に対して前記第１方向の他方側に位置しており、前記基板に当接し且つ前記第１コネクタを覆う、前記シール部材と、
前記収容空間に充填された熱伝導樹脂とを備えており、
前記熱伝導樹脂内に、前記第１コネクタ、前記シール部材及び前記第２コネクタの前記被収容部が埋め込まれている接続モジュール。

【請求項8】

基板と、
前記基板と組み合わされており且つ前記基板と共に収容空間を区画するケースと、
前記基板上に実装されており且つ前記収容空間内に収容された第１コネクタと、
前記基板に対して略直交する第１方向において前記ケースを貫通しており、前記収容空間内で前記第１コネクタに接続され且つ前記収容空間内に配置された被収容部を有する第２コネクタと、
前記第１方向に延びる筒状のシール部材であって、前記第１方向の一方側の第１部及び前記第１方向の他方側の第２部を有し、前記第２部は、前記第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられ且つ前記基板に当接しており、前記第１部は、前記第１コネクタの少なくとも一部に対して前記第１方向の一方側に位置し且つ前記第２コネクタの前記被収容部に外嵌する、前記シール部材と、
前記収容空間に充填された熱伝導樹脂とを備えており、
前記熱伝導樹脂内に、前記第１コネクタ、前記シール部材及び前記第２コネクタの前記被収容部が埋め込まれている接続モジュール。

【請求項9】

基板とケースとを組み合わせ、前記基板及び前記ケースに収容空間を区画させると共に、前記収容空間内で前記基板上に実装された第１コネクタと前記ケースを貫通した第２コネクタとを接続させ、且つ
区画された前記収容空間内に溶融した熱伝導樹脂を射出して充填し、充填された前記熱伝導樹脂を冷却固化することを含み、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続させるときに、前記第２コネクタに外嵌するように設けられたシール部材を前記基板に当接させると共に、前記シール部材で前記基板上の前記第１コネクタの周りを覆うように配置させる接続モジュールの製造方法。

【請求項10】

基板とケースとを組み合わせ、前記基板及び前記ケースに収容空間を区画させると共に、前記収容空間内で前記基板上に実装された第１コネクタと前記ケースを貫通した第２コネクタとを接続させ、且つ
区画された前記収容空間内に溶融した熱伝導樹脂を射出して充填し、充填された前記熱伝導樹脂を冷却固化することを含み、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続させるときに、前記第１コネクタに外嵌するように設けられ且つ前記基板に当接したシール部材を前記第２コネクタに外嵌させる接続モジュールの製造方法。

【請求項11】

第１コネクタが実装された基板と組み合わされており且つ前記基板と共に収容空間を区画したケースの開口に第２コネクタを挿入し、前記収容空間内で前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続させ、且つ
区画された前記収容空間内に溶融した熱伝導樹脂を射出して充填し、充填された前記熱伝導樹脂を冷却固化することを含み、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続させるときに、前記第１コネクタに外嵌
するように設けられ且つ前記基板に当接したシール部材を前記第２コネクタに外嵌させる接続モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来のコネクタアッセンブリは、下記特許文献１に記載されているように、カメラモジュールに使用されるものがある。このコネクタアッセンブリは、基板と、ケーブル付きのプラグコネクタとを有する。プラグコネクタは、カメラモジュールの筐体内で基板上に実装され、ケーブルが筐体外に引き出されている。筐体には、通気口が設けられており、当該通気口が透湿材で塞がれている。このため、透湿材で外部の水分を遮断する一方で、基板からの熱が透湿材を通じて筐体外に放熱される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－３５０１８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、筐体内の基板の周りには、空間があり、当該空間内には空気が存在している。この基板の周りの空気が断熱効果を奏するため、基板からの熱を筐体外に放熱し難い。

【0005】

本発明は、放熱性の向上に寄与するコネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の第１態様のコネクタアッセンブリは、ケースと、第２コネクタと、シール部材とを備えている。ケースは、第１コネクタが実装された基板と組み合わせ可能であり且つ基板と共に収容空間を区画可能である。第２コネクタは、基板に対して略直交する第１方向においてケースを貫通しており、収容空間内で第１コネクタに接続可能であり且つ収容空間内に配置可能な被収容部を有している。シール部材は、第１方向に延びる筒状であって、第１方向の一方側の第１部及び第１方向の他方側の第２部を有している。第１部は、第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられている。第２部は、第２コネクタの被収容部に対して第１方向の他方側に位置し、基板に当接可能であると共に、第１コネクタを覆うことが可能である。

【0007】

このような態様のコネクタアッセンブリによる場合、シール部材の第１部が、第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられており、シール部材の第２部が基板に当接可能であると共に、第１コネクタを覆うことが可能である。よって、ケースと基板とを組み合わせ、ケースと基板によって収容空間を区画すると共に、第１コネクタと第２コネクタとを収容空間内で接続するときに、シール部材の第２部を基板に当接させると共に、第１コネクタを覆うことができる。このようにシール部材の存在によって、収容空間内に熱伝導樹脂を充填可能となるので、本アッセンブリは放熱性の向上に寄与する。

【0008】

シール部材の第１部が、第２コネクタに一体化された構成とすることが可能である。

【0009】

本発明の第２態様のコネクタアッセンブリは、基板と、第１コネクタと、シール部材とを備えている。基板は、ケースと組み合わせ可能であって、ケースと共に収容空間を区画可能である。このケースは、基板に対して略直交する第１方向において第２コネクタが貫通している。第１コネクタは、基板上に実装されており且つ第２コネクタに収容空間内で接続可能である。シール部材は、第１方向に延びる筒状であって、第１方向の一方側の第１部及び第１方向の他方側の第２部を有している。第２部は、第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられており且つ基板に当接している。第１部は、第１コネクタの少なくとも一部に対して第１方向の一方側に位置しており、第２コネクタの収容空間内に配置される被収容部に外嵌可能である。

【0010】

このような態様のコネクタアッセンブリによる場合、シール部材の第２部が第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられており且つ基板に当接している。第１部は、第２コネクタの収容空間内に配置される被収容部に外嵌可能である。よって、ケースと基板とを組み合わせ、ケースと基板によって収容空間を区画すると共に、第１コネクタと第２コネクタとを収容空間内で接続するときに、シール部材の第１部を第２コネクタの被収容部に外嵌させることができる。このようにシール部材の存在によって、収容空間内に熱伝導樹脂を充填可能となるので、本アッセンブリは放熱性の向上に寄与する。

【0011】

第２態様のコネクタアッセンブリは、基板と組み合わされ、基板と共に収容空間を区画したケースを更に備えた構成とすることが可能である。ケースは、第１方向において第２コネクタが貫通可能である。このような態様のコネクタアッセンブリによる場合、基板と組み合わされたケースに対して第２コネクタを貫通させ、収容空間内で第２コネクタを第１コネクタに接続するときに、シール部材の第１部を第２コネクタの被収容部に外嵌させることができる。このようにシール部材の存在により、収容空間内に熱伝導樹脂を充填可能となるので、本アッセンブリは放熱性の向上に寄与する。

【0012】

シール部材の第２部が、第１コネクタの少なくとも一部に一体化された構成とすることが可能である。

【0013】

上記した何れかの態様のシール部材は弾性体とすることが可能である。この場合、シール部材を基板に弾性的に当接させたり、シール部材を第２コネクタの被収容部に弾性的に外嵌させたりすることができる。

【0014】

本発明の一態様の接続モジュールは、基板と、ケースと、第１及び第２コネクタと、シール部材と、熱伝導樹脂とを備えている。ケースは、基板と組み合わされており且つ基板と共に収容空間を区画している。第１コネクタは、基板上に実装されており且つ収容空間内に収容されている。第２コネクタは、基板に対して略直交する第１方向においてケースを貫通しており、且つ収容空間内で第１コネクタに接続されている。第２コネクタは、収容空間内に配置された被収容部を有している。シール部材は、第１方向に延びる筒状であって、第１方向の一方側の第１部及び第１方向の他方側の第２部を有している。第１部は、第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられている。第２部は、第２コネクタの被収容部に対して第１方向の他方側に位置しており、基板に当接し且つ第１コネクタを覆っている。熱伝導樹脂は、収容空間に充填されている。この熱伝導樹脂内に第１コネクタ、シール部材及び第２コネクタの被収容部が埋め込まれている。

【0015】

このような態様の接続モジュールは、放熱性の向上に寄与する。その理由は以下の通りである。シール部材の第１部が、第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられており、シール部材の第２部が基板に当接し且つ第１コネクタを覆っているので、ケースと基板によって区画された収容空間内に熱伝導樹脂を充填することができる。よって、基板及び第１、第２コネクタからの熱が熱伝導樹脂を通じてケース外に放熱可能となる。

【0016】

シール部材は、第１部が第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられ、第２部が基板に当接し且つ第１コネクタを覆う構成に代えて、第２部が第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられると共に、基板に当接し、且つ第１部が第２コネクタの被収容部に外嵌する構成とすることが可能である。この場合、第１部は、第１コネクタの少なくとも一部に対して第１方向の一方側に位置していると良い。

【0017】

このような態様の接続モジュールも放熱性の向上に寄与する。その理由は以下の通りである。シール部材の第２部が第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられ且つ基板に当接しており、シール部材の第１部が第２コネクタの被収容部に外嵌しているので、ケースと基板によって区画された収容空間内に熱伝導樹脂を充填することができる。よって、基板及び第１、第２コネクタからの熱が熱伝導樹脂を通じてケース外に放熱可能となる。

【0018】

本発明の第１態様の接続モジュールの製造方法は、基板とケースとを組み合わせ、基板及びケースに収容空間を区画させると共に、収容空間内で基板上に実装された第１コネクタとケースを貫通した第２コネクタとを接続させ、且つ区画された収容空間内に溶融した熱伝導樹脂を射出して充填し、充填された熱伝導樹脂を冷却固化することを含む。第１コネクタと第２コネクタとを接続させるときに、第２コネクタに外嵌するように設けられたシール部材を基板に当接させると共に、シール部材で基板上の第１コネクタの周りを覆うように配置させるようにする。

【0019】

このような態様の製造方法による場合、第２コネクタに外嵌したシール部材を基板に当接させると共に当該シール部材によって第１コネクタを覆うように配置するため、ケースと基板によって区画された収容空間内に熱伝導樹脂を充填することができる。充填された熱伝導樹脂を通じて基板及び第１、第２コネクタからの熱をケース外に放熱可能となるので、本製造方法は、放熱性の向上に寄与する。

【0020】

シール部材が、第２コネクタに外嵌するように設けられているのではなく、第１コネクタに外嵌するように設けられ且つ基板に当接している場合、上記製造方法は、第１コネクタと第２コネクタとを接続させるときに、シール部材を第２コネクタに外嵌させるようにしても良い。このような態様の製造方法による場合、第１態様の製造方法と同様の効果を得る。

【0021】

本発明の第２態様の接続モジュールの製造方法は、第１コネクタが実装された基板と組み合わされており且つ基板と共に収容空間を区画したケースの開口に第２コネクタを挿入し、収容空間内で第１コネクタと第２コネクタとを接続させ、且つ区画された収容空間内に溶融した熱伝導樹脂を射出して充填し、充填された熱伝導樹脂を冷却固化することを含む。第１コネクタと第２コネクタとを接続させるときに、第１コネクタに外嵌するように設けられ且つ基板に当接したシール部材を第２コネクタに外嵌させるようにする。

【0022】

このような態様の製造方法による場合、第１コネクタに外嵌するように設けられ且つ基板に当接したシール部材を第２コネクタに外嵌させるため、ケースと基板によって区画された収容空間内に熱伝導樹脂を充填することができる。充填された熱伝導樹脂を通じて基板及び第１、第２コネクタからの熱をケース外に放熱可能となるので、本製造方法は、放熱性の向上に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施例１に係る接続モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。

【図2A】前記接続モジュールの図１中の２Ａ－２Ａ断面図である。

【図2B】前記接続モジュールの図１中の２Ｂ－２Ｂ断面図である。

【図2C】前記接続モジュールの図２Ａ中の２Ｃ－２Ｃ断面図である。

【図3A】前記接続モジュールの図１中の２Ａ－２Ａ分解断面図であって、熱伝導樹脂を充填する前の状態を示す図である。

【図3B】前記接続モジュールの図１中の２Ｂ－２Ｂ分解断面図であって、熱伝導樹脂を充填する前の状態を示す図である。

【図4A】前記接続モジュールの背面、平面及び左側面から表した分解斜視図である。

【図4B】前記接続モジュールの正面、底面及び右側面から表した分解斜視図である。

【図5A】本発明の実施例２に係る接続モジュールの図２Ａに対応する断面図である。

【図5B】前記接続モジュールの図２Ｂに対応する断面図である。

【図6A】前記接続モジュールの図３Ａに対応する分解断面図であって、熱伝導樹脂を充填する前の状態を示す図である。

【図6B】前記接続モジュールの図３Ｂに対応する分解断面図であって、熱伝導樹脂を充填する前の状態を示す図である。

【図7】前記実施例１又は前記実施例２の接続モジュールの設計変更例を示す模式的断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の複数の実施例について説明する。

【実施例1】

【0025】

以下、本発明の実施例１を含む複数の実施例に係る接続モジュールＭ１（以下、単にモジュールＭ１とも称する。）について図１～図４Ｂを参照しつつ説明する。図１～図４Ｂには、実施例１に係るモジュールＭ１が示されている。

【0026】

モジュールＭ１は、第１コネクタアッセンブリＡ１（以下、単にアッセンブリＡ１とも称する。）と、第２コネクタアッセンブリＡ２（以下、単にアッセンブリＡ２とも称する。）とを備えている。なお、アッセンブリＡ２が、特許請求の範囲の請求項１及びその従属項のコネクタアッセンブリに相当する。図２Ａ～図３Ｂに示すＺ－Ｚ’方向が特許請求の範囲の第１方向に相当する。

【0027】

アッセンブリＡ１は、基板１００と、第１コネクタ２００とを有する。なお、Ｚ－Ｚ’方向は基板１００に対して略直交している。Ｚ－Ｚ’方向は、反基板側である第１方向の一方に相当するＺ方向と、基板側である第１方向の他方に相当するＺ’方向とを含む。

【0028】

基板１００は、Ｚ方向の第１面１０１と、Ｚ’方向の第２面１０２とを有している。基板１００は、少なくとも一つの第１電極１１０を更に有している。少なくとも一つの第１電極１１０は、第１面１０１上に設けられた表面電極（図４Ａ参照）であっても良いし、基板１００に設けられた貫通ビア電極であっても良い。

【0029】

第１コネクタ２００は、基板１００の第１面１０１上に実装された雄コネクタである。第１コネクタ２００は、少なくとも一つの端子２１０及びボディ２２０を有する。ボディ２２０は、絶縁樹脂で構成されており且つ少なくとも一つの端子２１０を保持する構成であれば良い。例えば、ボディ２２０は、その内部に少なくとも一つの端子２１０の少なくとも一部を保持する孔又は溝である少なくとも一つの収容部２２３が設けられた構成とすることが可能である。図２Ａ～図４Ｂでは、少なくとも一つの収容部２２３は、Ｚ方向に開口すると共に、Ｚ’方向に開口した孔である。別の態様では、ボディ２２０内に少なくとも
一つの端子２１０がインサート成形等によって埋め込まれた構成とすることも可能である。ボディ２２０は、Ｚ’方向側の基部２２１と、この基部２２１からＺ方向に延びた先端部２２２とを有する。

【0030】

少なくとも一つの端子２１０は、接触部２１１及びテール部２１２を有する。少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１は、図２Ａ～図３Ｂに示されるようにボディ２２０の少なくとも一つの収容部２２３内に収容された構成とすることが可能である。図２Ａ～図４Ｂでは、接触部２１１は、二股状であるが、棒状、筒状又はＺ－Ｚ’方向に直行する方向の断面略Ｕ字状などとすることが可能である。別の態様では、少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１は、ボディ２２０の先端部２２２から露出又は突出する構成とすることも可能である。この場合、接触部２１１は、平板状や棒状とすると良い。少なくとも一つの端子２１０のテール部２１２は、基板１００の少なくとも一つの第１電極１１０にはんだや導電接着剤などによって電気的且つ機械的に接続されている。
なお、少なくとも一つの端子２１０は複数とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第１電極１１０も端子２１０の数に応じて複数とすると良い。ボディ２２０が少なくとも一つの収容部２２３を有する場合には、少なくとも一つの収容部２２３も端子２１０の数に応じて複数とすると良い。

【0031】

第１コネクタ２００は、導電性を有する素材で構成されたシェル２３０を更に有する構成とすることが可能である。この場合、基板１００は、少なくとも一つの第２電極１２０を更に有している。少なくとも一つの第２電極１２０も、第１面１０１上に設けられた表面電極であっても良いし、基板１００に設けられた貫通ビア電極であっても良い。シェル２３０が、少なくとも一つの第２電極１２０にはんだや導電接着剤などによって電気的且つ機械的に接続されている。なお、図４Ａに示す第２電極１２０は二つであって、表面電極である。

【0032】

シェル２３０は筒部２３１を有している。筒部２３１の内形がボディ２２０の外形に対応しており、且つ筒部２３１の内形寸法はボディ２２０の外形寸法と略同じ又は若干小さい。筒部２３１内にボディ２２０が嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）している。筒部２３１のＺ－Ｚ’方向の寸法は、ボディ２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さくても良いし、図２Ａ～図３Ｂに示すようにボディ２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法とほぼ同じであっても良い。前者の場合、筒部２３１内には、ボディ２２０の基部２２１が嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）している。なお、シェル２３０は省略可能である。

【0033】

アッセンブリＡ２は、ケース３００と、第２コネクタ４００とを備えている。ケース３００は、Ｚ’方向に開放された箱形であって、図１Ａ～図４に示されるように金属板で構成されていても良いし、樹脂等で構成されていても良い。ケース３００は、Ｚ－Ｚ’方向において基板１００と組み合わせ可能である。より具体的には、ケース３００の開放部が、基板１００によって閉塞されるように、ケース３００は、基板１００と組み合わせ可能である。ケース３００及び基板１００を組み合わせることによって、収容空間Ｒが区画される。ケース３００は、Ｚ－Ｚ’方向において基板１００に対向する天板３１０と、天板３１０から延び、基板１００に当接した筒状の側板３２０とを有する。天板３１０には、第２コネクタ４００がＺ－Ｚ’方向において貫通している。

【0034】

ケース３００と第２コネクタ４００とは、別体であっても良い。この場合、天板３１０には、当該天板３１０をＺ－Ｚ’方向に貫通する開口３１１が設けられている。この開口３１１内に第２コネクタ４００が挿通され、天板３１０の開口３１１の縁部３１２が第２コネクタ４００の後述する壁部４３１のＺ方向側の部分に取り付けられている。

【0035】

又は、ケース３００と第２コネクタ４００とは、一体的に構成されていても良い。この場合、第２コネクタ４００が天板３１０をＺ－Ｚ’方向において貫通するように、ケース３００が第２コネクタ４００の後述する壁部４３１のＺ方向側の部分にインサート成形や二色成形等によって一体的に成形されている。この場合、ケース３００は成形樹脂で構成される。

【0036】

第２コネクタ４００は、Ｚ－Ｚ’方向においてケース３００の天板３１０を貫通しており、収容空間Ｒ内で第１コネクタ２００に接続可能な雌コネクタである。

【0037】

第２コネクタ４００は、少なくとも一つの端子４１０、ボディ４２０及び導電性を有する素材で構成されたシェル４３０を有している。ボディ４２０は、絶縁樹脂で構成されており且つ少なくとも一つの端子４１０を保持するものであれば良い。例えば、ボディ４２０の内部には、少なくとも一つの端子４１０を保持する孔又は溝である少なくとも一つの収容部４２１が設けられた構成とすることが可能である。図２Ａ～図４Ｂでは、少なくとも一つの収容部４２１は、ボディ２２０をＺ－Ｚ’方向に貫通した貫通孔である。
別の態様では、ボディ４２０内に少なくとも一つの端子４１０がインサート成形等によって埋め込まれた構成とすることも可能である。

【0038】

シェル４３０は、その内部にボディ４２０を収容し且つ保持する略筒体である。シェル４３０のＺ－Ｚ’方向の寸法は、ボディ４２０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも大きい。シェル４３０は、壁部４３１を有している。壁部４３１は、シェル４３０のボディ４２０よりもＺ’方向の筒状の壁であって、Ｚ’方向に開口している。壁部４３１は、ケース３００の天板３１０よりもＺ’方向側に位置し且つ収容空間Ｒ内に配置されている。壁部４３１の内部空間が、第１コネクタ２００がＺ－Ｚ’方向において挿入又は嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）可能な第２コネクタ４００の接続孔４４０となっている。以下、説明の便宜上、第１コネクタ２００が第２コネクタ４００の接続孔４４０内に挿入又は嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）した状態を接続状態と称する。

【0039】

シェル４３０は壁部４３２を更に有している。この壁部４３２は、シェル４３０のボディ４２０よりもＺ方向の筒状の壁であって、Ｚ方向に開口している。この壁部４３２の内部空間が、図示しないケーブルの端部が挿入された挿入孔４５０となっている。

【0040】

少なくとも一つの端子４１０は、接触部４１１と、テール部４１２とを有している。少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１は、ボディ４２０からＺ’方向に突出し、接続孔４４０内に配置されている。この場合、上記接続状態で、少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１が、第１コネクタ２００の収容部２２３内の少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１に接触する。別の態様では、少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１がボディ４２０から露出又は突出し、接続孔４４０内に配置されている。この場合、少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１が、第１コネクタ２００のボディ２２０の先端部２２２から露出又は突出した少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１に接触する。

【0041】

少なくとも一つの端子４１０のテール部４１２は、ボディ４２０からＺ方向に突出し、挿入孔４５０内に配置されている。少なくとも一つの端子４１０のテール部４１２が、ケーブルの少なくとも一つの芯線に接続されている。

【0042】

第２コネクタ４００は、内部シール部材４６０を更に有する構成とすることが可能である。この場合、シェル４３０内における挿入孔４５０のＺ’方向側の部分には収容室４３３が設けられていても良い。内部シール部材４６０は、シリコンゴムなどの弾性体である。内部シール部材４６０の外形寸法が収容室４３３の寸法よりも若干大きい。そのため、内部シール部材４６０が収容室４３３内に収容され、内部シール部材４６０の外周面が収容室４３３の壁面に密着している。内部シール部材４６０には、当該内部シール部材４６０をＺ－Ｚ’方向に貫通する少なくとも一つの貫通孔４６１が設けられている。少なくとも一つの貫通孔４６１の内形寸法は、少なくとも一つの端子４１０のテール部４１２よりＺ’方向側の部分（以下、密着部とも称する。）の外形寸法より若干小さい。このため、内部シール部材４６０の内周面が少なくとも一つの端子４１０の密着部に密着している。

【0043】

なお、少なくとも一つの端子２１０が複数である場合、少なくとも一つの端子４１０及びケーブルの少なくとも一つの芯線は、端子２１０の数に応じて複数とする良い。ボディ４２０が少なくとも一つの収容部４２１を有する場合には、少なくとも一つの収容部４２１は端子４１０の数に応じて複数とすると良い。第２コネクタ４００が内部シール部材４６０を有する場合には、内部シール部材４６０の少なくとも一つの貫通孔４６１は、端子４１０の数に応じて複数とすると良い。内部シール部材４６０及び収容室４３３は省略可能である。

【0044】

シェル４３０は省略可能である。この場合、ボディ２２０のＺ’方向側の端部に接続孔４４０が設けられ、接続孔４４０の周りの筒状の壁を上記壁部４３１とし、且つボディ２２０のＺ方向側の端部に挿入孔４５０が設けられ、挿入孔４５０の周りの筒状の壁を壁部４３２とすると良い。シェル４３０は省略される場合において、第２コネクタ４００が内部シール部材４６０を有する場合、ボディ２２０の挿入孔４５０のＺ’方向側の部分に収容室４３３が設けられていると良い。

【0045】

アッセンブリＡ２は、Ｚ－Ｚ’方向に延びた筒状のシール部材５００を更に備えている。シール部材５００のＺ－Ｚ’方向の寸法は、基板１００の第１面１０１から天板３１０までのＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さい又は略同じであり、且つ基板１００の第１面１０１から第２コネクタ４００の壁部４３１のＺ’方向の先端までのＺ－Ｚ’方向の寸法よりも大きい。シール部材５００は、第１部５１０及び第２部５２０を有している。第１部５１０は、シール部材５００のＺ方向側の筒状の端部であり、第２部５２０は、シール部材５００のＺ’方向側の筒状の端部である。

【0046】

シール部材５００は、第２コネクタ４００と別体とすることが可能である。この場合、シール部材５００は、シリコンゴムやエラストマーなどの弾性体又は樹脂などで構成されている。このシール部材５００の第１部５１０の内形が第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部（例えば、Ｚ’方向側の端部）の外形に対応しており且つ第１部５１０の内形寸法が壁部４３１の少なくとも一部（例えば、Ｚ’方向側の端部）の外形寸法と略同じ又は若干小さい。第１部５１０は、壁部４３１の少なくとも一部に外嵌し、第１部５１０の内周面が、壁部４３１の少なくとも一部の外周面に密着している。当然、第１部５１０の内周面が、壁部４３１の外周面全体に密着するように、第１部５１０は、壁部４３１に外嵌していても良い。
シール部材５００の第２部５２０は、壁部４３１の少なくとも一部に対してＺ’方向側に位置している。第２部５２０の内形寸法は、第１コネクタ２００の外形寸法よりも大きい。第２部５２０は、収容空間Ｒ内で基板１００の第１面１０１に当接可能であると共に、第１コネクタ２００の周りを覆うことが可能である。
第１コネクタ２００がシェル２３０を有しない場合には、第２部５２０内には、第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０のテール部２１２と基板１００の少なくとも一つの第１電極１１０との接続部分が配置されている。第１コネクタ２００がシェル２３０を有する場合には、第２部５２０内には、前記接続部分に加えて、第１コネクタ２００のシェル２３０及び基板１００の少なくとも一つの第２電極１２０との接続部分も配置されている。
このようにシール部材５００は、壁部４３１の少なくとも一部に外嵌し且つ基板１００に当接することによって、ケース３００の天板３１０と基板１００との間（すなわち、収容空間Ｒ内）に配置される。
なお、シール部材５００が弾性体である場合、シール部材５００の第２部５２０のＺ－Ｚ’方向の寸法が、基板１００の第１面１０１から第２コネクタ４００の壁部４３１のＺ’方向の先端までのＺ－Ｚ’方向の寸法よりも若干大きくすると良い。この場合、シール部材５００の第２部５２０は、基板１００の第１面１０１に弾性的に当接可能となる。

【0047】

別の態様では、シール部材５００は、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部（例えば、Ｚ’方向側の端部）に一体的に設けられていても良い。より具体的には、シール部材５００は、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部の外周面にインサート成形や二色成形等によって一体的に成形されている。このため、第１部５１０は、壁部４３１の少なくとも一部に外嵌するように、壁部４３１の少なくとも一部に一体的に設けられ、第１部５１０が第２コネクタ４００の壁部４３１の外周面に沿って延びている。第２部５２０は上記と同様の構成である。この場合、シール部材５００は壁部４３１の外周面に一体的に成形された成形樹脂で構成されており、収容空間Ｒ内に配置されている。なお、第１部５１０は、壁部４３１全体に一体的に固定されていても良い。

【0048】

第１部５１０が外嵌する壁部４３１の少なくとも一部が特許請求の範囲の第２コネクタの被収容部に相当する。本発明における「第１部が、第２コネクタの被収容部に外嵌するように設けられ」とは、別体のシール部材の第１部が、第２コネクタの被収容部に外嵌するものだけでなく、シール部材の第１部が第２コネクタの被収容部に外嵌するように一体的に設けられているものも含むものとする。

【0049】

モジュールＭ１は、熱伝導樹脂６００を更に備えている。熱伝導樹脂６００の熱伝導率は、少なくとも空気の熱伝導率（０．０２４１Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも高ければ良い。熱伝導樹脂６００が収容空間Ｒ内に充填可能である。

【0050】

以下、上記したモジュールＭ１のアッセンブリＡ１の製造方法について説明する。基板１００及び第１コネクタ２００を用意する。第１コネクタ２００がシェル２３０を有している場合、基板１００の第１面１０１の少なくとも一つの第１電極１１０に第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０をはんだや導電接着剤で接続し、且つ基板１００の第１面１０１の少なくとも一つ第２電極１２０に第１コネクタ２００のシェル２３０をはんだや導電接着剤で接続する。第１コネクタ２００がシェル２３０を有していない場合、基板１００の第１面１０１の少なくとも一つの第１電極１１０に第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０をはんだや導電接着剤で接続する。このようにして第１コネクタ２００が基板１００の第１面１０１上に実装され、アッセンブリＡ１が製造される。

【0051】

以下、上記したモジュールＭ１のアッセンブリＡ２の製造方法について説明する。ここで、製造されるアッセンブリＡ２は、第２コネクタ４００とケース３００が別体であり、第２コネクタ４００とシール部材５００が別体であるとする。第２コネクタ４００及びケース３００を用意する。第２コネクタ４００をケース３００の天板３１０の開口３１１内に挿通させ、第２コネクタ４００の壁部４３１のＺ方向側の部分を開口３１１の縁部３１２に取り付ける。このようにして第２コネクタ４００がケース３００の天板３１０をＺ－Ｚ’方向に貫通する。その後、シール部材５００を用意する。シール部材５００の第１部５１０内に第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部を押し込む。これにより、シール部材５００の第１部５１０が壁部４３１の少なくとも一部に外嵌し、ケース３００の天板３１０に対してＺ’方向側に配置される。このようにしてアッセンブリＡ２が製造される。

【0052】

以下、上記したモジュールＭ１のアッセンブリＡ２の別の製造方法について説明する。ここで、製造されるアッセンブリＡ２は、第２コネクタ４００とケース３００が一体化され、第２コネクタ４００とシール部材５００が一体化されるものであるとする。第２コネクタ４００を図示しない金型にセットする。これにより、第２コネクタ４００の壁部４３１よりＺ方向側の部分が金型のキャビディ内に露出する。このキャビディの形はケース３００の形に対応している。その後、金型のキャビディ内に溶融させた樹脂を射出し、冷却固化させる。これにより、第２コネクタ４００の壁部４３１よりＺ方向側の部分にケース３００の天板３１０が一体的に成形され、当該第２コネクタ４００がケース３００の天板３１０をＺ－Ｚ’方向に貫通する。
第２コネクタ４００を図示しない別の金型にセットする。これにより、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部の外周面が別の金型のキャビディ内に露出する。このキャビディの形はシール部材５００の形に対応している。その後、別の金型のキャビディ内に溶融させた樹脂を射出し、冷却固化させる。これにより、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部にシール部材５００が一体的に成形され、固定される。このようにしてもアッセンブリＡ２を製造できる。
なお、第２コネクタ４００にケース３００を一体的に成形する一方で、別体のシール部材５００を第２コネクタ４００の壁部４３１に外嵌させることが可能である。第２コネクタ４００を別体のケース３００の開口３１１に挿通させて当該ケース３００に取り付ける一方で、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部にシール部材５００を一体的に成形することも可能である。

【0053】

以下、アッセンブリＡ１とアッセンブリＡ２とを用いてモジュールＭ１を製造する方法について説明する。アッセンブリＡ１とアッセンブリＡ２とをＺ－Ｚ’方向において相対的に接近させる。この接近により、以下の（１）～（２）の通りとなる。

【0054】

（１）アッセンブリＡ１の基板１００がアッセンブリＡ２のケース３００の開放部を閉塞するように、基板１００とケース３００とが組み合わされ、基板１００とケース３００が収容空間Ｒを区画する。
（２）アッセンブリＡ１の第１コネクタ２００がアッセンブリＡ２のシール部材５００内に挿入され、第１コネクタ２００が第２コネクタ４００の接続孔４４０内に挿入又は嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）される。シール部材５００の第２部５２０が基板１００の第１面１０１に当接し、第１コネクタ２００の周りを覆う。このとき、第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１が、第２コネクタ４００の少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１に接触し、第１、第２コネクタ２００、４００が接続される。なお、シール部材５００が弾性体である場合には、シール部材５００の第２部５２０が基板１００の第１面１０１に弾性的に当接し、密着する。

【0055】

その後、溶融させた熱伝導樹脂を収容空間Ｒ内に射出し、充填する。射出された熱伝導樹脂が冷却固化され、熱伝導樹脂６００となる。
シール部材５００の第１部５１０が壁部４３１の一部に外嵌している場合、熱伝導樹脂６００が、基板１００、ケース３００の天板３１０、ケース３００の側板３２０、シール部材５００及び第２コネクタ４００の壁部４３１の露出部に密着している。このため、熱伝導樹脂６００と、基板１００、ケース３００の天板３１０、ケース３００の側板３２０、シール部材５００及び第２コネクタ４００の壁部４３１の露出部との間に隙間が生じていない。なお、壁部４３１の露出部は、壁部４３１のうち、収容空間Ｒ内に位置し且つシール部材５００から露出した部分である。
シール部材５００の第１部５１０が壁部４３１の外周面全体に外嵌している場合、熱伝導樹脂６００が、基板１００、ケース３００の天板３１０、ケース３００の側板３２０及びシール部材５００に密着している。このため、熱伝導樹脂６００と、基板１００、ケース３００の天板３１０、ケース３００の側板３２０及びシール部材５００との間に隙間が生じていない。
但し、本発明は、前記隙間が生じていないものに限定されるものではない。
以上の通り、熱伝導樹脂６００内に、第１コネクタ２００、シール部材５００及び第２コネクタ４００の壁部４３１が埋め込まれる。このようにしてモジュールＭ１が得られる。

【0056】

なお、モジュールＭ１は、カメラモジュール等の電子機器の筐体内で製造可能である。この場合、アッセンブリＡ１とアッセンブリＡ２とを接近させる前に、アッセンブリＡ１の基板１００をＺ－Ｚ’方向において電子機器の筐体内のある部品上にセットする。これにより、以下の少なくとも一つの理由で基板１００が傾くことがある。
（ａ）アッセンブリＡ１の基板１００が、電子機器の筐体内のある部品上にセットされると、基板１００がセットされた前記部品の寸法公差及び／又は当該部品が直接的又は間接的にセットされる電子機器の別の一又は複数の部品の寸法公差が原因で、基板１００が傾く。
（ｂ）電子機器がフローティング機構を備える場合、アッセンブリＡ１の基板１００が、Ｚ－Ｚ’方向において電子機器の筐体内のフローティング機構に直接的又は間接的にセットされることによって、基板１００が傾く。なお、（ａ）及び（ｂ）が原因で基板１００が傾く場合、フローティング機構は、前記部品又は前記別の部品に相当する。
その後、アッセンブリＡ２は、電子機器の筐体内で上記の通りアッセンブリＡ１に接近させ、上記（１）～（２）の通りとする。シール部材５００が弾性体である場合、（２）のときに、シール部材５００の第２部５２０が基板１００の第１面１０１に弾性的に当接する（押し当てられる）。
その後、上記の通り、収容空間Ｒ内に熱伝導樹脂６００を射出成形する。
なお、基板１００の傾きは、電子機器の筐体内でモジュールＭ１を製造するときにのみ生じるのではなく、電子機器外の基板１００が載置される部分の傾き等によっても生じ得る。

【0057】

以上のようなモジュールＭ１は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
モジュールＭ１は、放熱性の向上に寄与する。その理由は以下の通りである。収容空間Ｒ内で、シール部材５００の第１部５１０が、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部に外嵌され、シール部材５００の第２部５２０が基板１００に当接し且つ第１コネクタ２００を覆っている。このため、収容空間Ｒ内に射出された熱伝導樹脂がシール部材５００内（すなわち、第１、第２コネクタ２００、４００の内部）に入り込むことを防ぐことができるので、収容空間Ｒ内に熱伝導樹脂６００を充填することができる。よって、基板１００及び第１、第２コネクタ２００、４００からの熱が熱伝導樹脂６００を通じてケース３００外に放熱可能となる。

【0058】

モジュールＭ１のシール部材５００が弾性体である場合、第１コネクタ２００と第２コネクタ４００の接続時において、シール部材５００の第２部５２０が基板１００の第１面１０１に弾性的に当接する（押し当てられる）ので、シール部材５００と基板１００の第１面１０１との間に隙間が生じ難くなり、その結果として、熱伝導樹脂を収容空間Ｒ内に充填するときに、熱伝導樹脂がシール部材５００内により入り込み難くなる。
特に、上記の何れかの通り、基板１００が傾いていた場合、シール部材５００の弾性的な当接によって、基板１００の傾きを吸収することができるので、シール部材５００と基板１００の第１面１０１との間に隙間が生じ難くすることができる。

【実施例2】

【0059】

以下、本発明の実施例２を含む複数の実施例に係る接続モジュールＭ２（以下、単にモジュールＭ２とも称する。）について図５Ａ～図６Ｂを参照しつつ説明する。図５Ａ～図６Ｂには、実施例２に係るモジュールＭ２が示されている。

【0060】

モジュールＭ２は、以下の点で相違する以外、モジュールＭ１と略同じ構成であるので、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明は省略する。
相違点１：シール部材５００’が、アッセンブリＡ２’の第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部に外嵌するように設けられているのではなく、アッセンブリＡ１’の第１コネクタ２００のＺ’方向側の部分に外嵌するように設けられている。
相違点２：アッセンブリＡ１が、ケース３００を備えている。
したがって、モジュールＭ２では、アッセンブリＡ２’は、ケース３００及びシール部材５００を備えていない。
なお、アッセンブリＡ１’が、特許請求の範囲の請求項４及びその従属項のコネクタアッセンブリに相当する。図５Ａ～図６Ｂにも、図２Ａ～図３Ｂと同様に、Ｚ－Ｚ’方向が示されている。

【0061】

ケース３００は、当該ケース３００の開放部が基板１００によって閉塞されるように、基板１００と組み合わせられている。

【0062】

シール部材５００’は、第１部５１０’及び第２部５２０’を有している。第１部５１０’は、シール部材５００’のＺ方向側の筒状の端部であり、第２部５２０’は、シール部材５００’のＺ’方向側の筒状の端部である。

【0063】

シール部材５００’が、第１コネクタ２００と別体とすることが可能である。この場合、第２部５２０’の内形が第１コネクタ２００の少なくとも一部の外形に対応しており且つ第２部５２０’の内形寸法が第１コネクタ２００の少なくとも一部の外形寸法と略同じ又は若干小さい。このシール部材５００’の第２部５２０’は、第１コネクタ２００の少なくとも一部に外嵌し、第２部５２０’の内周面が第１コネクタ２００の少なくとも一部の外周面に密着すると共に、第２部５２０’が基板１００の第１面１０１に当接している。このようにして第２部５２０’が第１コネクタ２００を覆っている。
第１コネクタ２００がシェル２３０を有しない場合には、第２部５２０’内には、第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０のテール部２１２と基板１００の少なくとも一つの第１電極１１０との接続部分が配置されている。第１コネクタ２００がシェル２３０を有する場合には、第２部５２０’内には、前記接続部分に加えて、第１コネクタ２００のシェル２３０及び基板１００の少なくとも一つの第２電極１２０との接続部分も配置されている。
なお、第１コネクタ２００の少なくとも一部は、第１コネクタ２００がシェル２３０を有する場合、シェル２３０のＺ’方向側の部分（例えば、筒部２３１）とすることが可能であり、第１コネクタ２００がシェル２３０を有しない場合、第１コネクタ２００のボディ２２０のＺ’方向側の部分（例えば、基部２２１）とすることが可能である。

【0064】

別体であるシール部材５００’の第１部５１０’の内形は、第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部（例えば、Ｚ’方向側の部分）の外形に対応している。この第１部５１０’の内形寸法は、壁部４３１の少なくとも一部の外形寸法と略同じ又は若干小さく且つ第２部５２０’の内形寸法よりも大きい。この第１部５１０’は、壁部４３１の少なくとも一部に外嵌可能である。
なお、シール部材５００’が弾性体である場合、シール部材５００’の第１部５１０’の内形寸法を壁部４３１の少なくとも一部の外形寸法よりも若干小さくしても良い。この場合、第１部５１０’が壁部４３１の少なくとも一部に外嵌した状態の密着度が向上する。

【0065】

別の態様では、シール部材５００’は、第１コネクタ２００の上記少なくとも一部に一体的に設けられていても良い。より具体的には、シール部材５００’は、第１コネクタ２００の少なくとも一部の外周面にインサート成形や二色成形等によって一体的に成形されている。このため、第２部５２０’は、第１コネクタ２００の少なくとも一部に外嵌するように、第１コネクタ２００の少なくとも一部に一体的に設けられている。この第２部５２０’が第１コネクタ２００の少なくとも一部の外周面に沿って延びている。第１部５１０’は上記と同様の構成である。この場合、シール部材５００’は、第１コネクタ２００の少なくとも一部の外周面に一体的に成形された成形樹脂で構成されている。

【0066】

本発明における「第２部は、第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように設けられ」とは、別体のシール部材の第２部が、第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するものだけでなく、シール部材の第２部が第１コネクタの少なくとも一部に外嵌するように一体的に設けられているものも含むものとする。

【0067】

以下、アッセンブリＡ１’の製造方法について説明する。アッセンブリＡ１’の製造方法と同様に、第１コネクタ２００を基板１００の第１面１０１上に実装する。その後に、第１コネクタ２００と別体のシール部材５００’を用意する。シール部材５００’の第２部５２０’内に第１コネクタ２００の少なくとも一部を押し込む。これにより、シール部材５００’の第２部５２０’が第１コネクタ２００の少なくとも一つ一部に外嵌し、第２部５２０’の内周面が第１コネクタ２００の少なくとも一部の外周面に密着すると共に、第２部５２０’が基板１００の第１面１０１に当接する。なお、シール部材５００’は、実装前の第１コネクタ２００の少なくとも一部に外嵌させても良い。この場合、第１コネクタ２００を基板１００の第１面１０１上に実装すると、第２部５２０’が基板１００の第１面１０１に当接する。
なお、シール部材５００’が弾性体である場合、シール部材５００’の第２部５２０’は、基板１００の第１面１０１に弾性的に当接し、密着する。
又は、第１コネクタ２００を図示しない金型にセットする。これにより、第１コネクタ２００の少なくとも一部が金型のキャビディ内に露出する。このキャビディの形はシール部材５００’の形に対応している。その後、金型のキャビディ内に溶融させた樹脂を射出し、冷却固化させる。これにより、第１コネクタ２００の一部にシール部材５００’が一体的に成形され、固定される。

【0068】

その後、ケース３００を用意する。その後、基板１００がケース３００の開放部を閉塞するように、基板１００とケース３００とを組み合わせる。これにより、基板１００とケース３００が収容空間Ｒを区画する。以上の通り、アッセンブリＡ１’が製造される。

【0069】

アッセンブリＡ２’は、アッセンブリＡ２の製造方法、別の製造方法において、シール部材５００及びケース３００の外嵌工程又は一体成形の工程を省略した方法で、製造される。

【0070】

以下、アッセンブリＡ１’とアッセンブリＡ２’とを用いてモジュールＭ２を製造する方法について説明する。アッセンブリＡ１’とアッセンブリＡ２’とをＺ－Ｚ’方向において相対的に接近させる。

【0071】

この接近により、アッセンブリＡ２’の第２コネクタ４００の壁部４３１が、ケース３００の開口３１１内に挿入され、壁部４３１の少なくとも一部がアッセンブリＡ１’のシール部材５００’内に押し込まれ、シール部材５００’の第１部５１０’が壁部４３１の少なくとも一部に外嵌し、壁部４３１の少なくとも一部の外周面に密着する。これと共に、アッセンブリＡ１’の第１コネクタ２００が第２コネクタ４００の接続孔４４０内に挿入又は嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）する。このとき、第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１が、第２コネクタ４００の少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１に接触し、第１、第２コネクタ２００、４００が接続される。なお、シール部材５００’が弾性体である場合には、シール部材５００’の第１部５１０’が壁部４３１の少なくとも一部の外周面に対する密着度が向上する。

【0072】

なお、モジュールＭ２も、カメラモジュール等の電子機器の筐体内で製造可能である。シール部材５００’が弾性体である場合、シール部材５００’の第１部５１０’が壁部４３１の少なくとも一部に外嵌するときに、シール部材５００’の第２部５２０’が基板１００の第１面１０１に弾性的に当接する（押し当てられる）。

【0073】

その後、溶融させた熱伝導樹脂を収容空間Ｒ内に射出し、充填する。射出された熱伝導樹脂が冷却固化され、熱伝導樹脂６００となる。これにより、熱伝導樹脂６００内に、第１コネクタ２００、シール部材５００’及び第２コネクタ４００の壁部４３１が埋め込まれる。このようにしてモジュールＭ２が得られる。

【0074】

以上のようなモジュールＭ２は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
モジュールＭ２は、放熱性の向上に寄与する。その理由は以下の通りである。収容空間Ｒ内で、シール部材５００’の第２部５２０’が、第１コネクタ２００の一部に外嵌し、基板１００に当接しており、シール部材５００’の第１部５１０’が第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部に外嵌している。このため、収容空間Ｒ内に射出された熱伝導樹脂がシール部材５００内（すなわち、第１、第２コネクタ２００、４００の内部）に入り込むことを防ぐことができるので、収容空間Ｒ内に熱伝導樹脂６００を充填することができる。このため、基板１００及び第１、第２コネクタ２００、４００からの熱が熱伝導樹脂６００を通じてケース３００外に放熱可能となる。

【0075】

モジュールＭ２のシール部材５００’が弾性体である場合、シール部材５００’の第２部５２０’を基板１００の第１面１０１に弾性的に当接させる（押し当てる）ことによって、シール部材５００’と基板１００の第１面１０１との間に隙間が生じ難くなり、その結果として、熱伝導樹脂を収容空間Ｒ内に充填するときに、熱伝導樹脂がシール部材５００内により入り込み難くなる。
特に、上記の何れかの通り、基板１００が傾いていた場合、シール部材５００’の弾性的な当接によって、基板１００の傾きを吸収することができるので、シール部材５００’と基板１００の第１面１０１との間に隙間が生じ難くすることができる。

【0076】

なお、上記したコネクタアッセンブリ、接続モジュール及びその製造方法は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

【0077】

アッセンブリＡ１’は、ケース３００を省略することが可能である。この場合、アッセンブリＡ２’が、アッセンブリＡ２の何れかの態様と同様に、ケース３００を備えていると良い。なお、ケース３００が省略されたアッセンブリＡ１’が、特許請求の範囲の請求項３及びその従属項のコネクタアッセンブリに相当する。このように設計変更されたアッセンブリＡ１’及びアッセンブリＡ２’を備えた接続モジュールは以下の通り製造される。アッセンブリＡ１’及びアッセンブリＡ２’を互いにＺ－Ｚ’方向に接近させることにより、アッセンブリＡ１’の基板１００がアッセンブリＡ２’のケース３００の開放部を閉塞するように、基板１００とケース３００とが組み合わされ、基板１００とケース３００が収容空間Ｒを区画する。これと共に、アッセンブリＡ２’の第２コネクタ４００の壁部４３１の少なくとも一部が、アッセンブリＡ１’のシール部材５００’内に押し込まれ、シール部材５００’の第１部５１０’が壁部４３１の少なくとも一部に外嵌し、壁部４３１の少なくとも一部の外周面に密着する。これと共に、アッセンブリＡ１’の第１コネクタ２００が第２コネクタ４００の接続孔４４０内に挿入又は嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）する。このとき、第１コネクタ２００の少なくとも一つの端子２１０の接触部２１１が、第２コネクタ４００の少なくとも一つの端子４１０の接触部４１１に接触し、第１、第２コネクタ２００、４００が接続される。

【0078】

上記実施例及び設計変更例では、第１コネクタが雄コネクタであり、第２コネクタが雌コネクタであるとしたが、これに限定されるものではない。本発明においては、第１コネクタが雌コネクタであり、第２コネクタが雄コネクタであるとすることが可能である。例えば、図７に示す接続モジュールＭ３のように、アッセンブリＡ１’’の第１コネクタ２００’が接続孔２０１’を有し、アッセンブリＡ２’’の第２コネクタ４００’の先端部４０１’が接続孔２０１’に挿入又は嵌合する場合、シール部材５００’’は、以下の（ア）又は（イ）の構成とすることが可能である。
（ア）シール部材５００’’の第１部５１０’’は、第２コネクタ４００’の先端部４０１’のＺ方向側の部分４０２’（被収容部に相当）に外嵌又は外嵌するように一体的に成形されている。この場合、シール部材５００’’の第２部５２０’’は、第２コネクタ４００’の部分４０２’に対してＺ’方向側に位置し、収容空間Ｒ内で基板１００の第１面１０１に当接し且つ第１コネクタ２００’の周りを覆っている。
（イ）シール部材５００’’の第２部５２０’’は、第１コネクタ２００’の少なくとも一部に外嵌又は外嵌するように一体的に成形されている。この場合、シール部材５００’’の第１部５１０’’は、第１コネクタ２００’の少なくとも一部に対してＺ方向側に位置し、且つ第２コネクタ４００’の先端部４０１’の部分４０２’（被収容部に相当）に外嵌している。
（ア）及び（イ）の何れの場合も、シール部材５００’’の第１部５１０’’の内形寸法がシール部材５００’’の第２部５２０’’の内形寸法よりも小さくすると良いが、これに限定されるものではない。

【0079】

本発明の第２コネクタの被収容部は、収容空間内に配置可能であり且つ上記した何れかの態様のシール部材の第１部に外嵌される部分又は外嵌されるように一体的に成形される部分であれば良い。本願発明のシール部材は、第１コネクタ及び第２コネクタの何れかに設けられていたが、これに限定されるものではない。本願発明のシール部材は、第２部が基板上の第１コネクタの周りに当接した状態で、固定されており、第１部が第２コネクタの被収容部に外嵌可能な構成とすることが可能である。

【0080】

なお、上記実施例の各態様及び設計変形例における接続モジュール及びコネクタアッセンブリの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例の各態様及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明の第１方向は、本発明の基板に略直交する方向又は第１、第２コネクタの接続方向である限り任意に設定可能である。

【符号の説明】

【0081】

Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３：接続モジュール
Ａ１、Ａ１’、Ａ１’’：第１コネクタアッセンブリ
１００：基板
１０１：第１面
１０２：第２面
１１０：第１電極
１２０：第２電極
２００、２００’：第１コネクタ
２１０：端子
２１１：接触部
２１２：テール部
２２０：ボディ
２２１：基部
２２２：先端部
２２３：収容部
２３０：シェル
２３１：筒部
Ａ２、Ａ２’、Ａ３’：第２コネクタアッセンブリ
３００：ケース
３１０：天板
３１１：開口
３１２：縁部
３２０：側板
Ｒ：収容空間
４００、４００’：第２コネクタ
４１０：端子
４１１：接触部
４１２：テール部
４２０：ボディ
４２１：収容部
４３０：シェル
４３１：壁部
４３２：壁部
４３３：収容室
４４０：接続孔
４５０：挿入孔
４６０：内部シール部材
４６１：貫通孔
５００、５００’、５００’’：シール部材
５１０、５１０’、５１０’’：第１部
５２０、５２０’、５２０’’：第２部
６００：熱伝導樹脂

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7】