知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特許7018992耐振固定構造を備えた回路部品、基板、回路組立体、および車両用電動圧縮機
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-02-03
(45)【発行日】2022-02-14
(54)【発明の名称】耐振固定構造を備えた回路部品、基板、回路組立体、および車両用電動圧縮機
(51)【国際特許分類】
H05K 1/18 20060101AFI20220204BHJP
F04B 39/00 20060101ALI20220204BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20220204BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20220204BHJP
H01G 4/40 20060101ALI20220204BHJP
【ＦＩ】
H05K1/18 C
F04B39/00 106Z
H01G2/06 Z
H01G2/10 M
H01G4/40 321A
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020104378
(22)【出願日】2020-06-17
(62)【分割の表示】P 2016004239の分割
【原出願日】2016-01-13
(65)【公開番号】P2020167432
(43)【公開日】2020-10-08
【審査請求日】2020-07-15
(73)【特許権者】
【識別番号】516299338
【氏名又は名称】三菱重工サーマルシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100130030
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 夕香子
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】薬師寺 俊輔
(72)【発明者】
【氏名】鷹繁 貴之
(72)【発明者】
【氏名】樋口 博人
【審査官】後藤 嘉宏
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－１６１１８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０９５６１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１４４５２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／０１６０６２９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－２５８７５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－１０６８７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００２／０１５３１５３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１５／０４５３９１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】中国実用新案第２０２１８９６８３（ＣＮ，Ｕ）
【文献】国際公開第２０１３／０９４２０９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００６－０４９５５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－２５６７９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０３８１９２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／１８
Ｈ０１Ｇ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ４／４０
Ｈ０１Ｇ ２／０６
Ｆ０４Ｂ ３９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品本体および部品ケースを含む回路部品と、
前記回路部品が接続される基板と、
前記基板および前記回路部品を収容する回路ケースと、を備え、
前記部品本体は、板状の一対の第１接続端子および第２接続端子を備え、
前記部品ケースは、前記部品本体を収容する収容部と、前記収容部の両側に前記収容部の側面から側方へ突出して設けられて前記回路ケースに固定される第１固定部および第２固定部と、を備え、
前記第１接続端子は、前記第２固定部よりも前記第１固定部に近接して配置され、
前記第２接続端子は、前記第１固定部よりも前記第２固定部に近接して配置され、
前記第１接続端子および前記第２接続端子は、
前記第１固定部と前記第２固定部とを結ぶ固定ラインを間に挟んで対向し、それぞれの位置における前記基板の一面と前記回路ケースとの間で前記部品本体から側方へと突出する突出部と、前記突出部に対し、前記基板に向けて屈曲して前記基板に接合される接合部と、を含む、回路組立体。
【請求項2】
前記第１接続端子および前記第２接続端子のそれぞれは、前記固定ラインに直交する方向に沿って横断面の長手方向が設定されている、
請求項１に記載の回路組立体。
【請求項3】
前記部品本体は、前記部品ケースに収容され、電荷を蓄える蓄電部と、前記蓄電部に設けられた前記第１接続端子および前記第２接続端子とを含むコンデンサである、
請求項１または２に記載の回路組立体。
【請求項4】
前記第１固定部および前記第２固定部は、板厚方向に沿って前記基板と直交する方向における位置が相違している、
請求項１から３のいずれか一項に記載の回路組立体。
【請求項5】
前記第１固定部および前記第２固定部の少なくとも一方は、前記第１接続端子および前記第２接続端子が接続される前記基板を介さずに前記回路ケースに固定されている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の回路組立体。
【請求項6】
前記部品本体は、前記基板が前記回路ケースに固定されている箇所の付近に位置している、
請求項１から５のいずれか一項に記載の回路組立体。
【請求項7】
車両に搭載される車両用電動圧縮機であって、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路組立体と、
前記回路組立体から駆動電流が供給されるモータと、
前記モータから伝達される動力により流体を圧縮する圧縮機構と、を備える、車両用電動圧縮機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサ等の回路部品の耐振固定構造を備えた回路組立体、および回路部品を有する回路組立体を備えた車両用電動圧縮機に関する。
【背景技術】
【0002】
車両用の空気調和機を構成する電動圧縮機は、モータを駆動制御するための回路を有する回路組立体を備えている。回路組立体は、種々の回路部品と、それらの回路部品が接続される基板と、回路部品および基板を収容する回路ケースとを備えている。回路ケースは、電動圧縮機のハウジングに設けられている。
回路部品には、スイッチング素子やＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の比較的小型のものと、ノイズカット用のコンデンサおよびコイル等の比較的大型のものとがある。
特許文献１では、回路ケース内でコンデンサが基板の下方に配置されている。
回路部品には、スイッチング素子やＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の比較的小型のものと、ノイズカット用のコンデンサおよびコイル等の比較的大型のものとがある。
特許文献１では、回路ケース内でコンデンサが基板の下方に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００３－２６２１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
車両に設けられている回路部品は、エンジンの振動や路面振動等の影響を受ける厳しい振動環境下にある。
本発明は、そうした厳しい振動環境下にあっても、回路部品や基板の破損を防止するために十分な耐振固定構造を備えた回路組立体、および車両用電動圧縮機を提供することを目的とする。
本発明は、そうした厳しい振動環境下にあっても、回路部品や基板の破損を防止するために十分な耐振固定構造を備えた回路組立体、および車両用電動圧縮機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、部品本体および部品ケースを含む回路部品であって、部品本体は、一対の第１接続端子および第２接続端子を備え、部品ケースは、部品本体を収容する収容部と、収容部の両側に設けられる第１固定部および第２固定部と、を備え、第１接続端子は、第２固定部よりも第１固定部に近接して配置され、第２接続端子は、第１固定部よりも第２固定部に近接して配置され、第１接続端子および第２接続端子は、第１固定部と第２固定部とを結ぶ固定ラインを間に挟んで対向し、それぞれの位置で部品本体から側方へと突出して、接続対象に向けて延びている。
【0006】
本発明の回路部品において、第１接続端子および第２接続端子のそれぞれは、固定ラインに直交する方向に沿って横断面の長手方向が設定されていることが好ましい。
【0007】
本発明の回路部品において、部品本体は、部品ケースに収容され、電荷を蓄える蓄電部と、蓄電部に設けられた第１接続端子および第２接続端子とを含むコンデンサであることが好ましい。
【0008】
本発明の基板は、上述の回路部品を備える。
【0009】
本発明の回路組立体は、上述の回路部品と、回路部品が接続される基板と、を備える。
【0010】
本発明の回路組立体において、第１固定部および第２固定部は、板厚方向に沿って基板と直交する方向における位置が相違していることが好ましい。
【0011】
本発明の回路組立体は、基板および回路部品を収容する回路ケースを備えることが好ましい。
ここで、第１固定部および第２固定部の少なくとも一方は、第１接続端子および第２接続端子が接続される基板を介さずに回路ケースに固定されていることが好ましい。また、部品本体は、基板が回路ケースに固定されている箇所の付近に位置していることが好ましい。
ここで、第１固定部および第２固定部の少なくとも一方は、第１接続端子および第２接続端子が接続される基板を介さずに回路ケースに固定されていることが好ましい。また、部品本体は、基板が回路ケースに固定されている箇所の付近に位置していることが好ましい。
【0012】
本発明は、車両に搭載される車両用電動圧縮機であって、上述の回路組立体と、回路組立体から駆動電流が供給されるモータと、モータから伝達される動力により流体を圧縮する圧縮機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、固定部の近傍で接続端子が基板に固定されており、接続端子が基板に固定されている位置で回路部品の振動振幅が小さい。そのため、接続端子や基板に過大な負荷が加えられないので、接続端子や基板の破損を防ぐことができる。
また、第１固定部と第２固定部とを結ぶ固定ラインを間に挟むように一対の接続端子を配置したり、第１固定部の高さと第２固定部の高さとを相違させたりすることにより、剛性を高めて、回路部品や基板の破損をより確実に防ぐことができる。
また、第１固定部と第２固定部とを結ぶ固定ラインを間に挟むように一対の接続端子を配置したり、第１固定部の高さと第２固定部の高さとを相違させたりすることにより、剛性を高めて、回路部品や基板の破損をより確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の実施形態に係る車両用電動圧縮機を示す縦断面図である。
【図2】回路ケース、基板、およびコンデンサを示す斜視図である。
【図3】回路ケースに固定されたコンデンサを示す斜視図である。
【図4】コンデンサおよび基板を示す斜視図である。
【図5】コンデンサおよび基板を示す側面図である。
【図6】コンデンサの端子部材を示す斜視図である。
【図7】コンデンサ単体を示す斜視図である。
【図8】典型例を示す図である。
【図9】（ａ）および（ｂ）は、本発明の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
図１に示す電動圧縮機１０は、モータ１１と、圧縮機構１２と、モータ１１および圧縮機構１２を収容するハウジング１３と、モータ１１を駆動制御する回路を有する回路組立体２０とを備えている。
電動圧縮機１０は、車両に搭載される空気調和機を構成している。
図１に示す電動圧縮機１０は、モータ１１と、圧縮機構１２と、モータ１１および圧縮機構１２を収容するハウジング１３と、モータ１１を駆動制御する回路を有する回路組立体２０とを備えている。
電動圧縮機１０は、車両に搭載される空気調和機を構成している。
【0016】
モータ１１は、ハウジング１３に固定されるステータ１１１と、ステータ１１１に対して回転されるロータ１１２とを備えている。
ロータ１１２にはシャフト１４が結合されている。
ロータ１１２にはシャフト１４が結合されている。
【0017】
圧縮機構１２は、ハウジング１３に固定される固定スクロール１２１と、固定スクロール１２１に対して公転旋回される旋回スクロール１２２とを備えている。
旋回スクロール１２２は、シャフト１４の端部に設けられた偏心ピン１４１に結合されている。
旋回スクロール１２２は、シャフト１４の端部に設けられた偏心ピン１４１に結合されている。
【0018】
ハウジング１３は、シャフト１４に沿った軸線を有する円筒状に形成されている。
ハウジング１３は、図示しないブラケットにより車両のエンジンに取り付けられる。このときシャフト１４は水平に配置されている。
ハウジング１３は、図示しないブラケットにより車両のエンジンに取り付けられる。このときシャフト１４は水平に配置されている。
【0019】
電動圧縮機１０は、次のように動作する。
回路組立体２０によりモータ１１のステータ１１１に三相の駆動電流を供給すると、モータ１１が駆動され、モータ１１が出力する回転駆動力によりシャフト１４が回転する。シャフト１４の回転が伝達されることで旋回スクロール１２２が旋回されると、固定スクロール１２１と旋回スクロール１２２との間の圧縮室にハウジング１３内の冷媒が吸入される。圧縮機構１２は、旋回スクロール１２２の旋回に伴う圧縮室の容積減少により冷媒を圧縮し、図示しない冷媒回路へと吐出する。
回路組立体２０によりモータ１１のステータ１１１に三相の駆動電流を供給すると、モータ１１が駆動され、モータ１１が出力する回転駆動力によりシャフト１４が回転する。シャフト１４の回転が伝達されることで旋回スクロール１２２が旋回されると、固定スクロール１２１と旋回スクロール１２２との間の圧縮室にハウジング１３内の冷媒が吸入される。圧縮機構１２は、旋回スクロール１２２の旋回に伴う圧縮室の容積減少により冷媒を圧縮し、図示しない冷媒回路へと吐出する。
【0020】
次に、回路組立体２０の構成について説明する。
回路組立体２０は、図２に示すように、基板２１と、基板２１に接続されるコンデンサ３０等の回路部品と、基板２１およびコンデンサ３０を収容する回路ケース２０Ｃとを備えている。
回路組立体２０は、ハウジング１３に一体化される（図１）。
回路組立体２０は、図２に示すように、基板２１と、基板２１に接続されるコンデンサ３０等の回路部品と、基板２１およびコンデンサ３０を収容する回路ケース２０Ｃとを備えている。
回路組立体２０は、ハウジング１３に一体化される（図１）。
【0021】
回路ケース２０Ｃは、ハウジング１３の内部と回路組立体２０の内部とを仕切る隔壁２２（図１、図３）と、隔壁２２の周縁から立ち上がる周壁２３と、ハウジング１３に締結される固定部２４と、図示しない蓋とを備えている。
回路ケース２０Ｃは、ハウジング１３の一端側に形成された開口部１３０（図１）を塞いでいる。開口部１３０の周縁部と回路ケース２０Ｃとの間は、図示しないシール部材により封止されている。
回路ケース２０Ｃは、ハウジング１３の一端側に形成された開口部１３０（図１）を塞いでいる。開口部１３０の周縁部と回路ケース２０Ｃとの間は、図示しないシール部材により封止されている。
【0022】
隔壁２２には、複数のボス２５，２６（図３）が立設されている。ボス２５，２６には、基板２１やコンデンサ３０が締結される。
周壁２３は、基板２１およびコンデンサ３０を包囲している。周壁２３の先端部には、図示しない蓋が固定される。
回路ケース２０Ｃの内側には、図２に示すように、ハウジング１３（図１）の形状に対応した円筒状のスペース２０１と、スペース２０１に連続した矩形状のスペース２０２とからなる収容空間が存在している。
コンデンサ３０の設置に必要な領域を除いて回路ケース２０Ｃ内の領域のほぼ全域に亘り、基板２１が配置されている。
基板２１における複数の箇所が、回路ケース２０Ｃのボス２６（図３）にねじで固定されている。ボス２６に固定される基板２１の固定箇所は、コンデンサ３０の付近にも存在する。図４に、図３のボス２６に対応する基板２１の孔２１１を示す。
周壁２３は、基板２１およびコンデンサ３０を包囲している。周壁２３の先端部には、図示しない蓋が固定される。
回路ケース２０Ｃの内側には、図２に示すように、ハウジング１３（図１）の形状に対応した円筒状のスペース２０１と、スペース２０１に連続した矩形状のスペース２０２とからなる収容空間が存在している。
コンデンサ３０の設置に必要な領域を除いて回路ケース２０Ｃ内の領域のほぼ全域に亘り、基板２１が配置されている。
基板２１における複数の箇所が、回路ケース２０Ｃのボス２６（図３）にねじで固定されている。ボス２６に固定される基板２１の固定箇所は、コンデンサ３０の付近にも存在する。図４に、図３のボス２６に対応する基板２１の孔２１１を示す。
【0023】
基板２１に設けられた種々の回路素子２７（そのうち一部のみを図２に示す）と、コンデンサ３０とを含んで、モータ１１をインバータ制御する駆動回路が構成されている。
駆動回路は、図示しないバッテリから供給される直流を昇圧し、スイッチングすることにより、モータ１１に供給される三相交流を生成して出力する。
駆動回路は、図示しないバッテリから供給される直流を昇圧し、スイッチングすることにより、モータ１１に供給される三相交流を生成して出力する。
【0024】
スイッチング素子は、図２に示す基板２１の下に隠れている。スイッチング素子は、放熱のため、ハウジング１３内の冷媒に接触する隔壁２２に熱伝導可能に配置されることが好ましい。スイッチング素子を隔壁２２にねじ等で固定することもできる。
【0025】
コンデンサ３０は、スイッチングにより生じたノイズを低減するために用いられている。コンデンサ３０に加えて、コイルが用いられていてもよい。
コンデンサ３０のように、基板２１に設けられる回路素子２７と比べて大型で重量も大きい回路部品は、回路ケース２０Ｃに固定される。
コンデンサ３０のように、基板２１に設けられる回路素子２７と比べて大型で重量も大きい回路部品は、回路ケース２０Ｃに固定される。
【0026】
コンデンサ３０は、回路ケース２０Ｃ内の矩形状のスペース２０２の一角に配置されており、回路ケース２０Ｃのボス２５（図３）に固定されている。
コンデンサ３０は、回路ケース２０Ｃに機械的に固定されるとともに、基板２１に電気的に接続される。
コンデンサ３０の他にも、基板２１に実装されない回路部品があれば、当該回路部品を基板２１の下に配置し、回路ケース２０Ｃに固定することができる。
コンデンサ３０は、回路ケース２０Ｃに機械的に固定されるとともに、基板２１に電気的に接続される。
コンデンサ３０の他にも、基板２１に実装されない回路部品があれば、当該回路部品を基板２１の下に配置し、回路ケース２０Ｃに固定することができる。
【0027】
電動圧縮機１０が車両に搭載されているため、回路組立体２０は、特に厳しい振動環境下にある。
振動源としては、車両のエンジン、路面の凹凸に起因する振動、電気自動車やハイブリッド自動車に装備されている走行用のモータ、エンジンやモータ等の動力源から出力される駆動力を伝達して車輪を駆動する駆動系統、そして電動圧縮機１０の圧縮機構１２等が挙げられる。
そういった振動源から伝わる振動により、基板２１やコンデンサ３０、回路ケース２０Ｃがそれぞれ加振されても、基板２１やコンデンサ３０が破損しないようにする必要がある。
振動源としては、車両のエンジン、路面の凹凸に起因する振動、電気自動車やハイブリッド自動車に装備されている走行用のモータ、エンジンやモータ等の動力源から出力される駆動力を伝達して車輪を駆動する駆動系統、そして電動圧縮機１０の圧縮機構１２等が挙げられる。
そういった振動源から伝わる振動により、基板２１やコンデンサ３０、回路ケース２０Ｃがそれぞれ加振されても、基板２１やコンデンサ３０が破損しないようにする必要がある。
【0028】
本実施形態は、コンデンサ３０の耐振性を十分に確保するため、以下に説明する耐振固定構造を備えている。
まず、図５～図７を参照し、コンデンサ３０の構成を説明する。
コンデンサ３０は、部品本体３１と、部品本体３１を収容するコンデンサケース４０とを備えている。
まず、図５～図７を参照し、コンデンサ３０の構成を説明する。
コンデンサ３０は、部品本体３１と、部品本体３１を収容するコンデンサケース４０とを備えている。
【0029】
【0030】
端子部材３２，３３（図６）は、板金材料から打ち抜き、折り曲げることによって形成されている。これらの端子部材３２，３３は、矩形状の横断面を呈する。
端子部材３２は、蓄電部３１Ａの内部から取り出されたプラス電極（またはマイナス電極）であり、基板２１に接続される接続端子３２Ａと、駆動回路を構成する図示しない要素に接続される端子３２Ｂとを有している。
端子部材３３は、蓄電部３１Ａの内部から取り出されたマイナス電極（またはプラス電極）であり、基板２１に接続される接続端子３３Ａと、駆動回路を構成する図示しない要素に接続される端子３３Ｂとを有している。
端子部材３２は、蓄電部３１Ａの内部から取り出されたプラス電極（またはマイナス電極）であり、基板２１に接続される接続端子３２Ａと、駆動回路を構成する図示しない要素に接続される端子３２Ｂとを有している。
端子部材３３は、蓄電部３１Ａの内部から取り出されたマイナス電極（またはプラス電極）であり、基板２１に接続される接続端子３３Ａと、駆動回路を構成する図示しない要素に接続される端子３３Ｂとを有している。
【0031】
端子部材３２は、図５および図６に示すように、コンデンサ３０の幅方向Ｄ１の一端側から部品本体３１の底面３１Ｃを経由して他端側まで引き出され、端子部材３３は、端子部材３２とは逆に、部品本体３１の他端側から、部品本体３１の底面３１Ｃを経由して一端側まで引き出されている。
図７に示すように、部品本体３１の一端側には一対の接続端子３２Ａ，３３Ａが位置しており、部品本体３１の他端側には一対の端子３２Ｂ，３３Ｂが位置している。
図７に示すように、部品本体３１の一端側には一対の接続端子３２Ａ，３３Ａが位置しており、部品本体３１の他端側には一対の端子３２Ｂ，３３Ｂが位置している。
【0032】
接続端子３２Ａ，３３Ａは、図５および図６に示すように、基板２１の直下で部品本体３１から側方へと突出している突出部Ｐ１と、突出部Ｐ１に連続し、基板２１に向けて延びている先端部Ｐ２とをそれぞれ有している。先端部Ｐ２は、突出部Ｐ１に対して屈曲している。
【0033】
【0034】
コンデンサケース４０は、図７に示すように、蓄電部３１Ａおよび樹脂モールド３１Ｂを開口４０Ｂから収容する収容部４０Ａと、収容部４０Ａの両側に設けられる第１固定部４１および第２固定部４２とを備えている。
コンデンサケース４０は、絶縁性を有する樹脂から一体成形されている。
収容部４０Ａは、略直方体の箱状に形成されている。
収容部４０Ａ内に、蓄電部３１Ａおよび樹脂モールド３１Ｂが嵌め込まれるか、あるいは圧入される。
コンデンサケース４０は、絶縁性を有する樹脂から一体成形されている。
収容部４０Ａは、略直方体の箱状に形成されている。
収容部４０Ａ内に、蓄電部３１Ａおよび樹脂モールド３１Ｂが嵌め込まれるか、あるいは圧入される。
【0035】
コンデンサケース４０には、接続端子３２Ａ，３３Ａを保持する保持部４３，４３と、端子３２Ｂ，３３Ｂを保持する保持部４４，４４とが形成されている。
端子３２Ｂ，３３Ｂは、保持部４４に挿入される金属製のねじ（図示しない）により、端子３２Ｂ，３３Ｂのそれぞれに重ねられる他の円環状端子（図示しない）と接触導通される。
端子３２Ｂ，３３Ｂは、保持部４４に挿入される金属製のねじ（図示しない）により、端子３２Ｂ，３３Ｂのそれぞれに重ねられる他の円環状端子（図示しない）と接触導通される。
【0036】
接続端子３２Ａ，３３Ａの各々の先端部Ｐ２は、図７に示すように、保持部４３から突出している。
各先端部Ｐ２は、基板２１（図４）に施された端子パターン（図示しない）に電気的に接続されるとともに、基板２１に機械的に固定される。
本実施形態の先端部Ｐ２は、基板２１に形成された孔２１０を介して基板２１を厚み方向に貫通し、先端部Ｐ２と基板２１の端子パターンとが図示しないはんだにより接合されることで基板２１に機械的に固定されるとともに電気的に接続される。
各先端部Ｐ２は、基板２１（図４）に施された端子パターン（図示しない）に電気的に接続されるとともに、基板２１に機械的に固定される。
本実施形態の先端部Ｐ２は、基板２１に形成された孔２１０を介して基板２１を厚み方向に貫通し、先端部Ｐ２と基板２１の端子パターンとが図示しないはんだにより接合されることで基板２１に機械的に固定されるとともに電気的に接続される。
【0037】
第１固定部４１および第２固定部４２は、それぞれ、回路ケース２０Ｃのボス２５（図３）にねじ２８で強固に固定される。第１固定部４１および第２固定部４２により、部品本体３１が両側で回路ケース２０Ｃに固定される。第１固定部４１および第２固定部４２の各々には、ねじ２８が挿入される孔が形成されている。
第１固定部４１および第２固定部４２は、部品本体３１の重心位置を間に挟んで部品本体３１を両持ち支持している。
第１固定部４１および第２固定部４２は、部品本体３１の重心位置を間に挟んで部品本体３１を両持ち支持している。
【0038】
図３に示すように、第１固定部４１とボス２５との間に基板２１は介在していない。第２固定部４２とボス２５との間も同様である。つまり、これら第１固定部４１および第２固定部４２は、基板２１を介さずに回路ケース２０Ｃに固定されている。
本実施形態では、第１、第２固定部４１，４２が基板２１と共締めされていないため、第１、第２固定部４１，４２には基板２１の振動が入力されない。そのため、基板２１からコンデンサ３０への振動の入力が抑制されるので、コンデンサ３０と基板２１との相対振動による接続端子３２Ａ，３３Ａや第１、第２固定部４１，４２、基板２１の破損防止に寄与できる。
本実施形態では、第１、第２固定部４１，４２が基板２１と共締めされていないため、第１、第２固定部４１，４２には基板２１の振動が入力されない。そのため、基板２１からコンデンサ３０への振動の入力が抑制されるので、コンデンサ３０と基板２１との相対振動による接続端子３２Ａ，３３Ａや第１、第２固定部４１，４２、基板２１の破損防止に寄与できる。
【0039】
第１固定部４１は、図７に示すように、コンデンサ３０の幅方向Ｄ１の一端側に位置し、第２固定部４２は、コンデンサ３０の幅方向Ｄ１の他端側に位置している。
第１固定部４１は、接続端子３２Ａ，３３Ａを保持する保持部４３，４３の間に位置し、かつ、コンデンサ３０の側面３１Ｄから側方へと保持部４３，４３を超える位置まで突出している。
この第１固定部４１の近傍には、接続端子３２Ａ，３３Ａが位置している。
第１固定部４１は、接続端子３２Ａ，３３Ａを保持する保持部４３，４３の間に位置し、かつ、コンデンサ３０の側面３１Ｄから側方へと保持部４３，４３を超える位置まで突出している。
この第１固定部４１の近傍には、接続端子３２Ａ，３３Ａが位置している。
【0040】
第２固定部４２は、端子３２Ｂ，３３Ｂを保持する保持部４４，４４の間に位置し、かつ、コンデンサ３０の側面３１Ｅから側方へと保持部４４，４４を超える位置まで突出している。
この第２固定部４２の近傍には、端子３２Ｂ，３３Ｂが位置している。
この第２固定部４２の近傍には、端子３２Ｂ，３３Ｂが位置している。
【0041】
本実施形態の基本的な特徴は、回路ケース２０Ｃに固定された第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されていることである。これは、接続端子３２Ａ，３３Ａの構成に関係している。
図８に示すように、典型的な接続端子８２Ａ，８３Ａは、基板２１に対向するコンデンサ８０の上端から上方に向けて直線的に突出している。この場合は、回路ケース（図示しない）に固定された固定部８０１，８０２から遠い位置で接続端子８２Ａ，８３Ａが基板２１に固定されることとなる。
これに対して、本実施形態（図５）の接続端子３２Ａ，３３Ａのように、部品本体３１から側方へと引き出されていると、部品本体３１の側方に位置する第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａ，３３Ａを基板２１に固定することが可能である。
図８に示すように、典型的な接続端子８２Ａ，８３Ａは、基板２１に対向するコンデンサ８０の上端から上方に向けて直線的に突出している。この場合は、回路ケース（図示しない）に固定された固定部８０１，８０２から遠い位置で接続端子８２Ａ，８３Ａが基板２１に固定されることとなる。
これに対して、本実施形態（図５）の接続端子３２Ａ，３３Ａのように、部品本体３１から側方へと引き出されていると、部品本体３１の側方に位置する第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａ，３３Ａを基板２１に固定することが可能である。
【0042】
ところで、部品本体３１から側方へと引き出されていると、接続端子３２Ａ，３３Ａがコンデンサ３０の上方にはなく、コンデンサ３０の上方にはんだ付けするためのスペースが不要であるため、回路ケース２０Ｃ内の高さの上限（蓋の位置）までコンデンサ３０の容積をとれる。本実施形態のコンデンサ３０の上端部は、図５に示すように、隣接する基板２１から上方へと突出している。
【0043】
接続端子３２Ａ，３３Ａは、第１固定部４１の近傍で、かつ、図７に示すように、第１固定部４１と第２固定部４２とを結ぶライン（以下、固定ラインＬ１）を間に挟み、固定ラインＬ１に対して対称に配置されている。
【0044】
また、図５に示すように、第１固定部４１および第２固定部４２は、板厚方向に沿って基板２１と直交する方向（高さ方向）における位置が相違している。
具体的には、基板２１の裏側（隔壁２２側）に位置している第１固定部４１に対して、基板２１に隠されずに露出している第２固定部４２の方が高い位置にある。第１固定部４１の高さと第２固定部４２の高さとの差をΔＨで示している。
第１固定部４１の高さは、接続端子３２Ａ，３３Ａの突出部Ｐ１の高さとほぼ同様である。
第２固定部４２の高さは、基板２１の高さとほぼ同様である。
なお、本実施形態とは異なり、第２固定部４２よりも第１固定部４１の方が高い位置にあったとしても、ねじ２８を固定できる限り、許容される。
具体的には、基板２１の裏側（隔壁２２側）に位置している第１固定部４１に対して、基板２１に隠されずに露出している第２固定部４２の方が高い位置にある。第１固定部４１の高さと第２固定部４２の高さとの差をΔＨで示している。
第１固定部４１の高さは、接続端子３２Ａ，３３Ａの突出部Ｐ１の高さとほぼ同様である。
第２固定部４２の高さは、基板２１の高さとほぼ同様である。
なお、本実施形態とは異なり、第２固定部４２よりも第１固定部４１の方が高い位置にあったとしても、ねじ２８を固定できる限り、許容される。
【0045】
本実施形態の回路組立体２０による作用効果を説明する。
まず、コンデンサ３０の振動の状態について述べる。
コンデンサ３０が第１固定部４１および第２固定部４２により側方で固定されていると、第１、第２固定部４１，４２から遠いコンデンサ３０の中央部付近では、固定されている第１、第２固定部４１，４２の位置に比べて、コンデンサ３０の振動振幅が大きい。これは、図８に示す典型例のコンデンサ８０でも同様である。
まず、コンデンサ３０の振動の状態について述べる。
コンデンサ３０が第１固定部４１および第２固定部４２により側方で固定されていると、第１、第２固定部４１，４２から遠いコンデンサ３０の中央部付近では、固定されている第１、第２固定部４１，４２の位置に比べて、コンデンサ３０の振動振幅が大きい。これは、図８に示す典型例のコンデンサ８０でも同様である。
【0046】
典型例（図８）では、固定部８０１，８０２から遠いコンデンサ８０の中央部で接続端子８２Ａ，８３Ａが基板２１に固定されている。接続端子８２Ａ，８３Ａが基板２１に固定されている位置では、コンデンサ８０の振動振幅が大きいため（矢印参照）、基板２１とコンデンサ８０との間の相対的な変位が大きい。
【0047】
一方、本実施形態（図５）では、第１固定部４１および第２固定部４２のうち第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されている。接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されている位置では、コンデンサ３０の振動振幅が小さいため、基板２１とコンデンサ３０との相対的な変位が小さい。そのため、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１に過大な負荷が加えられないので、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１の破損を防ぐことができる。
したがって、本実施形態によれば、厳しい振動環境下にあっても、コンデンサ３０や基板２１の破損を防止するために十分な耐振性を確保することができる。
したがって、本実施形態によれば、厳しい振動環境下にあっても、コンデンサ３０や基板２１の破損を防止するために十分な耐振性を確保することができる。
【0048】
さらに、本実施形態は、回路ケース２０Ｃ内におけるコンデンサ３０の位置に関する構成によっても、耐振性を向上させている。
コンデンサ３０は、回路ケース２０Ｃ内において基板２１が固定されているボス２６の付近に配置されている（図３）。そうすると、固定されているため振動振幅が小さい基板２１の部位に、コンデンサ３０の接続端子３２Ａ，３３Ａが固定されているので、コンデンサ３０と基板２１との相対振動による接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１、第１固定部４１および第２固定部４２の破損防止に寄与できる。
コンデンサ３０は、回路ケース２０Ｃ内において基板２１が固定されているボス２６の付近に配置されている（図３）。そうすると、固定されているため振動振幅が小さい基板２１の部位に、コンデンサ３０の接続端子３２Ａ，３３Ａが固定されているので、コンデンサ３０と基板２１との相対振動による接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１、第１固定部４１および第２固定部４２の破損防止に寄与できる。
【0049】
以上に加えて、耐振性を向上させるため、次に述べる構成が採用されていることが好ましい。
以下、本実施形態で採用されている構成（１）～（３）を列挙する。
（１）まず、図７に示すように、第１固定部４１と第２固定部４２とを結ぶ固定ラインＬ１を間に挟むように接続端子３２Ａ，３３Ａが配置されており、固定ラインＬ１の両側で接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されているので、固定ラインＬ１の軸周りにコンデンサ３０が倒れる方向（矢印参照）の剛性が向上する。そのため、剛性に対応するバネ定数Ｋを向上させ、共振を避けるために固有振動数ｆを増加させることができる（下記の基本式参照）。
固定ラインＬ１の軸周りに倒れる方向の剛性を向上させるため、固定ラインＬ１とは直交する方向に沿って接続端子３２Ａ，３３Ａが配置されることが最も好ましい。
コンデンサ３０が倒れる方向の剛性が向上することで、第１、第２固定部４１，４２や接続端子３２Ａ，３３Ａ、基板２１の破損防止に寄与できる。
以下、本実施形態で採用されている構成（１）～（３）を列挙する。
（１）まず、図７に示すように、第１固定部４１と第２固定部４２とを結ぶ固定ラインＬ１を間に挟むように接続端子３２Ａ，３３Ａが配置されており、固定ラインＬ１の両側で接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されているので、固定ラインＬ１の軸周りにコンデンサ３０が倒れる方向（矢印参照）の剛性が向上する。そのため、剛性に対応するバネ定数Ｋを向上させ、共振を避けるために固有振動数ｆを増加させることができる（下記の基本式参照）。
固定ラインＬ１の軸周りに倒れる方向の剛性を向上させるため、固定ラインＬ１とは直交する方向に沿って接続端子３２Ａ，３３Ａが配置されることが最も好ましい。
コンデンサ３０が倒れる方向の剛性が向上することで、第１、第２固定部４１，４２や接続端子３２Ａ，３３Ａ、基板２１の破損防止に寄与できる。
【0050】
【数1】
ｆ：固有振動数
Ｍ：質量
Ｋ：バネ定数
【0051】
（２）次に、本実施形態の接続端子３２Ａ，３３Ａは、矩形状の横断面を呈するところ、図７に示すように、横断面の長辺が、固定ラインＬ１と直交する方向Ｄ２に沿うように配置されている。つまり、接続端子３２Ａ，３３Ａの横断面の長手方向は、固定ラインＬ１に直交する方向に沿って設定されている。
これにより、固定ラインＬ１の軸周りに関し、接続端子３２Ａ，３３Ａの断面二次モーメントが増大するので、接続端子３２Ａ，３３Ａを有するコンデンサ３０の剛性が向上する。
これにより、固定ラインＬ１の軸周りに関し、接続端子３２Ａ，３３Ａの断面二次モーメントが増大するので、接続端子３２Ａ，３３Ａを有するコンデンサ３０の剛性が向上する。
【0052】
（３）図５に示すように、第１固定部４１および第２固定部４２によりコンデンサ３０が異なる高さで回路ケース２０Ｃに固定されていることによっても、コンデンサ３０が倒れる方向の剛性が向上する。
さらに、第１固定部４１および第２固定部４２がコンデンサ３０の重心Ｘを間に挟んで配置されていることが好ましい。そうすると、これらの第１固定部４１および第２固定部４２により重心Ｘに働いた加振力をバランスよく受け持つことができ、剛性を向上させることができる。
さらに、第１固定部４１および第２固定部４２がコンデンサ３０の重心Ｘを間に挟んで配置されていることが好ましい。そうすると、これらの第１固定部４１および第２固定部４２により重心Ｘに働いた加振力をバランスよく受け持つことができ、剛性を向上させることができる。
【0053】
以上の構成（１）～（３）によれば、固定部の数を増やしたり固定部４１，４２の板厚増加により剛性を向上させたりしなくても、コンデンサ３０が倒れる方向の剛性を高めることができる。
上記の構成（１）～（３）から適宜に選択される１つ以上を採用することができる。
上記の構成（１）～（３）から適宜に選択される１つ以上を採用することができる。
【0054】
図９（ａ）は、本発明の変形例を示している。
図９（ａ）では、第１固定部４１の近傍に接続端子３２Ａが位置し、第２固定部４２の近傍に接続端子３３Ａが位置している。そして、接続端子３２Ａの先端部Ｐ２が第１固定部４１の近傍で基板２１に固定され、接続端子３３Ａの先端部Ｐ２が第２固定部４２の近傍で基板２１に固定されている。
また、上記実施形態と同様に、接続端子３２Ａ，３３Ａが、固定ラインＬ１に交差する方向に沿って配置されている。
図９（ａ）に示す構成は、回路ケース２０Ｃに固定された第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａが基板２１に固定され、同じく回路ケース２０Ｃに固定された第２固定部４２の近傍で接続端子３３Ａが基板２１に固定されている基本的特徴を備えている。
この基本的特徴により、上記実施形態と同様に、接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されている位置では、コンデンサ３０の振動振幅が小さいため、基板２１とコンデンサ３０との相対的な変位が小さい。そのため、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１に過大な負荷が加えられないので、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１の破損を防ぐことができる。
図９（ａ）では、第１固定部４１の近傍に接続端子３２Ａが位置し、第２固定部４２の近傍に接続端子３３Ａが位置している。そして、接続端子３２Ａの先端部Ｐ２が第１固定部４１の近傍で基板２１に固定され、接続端子３３Ａの先端部Ｐ２が第２固定部４２の近傍で基板２１に固定されている。
また、上記実施形態と同様に、接続端子３２Ａ，３３Ａが、固定ラインＬ１に交差する方向に沿って配置されている。
図９（ａ）に示す構成は、回路ケース２０Ｃに固定された第１固定部４１の近傍で接続端子３２Ａが基板２１に固定され、同じく回路ケース２０Ｃに固定された第２固定部４２の近傍で接続端子３３Ａが基板２１に固定されている基本的特徴を備えている。
この基本的特徴により、上記実施形態と同様に、接続端子３２Ａ，３３Ａが基板２１に固定されている位置では、コンデンサ３０の振動振幅が小さいため、基板２１とコンデンサ３０との相対的な変位が小さい。そのため、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１に過大な負荷が加えられないので、接続端子３２Ａ，３３Ａや基板２１の破損を防ぐことができる。
【0055】
また、図９（ａ）では、接続端子３２Ａおよび接続端子３３Ａがコンデンサ３０の重心Ｘを間に挟んで配置されている。第１固定部４１および第２固定部４２も同様である。
そうすると、第１固定部４１および接続端子３２Ａと、第２固定部４２および接続端子３３Ａとによって、重心Ｘに働いた加振力をバランスよく受け持つことができ、剛性を向上させることができる。
さらに、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、上述した（１）～（３）の構成を適用することにより、倒れる方向のコンデンサ３０の剛性を向上させることが好ましい。
そうすると、第１固定部４１および接続端子３２Ａと、第２固定部４２および接続端子３３Ａとによって、重心Ｘに働いた加振力をバランスよく受け持つことができ、剛性を向上させることができる。
さらに、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、上述した（１）～（３）の構成を適用することにより、倒れる方向のコンデンサ３０の剛性を向上させることが好ましい。
【0056】
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
回路ケース２０Ｃ内におけるコンデンサ３０の位置は上記実施形態に限られず、コンデンサ３０の全体が基板２１の下に配置されていてもよい。その場合、第１固定部４１および第２固定部４２の両方が、基板２１の一面２１Ａ（図５）と隔壁２２との間に配置されている。
回路ケース２０Ｃ内におけるコンデンサ３０の位置は上記実施形態に限られず、コンデンサ３０の全体が基板２１の下に配置されていてもよい。その場合、第１固定部４１および第２固定部４２の両方が、基板２１の一面２１Ａ（図５）と隔壁２２との間に配置されている。
【0057】
また、本発明において、第１固定部４１および第２固定部４２の一方または両方が、同じねじ２８によって基板２１と共に回路ケース２０Ｃのボスに固定されることも許容される。
【0058】
コンデンサ３０から側方へと引き出されて基板２１に固定される接続端子３２Ａ，３３Ａの数は、特に限定されない。１つ以上の接続端子を備えていて、接続端子が固定部の近傍で基板に固定されている限り、本発明の回路部品に包含される。
また、固定部の数も限定されてない。第１固定部４１および第２固定部４２以外に、部品本体３１を回路ケース２０Ｃに固定する他の固定部を追加することも許容される。
また、固定部の数も限定されてない。第１固定部４１および第２固定部４２以外に、部品本体３１を回路ケース２０Ｃに固定する他の固定部を追加することも許容される。
【0059】
接続端子を基板２１に固定および導通する方法は、はんだ付けに限らない。例えば、接続端子に形成された圧入部を基板２１の孔内に圧入することにより、接続端子を基板２１に固定および導通することができる。
【0060】
本発明の電動圧縮機が備える圧縮機構の種類や、モータの種類は問わない。
本発明の回路組立体が備える回路部品は、コンデンサに限らず、例えば、チョークコイル等であってもよい。
本発明の回路組立体が備える回路部品は、コンデンサに限らず、例えば、チョークコイル等であってもよい。
【符号の説明】
【0061】
１０ 電動圧縮機
１１ モータ
１２ 圧縮機構
１３ ハウジング
１４ シャフト
２０ 回路組立体
２０Ｃ 回路ケース（ケース）
２１ 基板
２２ 隔壁
２３ 周壁
２４ 固定部
２５ ボス
２６ ボス
２７ 回路素子
２８ ねじ
３０ コンデンサ（回路部品）
３１ 部品本体
３１Ａ 蓄電部
３１Ｂ 樹脂モールド
３１Ｃ 底面
３１Ｄ 側面
３１Ｅ 側面
３２ 端子部材
３２Ａ 接続端子
３２Ｂ 端子
３３ 端子部材
３３Ａ 接続端子
３３Ｂ 端子
４０ コンデンサケース
４０Ａ 収容部
４０Ｂ 開口
４１ 第１固定部
４２ 第２固定部
４３ 保持部
４４ 保持部
８０ コンデンサ
８２Ａ，８３Ａ 接続端子
１１１ ステータ
１１２ ロータ
１２１ 固定スクロール
１２２ 旋回スクロール
１３０ 開口部
２０１ スペース
２０２ スペース
２１０ 孔
８０１，８０２ 固定部
Ｄ１ 幅方向
Ｄ２ 方向
Ｌ１ 固定ライン
Ｐ１ 突出部
Ｐ２ 先端部
Ｘ 重心
１１ モータ
１２ 圧縮機構
１３ ハウジング
１４ シャフト
２０ 回路組立体
２０Ｃ 回路ケース（ケース）
２１ 基板
２２ 隔壁
２３ 周壁
２４ 固定部
２５ ボス
２６ ボス
２７ 回路素子
２８ ねじ
３０ コンデンサ（回路部品）
３１ 部品本体
３１Ａ 蓄電部
３１Ｂ 樹脂モールド
３１Ｃ 底面
３１Ｄ 側面
３１Ｅ 側面
３２ 端子部材
３２Ａ 接続端子
３２Ｂ 端子
３３ 端子部材
３３Ａ 接続端子
３３Ｂ 端子
４０ コンデンサケース
４０Ａ 収容部
４０Ｂ 開口
４１ 第１固定部
４２ 第２固定部
４３ 保持部
４４ 保持部
８０ コンデンサ
８２Ａ，８３Ａ 接続端子
１１１ ステータ
１１２ ロータ
１２１ 固定スクロール
１２２ 旋回スクロール
１３０ 開口部
２０１ スペース
２０２ スペース
２１０ 孔
８０１，８０２ 固定部
Ｄ１ 幅方向
Ｄ２ 方向
Ｌ１ 固定ライン
Ｐ１ 突出部
Ｐ２ 先端部
Ｘ 重心
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】