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特許7020745付加製造におけるビルド層を解析する方法
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-02-07
(45)【発行日】2022-02-16
(54)【発明の名称】付加製造におけるビルド層を解析する方法
(51)【国際特許分類】
   B22F 10/80 20210101AFI20220208BHJP
   B29C 64/153 20170101ALI20220208BHJP
   B29C 64/268 20170101ALI20220208BHJP
   B29C 64/393 20170101ALI20220208BHJP
   B33Y 10/00 20150101ALI20220208BHJP
   B33Y 50/02 20150101ALI20220208BHJP
   B22F 10/28 20210101ALI20220208BHJP
   B22F 12/90 20210101ALN20220208BHJP
   B22F 10/364 20210101ALN20220208BHJP
【FI】
B22F10/80
B29C64/153
B29C64/268
B29C64/393
B33Y10/00
B33Y50/02
B22F10/28
B22F12/90
B22F10/364
【請求項の数】 14
(21)【出願番号】P 2020528248
(86)(22)【出願日】2018-11-26
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-02-15
(86)【国際出願番号】 EP2018082590
(87)【国際公開番号】W WO2019102006
(87)【国際公開日】2019-05-31
【審査請求日】2020-05-22
(31)【優先権主張番号】62/590,909
(32)【優先日】2017-11-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】16/154,444
(32)【優先日】2018-10-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】513089497
【氏名又は名称】ア-カム アーベー
(74)【代理人】
【識別番号】100079049
【弁理士】
【氏名又は名称】中島 淳
(74)【代理人】
【識別番号】100084995
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 和詳
(72)【発明者】
【氏名】エクバリ、クリスティアン
【審査官】藤長 千香子
(56)【参考文献】
【文献】欧州特許出願公開第02832474(EP,A1)
【文献】欧州特許出願公開第02832473(EP,A1)
【文献】米国特許出願公開第2014/0061167(US,A1)
【文献】国際公開第2016/042810(WO,A1)
【文献】特表2017-530033(JP,A)
【文献】特開2017-179576(JP,A)
【文献】特表2015-525290(JP,A)
【文献】特開2015-193866(JP,A)
【文献】中国特許出願公開第105499566(CN,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B22F 3/16、3/105
B29C 64/00-64/40、
67/00-67/08、
69/00-69/02、
73/00-73/34
B33Y 10/00、30/00、
50/00
B29D 1/00-7/01
11/00-29/10
33/00、99/00
B23K 26/00-26/70
B23K 15/00-15/10
G01N 23/203
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
選択された領域が三次元物品の連続した層に対応する粉体層の選択された領域の連続した融合によって三次元物品を層毎に形成する際に、付加製造装置におけるビルド層(1、11)を分析するための方法であって、
エネルギビームによって前記ビルド層(1、11) の部分(4、14) を照射し、
前記ビルド層の照射された前記部分から放出された、または後方散乱された、または反射された粒子を検出し、
前記エネルギビームを主経路(5、15) に沿って移動させ、同時に前記エネルギビームを、交互のピーク(9)と谷(10)とを備え、前記ピーク(9)とそれに続く前記谷(10)との間の前記主経路(5)の方向(8)に直交する方向での距離がYであり、1<Y<100mmであり、蛇行パターンの2つの連続するピークの間の前記主経路の方向に平行な距離がXであり、2<X<1000μmである、ことを満たす前記蛇行パターン(6、16) で前記主経路を横切って前後に移動させることによって前記ビルド層の前記部分(4、14) を走査する、方法。
【請求項2】
前記主経路(15)に沿った前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層(11)の先に溶融された部分と非溶融部分との間の境界(20)に基づいて選択される、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記主経路(15)に沿った前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層(11)の先に溶融された部分と非溶融部分との間の境界(20)に追従して生じる、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記主経路(5、15)に沿った前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層(1、11)を溶融するために、電子ビーム又はレーザビームが先に移動された経路に基づいて選択される、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
【請求項5】
前記主経路(5、15)に沿った前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層(1、11)を溶融するために、電子ビーム又はレーザビームが先に移動された経路に追従して生じる、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
【請求項6】
前記エネルギビームの移動は、連続的な蛇行パターン(6、16)で生じる、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
【請求項7】
前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層の非溶融部分(12)が、前記非溶融部分から放出された、または後方散乱された、または反射された粒子を検出するために照射されるように生じる、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。
【請求項8】
前記エネルギビームの移動は、前記ビルド層の先に溶融固化された部分(3、13)が、前記先に溶融固化された部分から放出された、後方散乱された、または反射された粒子を検出するために照射されるように生じる、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法
【請求項9】
記Yが2<Y<50mmであり、前記Xが5<X<500μmである、請求項に記載の方法
【請求項10】
記エネルギビームの移動は、前記主経路(5、15)を横切る平行ベクトル(V1、V2)で交互の方向に生じる、請求項1~のいずれか一項に記載の方法
【請求項11】
記平行ベクトル(V1、V2)における前記エネルギビームの移動は、前記主経路(5)の方向に直交する、請求項10に記載の方法
【請求項12】
記蛇行パターン(6、16)における前記エネルギビームの移動は、方形波形状である、請求項10に記載の方法
【請求項13】
記エネルギビームが電子ビーム(33)である、請求項1~12のいずれか一項に記載の方法
【請求項14】
記電子ビーム(33)によって前記ビルド層の部分(4、 14)を照射し、前記電子ビーム(33)が1<IB<1000μAの範囲のビーム電流であるIBを有する、請求項13に記載の方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、選択された領域が三次元物品の連続した層に対応する粉体層の選択された領域の連続した融合によって、層毎に三次元物品を形成する際に、付加製造装置においてビルド層を分析する方法に関する。さらに、本発明は、そのようなビルド層を分析するためのエネルギビームを制御する制御ユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
電子ビーム融解(EBM)あるいはレーザビーム融解を用いた自由曲面作製あるいは付加製造(AM)は、粉末から固体三次元物品を形成する方法である。三次元物品は、選択された領域が三次元物品の連続した層に対応する粉体層の選択された領域の連続した融合によって、層毎に形成される。金属粉末などの粉末の層がビルド領域上に堆積され、電子ビームまたはレーザビームがビルド領域の粉末層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は下地層と融合し、固化して固体三次元物品の最上層を形成する。さらなる粉体層が前の層上に堆積され、電子またはレーザビームがビルド領域のさらなる粉体層を選択的に溶融するために使用される。溶融した材料は固化し、先の固体層上に溶融した別の固体層を形成する。このプロセスは、物品の所望の3Dジオメトリが達成されるまで、複数の層に対して繰り返される。
【0003】
このような三次元物品を形成する装置は、三次元物品が形成されるビルドプレートと、粉体層を形成するためのビルドプレート(ビルド領域)に粉体を送出するための粉体分配装置と、粉体の溶融に使用されるエネルギビームを供給するための電子ビーム源またはレーザビーム源とを有する。さらに、制御ユニットが、粉末層の選択された領域を溶融するためにエネルギビームを制御するために使用される。
【0004】
装置による製造中に、材料の欠陥をもたらすエラー、又は部品の層間剥離さえも、好ましくない条件下で発生し得る。例えば、粉体層内の不均一な粉体分布は、最終製品の欠陥をもたらす可能性がある。このような原材料の欠陥または異常を検出する1つの方法は、ビルド層の中実部分を走査するための電子ビームと、ビルド層から後方散乱電子を受け取るための後方散乱検出器とを使用することである。しかしながら、このような検出方法は、製品を製造するためのリードタイムを延ばす傾向がある。
【発明の概要】
【0005】
この背景から、本発明の目的は、ビルド層を分析するための方法を提供することであり、この方法によって、表面を分析するために必要な時間を短縮することができる。
【0006】
選択された領域が三次元物品の連続した層に対応する、粉体層の選択された領域の連続した融合によって三次元物品を層毎に形成するときに、付加製造装置においてビルド層を分析する方法であって、この方法は、エネルギビームによってビルド層の部分を照射し、ビルド層の照射部分から放出され、後方散乱され、または反射された粒子を検出するステップと、エネルギビームを主経路に沿って移動させ、同時にエネルギビームを蛇行パターンで主経路を横切って前後に移動させることによってビルド層の部分を走査するステップとを含む、方法によって、この目的が達成される。
【0007】
蛇行パターンにおける走査は、好ましくは、エネルギビームの偏向を制御することによって実行される。言い換えると、ビルド層表面にフォーカスされたエネルギビームのポイントは、蛇行パターンに沿って移動する。エネルギビームは、例えば、電子ビーム又はレーザビームであることができる。
【0008】
本発明の種々の実施形態は、蛇行パターンを使用することによって、電子ビーム源の偏向増幅器を制御するための制御信号の増分ステップを、ビルド層部分の表面が適切に走査されると同時に使用することができるという洞察に基づいている。制御信号のこのような比較的小さな増分変化は、偏向増幅器の全ての小さな信号帯域幅を利用して偏向コイルを駆動することを可能にし、それによって、偏向増幅器への制御信号の大きな振幅変化に関連する立上り時間、整定時間、位相シフトおよびより低い信号帯域幅の制限を回避する。したがって、偏向コイル電流および偏向増幅器の整定時間についての設定値に到達する時間は、最小限に抑えることができ、または少なくとも減少させることができる。偏向コイルまたはアクチュエータにおける慣性によるビームの位置決めの遅れを回避することにより、走査位置のデータサンプリング速度を改善することができる。これにより、分析に必要な走査時間が大幅に短縮される。
【0009】
本明細書で種々の実施形態を介して説明される発明は、主に電子ビームによる走査によって例示されるが、本発明は、レーザビームのような他の種類のエネルギビームに対しても適用することができる。レーザビームで走査する場合、レーザ偏向ユニットのアクチュエータ及びドライバは、同様の利点を有する対応する方法で、制御信号の増分ステップで制御することができる。
【0010】
走査時間が短縮されるため、製品の製造時間を延長することなく、表面を分析することができ、このようなその場分析を不可能にする不合理な方法である。例えば、粉体層の厚さ及び密度のような主要なパラメータを測定することにより、部品内の材料欠陥を回避するために、不均一な粉体分布を打ち消し又は防止する、又は少なくとも緩和するために、プロセス動作又は調整を行うことができる。
【0011】
ビルド層の部分を放熱する際には、電流分析に応じてこの部分を非溶融粉末、結合粉末または固化した前もって溶融粉末で構成できることを強調すべきである。従って、エネルギビームによって走査される部分は、製造される物品の粉末又は固体材料とすることができる。
【0012】
さらに、粒子を検出するために、粒子検出装置が選択され、検出される粒子に適合され、次いで、検出される粒子は、使用されるエネルギビームおよび現在の分析に依存する。検出されるビルド層の照射された部分から放出される粒子、後方散乱または反射される粒子は、例えば、電子ビームから発生する後方散乱電子、ビルド層の材料から放出される二次電子、オージェ電子、レーザビームからの反射または後方散乱光子、放出される光子、X線などであり得る。従って、用語「粒子」は、光子、または言い換えると電磁照射のように、零質量粒子を包含するためにも使用される。
【0013】
蛇行パターンは、間欠的であり得るが、好ましくは、本方法は、連続的な蛇行パターンでエネルギビームを移動させるステップを含む。従って、エネルギビームの制御は単純化されるであろう。さらに、蛇行パターンの使用により、実質的に全ての走査位置が分析に役立つであろう。
【0014】
少なくとも1つの実施形態によれば、本方法は、主経路を横切る平行なベクトルにおいて交互の方向にエネルギビームを移動させる工程を含み、好ましくは、平行なベクトルにおいてエネルギビームを主経路の方向に直交するように移動させる工程を含む。ベクトル(走査線)を適切にサイジングすることにより、関心領域のみを走査しなければならない。更に、ベクトルは、重要な欠陥を識別するのに十分な検出分解能を与える所定の距離だけ分離することができる。従って、走査は、偏向増幅器への制御信号の小さな増分ステップを使用してなおも最適化することができる。
【0015】
別の例示的な実施形態によれば、本方法は、ビルド層から放出される二次電子を検出するステップを含む。したがって、ビルド層の表面は、表面のトポグラフィーを決定するために、および/または、例えば、表面のピクチャを作成するために分析することができる。
【0016】
さらなる例示的な実施形態によれば、本方法は、ビルド層の非溶融部分が、非溶融部分から放出され、後方散乱され、または反射された粒子を検出するために照射されるように、エネルギビームを移動させるステップを含む。したがって、固体層の欠陥または異常は、粉体層をチェックし、必要に応じて粉体を溶融する前に粉体分布を改善することによって回避することができる。
【0017】
さらに別の例示的な実施形態によれば、本方法は、ビルド層の前もって溶融凝固された部分が、前もって溶融凝固された部分から放出され、後方散乱され、または反射された粒子を検出するために照射されるように、エネルギビームを移動させるステップを含む。したがって、固体層の欠陥または異常を特定することができ、必要に応じて、欠陥を除去するための固体層の再溶融などの措置を講じることができる。
【0018】
更なる実施形態によれば、本方法は、ビルド層の先に溶融された部分と非溶融部分との間の境界に基づいて選択される主経路に沿ってエネルギビームを移動させるステップを含み、主経路は、好ましくは、境界に実質的に追従する。従って、欠陥又は異常の発生は、固体材料と粉体との境界に比較的にかなり近い傾向があるので、走査はビルド層の最も重要な部分に向けることができる。処理するデータ量と同様に、走査時間をさらに短縮することができる。
【0019】
別の例示的な実施形態によれば、本方法は、ビルド層を溶融させるために電子ビームまたはレーザビームが先に移動された経路に基づいて選択されている主経路に沿ってエネルギビームを移動させるステップを含み、好ましくは、主経路は、実質的に、粉末を溶融させるために電子ビームまたはレーザビームが先に移動された経路による。このため、エネルギビームの制御が簡単になり、解析を実行する時間をさらに短縮することができる。
【0020】
本発明の種々の実施形態の別の態様によれば、さらなる目的は、付加製造装置においてエネルギビームを制御するための制御ユニットを提供することであり、この制御ユニットによって、表面を分析するために必要な時間を短縮することができる。この目的は、ビルド層の部分をエネルギビームによって照射し、ビルド層の照射された部分から放出され、後方散乱され、または反射された粒子を検出することによってビルド層を分析するためのエネルギビームを制御する制御ユニットによって達成され、ここで、制御ユニットは、エネルギビームが主経路に沿って移動し、同時に、蛇行パターンで主経路を横切って前後に移動するように制御するように構成される。
【0021】
加えて、本発明の種々の実施形態は、そのような制御ユニットおよび粒子検出器装置を含む付加製造装置のための配置、ならびに本発明による方法を実行するためのプログラムコード手段を含むコンピュータプログラムに関する。制御ユニット、付加製造装置のための配置、およびコンピュータプログラムの利点は、本方法の異なる実施形態を参照して既に上述した利点に類似している。
【0022】
本発明のさらなる利点および有利な特徴は、以下の説明および本明細書に提供される請求の範囲に開示される。
【0023】
以上、本発明を一般用語で説明したが、以下、必ずしも縮尺通りに描かれていない添付図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【0024】
図1】固体材料の領域についてのビルド層および示された走査パターンの概略図である。
図2】粉体と固体材料との間の境界に沿ったビルド層および示された走査パターンの概略図である。
図3】電子ビームを制御するための制御ユニットと、電子ビーム源とを備える付加製造装置の配置を示す概略図である。
図4】レーザビームを制御するための制御ユニットと、レーザビーム源とを備える付加製造装置の配置のさらなる実施形態を示す概略図である。
図5】種々の実施形態による例示的なシステムのブロック図である。
図6】種々の実施形態による例示的サーバの概略ブロック図である。
図7】種々の実施形態による例示的モバイル装置の概略ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、添付図面を参照して、本発明の種々の実施形態をさらに完全に説明する。ここでは、本発明のいくつか、しかし全ての実施形態が示されているわけではない。実際、本発明の実施形態は、多くの異なる形態で実施することができ、本明細書に記載する実施形態に限定されるものと解釈してはならない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が適用可能な法的要件を満足するように提供される。特段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が関連する当業者に通常知られ理解されているものと同じ意味を有する。用語「または」は、特に示されていない限り、本明細書では、代替的および連言的な意味の両方で使用される。同じ参照符号は全体を通して同じ要素を指す。
【0026】
さらに、本発明の理解を容易にするために、以下に多数の用語を定義する。本明細書で定義される用語は、本発明に関連する分野において通常の熟練者によって一般的に理解されるような意味を有する。「a」、「an」及び「the」のような用語は、単一の実体のみを参照することを意図するものではなく、説明のために特定の例を使用することができる一般的な階層を含む。本明細書の用語は、本発明の特定の実施形態を記述するために使用されるが、それらの使用法は、クレームに概説されている場合を除いて、本発明を限定するものではない。
【0027】
本明細書で使用される用語「三次元構造」等は、一般に、特定の目的のために使用されることを意図した、または実際に製造された三次元構成(例えば、構造材料または材料の)を指す。このような構造等は、例えば、三次元CADシステムの補助により設計することができる。
【0028】
本明細書で種々の実施形態で使用される「電子ビーム」という用語は、任意の荷電粒子ビームを指す。荷電粒子ビーム源は、電子銃、線形加速器等を含むことができる。
【0029】
図1は、付加製造(AM)装置におけるビルド層1の概略図である。ビルド層1はXY面に垂直なZ軸と平行に垂直方向に見られるが、ビルド層1の主な伸長はXY面にある。ビルド層1は、溶融していない粉末の第1の部分2と、予め溶融した粉末によって形成された固体材料の第2の部分3、すなわち楕円の内側の領域を有する。固体材料は、AM装置において層毎に製造されている三次元物品の1層を構成する。AM装置は、図3および図4に概略的に示されている。
【0030】
ビルド層1は、非溶融粉末、結合粉末、および固化した事前に溶融した粉末を含んでもよいことを強調すべきである。
【0031】
以下に説明する方法は、AM装置で実行される。従って、本方法は、選択された領域が三次元物品の連続した層に対応する粉体層の選択された領域の連続した融合によって、そのような三次元物品を層毎に形成するときに実施される。粉末を溶融するための装置は、選択された領域、例えば電子ビーム源またはレーザ源にエネルギを伝達するための任意の適切な装置とすることができる。
【0032】
ビルド層を分析するための方法は、このような溶融操作の前、後、またはその間に行うことができる。
【0033】
ビルド層1を分析するための方法は、好ましくはビルド層の表面であり、エネルギビームによってビルド層1の部分4を照射し、ビルド層の照射された部分から放出される粒子を検出し、後方散乱または反射し、そしてエネルギビームを主経路5に沿って移動させ、同時に、蛇行パターン6で主経路を横切ってエネルギビームを前後に移動させることによってビルド層の部分を走査するステップを含む。従って、ビルド層の照射線は、ビルド層の部分4を走査する間に行われ、部分4は走査経路によって決定される。
【0034】
好ましくは、ビルド層の上面の部分が走査される。ビルド層の内部の構造に関する情報をいくつか受け取ることができるが、本方法は、主に、表面および表面の材料の特性の解析、または、表面の直下の解析に向けられる。
【0035】
このような蛇行パターン6が図1に示されており、蛇行パターン6は、固体材料の第2セクション3を走査して表面を分析する際のエネルギビームの経路7を示している。主経路5は、X軸と平行に左から右に向かう方向8を有する。エネルギビーム経路7は、主経路5を繰り返し横切っており、Y軸と平行に下方に向けられるか、Y軸と平行に上方に向けられるかの間で交互になる方向成分を有する。図1に示す実施形態では、エネルギビームは、連続的な蛇行パターン6で移動される。
【0036】
エネルギビームは、交互のピーク9及び谷10を有する蛇行パターン6で移動させることができる。後述すると、方形波形状の蛇行パターンが図示され、説明されるが、正弦波、三角形、またはシックサック形状のパターンなど、他の蛇行パターンも使用することができる。蛇行パターンのピークとそれに続く谷との間の主経路の方向に直交する方向の距離は「Y」で示され、蛇行パターンの2つの連続するピークの間の主経路の方向に平行な距離は「X」で示される。
【0037】
距離Yは、分析される表面部分のサイズおよび形状に依存するが、好ましくは1mm<100mm、より好ましくは2mm<50mm、およびしばしば4mm<Y<10mmの範囲内にある。
【0038】
距離Xは必要とされる検出分解能に依存し、好ましくは2μm<X<1000μmの範囲、より好ましくは5μm<X<500μmの範囲、そしてしばしば10μm<X<100μmの範囲である。
【0039】
図1に示される実施形態において、本方法は、主経路5を横切る平行ベクトルV1、V2で交互の方向にエネルギビームを移動させるステップと、主経路5の方向8に直交する平行ベクトルV1、V2でエネルギビームを移動させるステップとを含む。「平行」および「直交」という表現は、ベクトルV1、V2が互いに実質的に平行であり、現在の方向から0~20°、好ましくは0~10°、より好ましくは0~5°の大きさの小さな角度偏差を含む主経路に実質的に直交するこのようなパターンも含むことを意味する。
【0040】
蛇行パターン6は、Y軸と平行に下方に向けられた複数の第1の走査ベクトルV1と、図1においてY軸と平行に上方に向けられた複数の第2の走査ベクトルV2とを有しており、主経路方向8において、各第1のベクトルV1に続いて、1つの第1のベクトルV1等が続く1つの第2のベクトルV2とを有している。各ベクトルV1、V2は、隣接するベクトルに接続することができる。言い換えると、2つの隣接するベクトルの間で、エネルギビームは主経路方向8に移動される。図1に示すように、走査される表面部分4の左側から開始して、エネルギビームは、ベクトルV1を形成するY軸に平行に下方に移動され、次いで、主経路方向8に沿って左から右に移動され、その後、ベクトルV2を形成するY軸に平行に上方に移動され、主経路方向8に沿って再び左から右に移動される。次いで、このシーケンスは、表面部分が適切に走査されるまで繰り返される。第1および第2のベクトルV1、V2の長さは、分析される表面部分の形状に応じて、主経路5に沿って、それら自体の間で変化してもよい。2つの隣接するベクトル間の距離は、前述のように分解能要件に基づいて選択され、好ましくは、2つの隣接するベクトルV1、V2間の距離は、1~500μmの範囲内にある。
【0041】
図2は、さらなる実施形態に関連する別の蛇行パターン16を示しており、この場合、本方法は、ビルド層11の先に溶融され凝固された部分13と非溶融部分12との間の境界20に基づいて選択される主経路15に沿ってエネルギビームを移動させるステップを含んでいる。エネルギビームは、主経路15が境界20に実質的に追従するように移動されることが好ましいが、境界に基づいて主経路を選択することができ、エネルギビームは、多少異なるように移動される。たとえば、主経路は境界に対してオフセットできるが、境界の輪郭には従う。次に、境界の一方の側の非溶融粉末および/または境界の他方の側の固体材料を走査することができる。別の例示的な実施形態では、主経路は、境界を中心として振動することができる。
【0042】
図2に示すように、主経路15は、好ましくは境界20に従うことができる。従って、主経路方向18は一定ではなく、境界の方向変化に応じて境界20に沿って変化する。図1を参照して説明したように、蛇行パターンは、第1のベクトルV1および第2のベクトルV2を有する。これらのベクトルV1、V2は、互いに平行であることが好ましい。ベクトルは主経路に対して実質的に直交することができるが、それらは常に主経路15に対して直交する必要はない。この実施形態では、ベクトルは、代わりに、第1の軸又は第2の軸に沿った方向を有し、ここで、第1の軸及び第2の軸は、互いに実質的に垂直である。図示するように、これらの2つの軸は、Y軸とX軸とすることができる。図2に示す境界20の上部及び下部において、ベクトルは、Y軸に平行な方向に延び、境界20の右部において、ベクトルは、X軸に平行な方向に延びる。エネルギビームを一度に2つの軸のうちの1つのみに沿って、X軸またはY軸と平行に移動させることによって、エネルギビームの制御が簡単になる。オプションで、X 軸とY 軸の方向を別々に選択できる。
【0043】
ベクトルは、解析される表面部分のサイズに適応させることができる。この場合、各ベクトルの長さ及び境界20に対する各ベクトルの位置を選択して、所望の領域を走査することができる。各ベクトルは、境界20から境界20の内側の固体層上の位置に延びるベクトル部分と、境界20から境界20の外側の非溶融粉末上の位置に延びるベクトル部分とに分けることができる。例えば、ベクトルは、内側の仮想線21と外側の仮想線22との間に延びることができ、ここで、内側の仮想線21と境界との間の距離Sは、例えば、1~5mmの範囲内にあり、境界20と外側の仮想線22との間の距離Pは、例えば、1~5mmの範囲内にある。内側の仮想線21及び外側の仮想線22は、境界20と実質的に同じ形状を有することができる。
【0044】
本明細書に記載される実施形態例は、粉体層を溶融するために電子ビームまたはレーザビームが先に移動された経路に基づいて選択される主経路5、15に沿ってエネルギビームを移動させる工程を含んでもよい。特に、エネルギビームは、実質的に、粉末ベッドを溶融するために電子ビームまたはレーザビームが先に移動された経路による主経路5、15に沿って移動させることができる。これは、特に、溶融及び/又は予備加熱粉体の両方に、及び、続いて解析目的のためにビルド層表面を照射するために同じエネルギビーム源が使用される場合に、エネルギビームの制御を単純化するであろう。
【0045】
図3では、AM装置のための配置50が概略的に示されている。この構成は、制御ユニット32と、粒子検出装置31とを備える。加えて、電子ビーム源30が概略的に示されている。この実施形態では、制御ユニット32は、ビルド層の表面の部分を電子ビームで照射し、ビルド層の照射部から放出または後方散乱された電子を粒子検出装置31で検出することにより、ビルド層34の表面を分析する電子ビーム33を制御するように配置されている。制御ユニット32は、電子ビーム33を制御して、上述したように、主経路に沿って移動し、同時に、前述したように蛇行パターンで主経路を横切って前後に移動するように構成される。
【0046】
電子ビーム源30は、当業者に周知の方法で設計することができる。電子ビーム源は、高電圧回路に接続されたエミッタ電極を有する電子銃35と、電子を加速し、エミッタ電極から電子を放出するための電流源とを有していてもよい。これらの電子は電子ビーム33を形成する。電子ビーム源30はまた、ビルド層表面の種々の位置に電子ビームを向けるための集束コイルや偏向コイル36を有する。電子ビーム源30は、偏向コイル36に接続された更なる偏向増幅器37を有する。
【0047】
走査中、分析されるビルド層の部分は、1μA<IB<1000μAの範囲、好ましくは5μA<IB<500μAの範囲、しばしば10μA<IB<100μAの範囲のビーム電流IBを有することができる電子ビームによって照射される。このような電子ビームは、粉末を溶融するために必要なエネルギよりも著しく少ないエネルギを表面に伝達することになることを強調すべきである。電子ビームについては、ビームパワーPBは、5mW<PB<50000mWの範囲、好ましくは500mW<PB<5000mWの範囲であり得る。
【0048】
偏向コイル36及び偏向増幅器37は、図3に概略的に示される。制御ユニット32は、偏向増幅器37を介して偏向コイル36に信号を伝送することにより、電子ビーム33を制御する。したがって、ビルド層表面上に配置された電子ビーム33の点またはスポットは、蛇行パターンで移動させることができる。
【0049】
検出される粒子は、例えば、電子ビーム源30から発生する後方散乱電子、又はビルド層表面の材料から放出される二次電子であり得る。粒子検出装置31は、電子を検出するための任意の適切な装置を使用することができる。例えば、粒子検出装置は、電子を選択的に検出するための付加的なバイアス電圧を有することができる。粒子検出装置31は、制御ユニット32に送信されるデータ信号を生成することができる。データは更に処理され、異なる分析に利用することができ、例えば、欠陥又は異常を識別するためのビルド層表面の画像を作成する。
【0050】
粒子検出器装置は、電子検出器装置31であることが好ましいが、光子は、電子ビーム33からの吸収エネルギと固有の相互作用を有するターゲット材料への物理的反応としてビルド層表面から放出され得るので、光子検出器装置を使用することも可能であろう。このような場合、光子検出器デバイスは、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ、CCD、CMOS、PMTまたは同様の任意の適切な装置を使用してもよい。
【0051】
制御ユニット32は、1つまたは複数のマイクロプロセッサおよび/または1つまたは複数のメモリデバイス、またはコンピュータプログラムを実行して方法を実行するための任意の他の構成要素を備えることができる。従って、制御ユニット32は、好ましくは、上述した方法の任意の実施形態の全てのステップを実行するためのコンピュータプログラムを備えている。制御ユニットは、別個の構成要素であってもよく、又は別の制御装置に統合されてもよい。制御ユニットは、エネルギビーム電流又はエネルギビーム電力のようなエネルギビーム源の他のパラメータを制御するように配置することができる。制御ユニット32は、ビルドプレートの移動、粉体分配装置の制御など、AM装置の他の機能にも使用されるコントローラの部分とすることができる。
【0052】
AM装置および制御ユニット32自体のための構成50は、上述した特徴のいずれかと組み合わせることができ、例えば、本方法および/またはAM装置に関連して論じられる。本発明の別の態様では、コンピュータ上で(例えば、コンピュータプログラムを介して)実行されるときに構成および配置されるプログラム要素が提供され、本明細書に記載される方法を実施する。プログラム要素は、非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体にインストールされてもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、制御ユニット32であっても、別の制御ユニットであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体およびその中に実装されたコンピュータ読み取り可能なプログラムコード部分を含むことができるプログラム要素は、先に説明したように、コンピュータプログラム製品またはコンピュータプログラムにさらに含まれてもよい。
【0053】
図4では、AM装置のための配置150のさらなる例示的実施形態が概略的に示されている。配置150は、制御ユニット132と、光子検出器デバイス131の形態の粒子検出器デバイスとを含む。加えて、レーザビーム源130が概略的に示されている。制御ユニット132は、ビルド層の表面の部分をレーザビームによって照射し、ビルド層の照射された部分から放出または反射された光子を光子検出装置131によって検出することによって、ビルド層134の表面を分析するためのレーザビーム133を制御するために配置される。制御ユニット132は、レーザビーム133が主経路に沿って移動し、上述したように蛇行パターンで主経路を横切って同時に前後に移動するように制御するように構成される。
【0054】
レーザビーム源130は、当業者に周知の方法で設計することができる。レーザビーム源は、光子を放出するためのレーザエミッタ135を有することができる。これらの光子はレーザビーム133を形成する。レーザビーム源130はまた、ビルド層表面の種々の位置にレーザビームを向けるための集束ユニット及び偏向ユニット136を有する。フォーカシングユニットは、レンズを含むことができる。各偏向ユニット136は、偏向アクチュエータ138と、偏向アクチュエータ138の移動を制御するための偏向ドライバ137とを備えてもよい。偏向アクチュエータ138は、好適にはミラーである。
【0055】
偏向アクチュエータ138および偏向ドライバ137は、図4に概略的に示されており、制御ユニット132は、偏向ドライバ137に信号を送信することによってレーザビーム133を制御する。従って、ビルド層表面上に位置決めされたレーザビーム133の点又はスポットは、蛇行パターンで移動させることができる。
【0056】
レーザビーム133は、粉末を溶融するために必要なエネルギよりも著しく少ないエネルギを表面に伝達することに応力を加えられるべきである。例えば、レーザビームパワーPBは、100mW<PB<1000mWの範囲とすることができる。
【0057】
検出された光子は、レーザビームから生じる反射光子又は後方散乱光子とすることができる。光子検出器デバイス131は、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ、CCD、CMOS、PMTまたは同様の任意の適切な装置を使用してもよい。光子検出装置131は、制御ユニット132に送信されるデータ信号を生成することができる。データは更に処理され、異なる分析に利用することができ、例えば、欠陥又は異常を識別するためのビルド層表面の画像を作成する。
【0058】
本発明の別の態様では、本明細書に記載される方法を実施するために、コンピュータ上で実行されるときに構成および配置されるプログラム要素が提供される。プログラム要素は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体にインストールされてもよい。コンピュータ読み取り可能記憶媒体は、本明細書の他の箇所に記載された制御ユニットのうちの任意の1つ、または望ましい場合があるように、別の別個の制御ユニットおよび別個の制御ユニットであってもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体およびプログラム要素は、そこに実施されるコンピュータ読み取り可能なプログラムコード部分を含んでもよく、非一時的なコンピュータプログラム製品にさらに含まれていてもよい。これらの特徴および構成に関するさらなる詳細は、次に、提供される。
【0059】
言及したように、本発明の種々の実施形態は、非過渡的コンピュータプログラム製品を含んで種々の方法で実施することができる。コンピュータプログラム製品は、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、スクリプト、ソース・コード、プログラムコード、オブジェクト・コード、バイト・コード、コンパイル済みコード、解釈済みコード、装置・コード、実行可能命令、および/または同様のもの(本明細書では、実行可能命令、実行用命令、プログラムコード、および/または同様の用語と同じ意味で使用される)を記憶する非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含み得る。このような非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、すべてのコンピュータ読み取り可能な媒体(揮発性および不揮発性媒体を含む)を含む。
【0060】
一実施形態では、不揮発性コンピュータ読み取り可能記憶媒体は、フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、ソリッドステート記憶装置(SSS) (例えば、ソリッドステートドライブ(SSD)、ソリッドステートカード(SSC)、ソリッドステートモジュール(SSM))、エンタープライズフラッシュドライブ、磁気テープ、または他の任意の非遷移性磁気媒体、および/または類似物を含んでもよい。また、不揮発性コンピュータ読み取り可能記憶媒体は、パンチカード、紙テープ、光学マークシート(又は穴のパターン又は他の光学的に認識可能な目印を有する任意の他の物理媒体)、コンパクトディスク読み取り専用メモリ、コンパクトディスクコンパクトディスク書き換え可能(CD-RW)、デジタル多用途ディスク、ブルーレイディスク(BD)、他の任意の非遷移性光学媒体、及び/又は同様のものを含んでもよい。このような不揮発性コンピュータ読取り可能記憶媒体はまた、読取り専用メモリ、プログラマブル読取り専用メモリ、消去可能プログラマブル読取り専用メモリ、電気的消去可能プログラマブル読取り専用メモリ、フラッシュメモリ(例えば、シリアル、NAND、NOR等)、マルチメディアメモリカード、セキュアデジタル(SD)メモリカード、スマートメディアカード、コンパクトフラッシュ(CF)カード、メモリスティック等を含むことができる。更に、不揮発性コンピュータ読み出し可能記憶媒体は、導電性ブリッジングランダムアクセスメモリ、相変化ランダムアクセスメモリ、強誘電体ランダムアクセスメモリ、不揮発性ランダムアクセスメモリ、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ、抵抗ランダムアクセスメモリ、シリコン酸化物窒化シリコンメモリ、フローティング接合ゲートランダムアクセスメモリ、ミリペドメモリ、レーストラックメモリ等を含むことができる。
【0061】
一実施形態では、揮発性コンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、ランダムアクセスメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ、RAM(DRAM)、高速ランダムアクセスメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、拡張データアウトダイナミックランダムアクセスメモリ(EDO DRAM)、ダブルダイナミックランダムアクセスメモリ(SDRAM)、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ(DDR SDRAM)、ダブルデータレートタイプ2つの同期ダイナミックランダムアクセスメモリ(DDR2 SDRAM)、ダブルデータレートタイプ3つの同期ダイナミックランダムアクセスメモリ(DDR3 SDRAM)、RAMbusダイナミックランダムアクセスメモリ(RDRAM)、Twin TrAnsistor RAM (TTRAM)、ThYristor RAM (T-RAM)、ゼロキャパシタ(Z-RAM)、RAMbus in-line memorY module (RIMM)、デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)、シングルインラインメモリモジュール(SIMM)、ビデオランダムアクセスメモリVRAM、キャッシュメモリ(種々のレベルを含む)、フラッシュメモリ、レジスタメモリ、および/または 同様。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を使用するために実施形態が記載される場合、他のタイプのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を、上述のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に代えて、またはこれに加えて使用してもよいことが理解されよう。
【0062】
理解されるように、本発明の種々の実施形態は、本明細書の別の箇所で説明したように、方法、装置、システム、計算装置、計算実体、および/または類似物として実施することもできる。このように、本発明の実施形態は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体上に記憶された命令を実行して、一定のステップまたは動作を実行する装置、システム、計算装置、計算実体、および/または類似物の形態をとることができる。しかしながら、本発明の実施形態は、特定のステップ又は動作を実行する完全にハードウェアの実施形態の形態をとることもできる。
【0063】
種々の実施形態は、機器、方法、システム、およびコンピュータプログラム製品のブロック図およびフローチャート図を参照して以下に説明される。それぞれ、ブロック図およびフローチャート図のいずれかの各ブロックは、例えば、計算システムのプロセッサ上で実行される論理ステップまたは動作として、コンピュータプログラム命令によって部分的に実装されてもよいことを理解されたい。これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置上で実行する命令が、フローチャートブロックまたは複数のブロックで指定された機能を実行するように、特別に構成された機械を生成するために、特別目的コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置のようなコンピュータ上にロードすることができる。
【0064】
これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置に特定の方法で機能させることができるコンピュータ読み取り可能なメモリにも格納することができ、その結果、コンピュータ読み取り可能なメモリに格納された命令は、フローチャートブロックまたはブロックに指定された機能を実現するためのコンピュータ読み取り可能な命令を含む製造物品を生成する。また、コンピュータプログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置上にロードされて、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で実行される命令が、フローチャートブロックまたはブロックで指定された機能を実行するための動作を提供するように、一連の動作ステップをコンピュータまたは他のプログラマブル装置上で実行して、コンピュータに実装されたプロセスを生成するようにしてもよい。
【0065】
従って、ブロック図及びフローチャート図のブロックは、指定された機能を実行するための種々の組み合わせ、指定された機能を実行するための動作の組み合わせ、及び指定された機能を実行するためのプログラム命令をサポートする。また、ブロック図およびフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図およびフローチャート図におけるブロックの組み合わせは、指定された機能または動作を実行する特殊目的ハードウェアベースのコンピュータシステム、または特別目的ハードウェアおよびコンピュータ命令の組み合わせによって実現され得ることを理解されたい。
【0066】
図5は、本発明の種々の実施形態と併せて使用することができる例示的なシステム320のブロック図である。少なくとも図示された実施形態では、システム320は、1つ以上の中央演算装置110、1つ以上の分散演算装置120、および1つ以上の分散ハンドヘルドまたはモバイル装置300を含み、これらはすべて、1つ以上のネットワーク130を介して中央サーバ200(または制御ユニット)と通信するように構成される。図5は、種々のシステム実体を、別個の独立した実体として図示しているが、種々の実施形態は、この特定のアーキテクチャに限定されるものではない。
【0067】
本発明の種々の実施形態によれば、1つまたは複数のネットワーク130は、多数の第2世代(2G)、2.5G、第3世代(3G)、および/または第4世代(4G)移動通信プロトコルなどのうちの任意の1つまたは複数に従った通信をサポートすることができる。より詳細には、1つ以上のネットワーク130は、2G無線通信プロトコルIS-136(TDMA)、GSMおよびIS-95(CDMA)に従って通信をサポートすることができる。また、例えば、1つ以上のネットワーク130は、2.5G無線通信プロトコルGPRS、EnhAnced DAtA GSM EnVironment (EDGE)などに従って通信をサポートすることができる。さらに、例えば、1つ以上のネットワーク130は、ワイドバンド符号分割多元接続技術を採用するユニバーサル移動電話システム(UMTS)ネットワークのような3G無線通信プロトコルに従って通信をサポートすることができる。一部の狭帯域AMPS、ならびにTACS、ネットワークはまた、デュアルモードまたはより高モードの移動局(例えば、デジタル/アナログまたはTDMA/CDMA/アナログ電話)と同様に、本発明の実施形態から利益を得ることができる。さらに別の例として、システム320の各構成要素は、例えば、無線周波数(RF)、Bluetooth[登録商標]、赤外線(IrDA)、または有線または無線パーソナルエリアネットワーク(「PAN」)、ローカルエリアネットワーク(「LAN」)、メトロポリタンエリアネットワーク(「MAN」)、ワイドエリアネットワーク(「WAN」)などを含む多数の異なる有線または無線ネットワーク技術のいずれかに従って互いに通信するように構成することができる。
【0068】
装置(複数可)110~300は、同じネットワーク130を介して互いに通信するものとして図5に示されているが、これらの装置は、同様に、複数の別々のネットワークを介して通信することができる。
【0069】
一実施形態によれば、サーバ200からデータを受信することに加えて、分散型装置110、120、および/または300は、さらに、自身でデータを収集し、送信するように構成されてもよい。種々の実施形態では、装置110、120および/または300は、キーパッド、タッチパッド、バーコードスキャナ、無線周波数識別(RFID)リーダ、インタフェースカード(例えばモデムなど)または受信機などの1つまたは複数の入力ユニットまたは装置を介してデータを受信することが可能であってもよい。装置110、120および/または300は、さらに、1つまたは複数の揮発性または不揮発性メモリモジュールにデータを記憶することができ、1つまたは複数の出力ユニットまたは装置を介して、例えば、装置を操作するユーザにデータを表示することによって、または、例えば、1つまたは複数のネットワーク130を介してデータを送信することによって、データを出力することができる。
【0070】
種々の実施形態では、サーバ200は、本発明の種々の実施形態に従った1つまたは複数の機能を実行するための種々のシステムを含み、ここでより具体的に示され説明されるものを含む。しかし、サーバ200は、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、1つ以上の同様の機能を実行するための種々の代替装置を含み得ることを理解されたい。例えば、サーバ200の少なくとも一部は、特定の実施形態では、特定の用途に望ましいように、分散装置(複数可)110、120、および/またはハンドヘルドまたはモバイル装置(複数可)300上に配置されてもよい。以下にさらに詳細に説明するように、少なくとも1つの実施形態において、ハンドヘルドまたはモバイル装置(複数可)300は、サーバ200と通信するためのユーザインタフェースを提供するように構成され得る1つまたは複数のモバイルアプリケーション330を含んでもよく、これらはすべて、以下にさらに詳細に説明するようになる。
【0071】
図6は、種々の実施形態によるサーバ200の概略図である。サーバ200は、システムインタフェースまたはバス235を介してサーバの他の要素と通信するプロセッサ230を含む。また、サーバ200には、データを受信して表示するための表示/入力装置250も含まれる。この表示/入力装置250は、例えば、モニタと組み合わせて使用されるキーボードまたはポインティング・デバイスであってもよい。サーバ200は、さらに、メモリ220を含み、これは、典型的には、読み出し専用メモリ226とランダムアクセスメモリ222の両方を含む。サーバのROM226は、サーバ200の要素間で情報を転送するのに役立つ基本ルーチンを含む基本入出力システム224を記憶するために使用される。種々のROMおよびRAM構成が、本明細書に先に説明されている。
【0072】
さらに、サーバ200は、ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク、またはCD-ROMディスクなどの種々のコンピュータ読み取り可能媒体に情報を記憶するために、ハードディスクドライブ、フロッピーディスクドライブ、CDROMドライブ、または光ディスクドライブなどの少なくとも1つの記憶装置またはプログラム記憶装置210を含む。当業者には理解されるように、これらの記憶装置210の各々は、適切なインタフェースによってシステムバス235に接続される。記憶装置210およびそれらに関連するコンピュータ読み取り可能な媒体は、パーソナルコンピュータのための不揮発性記憶装置を提供する。当業者には理解されるように、上述のコンピュータ読み取り可能媒体は、当業者に公知の任意の他のタイプのコンピュータ読み取り可能媒体に置き換えることができる。そのような媒体には、例えば、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク、およびベルヌーイカートリッジが含まれる。
【0073】
図示されていないが、一実施形態によれば、サーバ200の記憶装置210および/またはメモリは、サーバ200によってアクセスされ得る履歴および/または現在の配信データおよび配信条件を記憶することができるデータ記憶装置の機能をさらに提供することができる。この点に関し、記憶装置210は、1つ以上のデータベースを含み得る。「データベース」という用語は、リレーショナルデータベース、階層的データベース、またはネットワークデータベースなどを介してコンピュータシステムに格納される記録またはデータの構造化された集合を指し、そのようなものは限定的な方法で解釈すべきではない。
【0074】
例えば、プロセッサ230によって実行可能な1つ以上のコンピュータ読み取り可能プログラムコード部分を含む多数のプログラムモジュール(例えば、例示的モジュール400~700)は、種々の記憶装置210によって、そしてRAM222に記憶され得る。このようなプログラムモジュールはまた、オペレーティングシステム280を含んでもよい。これらおよび他の実施形態では、種々のモジュール400、500、600、700は、プロセッサ230およびオペレーティングシステム280の支援により、サーバ200の動作の特定の態様を制御する。さらに他の実施形態では、本発明の範囲および性質から逸脱することなく、1つ以上の追加モジュールおよび/または代替モジュールを設けることもできることを理解されたい。
【0075】
種々の実施形態では、プログラムモジュール400、500、600、700は、サーバ200によって実行され、システム320の種々のユーザにアクセス可能および/または送信可能な、1つ以上のグラフィカルユーザインタフェース、レポート、命令、および/または通知/警告を生成するように構成される。特定の実施形態では、ユーザインタフェース、レポート、指示、および/または通知/警告は、前述したように、インターネットまたは他の実現可能な通信ネットワークを含むことができる1つ以上のネットワーク130を介してアクセス可能であってもよい。
【0076】
種々の実施形態では、モジュール400、500、600、700のうちの1つまたは複数は、装置110、120、および/または300のうちの1つまたは複数に局所的に格納された代替としておよび/または追加的に(例えば、複製で)格納されてもよく、同じものの1つまたは複数のプロセッサによって実行されてもよいことも理解されるべきである。種々の実施形態によれば、モジュール400、500、600、700は、1つ以上の別個の、リンクされた、及び/又はネットワーク化されたデータベースから構成され得る、1つ以上のデータベースに含まれるデータを送り、データを受け取り、データを利用することができる。
【0077】
また、サーバ200には、1つ以上のネットワーク130の他の要素とインタフェースし通信するためのネットワークインタフェース260が配置されている。サーバ200の構成要素のうちの1つまたは複数が、他のサーバ構成要素から地理的に離れた場所に配置されてもよいことは、当業者には理解されるであろう。さらに、サーバ200の構成要素のうちの1つまたは複数を組み合わせることができ、および/または本明細書に記載される機能を実行する追加の構成要素をサーバに含めることもできる。
【0078】
前述のことは、単一のプロセッサ230を記載しているが、当業者であれば認識できるように、サーバ200は、本明細書に記載される機能を実行するために互いに連動して動作する複数のプロセッサを備えてもよい。メモリ220に加えて、プロセッサ230は、データ、コンテンツなどを表示、送信および/または受信するための少なくとも1つのインタフェースまたは他の手段に接続することもできる。この点で、インタフェースは、以下に詳細に説明するように、少なくとも1つの通信インタフェースまたはデータ、コンテンツなどを送受信するための他の手段、ならびにディスプレイおよび/またはユーザ入力インタフェースを含むことができる少なくとも1つのユーザインタフェースを含むことができる。ユーザ入力インタフェースは、今度は、エンティティがキーパッド、タッチディスプレイ、ジョイスティック又は他の入力装置のようなユーザからデータを受信することを可能にする多数の装置のいずれかを含むことができる。
【0079】
さらに、「サーバ」200を参照するが、当業者には認識されるように、本発明の実施形態は、従来規定されているサーバアーキテクチャに限定されない。さらに、本発明の実施形態のシステムは、単一のサーバ、または同様のネットワーク実体またはメインフレームコンピュータシステムに限定されない。本発明の実施形態の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載される機能性を提供するために互いに関連して動作する1つ以上のネットワーク実体を含む他の同様のアーキテクチャを同様に使用することができる。例えば、サーバ200に関連して本明細書に記載される機能性を提供するために互いに連携する、2つ以上のパーソナルコンピュータ(PC)、類似の電子装置、またはハンドヘルド携帯型装置のメッシュネットワークも、同様に、本発明の実施形態の精神および範囲から逸脱することなく、使用されてもよい。
【0080】
種々の実施形態によれば、プロセスの多くの個々のステップは、本明細書に記載されるコンピュータシステムおよび/またはサーバを利用して実行されても、実行されなくてもよく、コンピュータの実装の程度は、1つまたは複数の特定の用途に望ましく、および/または有益であり得るように、様々であり得る。
【0081】
図7は、本発明の種々の実施形態と併せて使用することができるモバイル装置300を表す例示的な概略図を提供する。モバイル装置モバイル装置300は、種々の関係者によって操作されることができる。図7に示すように、モバイル装置300は、アンテナ312と、送信機304(例えば、無線機)と、受信機306(例えば、無線機)と、送信機304および受信機306にそれぞれ信号を供給し、これから信号を受信する処理装置308とを含んでもよい。
【0082】
送信機304および受信機306にそれぞれ供給および受信される信号は、サーバ200、分散装置110、120、および/または同等物などの種々の実体と通信するために、適用可能な無線システムの空気インタフェース規格に従って信号データを含んでもよい。この点に関し、モバイル装置300は、1つまたは複数のエアインタフェース規格、通信プロトコル、変調タイプ、およびアクセスタイプを用いて動作可能であってもよい。より詳細には、モバイル装置300は、多数の無線通信規格及び計画書のいずれかに従って動作してもよい。特定の実施形態において、モバイル装置300は、GPRS、UMTS、CDMA2000、1XRTT、WCDMA、TD-SCDMA、LTE、E-UTRAN、EVDO、HSPA、HSDPA、Wi-Fi、WiMAX、UWB、IRプロトコル、Bluetoothプロトコル、USBプロトコル、および/または他の任意の無線プロトコルなど、複数の無線通信規格およびプロトコルに従って動作してもよい。
【0083】
これらの通信規格及びプロトコルを介して、モバイル装置300は、種々の実施形態に従って、非構造補足サービスデータ(USSD)、ショートメッセージサービス(SMS)、マルチメディアメッセージングサービス(MMS)、デュアルトーン多重周波数信号(DTMF)、及び/又は加入者識別モジュールダイヤラ(SIMダイヤラ)のような概念を使用して、種々の他のエンティティと通信することができる。モバイル装置300は、例えば、そのファームウェア、ソフトウェア(例えば、実行可能命令、アプリケーション、プログラムモジュールを含む)、およびオペレーティングシステムに変更、アドオン、および更新をダウンロードすることもできる。
【0084】
一実施形態によれば、モバイル装置300は、位置決定装置及び/又は機能性を含んでもよい。例えば、モバイル装置300は、例えば、緯度、経度、高度、ジオコード、コース、及び/又は速度データを取得するように構成されたGPSモジュールを含むことができる。一実施形態では、GPSモジュールは、ビュー中の衛星の数及びそれらの衛星の相対位置を識別することによって、エフェメリスデータとして時に知られるデータを取得する。
【0085】
また、モバイル装置300は、ユーザインタフェース(処理装置308に結合されたディスプレイ316を含むことができる)及び/又はユーザ入力インタフェース(処理装置308に結合された)を含んでもよい。ユーザ入力インタフェースは、キーパッド318(ハードまたはソフト)、タッチディスプレイ、音声またはモーションインタフェース、または他の入力デバイスなど、モバイル装置300がデータを受信できるようにする、多数のデバイスのうちの任意のものを備えることができる。キーパッド318を含む実施形態では、キーパッドは、従来の数字キー(0~9)と関連キー(#、*)と、モバイル装置300を操作するために使用される他のキーとを含むことができ、完全な英数字キーセットを提供するために起動されてもよいアルファベットキーまたはキーセットの完全なセットを含むことができる。ユーザ入力インタフェースは、入力を提供することに加えて、例えばスクリーンセーバおよび/またはスリープモードのような特定の機能を作動または非作動にするために使用することができる。
【0086】
また、モバイル装置300は、揮発性ストレージまたはメモリ322および/または不揮発性ストレージまたはメモリ324を含むことができ、これらは埋め込みおよび/または取り外し可能であってもよい。例えば、不揮発性メモリは、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、フラッシュメモリ、MMC、SDメモリカード、メモリスティック、CBRAM、PRAM、FeRAM、RRAM、SONOS、レーストラックメモリ等である。揮発性メモリは、RAM、DRAM、SRAM、FPM DRAM、EDO DRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、RDRAM、RIMM、DIMM、SIMM、VRAM、キャッシュメモリ、レジスタメモリなどである。揮発性および不揮発性ストレージまたはメモリは、データベース、データベース・インスタンス、データベース・マッピング・システム、データ、アプリケーション、プログラム、プログラムモジュール、プログラムモジュール、スクリプト、ソース・コード、オブジェクト・コード、バイト・コード、コンパイル済みコード、解釈済みコード、装置・コード、実行可能命令などを記憶して、モバイル装置300の機能を実装することができる。
【0087】
また、モバイル装置300は、カメラ326およびモバイルアプリケーション330のうちの1つ以上を含んでもよい。カメラ326は、付加的および/または代替的なデータ収集機能として、種々の実施形態に従って構成されてもよく、それによって、1つ以上の項目が、カメラを介して、モバイル装置300によって読み取られ、格納され、および/または送信されてもよい。モバイルアプリケーション330は、さらに、種々のタスクをモバイル装置300と共に実行することができる特徴を提供することができる。モバイル装置300及びシステム320の1つ以上のユーザに対して全体として望ましい場合があるように、種々の構成を設けることができる。
【0088】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、以下の請求の範囲内であれば、多くの変形が可能である。確かに、当業者であれば、実質的に同じ結果に到達するように実質的に同じ機能を達成するために、先行文章に含まれる情報を使用して、文字通りには記載されていないが、それにもかかわらず添付のクレームに包含される方法で本発明の種々の実施形態を修正することができるであろう。したがって、本発明は、開示される特定の実施形態に限定されるものではなく、修正および他の実施形態が、特許請求範囲の範囲内に含まれることが意図されていることを理解すべきである。本明細書で特定の用語を用いているが、包括的かつ説明のためにのみ用いており、限定するためではない。
図1
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図7