特許 7025345 カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-02-15

(45)【発行日】2022-02-24

(54)【発明の名称】カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス

(51)【国際特許分類】

   H04N 5/225 20060101AFI20220216BHJP

   G03B 17/02 20210101ALI20220216BHJP

   G03B 19/07 20210101ALI20220216BHJP

【ＦＩ】

H04N5/225 700

G03B17/02

G03B19/07

H04N5/225 300

H04N5/225 800

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2018550699

(86)(22)【出願日】2016-10-25

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2019-06-20

(86)【国際出願番号】 CN2016103247

(87)【国際公開番号】W WO2017166798

(87)【国際公開日】2017-10-05

【審査請求日】2019-10-25

(31)【優先権主張番号】201610183447.6

(32)【優先日】2016-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620246631.6

(32)【優先日】2016-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201610278035.0

(32)【優先日】2016-04-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620373323.X

(32)【優先日】2016-04-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201610668807.1

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620875383.1

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620875381.2

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201610669214.7

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620876056.8

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】201620875781.3

(32)【優先日】2016-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】518040574

【氏名又は名称】ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＮＩＮＧＢＯ ＳＵＮＮＹ ＯＰＯＴＥＣＨ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】６６－６８ Ｓｈｕｎｙｕ Ｒｏａｄ，Ｙｕｙａｏ Ｎｉｎｇｂｏ，Ｚｈｅｊｉａｎｇ ３１５４００ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】特許業務法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ワン，ミンヂュ

(72)【発明者】

【氏名】チェン，ゼンユ

(72)【発明者】

【氏名】グオ，ナン

(72)【発明者】

【氏名】チャオ，ボジー

(72)【発明者】

【氏名】田中 武彦

(72)【発明者】

【氏名】ファン，ゼン

(72)【発明者】

【氏名】ルアン，ゾンユ

(72)【発明者】

【氏名】ジアン，ヘン

【審査官】佐藤 直樹

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２００６／００２４８５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２００７／０４３５０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－２８７５３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１１６５６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２４５１１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｎ ５／２２５

Ｇ０３Ｂ １７／０２

Ｇ０３Ｂ １９／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

成型された感光性アセンブリであって、
少なくとも１つのチップ取付領域を有する少なくとも１つの回路基板と、
前記少なくとも１つの回路基板の前記少なくとも１つのチップ取付領域上に設けられた少なくとも１つの感光要素であって、前記少なくとも１つの感光要素は、感光領域および前記感光領域の外側に位置する非感光領域を有する、少なくとも１つの感光要素と、
少なくとも１組の配線であって、前記１組の配線それぞれの２つの端部は、前記少なくとも１つの感光要素および前記少なくとも１つの回路基板へそれぞれ接続される、少なくとも１組の配線と、
第１の物質によって形成される少なくとも１つの支持部材と、
第２の物質によって形成された少なくとも１つの成型ベースであって、前記少なくとも１つの成型ベースは、成型本体を含みかつ少なくとも１つの光窓を有し、前記１組の配線、前記少なくとも１つの回路基板および前記少なくとも１つの感光要素は、前記少なくとも１つの成型本体の成型時および成型後に前記少なくとも１つの支持部材によって保護され、前記少なくとも１つの成型本体は、前記少なくとも１つの回路基板の少なくとも一部および前記少なくとも１つの感光要素の前記非感光領域の少なくとも一部へ一体的に連結され、前記少なくとも１つの感光要素の前記感光領域は、前記少なくとも１つの成型ベースの前記少なくとも１つの光窓に対応して配置される、少なくとも１つの成型ベースと、を含み、
前記支持部材は、前記非感光領域および前記非感光領域の外側に位置する前記回路基板の一部を被覆するように設けられ、
前記成型ベースは、フィルタ部材を搭載するための搭載面が形成される凹部を有し、
前記搭載面は、前記支持部材の頂部よりも高い、成型された感光性アセンブリ。

【請求項2】

１つ以上の電子コンポーネントをさらに含み、前記少なくとも１つの回路基板は周囲領域を有し、前記周囲領域および前記チップ取付領域は一体的に成型され、前記１つ以上の電子コンポーネントは前記周囲領域上に設けられ、前記少なくとも１つの支持部材は、前記１つ以上の電気コンポーネントと、前記少なくとも１つの感光要素の前記感光領域との間に配置され、前記少なくとも１つの支持部材は、フレーム状の支持体を含みかつスルーホールを有し、前記支持体は、前記感光要素の前記感光領域の外側に設けられ、前記少なくとも１つの感光要素の前記感光領域は、前記スルーホールに対応して配置され、前記支持体の少なくとも一部は前記少なくとも１つの成型本体によって被覆される、請求項１に記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項3】

前記支持体は、上面、内面および外面を有し、前記上面は、前記内面および前記外面それぞれへ内方かつ外方に延び、前記スルーホールは前記内面によって形成され、少なくとも前記支持体の外面は前記成型ベースによって被覆される、
請求項２の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項4】

前記支持体は、上面、内面および外面を有し、前記上面は、前記内面および前記外面それぞれへ内方かつ外方に延び、前記スルーホールは前記内面によって形成され、前記支持体の前記外面および前記上面の少なくとも一部は、前記成型ベースによって被覆される、請求項２の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項5】

前記感光性アセンブリは、前記感光要素のうち少なくとも２つ、少なくとも２組の前記配線および前記支持部材の少なくとも２つを含み、前記少なくとも１つの回路基板は、２つの前記チップ取付領域を有し、前記少なくとも２つの感光要素は、前記少なくとも１つの回路基板の前記２つのチップ取付領域上に設けられ、前記少なくとも２組の配線はそれぞれ、前記少なくとも１つの回路基板によって前記少なくとも２つの感光要素へ電気的に接続され、前記少なくとも１つの成型ベースは、前記２つの感光要素の前記感光領域に対応して配置された前記光窓のうち少なくとも２つをそれぞれ有し、前記少なくとも１つの回路基板および前記少なくとも２つの感光要素は、前記少なくとも１つの成型本体の成型時および成型後、前記少なくとも２つの支持部材によって保護される、請求項１の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項6】

１つ以上の電子コンポーネントをさらに含み、前記少なくとも１つの回路基板は周囲領域を有し、前記周囲領域および前記少なくとも２つのチップ取付領域は一体的に成型され、前記１つ以上の電子コンポーネントは前記周囲領域上に設けられ、前記少なくとも２つの支持部材は、前記１つ以上の電気コンポーネントと、前記少なくとも２つの感光要素の前記感光領域との間に配置され、前記少なくとも２つの支持部材はそれぞれ、フレーム状の支持体を含みかつスルーホールを有し、前記支持体は、前記少なくとも２つの感光要素の前記感光領域の外側にそれぞれ設けられ、前記少なくとも２つの感光要素の前記感光領域は、前記スルーホールに対応して配置され、前記２つの支持体それぞれの少なくとも一部は、前記少なくとも１つの成型本体によって被覆される、請求項５の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項7】

前記支持体はそれぞれ、上面、内面および外面を有し、前記上面は、前記内面および前記外面それぞれへ内方かつ外方に延び、前記スルーホールは、前記支持体の前記内面および少なくとも前記外面によってそれぞれ形成され、前記成型ベースによって被覆される、請求項６の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項8】

前記支持体はそれぞれ、上面、内面および外面を有し、前記上面は、前記内面および前記外面それぞれへ内方かつ外方に延び、前記スルーホールは前記内面によって形成され、前記支持体の前記外面および前記上面それぞれの少なくとも一部は、前記成型ベースそれぞれによって被覆される、請求項６の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項9】

前記少なくとも１つの感光要素の前記非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記少なくとも１つの感光要素は、前記１組の配線との電気的に接続のためのチップコネクタを有し、前記少なくとも１つの感光要素の前記チップコネクタは、前記チップ接続部上に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側上にそれぞれ配置され、前記少なくとも１つの感光要素の前記チップ内側部の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの支持部材の支持体によって被覆される、請求項１の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項10】

前記少なくとも１つの感光要素の前記非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記少なくとも１つの感光要素は、前記１組の配線との電気的に接続のためのチップコネクタを有し、前記少なくとも１つの感光要素の前記チップコネクタは、前記チップ接続部上に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側上にそれぞれ配置され、前記少なくとも１つの感光要素の前記チップ内側部の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの支持部材の前記支持体によって被覆される、請求項２の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項11】

前記少なくとも１つの感光要素の前記非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記少なくとも１つの感光要素は、前記１組の配線との電気的に接続のためのチップコネクタを有し、前記少なくとも１つの感光要素の前記チップコネクタは、前記チップ接続部上に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部は、前記チップ接続部の内側および外側上にそれぞれ配置され、前記チップ内側部の少なくとも一部および前記少なくとも１つの感光要素の前記非感光領域の前記チップ接続部の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの支持部材によって被覆される、請求項２の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項12】

前記少なくとも２つの感光要素の前記非感光領域それぞれは、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記少なくとも２つの感光要素はそれぞれ、前記１組の配線との電気的に接続のためのチップコネクタを有し、前記少なくとも２つの感光要素それぞれの前記チップコネクタは、その前記チップ接続部上に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ、前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記少なくとも２つの感光要素それぞれの前記チップ内側部の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの支持部材の前記支持体によって被覆される、請求項６の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項13】

前記少なくとも２つの感光要素の前記非感光領域はそれぞれ、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記少なくとも２つの感光要素はそれぞれ、前記１組の配線との電気的に接続のためのチップコネクタを有し、前記少なくとも２つの感光要素それぞれの前記チップコネクタは、前記チップ接続部上に配置され、前記チップ内側部および前記チップ外側部はそれぞれ、前記チップ接続部の内側および外側に配置され、前記チップ内側部の少なくとも一部および前記少なくとも２つの感光要素それぞれの前記チップ接続部の少なくとも一部は、前記支持部材の前記支持体の１つによって被覆される、請求項６の記載の成型された感光性アセンブリ。

【請求項14】

成型された感光性アセンブリの製造方法であって、
（ａ）少なくとも１つの感光要素を１組の配線を通じて少なくとも１つの回路基板と電気的に接続させるステップと、
（ｂ）前記少なくとも１つの感光要素および前記少なくとも１つの回路基板を上モールドおよび下モールドを含む成型ダイの成型穴中に配置するステップであって、前記成型穴は、前記上モールドおよび前記下モールドが閉鎖および型締されたときに前記下モールドと前記上モールドとの間に形成される、ステップと、
（ｃ）成型材料を前記成型穴中へ付加する際、前記成型穴中に設けられた少なくとも１つの支持部材によって前記成型材料から発生する衝撃力を低減させて、前記成型材料を遮断するステップと、
（ｄ）前記成型材料が固化および硬化された後、少なくとも１つの成型ベースを形成するステップであって、前記少なくとも１つの成型ベースは、成型本体を含み、前記少なくとも１つの感光要素の感光領域に対応して配置された光窓を有し、前記少なくとも１つの回路基板の周囲領域、前記少なくとも１つの支持部材および前記少なくとも１つの感光要素の前記感光領域の外側に位置する非感光領域の少なくとも一部は、前記成型本体によって被覆される、ステップと、を含み、
前記支持部材は、前記非感光領域および前記非感光領域の外側に位置する前記回路基板の一部を被覆するように設けられ、
前記成型ベースは、フィルタ部材を搭載するための搭載面が形成される凹部を有し、
前記搭載面は、前記支持部材の頂部よりも高い、製造方法。

【請求項15】

前記支持部材は、前記１組の配線の少なくとも一部を被覆するように配置される、請求項１４の記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

発明の背景
発明の分野

【0002】

本発明は光学画像化に関し、より詳細には、カメラモジュールおよびその成型された感光性アセンブリおよび製造方法、ならびにその電子デバイスに関する。
関連分野の説明

【0003】

近年、画像取得のためのカメラモジュールは、多くの電子デバイス（例えば、個人用電子製品、自動車製品、医療製品）においてますます広範に用いられている。例えば、カメラモジュールは、ポータブル電子デバイス（例えば、スマートフォンおよびタブレットコンピュータ）中の標準アクセサリのうちの１つである。ポータブル電子デバイス中のカメラモジュールは、画像キャプチャができるだけでなく、ポータブル電子デバイスにリアルタイムテレビ電話などのより多くの機能を持たせることもできる。ポータブル電子デバイスに対する肉薄化要求および軽量化要求が増し、カメラモジュールの画像化品質要求が増すにつれ、カメラモジュールの全体サイズおよびカメラモジュールの画像化能力に対する要求もますます厳しくなっている。換言すると、ポータブル電子デバイスの開発トレンドと共に、カメラモジュールの画像化能力の向上および改善をカメラモジュールの全体的サイズの低減と両立する必要がある。

【0004】

カメラモジュールの画像化能力の向上は、より大きな画像化領域およびより受動的な電子コンポーネント（例えば、駆動抵抗器およびコンデンサ）を含む感光要素の構成に基づいていることが周知である。カメラモジュールは、より大きな画像化領域およびより受動的な電子コンポーネントを含む感光要素によって構成する必要が一般的にあるため、カメラモジュールの全体的サイズの低減のためにカメラモジュールパッケージングプロセスを向上させる必要がある。カメラモジュールに用いられる従来のパッケージングプロセスは、ＣＯＢ（チップオンボード）パッケージングプロセスである（すなわち、カメラモジュールの回路基板、感光要素、サポータなどがそれぞれ作製される）。次に、受動的な電子コンポーネント、感光要素およびサポータがパッケージ対象として回路基板上に順次配置される。カメラモジュールの画像化品質を確保するため、２つの要素間ごとに接着剤を充填する必要があり、例えば、サポータを回路基板上にパッケージングし、サポータを回路基板とレベリングするために、接着剤をサポータと回路基板との間に充填する。そのため、ＣＯＢパッケージングプロセスにおいてカメラモジュールのサイズを有効に低減することができず、カメラモジュールのパッケージング効率も相対的に低くなる。

【0005】

これらの問題を解消するため、製造時においてカメラモジュールのサポータを回路基板上に一体形成することが可能な成型プロセスがカメラモジュール分野において導入されている。これにより、カメラモジュールのサイズを有効に低減することができるだけでなく、カメラモジュール製造誤差も低減することができるため、画像化品質が向上する。しかし、カメラモジュール分野に成型プロセスを直接導入した場合、未だにいくつか欠陥が存在する。

【0006】

第１に、回路基板上に取り付けられたカメラモジュールの感光要素は、複数の配線を通じて回路基板へ電気的に接続される。通常、配線のうち１本の２つの端部は、感光要素および回路基板へそれぞれ半田付けされる。接合プロセスおよび配線の特性による制限に起因して、配線の２つの端部が感光要素および配線基板へ半田付けされた後、配線は上方に曲線状にされ、感光要素の上面から突出する。カメラモジュールの成型プロセス時において、１組のモールドの上モールドが下方に押圧され、上モールドの表面が配線の変形の原因になり得る配線の突出部を押圧し得る。配線が変形した場合、上モールドの取り外し時において配線が元々の形状に戻ることが困難になる。

【0007】

第２に、サポータを形成するための成型材料がモールド内側の成型穴中へ付加され、成型穴中において固化されてサポータが形成されると、変形した配線がサポータ内側に被覆されて変形した形状のまま維持することが好ましい。感光要素と、変形した配線の回路基板との間の電気信号伝送能力大幅に低下すると、カメラモジュールの画像化能力および画像化効率に悪影響が出る。より重要なことに、上モールドの押圧表面に起因して配線が変形すると、配線の変形方向および変形レベルが制御できなくなる。そのため、２つの隣接する変形した配線が相互に接触し得、その結果短絡に繋がり、カメラモジュールの欠陥率の増加に繋がる。加えて、感光要素の回路基板上への取付後、感光要素と回路基板との間に隙間が形成される。成型プロセス時において、流体状の成型材料は、感光要素と回路基板との間に形成された隙間に進入することができるため、感光要素と回路基板との間の取付関係が変化する。感光要素と回路基板との間の取付関係が変化した場合、感光要素と回路基板との間に傾きが発生するため、カメラモジュールの画像化品質に悪影響が出る。
発明の要旨

【0008】

本発明は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供する点において、有利である。成型された感光性アセンブリが提供する支持部材は、成型ダイの上モールドが感光要素と成型された感光性アセンブリの回路基板との間に接続された配線上に押圧されることを回避することができるため、成型プロセス時に押圧されることに起因して配線が変形する事態を回避することができる。

【0009】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。成型プロセス時において、上モールドの押圧面が支持部材の上面上に接触している状態で成型ダイの上モールドが下モールド上に整合している場合、上モールドは、上モールドからの圧力が直接配線上に付加されないように支持部材によって上方に支持され、これにより、配線が押圧されて変形する事態を回避する。

【0010】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。成型プロセス時において、上モールドの押圧面が支持部材の上面上に接触している状態で成型ダイの上モールドが下モールド上に整合している場合、上モールドの押圧面と配線との間に安全距離を形成しかつ上モールドの押圧面の配線との直接接触の回避が可能なように、上モールドは支持部材によって上方に支持される。

【0011】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は弾性材料製であるため、支持部材は、上モールドの押圧面が支持部材の上面を押圧した際に発生する衝撃力を吸収することができる。これにより、成型ダイの上モールドおよび下モールドが閉鎖された際の感光要素、回路基板、配線および電子コンポーネントの損傷を回避することができる。

【0012】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、弾性材料によって形成される。上モールドが支持部材を押圧しているとき、支持部材の上面は、支持部材の上面と上モールドの押圧面との間に変形に起因して形成されるいかなる隙間も回避することができるため、成型された感光性アセンブリのモジュールベースの形成時においてモジュールベースの光窓の位置において発生する閃光を回避することができる。これにより、パッケージング時の歩留まりが促進され、カメラモジュールの画像化品質が確保される。

【0013】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、弾性材料から形成される。上モールドが支持部材を押圧しているとき、支持部材の上面は、支持部材の上面と上モールドの押圧面との間に変形に起因して形成されるいかなる隙間も回避することができるため、モジュールベースの成型材料が支持部材の上面および上モールドの押圧面の接続位置において感光要素の感光領域に進入して汚染または損傷の原因となる事態を回避することができる。すなわち、成型プロセス時において、感光要素の感光領域は閉鎖的環境である。

【0014】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は非可撓性材料から形成され、成型ダイの上モールドの押圧面には、被覆膜が設けられる。上モールドの押圧面が支持部材の上面に押圧されると、被覆膜は、上モールドの押圧面と支持部材の上面との間に配置される。被覆膜は、上モールドの押圧面と支持部材との間に形成される隙間を回避することができる一方、成型ダイの上モールドおよび下モールドが閉鎖されたときの感光要素、回路基板、配線および電子コンポーネントの損傷を回避することもできる。

【0015】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は非可撓性材料によって形成され、成型ダイの上モールドの押圧面には、被覆膜が設けられる。上モールドの押圧面が支持部材の上面に押圧されると、支持部材は形状を保持しているため、配線の変形が回避され、配線の電気特性が有効なまま保護される。

【0016】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、感光要素の非感光領域に沿って配置される。成型プロセス時において、支持部材は、成型材料が支持部材の接続位置を通じて感光要素の感光領域に進入する事態を回避することができ、感光要素の非感光領域が感光要素の感光領域を汚染または損傷させる事態を回避することができる。

【0017】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、配線および感光要素の接続位置ならびに配線および回路基板の接続位置を被覆するように配置されるため、成型プロセス時における成型材料との各接続位置が支持部材によって分離され、これにより、接続位置の信頼性が増す。

【0018】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、成型ダイの上モールドと下モールドとの間に形成された成型穴中に配置されるため、支持部材は、成型ベースの形成のために成型材料が固化対象として成型穴中に注入された際に成型材料が流れて配線に衝突するのを遮断することができる。

【0019】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は回路基板および感光要素上へ事前取付されるため、支持部材は、成型ベースの形成のために成型材料が固化対象として成型穴中に注入された際に感光要素および回路基板が変位しないようにすることができる。

【0020】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、感光要素の非感光領域の少なくとも一部を被覆するように配置され、これにより、成型材料が感光要素の感光領域と接触する事態回避することができ、これにより、感光要素の感光領域の汚染または損傷が回避される。

【0021】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、感光要素および回路基板の少なくとも一部を被覆するように配置され、これにより、感光要素と回路基板との間に形成された隙間は、流動および溶解した成型材料が成型プロセス時において感光要素と回路基板との間に進入する事態を回避するように、支持部材によって密閉される。

【0022】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、配線を支持部材によって所定の最適な有効状態に維持するように、配線を被覆および封入するように配置される。

【0023】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は配線を被覆するように設けられ、これにより、後続のカメラモジュールの使用時におけるカメラモジュールのキャプチャされた画像化品質に影響するカメラモジュールの内部における迷光発生が回避される、

【0024】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材の粘度は、汚染物質（例えば、成型ベースの成型前に電子コンポーネントが回路基板上に取り付けられるときに発生する半田粉末）に接着し得る粘度であり、感光要素の感光領域からの汚染物質発生を回避するように適合される。

【0025】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。配線それぞれの接続端部双方は、感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続され、支持部材の上面は、感光要素のチップコネクタよりも高いため、成型プロセスにおいて成型ダイが操作された際に感光要素のチップコネクタに影響しない。

【0026】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、感光要素のチップコネクタを被覆するように配置され、成型プロセス時において成型材料と感光要素のチップコネクタとの接触を回避するように適合され、これにより、感光要素のチップコネクタが保護される。

【0027】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。支持部材は、（感光要素のチップコネクタを保護するように）成型プロセス時において成型材料と感光要素のチップコネクタとの接触を回避するように、感光要素のチップコネクタ外に配置される。

【0028】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。カメラモジュールは、アレイカメラモジュール形成のための光学レンズの同軸度を維持するように少なくとも２つのドライバまたはレンズホルダをそれぞれサポータの少なくとも２つの取付経路内に取り付けるための少なくとも２つの取付経路を有するサポータを提供する。

【0029】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。カメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材を提供し、フィルタ部材は、感光要素と光学レンズとの間に保持され、アレイカメラモジュールの画像化品質向上のために、アレイカメラモジュールの内部に侵入する光学レンズからの迷光をフィルタリングするように構成される。

【0030】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。カメラモジュールは、保護フレームを提供する。保護フレームは、成型プロセスにおいて一体型パッケージホルダを形成するように適合された成型材料に起因して感光要素の感光領域が損傷する事態を回避するように、感光要素の感光領域の外周上に配置される。

【0031】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームにより、一体型パッケージホルダの成型時において一体型パッケージホルダ内に形成される閃光が回避される。

【0032】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、フィルタ部材の外周上に配置される。保護フレームは、一体型パッケージホルダの成型形成時において一体型パッケージホルダ内に「閃光」が形成される事態を回避する。

【0033】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、感光要素の感光領域の外周上に突出的に設けられるため、感光要素が一体型パッケージホルダにより成型ダイと直接接触することが無くなり、これにより、感光要素の感光領域が押圧されて損傷または擦傷を受けることが回避される。

【0034】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、緩衝能力を提供する所定の弾性を有する。保護フレームは、押圧圧力下において成型ダイと充分に接触することができるため、密閉効果により感光要素の感光領域と外部環境との分離が可能になり、一体型パッケージホルダの成型時において感光要素の感光領域の損傷が回避される。

【0035】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、カメラモジュールの平坦性の要求の低減およびカメラモジュールの多様なユニットのアセンブリ要求の低減のための緩衝能力を可能にする所定の弾性を有する。

【0036】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、カメラモジュールの製造効率向上のために、感光要素上に重複的に配置されるように成型される。

【0037】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。成型ダイの上モールドの表面に被覆膜を設けることにより、成型ダイのモールドから圧力を受けたときの感光要素のさらなる保護が可能になり得る。また、被覆膜により、モールド取り出しが簡単になり、バリ形成を回避しつつ、密閉能力が向上する。

【0038】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。感光要素の感光領域の位置に対応する成型ダイの一部を作製し、凹的に設計すると、感光要素の感光領域と成型ダイとの間に安全な距離を確保することができ、感光要素への悪影響をさらに低減することができる。

【0039】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。保護フレームは、保護フレームの感光要素への配置を容易化させる保護膜によって被覆される。加えて、保護膜は、感光要素の感光領域を外部環境から分離させることもできる。

【0040】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。カメラモジュールは、少なくとも感光要素の感光領域の周囲の周囲に設けられた少なくとも１つの絶縁部材と、感光要素の非感光領域、回路基板および両者間の接合配線を封入、ケーシングおよび／または保護するように形成された一体型封入支持構造とを含む。絶縁部材は、一体型封入支持構造の成型材料が固化前に一体型封入支持構造の形成プロセス時において感光要素の感光領域内に流入する事態を回避するように設けられる。

【0041】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。絶縁部材は、成型ダイの上モールドの下面が絶縁部材と接触するように、感光要素上に突出して配置される。換言すれば、絶縁部材は、クッション効果を提供することができ、また、成型ダイの上モールドの下面が感光要素と直接接触する事態を回避することができるため、成型ダイの上モールドから付加される圧力に起因して感光要素の感光領域に損傷が発生する事態が回避される。

【0042】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。絶縁部材は、一体型封入支持構造成型材料が固化前に感光要素の感光領域の非感光領域から流動する事態を回避することができる。加えて、一体型封入支持構造が形成および固化されたとき、絶縁部材は、任意のバリが側方において一体型封入支持構造の感光要素へ向かって形成される事態を回避することができるため、カメラモジュールの製品歩留まり率の増加に繋がる。

【0043】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。絶縁部材は弾性および可撓性を有するため、絶縁部材が成型ダイの上モールドと感光要素との間に形成された隙間に応じて変形することが可能になる。そのため、感光要素の感光領域は絶縁部材によって外部環境から絶縁されるため、一体型封入支持構造の成型材料が成型ダイの上モールドと感光要素との間に形成された隙間を通じて感光要素の感光領域に進入する事態が回避される。これにより、カメラモジュールの製造プロセス時におけるカメラモジュールの信頼性が確保される。

【0044】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。絶縁部材は、粉塵などの汚染物質に粘着する粘着性を有するように設けられるため、感光要素の感光領域の汚染部分の低減により、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0045】

本発明の別の利点は、カメラモジュール、その成型された感光性アセンブリ、その製造方法および電子デバイスを提供することである。カメラモジュールは、フィルタ部材上に設けられ得る少なくとも１つのフィルタ部材を含む。一体型封入支持構造は、形成および固化された後、回路基板およびフィルタ部材の外側領域を封入、ケーシングおよび／または保護するため、一体型封入支持構造、フィルタ部材、感光要素および回路基板が相互接続されて、一体型本体が形成される。加えて、絶縁部材は、成型材料がフィルタ部材の内部の有効機能領域に進入してモールド押圧プロセス時においてフィルタ部材を損傷させる事態を実質的に回避する。

【0046】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含むカメラモジュールの成型感光性アセンブリにより、達成される。

【0047】

第１の物質によって形成された少なくとも１つの支持部材と、

【0048】

少なくとも１つの感光要素と、

【0049】

少なくとも１つの回路基板と、

【0050】

少なくとも１組の配線であって、少なくとも１組の配線それぞれの２つの端部は、感光要素それぞれのチップコネクタおよび回路基板それぞれの回路コネクタへそれぞれ接続される、少なくとも１組の配線と、

【0051】

第２の物質によって形成された少なくとも１つの成型ベースであって、少なくとも１つの成型ベースはそれぞれ、成型本体を含みかつ少なくとも１つの光窓を有し、成型プロセスにおいて成型本体が成型ダイによって成型されているとき、感光要素および配線は支持部材によって保護され、感光要素の感光領域は、光窓に相応に配置される。

【0052】

本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの支持部材はそれぞれ、フレーム状支持体を含みかつ少なくとも１つのスルーホールを有し、支持体は、感光要素の非感光領域の一部によって被覆され、感光要素の感光領域は、スルーホールに対応して配置され、支持体は、上面、内面および外面を有し、支持体の上面は、内方かつ外方に延びて内面および外面を接続させ、スルーホールは内面によって形成され、成型ダイおよび支持体の上面の押圧面は、成型プロセス時に接触する。

【0053】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ内側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0054】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ内側部の少なくとも一部およびチップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0055】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ内側部の少なくとも一部、チップ接続部の少なくとも一部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0056】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ外側部の少なくとも一部およびチップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0057】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0058】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0059】

本発明の実施形態によれば、支持部材はそれぞれ、フレーム状支持体を含みかつスルーホールを有する。回路基板の周囲領域の少なくとも一部は、支持体によって被覆され、感光要素の感光領域は、スルーホールに相応に配置され、支持体は、上面、内面および外面を有し、支持体の上面は、内方かつ外方に延びて内面および外面とそれぞれ接続し、スルーホールは内面中に形成され、成型ダイの押圧面は、成型プロセス時に支持体の上面と接触する。

【0060】

本発明の実施形態によれば、感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0061】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含み、回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0062】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部、チップ外側部およびチップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0063】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部、チップ外側部、チップ接続部およびチップ内側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0064】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ接続部の少なくとも一部、回路内側部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0065】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、チップ外側部の少なくとも一部、回路接続部、チップ内側部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0066】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路接続部の少なくとも一部、回路内側部、チップ外側部およびチップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0067】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路接続部の少なくとも一部、回路内側部、チップ外側部、チップ接続部およびチップ内側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0068】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路外側部の少なくとも一部、回路接続部、回路内側部、チップ外側部およびチップ接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0069】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路外側部の少なくとも一部、回路接続部、回路内側部、チップ外側部、チップ接続部およびチップ内側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0070】

本発明の実施形態によれば、支持体の外面は、成型本体によって被覆される。

【0071】

本発明の実施形態によれば、支持体の上面の少なくとも一部は、成型本体によって被覆される。

【0072】

本発明の実施形態によれば、支持部材の高さは、配線が上方に突出する高さ以上である。

【0073】

本発明の実施形態によれば、支持部材の高さは、配線が上方に突出する高さよりも低い。

【0074】

本発明の実施形態によれば、支持部材は、所定の弾性を有する。

【0075】

本発明の実施形態によれば、支持部材は、接着能力を有する。

【0076】

本発明の実施形態によれば、支持部材のショア硬さ範囲はＡ５０～Ａ８０であり、支持部材の弾性係数範囲は０．１Ｇｐａ～１Ｇｐａである。

【0077】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含むカメラモジュールの成型感光性モジュールによっても達成される。

【0078】

少なくとも１つの感光要素と、

【0079】

少なくとも１つの回路基板と、

【0080】

少なくとも１組の配線であって、少なくとも１組の配線それぞれの２つの端部はそれぞれ、少なくとも１つの感光要素それぞれのチップコネクタと、少なくとも１つの回路基板それぞれの回路コネクタとに接続される、少なくとも１組の配線と、

【0081】

少なくとも１つの支持部材であって、少なくとも１つの支持部材はそれぞれ、少なくとも１組の配線それぞれの少なくとも一部を被覆するように構成される、少なくとも１つの支持部材と、

【0082】

少なくとも１つの成型ベースであって、少なくとも１つの成型ベースはそれぞれ、成型本体を含みかつ少なくとも１つの光窓を有し、回路基板の周囲領域および支持部材の少なくとも一部は、成型された後に成型本体によって被覆され、少なくとも１つの感光要素それぞれの感光領域はそれぞれ、少なくとも１つの成型ベースそれぞれの光窓に相応に配置される。

【0083】

本発明の実施形態によれば、支持部材は、支持体およびスルーホールを含む。支持体は、上面、内面および外面を有する。支持体の上面は、内方かつ外方に延びて内面および外面へ接続し、スルーホールは内面によって形成され、支持体は、配線の少なくとも一部を被覆するように配置され、感光要素は、スルーホールに相応に配置され、支持体の外面は、成型本体によって被覆される。

【0084】

本発明の実施形態によれば、成型ベースは、支持体の上面の少なくとも一部をさらに含む。

【0085】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリを含むカメラモジュールによってさらに達成される。このカメラモジュールは、以下を含む：

【0086】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0087】

少なくとも１つの成型された感光性アセンブリであって、少なくとも１つの成型された感光性アセンブリはそれぞれ、以下をさらに含む：

【0088】

第１の物質によって形成された支持部材、

【0089】

感光要素、

【0090】

回路基板、

【0091】

１組の配線であって、１組の配線それぞれの２つの端部は、感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続される、１組の配線と、

【0092】

第２の物質によって形成された成型ベースであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ光窓を有し、成型ダイによって成型本体を成型する成型プロセス時において、支持部材は、成型ダイの押圧面が配線へ押圧される事態を回避するように構成され、感光要素の感光領域は、相応に光窓に配置され、少なくとも２つの光学レンズはそれぞれ、成型された感光性アセンブリの感光要素の感光経路それぞれに配置される。

【0093】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、少なくとも１つのドライバをさらに含む。少なくとも２つの光学レンズはそれぞれ、少なくとも１つのドライバそれぞれに取り付けられ、少なくとも１つのドライバはそれぞれ、感光要素の成型本体の上面へ取り付けられる。

【0094】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材をさらに含む。少なくとも１つのフィルタ部材はそれぞれ、光学レンズそれぞれと、成型された感光性アセンブリの感光要素それぞれとの間に配置される。

【0095】

本発明の実施形態によれば、フィルタ部材はそれぞれ、成型された感光性アセンブリそれぞれの成型本体の上面へ取り付けられる。

【0096】

本発明の実施形態によれば、成型本体の上面は、内面および外面を有し、内面は、外面よりも低い面に配置され、凹部が成型本体上に形成され、フィルタ部材は、成型本体の内面上に取り付けられ、凹部中に配置され、ドライバは、成型本体の外面上に取り付けられる。

【0097】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、少なくとも１つの支持部材をさらに含む。フィルタ部材はそれぞれ、少なくとも１つの支持部材それぞれ上に取り付けられ、少なくとも１つの支持部材はそれぞれ、成型本体の上面上に取り付けられ、フィルタ部材はそれぞれ、少なくとも２つの光学レンズと、成型された感光性アセンブリの感光要素との間に配置される。

【0098】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリを含むカメラモジュールによって達成される。このカメラモジュールは、以下を含む：

【0099】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0100】

少なくとも１つの成型された感光性アセンブリであって、少なくとも１つの成型された感光性アセンブリはそれぞれ、以下をさらに含む：

【0101】

感光要素と、

【0102】

回路基板と、

【0103】

１組の配線であって、１組の配線それぞれの２つの端部は、感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続される、１組の配線と、

【0104】

支持部材であって、支持部材は、１組の配線それぞれの少なくとも一部を被覆するように配置される、支持部材と、

【0105】

成型ベースであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ光窓を有し、回路基板の周囲領域および支持部材の少なくとも一部は、成型後に成型本体によって被覆され、感光要素それぞれの感光領域は、成型ベースの光窓に対応し、少なくとも２つの光学レンズはそれぞれ、少なくとも１つの成型された感光性アセンブリの感光要素の各感光経路上に配置される、成型ベース。

【0106】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールまたはズームカメラモジュールである。

【0107】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含む電子デバイスによって達成される。

【0108】

電子デバイス本体と、

【0109】

少なくとも１つのカメラモジュールであって、少なくとも１つのカメラモジュールはそれぞれ、画像取得のために電子デバイス本体上に配置され、少なくとも１つのカメラモジュールはそれぞれ、少なくとも１つの光学レンズおよび少なくとも１つの成型された感光性アセンブリを含み、少なくとも１つの成型された感光性アセンブリは、以下を含み：

【0110】

支持部材、感光要素、回路基板、１組の配線、支持部材および成型ベースであって、１組の配線それぞれの２つの端部は、感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続され、支持部材は、１組の配線それぞれの少なくとも一部を被覆するように配置され、成型ベースは、成型本体を含みかつ光窓を有し、回路基板の周囲領域および支持部材の少なくとも一部は、成型後に成型本体によって被覆され、感光要素それぞれの感光領域は、成型ベースの光窓に対応して配置され、少なくとも２つの光学レンズはそれぞれ、少なくとも１つの成型された感光性アセンブリの感光要素の各感光経路上に配置される。

【0111】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリの製造方法によって達成される。この方法は、以下のステップを含む。

【0112】

（ａ）感光要素および回路基板を１組の配線を通じて電気的に接続させることと、

【0113】

（ｂ）感光要素および回路基板を成型ダイの上モールドまたは下モールド上に配置することと、

【0114】

（ｃ）上モールドおよび下モールドが閉鎖されたとき、上モールドの押圧面が１組の配線それぞれに押圧される事態を回避するように、上モールドを支持部材によって上方に支持することと、

【0115】

（ｄ）溶解した成型材料を上モールドと下モールドとの間に形成された成型穴へ付加して、成型材料が固化および硬化された後に成型ベースを形成することであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ少なくとも１つの光窓を有し、回路基板の周囲領域の少なくとも一部および支持部材の少なくとも一部は、成型本体によって被覆される。

【0116】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｃ）において、上モールドの押圧面が支持体の上面に押圧されると、支持体の上面は、変形して上面の押圧面上に密接に押圧され、これにより、感光要素の感光領域は密閉環境中になり、ステップ（ｄ）において、支持体により、成型材料が密閉環境に進入する事態が回避され、これにより、支持体の外面は、硬化後に成型本体を形成する成型材料によって被覆され、光窓は、支持体の内面上に形成される。

【0117】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリを製造する方法によって達成される。この方法は、以下のステップを含む。

【0118】

（Ａ）感光要素および回路基板を１組の配線を通じて接続させることと、

【0119】

（Ｂ）１組の配線の少なくとも一部を支持部材によって被覆して、成型された感光性アセンブリの半製品を形成することと、

【0120】

（Ｃ）成型された感光性アセンブリの半製品を成型ダイの上モールドまたは下モールド上に配置することであって、上モールドおよび下モールドが閉鎖されたとき、上モールドを支持部材によって支持して、上モールドの押圧面が１組の配線に押圧される事態を回避することと、

【0121】

（Ｄ）成型材料が固化および硬化された後に、流体状態の成型材料を上モールドと下モールドとの間に形成された成型穴へ付加して成型ベースを形成することであって、回路基板の周囲領域の少なくとも一部および支持部材の少なくとも一部は、成型本体によって被覆され、感光要素の感光領域は、光窓に対応して配置される。

【0122】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリを製造する方法によって達成される。この方法は、以下のステップを含む。

【0123】

（ｉ）感光要素を回路基板上に取り付けし、感光要素および回路基板を少なくとも１組の配線を通じて導電させることと、

【0124】

（ｉｉ）感光要素および回路基板を支持部材によって事前固定して、成型された感光性アセンブリの半製品を得ることであって、これにより、支持部材は、感光要素と回路基板との間に隙間が形成されることを回避する、ことと、

【0125】

（ｉｉｉ）成型された感光性アセンブリの半製品を成型ダイの上モールドまたは下モールド上に配置して、上モールドおよび下モールドが型締によって閉鎖されたときに上モールドと下モールドとの間に環状成型穴を形成することと、

【0126】

（ｉｖ）流体状態の成型材料を環状成型穴へ付加して、成型材料の硬化後に成型ベースを形成することであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ光窓を有し、回路基板の周囲領域の少なくとも一部および支持部材の少なくとも一部は成型本体によって被覆され、感光要素の感光領域は、光窓に対応して配置される。

【0127】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、成型された感光性アセンブリを製造する方法によって達成される。この方法は、以下のステップを含む。

【0128】

（ａ）感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタを１組の配線を通じて接続させることと、

【0129】

（ｂ）感光要素および回路基板を成型ダイの上モールドまたは下モールド上に配置して、上モールドおよび下モールドが型締および閉鎖された際に下モールドと上モールドとの間に環状成型穴を形成することと、

【0130】

（ｃ）流体状態の成型材料を環状成型穴へ付加する際、成型材料から発生する衝撃力を環状成型穴中に配置された支持部材と共に成型材料を遮断することにより低減させることと、

【0131】

（ｄ）成型材料が固化および硬化された後に成型ベースを形成することであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ光窓を有し、回路基板の周囲領域、支持部材、支持部材および感光要素の非感光領域の少なくとも一部は、成型本体によって被覆される。

【0132】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含む成型された感光性アセンブリにより、達成される。

【0133】

第１の物質によって形成される少なくとも１つの支持部材と、

【0134】

少なくとも１つの回路基板であって、少なくとも１つの回路基板はそれぞれ、少なくとも１つのチップ取付領域を有する、少なくとも１つの回路基板と、

【0135】

少なくとも２つの感光要素であって、少なくとも２つの感光要素はそれぞれ、少なくとも１つの回路基板の少なくとも１つのチップ取付領域上に取り付けられる、少なくとも２つの感光要素と、

【0136】

少なくとも２組の配線であって、少なくとも２組の配線それぞれの２つの端部は、少なくとも２つの感光要素それぞれのチップコネクタおよび少なくとも１つの回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続される、少なくとも２組の配線と、

【0137】

第２の物質によって形成された成型ベースであって、成型ベースは、成型本体を含みかつ少なくとも２つの光窓を有し、配線、回路基板および少なくとも２つの感光要素は、成型本体の成型時および成型後に支持部材によって保護され、成型本体は、回路基板それぞれの少なくとも一部へ一体的に連結され、感光要素の感光領域は、成型ベースの光窓に対応してそれぞれ配置される。

【0138】

本発明の実施形態によれば、モールドアセンブリは、２つの支持部材と、１つの回路基板と、２つの感光要素と、２組の配線とを含み、回路基板は、２つのチップ取付領域を有する。

【0139】

本発明の実施形態によれば、モールドアセンブリは、２つの支持部材と、１つの回路基板と、２つの感光要素と、２組の配線とを含む。回路基板はそれぞれ、１つのチップ取付領域を有する。

【0140】

本発明の実施形態によれば、成型された感光性アセンブリは、少なくとも１つの電子コンポーネントをさらに含む。回路基板は周囲領域を有し、周囲領域およびチップ取付領域は一体的に成型され、少なくとも１つの電子コンポーネントはそれぞれ、周囲領域上に取り付けられ、支持部材は、少なくとも１つの電気コンポーネントと、感光要素の感光領域との間に配置される。

【0141】

本発明の実施形態によれば、支持部材は、フレーム状支持体を含みかつスルーホールを有し、支持体は、感光要素の感光領域の外部に設けられ、感光要素の感光領域は、スルーホールに相応に配置され、支持体の少なくとも一部は、成型本体によって被覆される。

【0142】

本発明の実施形態によれば、支持体は、上面、内面および外面を有する。上面は、内方かつ外方に延びて内面および外面へそれぞれ延び、スルーホールは内面によって形成され、少なくとも支持体の外面は、成型本体によって被覆される。

【0143】

本発明の実施形態によれば、支持体は、上面、内面および外面を有し、上面は、内面および外面へ内方および外方にそれぞれ延び、スルーホールは内面によって形成され、支持体の外面および上面の少なくとも一部は、成型本体によって被覆される。

【0144】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ内側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0145】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0146】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ外側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0147】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ内側部の少なくとも一部およびチップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0148】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ外側部の少なくとも一部およびチップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0149】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、チップ内側部の少なくとも一部、チップ接続部およびチップ外側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0150】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0151】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0152】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0153】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部および回路接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0154】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路外側部および回路接続部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0155】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含む。回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部、回路接続部および回路外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0156】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部はそれぞれ、チップ接続部の内側および外側に配置され、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含み、回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部の少なくとも一部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0157】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含み、回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部、回路接続部の少なくとも一部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0158】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域は、チップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含む。感光要素のチップコネクタはチップ接続部上に配置され、チップ内側部およびチップ外側部は、チップ接続部の内側および外側にそれぞれ配置され、回路基板の周囲領域は、回路内側部、回路接続部および回路外側部を含み、回路コネクタは回路接続部上に配置され、回路内側部および回路外側部はそれぞれ、回路接続部の内側および外側に配置され、回路内側部、回路接続部、回路外側部の少なくとも一部およびチップ外側部の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0159】

本発明の実施形態によれば、チップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0160】

本発明の実施形態によれば、チップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0161】

本発明の実施形態によれば、チップ接続部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0162】

本発明の実施形態によれば、チップ内側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0163】

本発明の実施形態によれば、チップ内側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0164】

本発明の実施形態によれば、チップ内側部の感光要素の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0165】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含むアレイカメラモジュールによって達成される。

【0166】

少なくとも２つの光学レンズと、

【0167】

成型された感光性アセンブリであって、

【0168】

第１の物質によって形成される少なくとも１つの支持部材と、

【0169】

少なくとも１つの回路基板であって、少なくとも１つの回路基板はそれぞれ、少なくとも１つのチップ取付領域を有する、少なくとも１つの回路基板と、

【0170】

少なくとも２つの感光要素であって、少なくとも２つの感光要素はそれぞれ、少なくとも１つの回路基板の少なくとも１つのチップ取付領域上に取り付けられる、少なくとも２つの感光要素と、

【0171】

少なくとも２組の配線であって、少なくとも２組の配線それぞれの２つの端部は、少なくとも２つの感光要素それぞれのチップコネクタおよび少なくとも１つの回路基板の回路コネクタへそれぞれ接続される、少なくとも２組の配線と、

【0172】

第２の物質によって形成された成型ベースであって、モジュールベースは、成型本体を含みかつ少なくとも２つの光窓を有し、配線、回路基板および少なくとも２つの感光要素は、成型本体の成型時および成型後に支持部材によって保護され、成型本体は、回路基板それぞれの少なくとも一部へ一体的に連結され、少なくとも２つの感光要素の感光領域は、成型ベースの少なくとも２つの光窓に対応してそれぞれ配置され、少なくとも２つの光学レンズは、少なくとも２つの感光要素の２つの感光経路上にそれぞれ配置され、各光学レンズおよび感光要素のための光学窓それぞれによって光路が設けられる、感光性アセンブリ。

【0173】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つのドライバをさらに含む。少なくとも２つの光学レンズは、少なくとも２つのドライバそれぞれに取り付けられ、少なくとも２つのドライバはそれぞれ、成型本体の上面上に取り付けられる。

【0174】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも１つのドライバおよび少なくとも１つの鏡筒をさらに含み、少なくとも２つの光学レンズの少なくとも１つは、少なくとも１つのドライバおよび少なくとも１つの鏡筒に取り付けられ、少なくとも１つのドライバおよび少なくとも１つの鏡筒は、成型本体の上面上の異なる位置にそれぞれ配置される。

【0175】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの鏡筒をさらに含む。少なくとも２つの鏡筒はそれぞれ、成型本体の上面上に一体的に形成され、少なくとも２つの光学レンズは、少なくとも２つの鏡筒中へそれぞれ取り付けられる。あるいは、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの鏡筒をさらに含む。少なくとも２つの鏡筒の少なくとも１つは、成型本体の上面上に一体的に形成され、少なくとも２つの鏡筒のうち他方は、成型本体の上面上に取り付けられる。少なくとも２つの光学レンズは、少なくとも２つの鏡筒上にそれぞれ取り付けられる。あるいは、アレイカメラモジュールは、成型本体の上面上に取り付けられた２つの鏡筒を含み、少なくとも２つの光学レンズは、２つの鏡筒上へそれぞれ取り付けられる。

【0176】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材をさらに含む。少なくとも１つのフィルタ部材は成型本体の上面上に取り付けられ、これにより、少なくとも１つのフィルタ部材は、少なくとも２つの光学レンズのうち１つと、少なくとも２つの感光要素のうち１つとの間に保持される。

【0177】

本発明の実施形態によれば、成型本体の上面は、少なくとも２つの内面および外面を有する。少なくとも１つのフィルタ部材は、少なくとも２つの内面のうち１つに取り付けられ、少なくとも２つのドライバは、成型本体の外面上の異なる位置に取り付けられる。

【0178】

本発明の実施形態によれば、成型本体の内面の面は、外面の面の下側に設けられて、内部に配置された前各フィルタ部材位置のために成型本体上の少なくとも１つの凹部を形成する。

【0179】

本発明の実施形態によれば、支持部材は、フレーム状支持体を含みかつスルーホールを有し、支持体は、感光要素の感光領域の外部に設けられ、感光要素の感光領域は、スルーホール中に相応に配置され、支持体の一部は成型本体によって被覆される。

【0180】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域の一部は、支持体によって被覆される。

【0181】

本発明の実施形態によれば、感光要素の非感光領域の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0182】

本発明の実施形態によれば、回路基板の周囲領域の一部および感光要素の非感光領域の少なくとも一部は、支持体によって被覆される。

【0183】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも１つの支持部材および少なくとも１つのフィルタ部材をさらに含む。少なくとも１つのフィルタ部材は、少なくとも１つの支持部材上に取り付けられ、少なくとも１つの支持部材は、少なくとも１つのフィルタ部材が各光学レンズと、各感光要素との間に保持されるように、成型本体の上面上に取り付けられる。

【0184】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含む電子デバイスによって達成される。

【0185】

電子デバイス本体と、

【0186】

アレイカメラモジュールであって、アレイカメラモジュールは、画像取得のために電子デバイス本体上に配置される。

【0187】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含むカメラモジュールによって達成される。

【0188】

少なくとも１つの回路基板と、

【0189】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0190】

少なくとも１つの保護フレームと、

【0191】

少なくとも１つの感光性チップであって、保護フレームは、感光性チップの感光領域の外周上に凸的に配置される。

【0192】

少なくとも１つの一体型パッケージホルダであって、一体型パッケージホルダは、一体型パッケージホルダ、回路基板および感光性チップを一体化させるように回路基板および感光性チップの非感光領域を保護するように配置され、光学レンズは、感光性チップの感光経路中に配置され、感光性チップは、回路基板へ電気的に接続される。

【0193】

本発明の実施形態によれば、保護フレームの内側のサイズは、感光性チップの感光領域のサイズ以上である。

【0194】

本発明の実施形態によれば、保護フレームの外側のサイズは、感光性チップのサイズ以下である。

【0195】

本発明の実施形態によれば、保護フレームは、所定の弾性を有する。

【0196】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、セメンティング層をさらに含む。セメンティング層は、保護フレームと、感光性チップの感光領域の外周との間に配置されて、保護フレームと、感光性チップの感光領域の外周とを接続させる。

【0197】

本発明の実施形態によれば、一体型パッケージホルダは、保護フレームの外側を保護するように、さらに構成される。

【0198】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、レンズ保持部材をさらに含む。レンズ保持部材は、一体型パッケージホルダ上に設けられ、光学レンズは、レンズ保持部材上に配置される。

【0199】

本発明の実施形態によれば、レンズ保持部材は、一体型パッケージホルダと一体的に形成される。

【0200】

本発明の実施形態によれば、レンズ保持部材は、回路基板へ電気的に接続されたモータである。

【0201】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、フィルタ部材をさらに含む。フィルタ部材は、フィルタ部材が感光性チップと光学レンズとの間に配置されるように、一体型パッケージホルダの上部に配置される。

【0202】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下を含むカメラモジュールによって達成される。

【0203】

少なくとも１つの回路基板と、

【0204】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0205】

少なくとも１つの保護フレームと、

【0206】

少なくとも１つの感光性チップと、

【0207】

少なくとも１つのフィルタ部材であって、フィルタ部材は、感光性チップ上に重複的に配置され、保護フレームは、フィルタ部材の外周上に配置される、少なくとも１つのフィルタ部材と、

【0208】

少なくとも１つの一体型パッケージホルダであって、一体型パッケージホルダは、フィルタ部材の外周および回路基板を被覆するように配置され、これにより、一体型パッケージホルダ、フィルタ部材、感光性チップおよび回路基板が一体的に形成され、光学レンズは、感光性チップの感光経路中に配置され、感光性チップは、回路基板へ電気的に接続される。

【0209】

本発明の実施形態によれば、保護フレームの内側のサイズは、感光性チップの感光領域のサイズ以上であるため、保護フレームは、感光性チップの感光領域から離隔方向に配置される。

【0210】

本発明の実施形態によれば、保護フレームは、所定の弾性を有する。

【0211】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、セメンティング層をさらに含む。セメンティング層は、保護フレームとフィルタ部材との間に配置されて、保護フレームおよびフィルタ部材の外周を接続させる。

【0212】

本発明の実施形態によれば、一体型パッケージホルダは、保護フレームの外側を保護するようにさらに配置される。

【0213】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、レンズ保持部材をさらに含む。レンズ保持部材は、一体型パッケージホルダ上に設けられ、光学レンズは、レンズ保持部材上に配置される。

【0214】

本発明の実施形態によれば、レンズ保持部材は、一体型パッケージホルダと一体的に形成される。

【0215】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、以下のステップを含むカメラモジュールの製造方法により達成される。

【0216】

（ａ）少なくとも１つの感光性チップと、少なくとも１つの回路基板とを導電的に接続させることと、

【0217】

（ｂ）感光性チップの感光領域の外周上に配置された少なくとも１つの保護フレームを設けることと、

【0218】

（ｃ）成型ダイの上モールドの保護表面を保護フレームへ押圧して、感光領域を感光性チップの非感光領域により分離させることと、

【0219】

（ｄ）回路基板および感光性チップの非感光領域を成型ダイ中に充填された成型材料によって保護して、成型材料が固化および硬化された後、感光性チップおよび回路基板と一体化された一体型パッケージホルダを形成することと、

【0220】

（ｅ）感光性チップの感光経路中に配置された少なくとも１つの光学レンズを設けて、カメラモジュールを形成すること。

【0221】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｂ）において、保護膜が相応に感光性チップの感光領域へ配置されるように保護膜が保護フレームの上部上に設けられ、ステップ（ｄ）の後、保護膜が保護フレームから除去される。

【0222】

本発明の実施形態によれば、感光領域に対応する成型ダイの上モールドの一部中に凹部が形成され、ステップ（ｃ）において、上モールドの押圧面は、感光性チップの感光領域から安全な距離を以て保持される。

【0223】

本発明の実施形態によれば、成型ダイの押圧面の上モールド上に被覆膜が設けられる。

【0224】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｄ）において、保護フレームの外面は、一体型パッケージホルダを感光性チップ、回路基板および保護フレームと一体的に形成するように、成型材料によって被覆される。

【0225】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｅ）の前に、方法は、以下のステップをさらに含む。

【0226】

一体型パッケージホルダの上部に少なくとも１つのフィルタ部材を取り付けることであって、フィルタ部材は、感光性チップと光学レンズとの間に保持される。

【0227】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｂ）において、セメンティング層が保護フレームの外周と感光性チップの感光領域との間に形成され、セメンティング層は、保護フレームおよび感光性チップの外周と接続される。

【0228】

本発明の実施形態によれば、保護フレームおよび／または感光性チップの外周を接着剤で被覆して、接着剤の硬化後にセメンティング層が形成される。

【0229】

本発明の実施形態によれば、接着剤は、熱またはＵＶ光によって硬化される。

【0230】

本発明によれば、上記およびほかの目的および利点は、カメラモジュールの製造方法によって達成される。この方法は、以下のステップを含む。

【0231】

（Ａ）少なくとも１つの感光性チップおよび少なくとも１つの回路基板を導電的に接続させることと、

【0232】

（Ｂ）感光性チップ上にフィルタ部材を重複させることと、

【0233】

（Ｃ）少なくとも１つの保護フレームを設けることであって、保護フレームはフィルタ部材の外周上に配置される、ことと、

【0234】

（Ｄ）保護フレームを成型ダイの上モールドの押圧面を通じて押圧して、内側領域およびフィルタ部材の外周を分離させることと、

【0235】

（Ｅ）回路基板およびフィルタ部材の外周を成型ダイ中に充填された成型材料によって保護して、成型材料が固化および硬化された後、フィルタ部材、感光性チップおよび回路基板と組み合わされた一体型パッケージホルダを形成することと、

【0236】

（Ｆ）少なくとも１つの光学レンズを設けることであって、光学レンズは、感光性チップの感光経路内に配置されて、カメラモジュールを形成する。

【0237】

本発明の実施形態によれば、ステップ（Ｅ）において、成型材料は、成型材料が固化および硬化された後にフィルタ部材、感光性チップおよび回路基板と組み合わされた一体型パッケージホルダを形成する保護フレームの外面をさらに含む。

【0238】

本発明の実施形態によれば、上記の目的および利点および他の利点を達成するために、以下を含むカメラモジュールが提供される。

【0239】

少なくとも１つの回路基板と、

【0240】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0241】

少なくとも１つの絶縁部材と、

【0242】

感光領域および感光領域上に設けられた非感光領域を有する少なくとも１つの感光要素と、

【0243】

感光領域を非感光領域から分離するように、少なくとも感光要素の感光領域の周囲に設けられた少なくとも１つの絶縁部材と、

【0244】

回路基板および感光要素の非感光領域の少なくとも一部を一体的に封入、ケーシングおよび／または被覆する少なくとも１つの一体型封入支持構造であって、一体型封入支持構造、感光要素および回路基板が組み合わされて一体型構造を形成し、光学レンズは、感光要素の感光経路に沿って取り付けられ、感光要素は、回路基板と電気的に接続される。

【0245】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、カメラレンズ保持部材をさらに含む。カメラレンズ保持部材は、一体型封入支持構造上に設けられ、光学レンズは、カメラレンズ保持部材上に支持される。

【0246】

本発明の実施形態によれば、一体型封入支持構造は、一体的に延びて、カメラレンズ保持部材を形成する。

【0247】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、少なくともドライバ（例えば、モータ）をさらに含む。ドライバは、一体型封入支持構造上に取り付けられ、回路基板へ電気的に接続され、光学レンズは、ドライバ上に取り付けられる。

【0248】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材をさらに含む。フィルタ部材は、一体型封入支持構造の上部上に配置される。

【0249】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、１組の電気コンポーネント（例えば、抵抗容量コンポーネント）をさらに含む。抵抗容量コンポーネントは回路基板上に取り付けられ、一体型封入支持構造は、抵抗容量コンポーネントおよびその内部の接合配線を封入、ケーシングおよび／または保護する。

【0250】

本発明の実施形態によれば、絶縁部材は、固化した弾性材料（例えば、固化した接着剤、ゴム、シリコンおよびポリエステル材料）によって形成される。

【0251】

本発明の実施形態によれば、絶縁部材を形成する材料は、カメラモジュール内の粉塵に付着するよう、固化後に粘着性をさらに持つようにすると好適である。もちろん、他の実施形態において、材料は、固化後に粘着性を持たなくてもよい。本発明は、この特徴に限定されない。

【0252】

本発明の実施形態によれば、固化した材料によって形成された絶縁部材は、所定の弾性を有する。

【0253】

本発明の実施形態によれば、一体型封入支持構造は、絶縁部材の周面によって被覆される。

【0254】

本発明の別の局面によれば、本発明は、以下を含むカメラモジュールを提供する。

【0255】

少なくとも１つの回路基板と、

【0256】

少なくとも１つの光学レンズと、

【0257】

少なくとも１つの絶縁部材と、

【0258】

少なくとも１つの感光要素および少なくとも１つのフィルタ部材であって、フィルタ部材は、感光要素の上方に設けられ、絶縁部材は、フィルタ部材の周囲に配置される、少なくとも１つの感光要素および少なくとも１つのフィルタ部材と、

【0259】

一体型封入支持構造であって、一体型封入支持構造は、一体型封入支持構造が形成されたときに一体型封入支持構造、フィルタ部材、感光要素および回路基板が一体的に組み合わされて一体型構造を形成するように、回路基板およびフィルタ部材の外側領域を封入、ケーシングおよび／または保護し、光学レンズは、感光要素の感光経路に沿って支持され、感光要素は、回路基板へ電気的に接続される。

【0260】

本発明の実施形態によれば、本発明は、カメラモジュールの製造方法も提供する。製造方法は、以下のステップを含む。

【0261】

（ａ）少なくとも１つの感光要素を少なくとも１つの回路基板と電気的に接続させることと、

【0262】

（ｂ）回路基板および感光要素を成型ダイ内に配置することと、

【0263】

（ｃ）感光要素と、成型ダイの上モールドの下面との間に絶縁部材を設けることであって、絶縁部材は、少なくとも感光要素の感光領域の周囲に配置される、ことと、

【0264】

（ｄ）回路基板および感光要素の非感光領域および回路基板を成型ダイ中に付加された成型材料によって封入、ケーシングおよび／または保護して、感光要素および回路基板を一体的に組み合わせて一体型構造を形成する成型材料の固化後に一体型封入支持構造を形成することと、

【0265】

（ｅ）少なくとも１つの光学レンズを設けることであって、光学レンズを感光要素の感光経路に沿って支持することにより、カメラモジュールを製造すること。

【0266】

本発明の実施形態によれば、感光要素に対応する領域において、成型ダイの上モールド中に内側凹部が形成される。本発明の実施形態によれば、被覆膜が、成型ダイの上モールドの下面上に設けられる。

【0267】

本発明の実施形態によれば、ステップ（ｄ）において、成型材料は、回路基板によって封入、ケーシングおよび保護される。

【0268】

本発明の実施形態によれば、一体型封入支持構造は、絶縁部材および絶縁部材の外周表面の外部に配置された感光要素の非感光領域を封入およびケーシングするように、形成される。

【0269】

本発明の実施形態によれば、上記ステップにおいて、絶縁材料を感光要素の周囲に沿って付加して、絶縁部材の固化後、絶縁部材を感光要素の周囲上に形成する。

【0270】

本発明の実施形態によれば、上記ステップ（ｃ）において、接着剤またはスプレー接着が絶縁部材として用いられる。

【0271】

本発明の実施形態によれば、一体型封入支持構造は、射出成形、圧縮成形またはプレス型技術により、作製される。

【0272】

本発明の実施形態によれば、絶縁部材として用いられる接着は、湿気、熱、ＵＶ（紫外）照明または他の固化反応によって固化される。

【0273】

本発明の実施形態によれば、カメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールまたはズームカメラモジュールであり得る。

【0274】

本発明の別の局面によれば、本発明は、カメラモジュールの製造方法も提供する。この製造方法は、以下のステップを含む。

【0275】

（Ａ）少なくとも１つの感光要素を少なくとも１つの回路基板と電気的に接続させることと、

【0276】

（Ｂ）フィルタ部材を感光要素と重複させることと、

【0277】

（Ｃ）回路基板、感光要素およびフィルタ部材を成型ダイ中に配置することと、

【0278】

（Ｄ）光学フィルタと、成型ダイの上モールドの下面との間に絶縁部材を設けることであって、絶縁部材は、光学フィルタの外縁に配置される、ことと、

【0279】

（Ｅ）回路基板およびフィルタ部材の周縁を成型ダイ中に充填された成型材料によって封入、ケーシングおよび／または保護して一体型封入支持構造を形成することであって、一体型封入支持構造は、成型材料の固化後、フィルタ部材、感光要素および回路基板を一体的に組み合わせる、ことと、

【0280】

（Ｆ）少なくとも１つの光学レンズを設けることであって、光学レンズを感光要素の感光経路に沿って支持することにより、カメラモジュールが製造される、こと。

【0281】

さらなる目的および利点が、以下の記載および図面から明らかになる。

【0282】

本発明の上記および他の目的、特徴および利点は、以下の詳細な説明、図面および添付の特許請求の範囲から明らかになる。

【図面の簡単な説明】

【0283】

【図1】本発明の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップのうち１つの模式図であり、カメラモジュールの感光要素が回路基板上に取り付けられ、感光要素の非感光領域が１組の配線によって回路基板へ接続される様子を示す。

【図2A】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、カメラモジュールの支持部材が感光要素の非感光領域中に配置される様子を示す。

【図2B】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、カメラモジュールの支持部材が感光要素の非感光領域中に配置される様子を示す。

【図3A】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、回路基板、感光要素および支持部材が上モールドと下モールドとの間の成型ダイ内に配置され、上モールドが支持部材に押圧される様子を示す。

【図3B】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの別の態様の模式図であり、回路基板、感光要素押圧支持部材が成型ダイの上モールドと下モールドとの間の成型穴内に配置され、被覆膜が上モールドの押圧面と支持部材との間に配置される様子を示す。

【図4】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、カメラモジュールの成型ベースを形成する成型材料が上モールドと下モールドとの間に形成された成型穴中に充填される様子を示す。

【図5】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視図であり、成型材料が固化および硬化されて成型ベースを形成する様子を示す。

【図6】図６は、本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、カメラモジュールのフィルタ部材が成型ベース上に取り付けられる様子を示す。

【図7】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造ステップの１つの模式図であり、カメラモジュールの光学レンズがドライバ上に取り付けられ、カメラモジュール製造のためにドライバが成型ベース上に取り付けられる様子が図示される。

【図8】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの別の態様の模式図である。

【図9A】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第１の別の態様の模式図である。

【図9B】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第２の別の態様の模式図である。

【図9C】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第３の別の態様の模式図である。

【図10A】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第４の別の態様の模式図である。

【図10B】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第５の別の態様の模式図である。

【図11】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの第６の別の態様の模式図である。

【図12】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの別の態様の模式図である。

【図13】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの別の態様の模式図である。

【図14】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールのブロック図であり、電子デバイスを示す。

【図15】本発明の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、アレイカメラモジュールの感光要素が回路基板のチップ取付領域上に取り付けられ、感光要素のチップコネクタおよび回路基板の回路コネクタが１組の配線によって電気的に接続され、回路基板が一体型回路基板である様子を示す。

【図16】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、アレイカメラモジュールの支持体が感光要素の非感光領域の少なくとも一部を被覆するように配置されて、成型された感光性アセンブリの半製品を形成する様子を示す。

【図17A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、成型された感光性アセンブリの半製品が成型ダイの上モールドと下モールドとの間に配置され、上モールドの押圧面が支持体の上面と接触している様子を示す。

【図17B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、上モールドの押圧面上に被覆膜が設けられ、上モールドの押圧面が支持体の上面に押圧されると、被覆膜が上モールドの押圧面と支持体の上面との間に配置される様子を示す。

【図18】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、上モールドと下モールドとの間に形成された成型穴へ成型材料が付加される様子を示す。

【図19】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、成型材料が固化および硬化された後にアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリが形成される様子を示す。

【図20】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、フィルタ部材が成型ベース上面上に取り付けられる様子を示す。

【図21】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、アレイカメラモジュールの光学レンズがドライバ上に取り付けられ、ドライバがモジュールベースの上面上に取り付けられる様子を示す。

【図22】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの斜視断面図であり、アレイカメラモジュール形成のためにドライバそれぞれがアレイカメラモジュールのサポータの取付空間上に取り付けられる様子を示す。

【図23】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの斜視図である。

【図24】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の態様の斜視図である。

【図25】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の態様の斜視図である。

【図26】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の態様の斜視図である。

【図27A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の態様の斜視図である。

【図27B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の態様の斜視図である。

【図28A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの半製品の別の態様の斜視図であり、回路基板の周囲領域およびチップ外側部の少なくとも一部、チップ接続部およびチップ内側部の感光要素の少なくとも一部の非感光領域が支持体によって被覆される様子を示す。

【図28B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの半製品の別の態様の斜視図であり、回路基板の周囲領域およびチップ外側部の少なくとも一部およびチップ接続部の少なくとも一部および感光要素の非感光領域が支持体によって被覆される様子を示す。

【図28C】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの半製品の別の態様の斜視図であり、回路基板の周囲領域の少なくとも一部およびチップ外側部の感光要素の少なくとも一部の非感光領域が支持体によって被覆される様子を示す。

【図28D】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの半製品の別の態様の斜視図であり、回路基板の周囲領域の少なくとも一部が支持体によって被覆される様子を示す。

【図28E】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリの半製品の別の態様の斜視図であり、回路基板の周囲領域の少なくとも一部が支持体によって被覆される様子を示す。

【図29】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの成型された感光要素の別の態様の断面図であり、成型ベースが支持体の外面によって被覆される様子を示す。

【図30】本発明の別の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの断面斜視図である。

【図31】本発明の別の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの断面斜視図である。

【図32】本発明の別の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの断面斜視図である。

【図33】本発明の別の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールを含む電子デバイスの模式図である。

【図34A】本発明の別の好適な実施形態によるカメラモジュールの断面図である。

【図34B】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの別の態様の断面図である。

【図35】本発明の上記の好適な実施形態による、カメラモジュールの回路基板、感光要素および保護フレームの斜視図である。

【図36A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図36B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図36C】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図36D】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図36E】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図36F】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図37A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの図３６Ｃ中の製造ステップの１つの別の態様の断面図である。

【図37B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの図３６Ｄ中の製造ステップの１つの別の態様の断面図である。

【図38】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの図３６Ｄ中の製造ステップの１つの別の態様の断面図である。

【図39A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39C】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39D】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39E】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39F】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図39G】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図40】本発明の別の好適な実施形態によるカメラモジュールの断面図である。

【図41】本発明の上記の好適な実施形態によるカメラモジュールの回路基板、感光要素および保護フレームを示す斜視図である。

【図42A】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図42B】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図42C】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図42D】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図42E】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図42F】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造ステップの１つの断面図である。

【図43】中間位置に沿ってとられた本発明の好適な実施形態によるカメラモジュール部分の内部構成を示す図である。

【図44】本発明の別の好適な実施形態によるカメラモジュールの断面図である。

【図45】図４４中の位置Ｓの拡大断面図である。

【図46】本発明の別の好適な実施形態によるカメラモジュールの断面図である。

【図47】図４６中の位置Ｓ｀の拡大断面図である。

【図48】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造方法の第１のステップの断面図である。

【図49】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造方法の第２のステップの断面図である。

【図50】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造方法の第３のステップの断面図である。

【図51】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの別の製造方法の第２のステップの断面図である。

【図52】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの上記製造方法の第２のステップの断面図である。

【図53】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの上記製造方法の第３のステップの断面図である。

【図54】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造方法の第１のステップの断面図である。

【図55】本発明の上記の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの上記製造方法の第２のステップの断面図である。

【図56】本発明の別の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールの製造方法を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0284】

好適な実施形態の詳細な説明

【0285】

以下の記載は、当業者による本発明の作製および利用を可能にするために開示されるものである。以下に記載される好適な実施形態はひとえに例示であり、改変例が当業者に明らかである。以下の記載中に規定される一般的原理は、本発明の意図および範囲から逸脱することなく他の実施形態、代替例、改変例、相当例および応用へ適用される。

【0286】

本発明の図面の図１～図７によれば、本発明の好適な実施形態によるカメラモジュールが図示される。カメラモジュールは、少なくとも１つの光学レンズ１０および少なくとも１つの成型された感光性アセンブリ２０を含む。少なくとも１つの成型された感光要素２０は、感光要素２１、回路基板２２、成型ベース２３および１組の配線２４をさらに含む。配線２４はそれぞれ、感光要素の非感光領域２１および回路基板２２へ接続されるように延びる２つの端部を有し、成型ベース２３は回路基板２２と一体的に成型されるため、成型ベース２３および回路基板２２は一体型構造として形成され、少なくとも１つの光学レンズ１０は、成型された感光要素２０の感光要素の感光経路２１内に配置される。物体からの反射光は、光学レンズ１０からカメラモジュール中に進入し、その後感光要素２１によって受容され光電的に変換されて、この物体の画像が入手される。

【0287】

感光要素２１が１組のチップコネクタ２１１を有し、回路基板２２が１組の回路コネクタ２２１を有する点に留意されたい。配線２４それぞれの２つの端部は、感光要素２１および回路基板２２が電気的に接続されるように、感光要素２１の各チップコネクタ２１１および回路基板２２の各回路コネクタ２２１へそれぞれ接続され得る。例えば、本発明において、感光要素２１のチップコネクタ２１１それぞれおよび回路基板２２の回路コネクタ２２１それぞれは、パッドであり得る。すなわち、感光要素２１のチップコネクタ２１１それぞれおよび回路基板２２の回路コネクタ２２１それぞれは、配線２４それぞれの２つの端部を感光要素２１の各チップコネクタ２１１および回路基板２２の各回路コネクタ２２１へ接続させるために円形形状となり得る。本発明における別の例において、感光要素２１のチップコネクタ２１１それぞれおよび回路基板２２の回路コネクタ２２１それぞれは、球状形状（例えば、半田ペースト）であり得る。感光要素２１のチップコネクタ２１１および回路基板２２の回路コネクタ２２１を形成するために、半田材料を感光要素２１および回路基板２２上に配置する。それでも、感光要素２１のチップコネクタ２１１の形状および回路基板２２の回路コネクタ２２１は、本発明に限定されない。

【0288】

感光要素２１は、感光領域２１２および非感光領域２１３を含む。感光要素２１の感光領域２１２および非感光領域２１３は、一体的に形成される。感光領域２１２は、感光要素２１の中間部に配置され、非感光領域２１３は、感光要素２１の周囲に配置され、感光領域２１２は、周囲の非感光領域２１３によって円形状に包囲される。物体からの反射光が光学レンズ１０からカメラモジュール中に進入した後、この光を感光要素２１の感光領域２１２によって受容および光電的に変換することにより、当該物体と関連付けられた画像を得ることができる。

【0289】

当業者であれば、感光要素２１のチップコネクタ２１１はそれぞれ、感光要素２１の非感光領域２１３内に配置されることを理解する。加えて、感光要素２１の非感光領域２１３は、チップ内側部２１３１、チップ接続部２１３２およびチップ外側部２１３３を有する。感光領域２１２は、チップ内側部２１３１によって包囲される。チップ接続部２１３２の両側はそれぞれ延びて、チップ内側部２１３１およびチップ外側部２１３３へ接続される。すなわち、チップコネクタ２１１が感光領域２１２の周囲の位置へ配置される位置から非感光領域２１３がチップ内側部２１３１として規定される位置まで、チップコネクタ２１１が非感光領域２１３上に配置される領域がチップ接続部２１３２として規定され、チップコネクタ２１１が非感光領域２１３上に配置される位置から感光要素２１の外周までがチップ外側部２１３２として規定される。換言すれば、感光要素２１の平面図から、外周から内側への順序において、感光要素２１がチップ外側部２１３３、チップ接続部２１３２、チップ内側部２１３１および感光領域２１２によって形成される。

【0290】

加えて、回路基板２２は、平坦チップ取付領域２２２および周囲領域２２３を含む。周囲領域２２３は、チップ取付領域２２２と一体的に形成され、周囲領域２２３は、取付領域２２２の周囲へ配置される。チップ取付領域２２２は、感光要素２１が載置されるように適合され、回路コネクタ２２１は、周囲領域２２３上に配置される。回路基板２２の周囲領域２２３は、回路内側部２２３１、回路接続部２２３２および回路外側部２２３３を有する。チップ取付領域２２２は、回路内側部２２３１によって包囲される。回路接続部２２３２の２つの側部は、回路内側部２２３１および回路外側部２２３３へそれぞれ延びて接続される。すなわち、基板コネクタ２２１が周囲領域２２３上へ配置される位置からチップ取付領域２２２の周囲が回路内側部２２３１として規定される位置までの領域、回路コネクタ２２１が配置された周囲領域２２３の領域は回路接続部２２３２として規定され、回路コネクタ２２１が周囲領域２２３上に配置された位置から周囲領域２２３の外縁への領域は回路外側部２２３３として規定される。換言すれば、回路基板２２の平面図から、内側から外縁の順に、回路基板２２が回路外側部２２３３、回路接続部２２３２、回路内側部２２３１およびチップ取付領域２２２によって形成される。配線２４の種類は、本発明のカメラモジュールにいて限定されない。例えば、１つの特定の例において、配線２４はそれぞれ金配線として（すなわち、感光要素２１と回路基板２２との間の金配線を接続させる）様態で実現され得、これにより、感光要素２１中において電気信号へ変換された後の光学信号を配線２４を通じて回路基板２２へさらに伝送させることができる。当業者であれば、カメラモジュールの他の例において、材料が感光要素２１と回路基板２２との間の電気信号の転送を実現できるよう、配線２４は銀配線、銅配線などとして実行され得ることを理解する。

【0291】

加えて、一例において、カメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールとして実行され得、光学レンズ１０は、カメラモジュールの成型ベース２３上へ取り付けられたレンズホルダにより、感光要素２１の感光経路中に保持される。

【0292】

別の例において、カメラモジュールは、ズームカメラモジュールとして実行され得、カメラモジュールの焦点距離は、光学レンズ１０と感光要素２１との間の距離の変更により、調節される。詳細には、図７に示す例において、カメラモジュールは、少なくとも１つのドライバ３０をさらに含む。光学レンズ１０は、少なくとも１つのドライバ３０へ相応に配置され、ドライバ３０は、成型ベース２３上に取り付けられ、（電力および制御信号を回路基板２２によってドライバ３０へ送信した後に）光学レンズ１０をドライバ３０によって駆動して感光要素２１の感光経路に沿って移動させるように、回路基板２２へ電気的にそれぞれ接続され、これにより、カメラモジュールの焦点距離が調節される。すなわち、光学レンズ１０は、ドライバ３０に対して駆動可能に配置される。

【0293】

カメラモジュールのドライバ３０の種類は、本発明において限定されない点に留意されたい。例えば、一例において、ドライバ３０は、光学レンズ１０を感光要素２１の感光経路に沿って移動させるように、駆動ユニット（例えば、ボイスコイルモータ）として実行され得る。ドライバ３０は、動作状態となるように電力および制御信号を受信することができる。

【0294】

さらに、図７によれば、カメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材４０をさらに含む。少なくとも１つのフィルタ部材４０は、成型ベース２３それぞれに取り付けられ、感光要素２１それぞれの感光経路中に配置される。物体から反射された光は、光学レンズ１０からカメラモジュール中に進入し、感光要素２１によって受信および光電的に変換されるように、フィルタ部材４０によってフィルタリングされる。すなわち、フィルタ部材４０は、光学レンズ１０から物体によって反射された迷光をカメラモジュール中フィルタリングすることができる（例えば、赤外光）。このようにして、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0295】

当業者であれば、カメラモジュールの異なる例において、フィルタ部材４０は、異なる種類と共に実行することができ、例えば、フィルタ部材４０は、赤外線カットオフフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタまたは複数の種類のフィルタの組み合わせとして実行することができることを理解する。例えば、フィルタ部材４０は、赤外カットオフフィルタおよび赤外カットオフフィルタである全透過フィルタの組み合わせとして実行することができ、全透過スペクトルフィルタは、感光要素２１の感光経路に沿って配置されるように、選択的に切り換えることができる。例えば、日中光が充分に有る環境において、赤外カットオフフィルタは、カメラモジュールに進入する物体から反射される赤外線をフィルタリングするように、感光要素２１の感光経路において選択され得る。カメラモジュールが暗い環境（例えば、暗夜）において用いられる場合、カメラモジュールに進入した物体から反射された光の赤外部分を通すように、全透過スペクトルフィルタを感光要素２１の感光経路において選択することができる。

【0296】

図７によれば、カメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０は、支持部材２５をさらに含む。支持部材２５は、成型ベース２３の成型前に、感光要素２１の非感光領域２１３上に配置される。成型ベース２３の成型後、回路基板２２、感光要素２１の非感光領域２１３および支持部材２５の一部が成型ベース２３によって被覆されて成型された感光性アセンブリ２０を形成し、ここで、支持部材２５は、カメラモジュールの製品歩留まりを有効に向上させ、カメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。以下の記載において、支持部材２５の特徴および利点についてさらに例示および開示する。

【0297】

さらに、支持部材２５は、上面２５０１、内面２５０２および外面２５０３を有し、上面２５０１の２つの側部は、内面２５０２および外面２５０３へそれぞれ接続される。感光要素２１に対向する支持部材２５の側部は、支持部材２５の内面２５０２として規定され、回路基板２２に対向する支持部材２５の側部は、支持部材２５の外面２５０３として規定される点に留意されたい。

【0298】

図７によれば、カメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０は、複数の電子コンポーネント２６をさらに含む。電子コンポーネント２６はそれぞれ、ＳＭＴ（面実装技術）などのプロセスにより、回路基板２２の周囲領域２２３上に取り付けられ得る。好適には、電子コンポーネント２６はそれぞれ、周囲領域２２３の回路外側部２２３３上に取り付けられる。感光要素２１および電子コンポーネント２６それぞれは、回路基板２２の同一側または対向する側部上に取り付けられ得る。例えば、感光要素２１および電子コンポーネント２６はそれぞれ、回路基板２２の同一側に取り付けられ、感光要素２１は、回路基板２２のチップ取付領域２２２に取り付けられ、電子コンポーネント２６はそれぞれ、回路基板２２の周囲領域２２３上に取り付けられる。成型ベース２３を回路基板２２と一体的に成型した後、電子コンポーネント２６はそれぞれ、隣接する電子コンポーネント２６から分離されるように、成型ベース２３によって被覆される。隣接する電子コンポーネント２６のうち２つの間が比較的狭い場合でも、成型ベース２３により、隣接する電子コンポーネント２６を本発明のカメラモジュール中の感光要素２１により分離させることにより、隣接する電子コンポーネント２６が相互に接触するかまたは干渉する事態を回避することができる。電子コンポーネント２６が成型ベース２３によって被覆される様態において、電子コンポーネント２２６の表面上に発生する電子汚染物質により感光要素２１の感光領域２１２が汚染される事態も回避することができ、これにより、カメラモジュールのサイズ低減と、カメラモジュールの画像化品質向上とが可能になる。すなわち、電子コンポーネント２６を成型ベース２３によって被覆することにより、小さい領域中の回路基板２２を本発明のカメラモジュールのより多数の電子コンポーネント２６と共に取り付けることができる。電子コンポーネント２６の種類を非限定的に挙げると、抵抗器、コンデンサ、駆動デバイスなどがある点に留意されたい。

【0299】

加えて、当業者であれば、図１～図７に示すようなカメラモジュールの製造ステップおよび成型された感光性アセンブリ２０の製造ステップを開示するための一例として単一のカメラモジュールが用いられるが、カメラモジュールは、図８に示すように二重レンズカメラモジュールまたはアレイカメラモジュールとしても実行することができ、本発明は、カメラモジュールの成型された感光性アセンブリの数に限定されるべきではないことを理解する。

【0300】

カメラモジュールの製造ステップおよび成型された感光性アセンブリ２０の製造ステップは、図１～図７に示すように示される。

【0301】

図１によれば、感光要素２１は、回路基板２２のチップ取付領域２２２上に取り付けられ、感光要素２１の非感光領域２１３のチップコネクタ２１１それぞれおよび回路基板２２の周囲領域２２３上の回路コネクタ２２１は、１組の配線２４により、それぞれ接続される。さらに、電子コンポーネント２６はそれぞれ、回路基板２２の周囲領域２２３の回路外側部２２３３上に取り付けられる。すなわち、配線２４の両端は、感光要素２１および回路基板２２へそれぞれ接続され、配線２４はそれぞれ、感光要素２１の表面上に上方に突出する。感光要素２１および回路基板２２を配線２４によって接続させる配線接合プロセスと、配線２４そのものの特性とに限定されることが理解され得る。配線２４の２つの端部をそれぞれ感光要素２１の非感光領域２１３の各チップコネクタ２１１および回路基板２２の周囲領域２２３の各回路コネクタ２２１へ接続した後、配線２４を感光要素２１の上面上において円弧形状に突出させる必要がある。加えて、配線２４それぞれの円弧形状を曲線状に維持すると、感光要素２１と回路基板２２との間に電気信号を伝送する能力が促進される。配線２４はそれぞれ、感光要素２１と、回路基板２２との間に例えば均等間隔に配置される。当業者であれば、カメラモジュールの製造プロセス時およびカメラモジュールの使用時において、配線２４をこの初期状態に維持しておくと、感光要素２１と回路基板２２との間に電気信号を伝送する配線２４の能力が（カメラモジュールの画像品質を確保するように）確保されるという利点が得られる。ことを理解する。

【0302】

本発明のカメラモジュールにおいて、配線２４の配線接合方向は制限されないことを述べておくべきである。例えば、配線２４の配線接合方向は、感光要素２１から回路基板２２でもよいし、あるいは回路基板２２から感光要素２１でもよい。

【0303】

当業者であれば、感光要素２１のうちの１つが図１の一例として回路基板２２のうち１つに取り付けられるが、本発明の製造ステップおよびカメラモジュールの製造ステップに記載のように説明されることを理解する。カメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０の製造ステップの別の例において、複数の感光要素２１は、回路基板２２のうち１つの異なる位置上に取り付けられ得、その後、二重レンズカメラモジュールまたはアレイカメラモジュール中に作製され得る。別の例において、複数の回路基板２２は共に貫通して回路基板の１つを形成し得、その後、貫通した回路基板を後で分離できるように、感光要素２１それぞれが貫通した回路基板の１つに相応に回路基板２２の位置に取り付けられる。本発明は、この様態に限定されない。

【0304】

図２Ａおよび図２Ｂによれば、支持部材２５は、成型された感光性アセンブリの半製品を感光要素２１、回路基板２２および支持部材２５によって形成するように、感光要素２１の非感光領域２１３上に配置される。支持部材２５は、チップ内側部２１３１、チップ接続部２２３２、および感光要素２１の非感光領域２１３のチップ外側部２２３３を被覆するように設けられる。換言すれば。支持部材２５は、カメラモジュールの製造時および感光要素２０の成形時に配線２４が被覆されるように、配線２４それぞれの一部を被覆することができ、これにより、配線２４の良好な電気特性の保護により、カメラモジュールの画像化品質が向上する。当業者であれば、本発明のカメラモジュールの本実施形態において、感光要素２１のチップコネクタ２１１は、支持部材２５によって被覆される。

【0305】

さらに、支持部材２５は、フレーム状支持体２５１を含み、スルーホール２５２を有する。支持体２５１は、成型プロセス時において支持体２５１によって感光要素２１の感光領域２１２を保護することができるように支持部材２５のスルーホール２５２に対応する感光要素２１の感光領域２１２を作製するために、感光要素２１の非感光領域２１３上に配置される。成型ベース２３は、支持体２５１の外面２５０３および上面２５０１の少なくとも一部を成型後に被覆する。支持部材２５の内面２５０２は、支持部材２５のスルーホール２５２を形成する点に留意されたい。

【0306】

好適には、感光要素２１のチップ内側部２１３１、チップ接続部２１３２およびチップ外側部２１３３は、支持体２５１によって被覆される。すなわち、支持体２５１は、支持体のチップコネクタ２１１を被覆することで、支持体２５１により配線２４およびチップコネクタ２１１の接続位置と、成型ベース２３の形成のための成型材料との接触を回避することにより、配線２４がチップコネクタ２１１を外れる事態を回避する。支持体２５１が配線２４およびチップコネクタ２１１の接続位置を被覆すると、支持体２５１により配線２４およびチップコネクタ２１１の接続位置を分離することができ、これにより、チップコネクタ２１１を接続させる配線２４それぞれの端部の変形および成型プロセス時に成型材料に起因して配線２４がチップコネクタ２１１から外れることが回避されることが理解される。一実施形態において、支持体２５１は、感光要素２１の非感光領域２１３中に付加された硬化した接着剤によって形成され得、これにより、支持体２５１は所定の弾性を有する。支持体２５１の形成後、感光要素２１の感光領域２１２がスルーホール２５２に対応して配置される間、支持体２５１の内面２５０２がスルーホール２５２を形成する。加えて、硬化後に接着剤によって形成される支持体２５１も、粉塵などの汚染物質をその後付着させるための粘度を持ち得るため、感光要素２１の感光領域２１２が汚染物質によって汚染されて感光要素２１の感光領域２１２内の汚点となる事態を回避し、これにより、カメラモジュールの画像品質がさらに確保される。例えば、支持体２５１が感光要素２１の感光領域２１２と電子コンポーネント２６との間に配置されると、汚染物質（例えば、電子コンポーネント２６を回路基板２２上に取り付ける際に発生する半田粉末）による汚染により半田粉末が支持体２５１に付着した様態で感光要素２１の感光領域２１２が汚染される事態が回避される。

【0307】

好適には、支持体２５１は、感光要素２１の非感光領域２１３をゲル状態に被覆し得、支持体２５１を硬化後に形成することにより、感光要素２１の非感光領域２１３が流動して感光要素２１の感光領域２１２を汚染させる事態が回避され得る。換言すれば、接着剤は、支持体２５１の形成のために硬化前に良好な可塑性および自己硬化特性を有するため、感光要素２１の非感光領域２１３への付加および硬化時において接着剤は変形しない。当業者であれば、ゲル状態の接着剤を感光要素２１の非感光領域２１３へ付加することにより、接着剤によって形成された支持体２５１は、配線２４を被覆することができ、これにより、感光要素２１の非感光領域２１３への接着剤の付加時における配線２４の損傷を回避することができることを理解する。

【0308】

図３Ａによれば、成型プロセス時において、成型材料が成型ダイ１００によって固化および硬化されて、成型ベース２３が形成される。成型ベース２３は、回路基板２２上に少なくとも一体的に成型され、これにより、本方法により、カメラモジュールのサイズを低減し、カメラモジュールのアセンブリ誤差を低減することができ、これにより、カメラモジュールの構造をよりコンパクトにし、カメラモジュールの画像化品質を降雨状させることができる。

【0309】

詳細には、成型ダイ１００は、上モールド１０１および下モールド１０２を含む。上モールド１０１および下モールド１０２のうち少なくとも１つを移動させることにより、モールド型締操作により上モールド１０１および下モールド１０２を閉鎖させるように操作されている上モールド１０１および下モールド１０２を作製することができ、少なくとも１つの成型穴１０３が上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成され、成型材料を成型穴１０３中に充填することにより、固化および硬化後に成型ベース２３を形成する。例えば、一実施形態において、下モールド１０２は概して固定され、上モールド１０１を下モールド１０２に相対して少なくとも誘導ロッドに沿って移動させて下モールド１０２と対向させて、上モールド１０１の移動時に型締を行うことができ、これにより、成型穴１０３が上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成され、上モールド１０１を下モールド１０２から移動させて成型ダイ１００を脱型することができる。あるいは、別の例において、上モールド１０１が固定され、下モールド１０２を誘導ロッドに沿って上モールド１０１へ移動させることにより、成型穴１０３が下モールド１０２と上モールド１０１との間に形成され、下モールド１０２を上モールド１０１から移動させて成型ダイ１００を脱型することができる。

【0310】

感光要素２１および回路基板２２は、１組の配線２４により電気的に接続され、支持体２５１は、配線２４それぞれの少なくとも一部を被覆するように感光要素２１の非感光領域２１３中に形成されて、これにより、成型された感光性アセンブリの半製品が形成される。成型された感光性アセンブリの半製品を成型ダイ１００の下モールド１０２上に配置し、成型ダイ１００の上モールド１０１および／または下モールド１０２を型締上モールド１０１および／または下モールド１０２へ操作して、両者間の成型穴１０３を形成する。感光要素２１、回路基板２２および支持部材２５はそれぞれ、成型ダイ１００の成型穴１０３と部分的に接触し、上モールド１０１の押圧面１０１１は、支持体２５１の上面２５０１と接触する。上モールド１０１が支持体２５１によって上方に支持されることにより、上モールド１０１の押圧面１０１１が配線２４へ押圧される事態が回避される。例えば、図７に示すような本発明のこの特有の例において、回路基板２２の外側、感光要素２１の非感光領域および支持部材２５の一部は、成型ダイ１００の成型穴１０３中に配置されるため、成型ベース２３が成型穴１０３中に成型されたとき、回路基板２２の外側、感光要素２１の非感光領域および支持部材２５の一部が成型ベース２３によって被覆される。

【0311】

そのため、当業者であれば、成型ダイ１００の成型穴１０３は、成型穴１０３中に成型材料を注入して硬化させた後、環状空間となって、輪形状を形成し得ることを理解する。

【0312】

支持体２５１は、成型ダイ１００が成形のために閉鎖および型締された際、成型ダイ１００の上モールド１０１の押圧面１０１１に起因して支持体２５１の上面２５０１へ付加される瞬間的な衝撃力が支持体２５１によって吸収されるような所定の弾性を有するため、衝撃力がさらに感光要素２１へ伝達される事態が回避され、これにより、感光要素２１の損傷が回避されるかまたは衝撃力に起因して感光要素２１が回路基板２２に対して変位する事態が回避される点に留意されたい。当業者であれば、支持体２５１によって衝撃力が吸収されるため、衝撃力がさらに感光要素２１へ伝達される事態が回避され、回路基板２２上に取り付けられた感光要素２１の平坦性への影響も確実に無くすことができ、これにより、カメラモジュールの画像品質が確保されることを理解する。

【0313】

支持体２５１のショア硬さはＡ５０～Ａ８０であり、弾性係数は０．１ＧＰａ～１ＧＰａである点に留意されたい。

【0314】

好適には、図７に示すような本発明の例において、支持体２５１の高さは、上方に突出している配線２４それぞれの高さ以上となるように実行され得る。成型ダイ１００のモールド型締動作において、成型ダイ１００の上モールド１０１の押圧面１０１１が支持体２５１の上面２５０１と接触すると、支持体２５１が上モールド１０１を上方に支持できるため、上モールド１０１が配線２４に押圧される事態が回避される。例えば、一例において、支持体２５１の高さは、上方に突出する配線２４の高さ以上であるため、成型ダイ１００の上モールド１０１および下モールド１０２が閉鎖および型締されたとき、支持体２５１が上モールド１０１を上方に支持するため、上モールド１０１の押圧面１０１１は配線２４と接触し得るが、上モールド１０１の押圧面１０１１は配線２４上を押圧しない。別の例において、支持体２５１の高さは、上方に突出する配線２４それぞれの高さよりも高いため、成型ダイ１００の上モールド１０１および下モールド１０２が閉鎖および型締されると、支持体２５１が上モールド１０１を上方に支持して、上モールド１０１の押圧面１０１１が配線２４と接触しないようにし、これにより、上モールド１０１の押圧面１０１１が配線２４上に押圧される事態が回避される。すなわち、支持体２５１は、上モールド１０１を上方に支持することで、上モールド１０１の押圧面１０１１と配線２４との間に安全な距離を維持することができる。

【0315】

加えて、支持体２５１は所定の弾性を有し、成型ダイ１００の上モールド１０１および下モールド１０２が成形時に閉鎖および型締された後、上モールド１０１の押圧面１０１１が支持体２５１の上面２５０１と接触し、上モールド１０１の押圧面１０１１の圧力が支持体２５１の上面２５０１へ付加されると、支持体２５１は、上モールド１０１の押圧面１０１１と支持体２５１の上面２５０１との間に隙間が発生する事態を回避するよう、若干変形し得る。すなわち、成形モジュール１００の上モールド１０１を支持体２５１と密接に整合させることができるため、支持部材２５のスルーホール２５２に対応する感光要素の感光領域２１を密閉環境中に留まらせることにより、成型プロセス時に成型材料が密閉環境に進入して感光要素の感光領域２１が汚染される事態を回避することができる。

【0316】

図３Ｂは、本発明の成型された感光性アセンブリ２０の実施形態の別の態様を示す。支持部材２５は、硬質材料製であり得る。すなわち、支持部材２５の支持体２５１が感光要素２１の非感光領域２１３の少なくとも一部上に形成されると、成型ダイ１００の上モールド１０１の押圧面１０１１が支持体２５１の上面２５０１に押圧されるが、その際に変形は発生しないため、配線２４の良好電気特性が確保される。これにより、後続プロセスにおいてカメラモジュールの歩留まりが確保され、カメラモジュールの画像化品質がさらに確保される。

【0317】

支持体２５１のショア硬さはＤ７０を超え、弾性係数は１Ｆｐａを超える点に留意されたい。

【0318】

成型ダイ１００は、被覆膜１０６をさらに含む。被覆膜１０６は、上モールド１０１および下モールド１０２の閉鎖および型締時において上モールド１０１の押圧面１０１１と支持体２５１の上面２５０１との間に配置されるように適合される。好適には、被覆膜１０６を上モールド１０１の押圧面１０１１上に配置した後、上モールド１０１および下モールド１０２の閉鎖および型締が行われ得る。被覆膜１０６は、上モールド１０１の押圧面１０１１と支持体２５１との間に配置され、一方、上モールド１０１の押圧面１０１１と支持体２５１との間に隙間が発生することを回避することができるため、被覆膜１０６は、上モールド１０１および型締された下モールド１０２によって生成された衝撃力を吸収することができ、これにより、上モールド１０１および下モールド１０２の閉鎖および型締時において、感光要素２１、回路基板２２および配線２４の損傷が回避される。

【0319】

図４によれば、溶解した成型材料が成型ダイ１００の成型穴１０３中へ充填された後、感光要素２１が配置されている成型穴１０３を成型材料を全体的に充填する。感光要素２１の非感光領域２１３上に形成された支持体２５１により、成型材料が支持体２５１および感光要素２１の非感光領域２１３の接続位置から感光要素２１の感光領域２１２中に進入する事態を回避することができる。加えて、支持体２５１により、上モールド１０１の押圧面１０１１と支持体２５１の上面２５０１との間に変形に起因して形成されるいかなる隙間も回避することができるため、成型材料が支持体２５１の上面２５０１および上モールド１０１の押圧面１０１１の接続位置から密閉環境に進入する事態が回避され、これにより、成型材料の固化後に「閃照明」の発生を回避することができる。

【0320】

本発明による流体状の成型材料は、液体材料または材料または液体および固体粒子の混合材料のであり得る点に留意されたい。成型材料が液体材料として実行されるにしろまたは固体粒子材料として実行されるにしろまたは液体および固体粒子混合材料として実行されるにしろ、成型ダイ１００の成型穴１０３中への付加後、成型材料を固化および硬化して成型ベース２３を形成することができることが理解される。例えば、本発明のこの特有の例において、流動する成型材料が液体熱硬化性材料として具現化され、成型ダイ１００の成型穴１０３中に充填された後に成型材料は固化および硬化されて、成型ベース２３を形成する。成型ダイ１００の成型穴１０３中に成型材料が付加されると、流動する成型材料が固化および硬化される様態は本発明において限定されない点に留意されたい。

【0321】

図５によれば、支持体２５１は、感光要素２１の非感光領域２１３上に配置され、成型材料が成型ダイ１００の成型穴１０３中へ付加された後、支持体２５１により成型材料の感光要素２１の感光領域２１２への進入を回避することができるため、成型ベース２３の形成のために成型材料が固化および硬化された後に、成型ベース２３の光窓２３１が感光要素２１の感光領域２１２に対して形成される。よって、成型ベース２３の光窓２３１により、光が感光要素２１を通過させて感光要素２１によって受容することができ、感光領域２１２は、光電変換を受容および実行する。すなわち、成型ダイ１００の成型穴１０３中に充填された成型材料により、成型ベース２３の成型本体２３２が形成され、硬化後に光窓２３１が成型ベース２３の中間部分中に形成される。換言すれば、成型ベース２３は、成型本体２３２を含み、光窓２３１を有するため、光路が光学レンズ１０と感光要素２１との間に設けられる。物体からの反射光は、光学レンズ１０からカメラモジュールへ進入した後、成型ベース２３の光窓２３１によって光電的に変換され、感光要素２１の感光領域２１２によって受容される。

【0322】

成型ベース２３の形成後、成型ベース２３が電子コンポーネント２６をそれぞれ被覆することにより、電子コンポーネント２６それぞれが成型ベース２３によって分離される点に留意されたい。電子コンポーネント２６および感光要素２１が成型ベース２３によって分離される様態は、隣接する電子コンポーネント２６が相互に比較的近接する場合でも、隣接する電子コンポーネント２６が相互に接触し、電子コンポーネント２６によって生成された汚染物質が感光要素２１の感光領域を汚染事態が成型ベース２３によって回避されるため、カメラモジュールの画像化品質が向上するような様態である。

【0323】

図６によれば、フィルタ部材４０は、成型ベース２３の上面上に取り付けられ、成型ベース２３の光窓２３１がフィルタ部材４０によって密閉される。そのため、カメラモジュール内部に進入する光学レンズからの光をフィルタ部材４０によってさらにフィルタリングして、カメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。

【0324】

さらに、成型ベース２３の上面により、内面２３３および外面２３４が形成され、一例において、成型ベース２３の内面２３３および外面２３４は、同じ高さにある。成型ベース２３の上面は全体的に平坦な面に形成され、フィルタ部材４０は成型ベース２３の内面２３３上に取り付けられ、ドライバ３０またはレンズホルダが成型ベース２３の外面２３４上に取り付けられるか、あるいは、光学レンズ１０が成型ベース２３の外面２３４上に直接取り付けられる。別の例において、成型ベース２３の内面２３３は、外面２３４が内部に設けられた面よりも低い位置に設けられ得、これにより、成型ベース２３の上面により階段状形状が形成される。成型ベース２３の内面２３３が設けられた面が外面２３４が設けられた面よりも低いことにより、成型ベース２３の凹部２３５が形成される。成型ベース２３の内面２３３上に取り付けられたフィルタ部材４０は、成型ベース２３の凹部２３５中に受容され、ドライバ３０が成型ベース２３の外面２３４上に取り付けられて、図７に示すようにドライバ３０上に取り付けられた光学レンズ１０が感光要素２１の感光経路によってさらに保持されることにより、カメラモジュールが製造される。

【0325】

図９Ａによれば、本発明のカメラモジュールの上記実施形態の第１の別の態様が図示される。これが本発明のカメラモジュールの上記実施形態と異なる点として、プラスチック感光要素２０の配線２４それぞれが本発明のカメラモジュールの支持体２５１内に丸ごと被覆される点がある。

【0326】

詳細には、支持体２５１は、チップ内側部の少なくとも一部２１３１、チップ接続部２１３２、チップ外側部２１３３、回路内側部２２３１、回路接続部２２３２、および回路外側部の少なくとも一部２２３３を被覆し、支持体２５１は、配線２４の伸長部を被覆するだけでなく、配線２４および感光要素２１およびチップコネクタ２１１の接続位置および回路基板２２の回路コネクタ２２１および配線２４の接続位置も被覆するため、配線２４が支持体２５１によって事前固定される。よって、後続の成型ベース２３を形成する成型プロセスにおいて、成型ダイ１００の上モールド１０１および下モールド１０２が閉鎖および型締されている間、上モールド１０１の押圧面１０１１は支持体２５１の上面２５０１と接触して、上モールド１０１の押圧面１０１１が配線２４を直接押圧する事態が回避され、これにより、配線２４が応力を受けて変形または損傷する事態が回避される。

【0327】

加えて、配線２４は支持体２５１内に丸ごと被覆されるため、支持体２５１により、上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成された成型穴１０３中に成型材料が付加された際に成型材料が配線２４と直接接触する事態を回避することができ、これにより、高温の成型材料が高速流動して配線２４を損傷させる事態が回避される。好適には、支持体２５１は、成型材料の温度が配線２４へ伝達される事態を回避できるよう、良好な熱絶縁を持つとよい。より好適には、支持体２５１の高さは、配線２４それぞれの突出部の高さよりも高いため、成型プロセス時において支持体２５１により上モールド１０１が上方に支持される。安全な距離が押圧面１０１１と、配線２４それぞれの突出部との間に保持される。

【0328】

また、支持体２５１は、感光要素２１のチップ外側部２１３３および回路基板２２の回路内側部２２３１を被覆して、回路基板２２上に取り付けられた感光要素２１の取付位置を支持体２５１によって被覆することにより、支持体２５１により感光要素２１および回路基板２２を事前固定できるだけでなく、成型プロセス時の不均一な力に起因して感光要素２１および回路基板２２の各部が変位する事態も回避することができる。加えて、支持体２５１により、感光要素２１の回路基板２２への取付位置と成型材料が接触する事態も回避することができるため、感光要素２１の平坦性が確保され、カメラモジュールの画像品質が向上する。

【0329】

当業者であれば、支持体２５１は感光要素２１および回路基板２２の取付位置に沿って配置されるため、支持体２５１は四角形状であることを理解する。そのため、支持体２５１は、成型材料が成型プロセス時に感光要素２１の感光領域２１２に進入する事態を回避することができ、これにより、回路基板２２の縁領域２２３を被覆する成型本体２３２と、支持体２５１の外面２５０３と、成型本体２３２の中央に形成された光窓２３１とが成型材料により硬化後に形成される。感光要素２１の感光領域２１２が成型ベース２３の光窓２３１に対応する位置に配置されるため、光窓２３１により、光学レンズ１０から感光要素２１への光路が得られる。好適には、成型本体２３２により、回路基板２２の周囲領域２２３、支持体２５１の外面２５０３、および上面の少なくとも一部２５０１が成型後に被覆される。

【0330】

図９Ｂに示すような本発明のカメラモジュールの実施形態の第２の別の態様において、支持体２５１は、感光要素２１のチップ外側部２１３３および回路内側部２２３１の少なくとも一部、回路接続部２２３２および回路基板２２の回路外側部２２３３を被覆する。すなわち、図９Ｂに示すようなカメラモジュールの例において、支持体２５１は、感光要素２１のチップ接続部２１３２は被覆し得ない。

【0331】

図９Ｃに示すような本発明のカメラモジュールの実施形態の第３の別の態様において、支持体２５１は、感光要素２１のチップ接続部２１３２およびチップ外側部２１３３と、回路基板２２の回路内側部２２３１および回路接続部２２３２とを被覆する。すなわち、図９Ｃに示すような本発明のカメラモジュールの実施形態のこの別の態様において、支持体２５１は、感光要素２１のチップ内側部２１３１および回路基板２２の回路外側部２２３３を被覆し得ない。すなわち、図９Ａ、図９Ｂ図および９Ｃに示すようなカメラモジュールの実施形態の別の態様において、支持体２５１は、感光要素２１および回路基板２２の取付位置を同時に被覆して、感光要素２１および回路基板２２を支持体２５１によって事前固定することができ、感光要素２１および回路基板２２の取付位置において支持体２５１によってスリットが発生する事態を回避することができるため、支持体２５１は、感光要素２１および回路基板２２の各部が成型プロセス時の不均一な力に起因して変位する事態を回避することができ、また、成型材料が感光要素２１と回路基板２２との間に進入する事態を回避することができるため、感光要素２１の平坦性が確保される。

【0332】

図１０Ａによれば、本発明のカメラモジュールの実施形態の第４の別の態様が図示される。支持体２５１は、回路基板２２の周囲領域２２３の回路内側部２２３１と、回路接続部の少なくとも一部２２３２および回路外側部の少なくとも一部２２３３とを被覆する。すなわち、支持体２５１は、成形時に回路基板２２の回路コネクタ２２１を被覆する。一方、配線２４は支持体２５１によって事前固定され、配線２４および回路コネクタ２２１が成型材料と接触する事態が支持体２５１によって回避され、これにより、配線２４が回路コネクタ２２１から落下する事態が回避される。

【0333】

図１０Ｂによれば、本発明のカメラモジュールの実施形態の第５の別の態様のが図示される。図中、支持体２５１は、成型すべき感光要素２１のチップ内側部２１３１のみを被覆する。成型プロセスにおいて、支持体２５１により、成型材料が感光要素２１の感光領域２１２中へ進入する事態が回避されるため、成型材料が固化および硬化された後に、回路基板２２の周囲領域２２３および感光要素２１のチップ外側部２１３３およびチップ接続部２１３２を被覆する成型本体２３２が形成される。光窓２３１は、感光要素２１の感光領域２１２に対する位置に形成される。

【0334】

図１１によれば、本発明のカメラモジュールの実施形態の第６の別の態様が図示される。この実施形態が本発明の上記実施形態と異なる点として、成型本体２３２が成型後に支持体２５１の上面２５０１によって被覆されない点がある。例えば、図１１に示すようなこの特定の例において、成型本体２３２は、成型後、回路基板２２の周囲領域２２３と、支持体２５１の外面２５０３とを被覆する。

【0335】

支持体２５１の高さが配線２４それぞれの突出部の高さよりも大きい実施形態を図１～図１１に示しているが、本発明の他の別の態様において、成型プロセス時において成型ダイ１００の上モールド１０１の押圧面１０１１が支持体の上面２５１と接触しかつモールド１０１の押圧面が配線２４それぞれに直接押圧されない限り、支持体２５１の高さを配線２４それぞれの突出部の高さを等しくしてもよいし、あるいは、支持体２５１の高さを配線２４の突出部の高さそれぞれよりも低くしてもよい点に留意されたい。

【0336】

図１２に示すカメラモジュールの上記実施形態の別の態様において、フィルタ部材４０はモジュール本体２３２上に直接取り付けられていないが、少なくとも１つのホルダ７０がカメラモジュールによって設けられ、フィルタ部材４０はホルダ７０上に取り付けられ、ホルダ７０は成型本体２３２の上面上に取り付けられ、これにより、フィルタ部材４０は光学レンズ１０と感光要素２１との間に保持および配置される。そのため、フィルタ部材４０のサイズを低減することができ、カメラモジュールの高さが相応に低減される。

【0337】

さらに、成型本体２３２の上面は平坦な表面にすることができるため、成型ベース２３の成型後、ホルダ７０が先ず成型本体２３２の上面に取り付けられた後、ドライバ３０または鏡筒６０がホルダ７０上に取り付けられる。すなわち、ドライバ３０または鏡筒６０は、成型本体２３２の上面上に直接取り付けられ得るのではなく、ホルダ７０上に取り付けられ得る。

【0338】

図１３に示すカメラモジュールの上記実施形態の別の態様において、成型本体２３２の上面は凹部２３５を有し、成型本体２３２の上面上に取り付けられたホルダ７０が凹部２３５中に受容されることにより、カメラモジュールの高さがさらに低減される。この状況において、ドライバ３０または鏡筒６０を成型本体２３２の上面上に直接取り付けることができる。

【0339】

しかし、当業者であれば、本発明のカメラモジュールの他の別の態様において、光学レンズ１０を成型本体２３２の上面上に直接取り付けてもよいし、光学レンズ１０をホルダ７０の上面に直接取り付けてもよいことを理解する。本発明の別の局面によれば、成型された感光性アセンブリ２０の製造方法が提供される。この方法は、以下のステップを含む：

【0340】

（ａ）感光要素２１および回路基板２２を１組の配線２４を通じて電気的に接続させることと、

【0341】

（ｂ）感光要素２１および回路基板２２を成型ダイ１００の上モールド１０１または下モールド１０２中に配置することと、

【0342】

（ｃ）成型ダイ１００の上モールド１０１および下モールド１０２の閉鎖および型締を行うプロセスにおいて、上モールド１０１を支持部材２５によって上方に支持することにより、上モールド１０１の押圧面１０１１が各１組の配線２４に押圧される事態を回避することと、

【0343】

（ｄ）成型ダイ１００の上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成された成型穴１０３中に流体成型材料を付加して、成型材料の硬化後に成型ベース２３を形成することであって、成型ベース２３は、成型本体２３２を含みかつ光窓２３１を有し、回路基板２２の周囲領域２２３の少なくとも一部および支持部材２５の少なくとも一部は、成型本体２３２によって被覆される。

【0344】

本発明の別の局面によれば、本発明は、成型された感光性アセンブリ２０の製造方法をさらに提供する。この製造方法は、以下のステップを含む：

【0345】

（Ａ）感光要素２１および回路基板２２を１組の配線２４によって電気的に接続させることと、

【0346】

（Ｂ）配線２４を少なくとも一部を支持部材２５によって被覆して、成型された感光性アセンブリの半製品を形成することと、

【0347】

（Ｃ）成型された感光性アセンブリの半製品を成型ダイ１００の上モールド１０１または下モールド１０２中に配置される位置することであって、支持部材２５が上モールド１０１を上方に支持することにより、上モールド１０１および下モールド１０２の閉鎖および型締プロセス時において上モールド１０１の押圧面１０１１が配線２４に押圧されることが回避される、ことと、

【0348】

（Ｄ）上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成された成型穴１０３中に流体成型材料を付加して、成型材料が固化および硬化された後に成型ベース２３を形成することであって、成型ベース２３は、成型本体２３２を含みかつ光窓２３１を有し、成型本体２３２は、回路基板２２の周囲領域２２３および支持部材２５の少なくとも一部を被覆し、感光要素２１の感光領域２１２は光窓２３１に対向する、こと。

【0349】

本発明の別の局面によれば、本発明は、成型された感光要素の製造方法を提供する。製造方法は、以下のステップを含む：

【0350】

（ａ）感光要素２１を回路基板２２上に取り付けし、感光要素２１および回路基板２２を少なくとも１組の配線２４を通じて導電させることと、

【0351】

（ｂ）感光要素２１および回路基板２２を支持部材２５によって事前固定して、成型された感光性アセンブリの半製品を得ることであって、支持部材２５により、感光要素２１と回路基板２２との間に形成された隙間が回避される、ことと、

【0352】

（ｃ）成型された感光性アセンブリの半製品を成型ダイ１００の上モールド１０１または下モールド１０２中に配置して、上モールド１０１および下モールド１０２が閉鎖および型締された際に上モールド１０１と下モールド１０２との間に環状成型穴１０３を形成することと、

【0353】

（ｄ）流体成型材料を成型穴１０３へ付加して、成型材料が固化および硬化された後に成型ベース２３を形成することであって、成型ベース２３は、成型本体２３２を含みかつ光窓２３１を有し、回路基板２２の周囲領域２２３の少なくとも一部および支持部材２５の少なくとも一部は成型本体２３２によって被覆され、感光要素２１の感光領域２１２は、光窓２３１に対応して配置される、こと。

【0354】

本発明の別の局面によれば、本発明は、成型された感光要素の製造方法を提供する。この製造方法は、以下のステップを含む：

【0355】

（Ａ）感光要素２１のチップコネクタ２１１および回路基板２２の回路コネクタ２２１を１組の配線２４を通じて電気的に接続させることと、

【0356】

（Ｂ）感光要素２１および回路基板２２を成型ダイ１００の上モールド１０１または下モールド１０２上に配置して、上モールド１０１および下モールド１０２が閉鎖および型締された際に環状成型穴１０３を上モールド１０１と下モールド１０２との間に形成することと、

【0357】

（Ｃ）流体成型材料が成型穴１０３へ付加される際、成型材料から発生する配線２４への衝撃力を成型穴１０３中に配置された支持部材２５によって低減させて、成型材料を遮断することと、

【0358】

（Ｄ）成型材料が固化および硬化された後に成型ベース２３を形成することであって、成型ベース２３は、成型本体２３２を含みかつ光窓２３１を有し、回路基板２２の周囲領域２２３、支持部材２５および感光要素２１の非感光領域２１３の少なくとも一部は、成型本体２３２によって被覆される。

【0359】

本発明は、電子デバイスをさらに提供する。この電子デバイスは、電子デバイス本体２００および少なくとも１つのカメラモジュールを含む。少なくとも１つのカメラモジュールは、グラフィックスを得るために電子デバイス本体２００上に配置される。少なくとも１つのカメラモジュールは、少なくとも１つの光学レンズ１０と、支持部材２５を含む少なくとも１つの成型された感光性アセンブリ２０と、感光要素２１と、回路基板２２と、１組の配線２４と、成型ベース２３とをさらに含む、配線２４それぞれの両端は、感光要素２１のチップコネクタ２１１および回路基板２２の基板コネクタ２２１へそれぞれ接続され、成型ベース２３は、成型本体２３２を含みかつ光窓２３１を有し、成型ダイ１００を用いて成型本体２３２の成形および形成を行う成型プロセス時において、支持部材２５により、成型ダイ１００の押圧面１０１１が配線２４に押圧される事態が回避され、感光要素２１の感光領域２１２は光窓２３１に対応して配置され、少なくとも１つの光学レンズ１０は、感光要素２１の各感光経路中に配置される。

【0360】

本発明の図面の図１５～図２３によれば、本発明の好適な実施形態によるアレイカメラモジュールが図示される。アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの光学レンズ１０Ａと、成型された感光性アセンブリ２０Ａとを含む。成型された感光性アセンブリ２０Ａは、少なくとも２つの感光要素２１Ａ、回路基板２２Ａ、成型ベース２３Ａ、および少なくとも２組の配線２４Ａをさらに含む。

【0361】

感光要素２１Ａはそれぞれ、１組のチップコネクタ２１１Ａと、感光領域２１２Ａと、非感光領域２１３Ａとを含む。感光領域２１２Ａおよび非感光領域２１３Ａは一体的に形成され、感光領域２１２Ａは、感光要素２１Ａの中央に配置され、非感光領域２１３Ａは、感光要素２１Ａの周囲に配置され、非感光領域２１３Ａは感光領域２１２Ａの周囲に配置され、チップコネクタ２１１Ａは非感光領域２１３Ａ上に配置される。

【0362】

対応して、回路基板２２Ａは、少なくとも２組の回路コネクタ２２１Ａと、少なくとも２つの平坦チップ取付領域２２２Ａと、周囲領域２２３Ａとを含む。周囲領域２２３Ａは、チップ取付領域２２２Ａそれぞれと一体形成される。周囲領域２２３Ａは、チップ取付領域２２２Ａそれぞれの周囲に形成され、基板コネクタ２２１Ａは、周囲領域２２３Ａ内に配置される。

【0363】

配線２４Ａはそれぞれ、チップ接続端部２４１Ａおよび回路接続端部２４２Ａを有し、配線２４Ａはそれぞれ、チップ接続端部２４１Ａと回路接続端部２４２Ａとの間に曲線状に延びる。

【0364】

感光要素２１Ａはそれぞれ、回路基板２２Ａのチップ取付領域２２２Ａ上に取り付けられ、配線２４Ａそれぞれのチップ接続端部２４１Ａは、感光要素２１Ａの各チップコネクタ２１１Ａへ接続され、配線２４Ａそれぞれの回路接続端部２４２Ａは、回路基板２２Ａの各回路コネクタ２２１Ａへ接続され、少なくとも成型ベース２３Ａの周囲領域２２３Ａは、回路基板２２Ａと一体形成されて、成型された感光性アセンブリ２０Ａを形成し、光学レンズ１０Ａはそれぞれ、成型された感光性アセンブリ２０Ａの感光要素２１Ａの感光経路内に配置される。物体からの反射光は、光学レンズ１０Ａからアレイカメラモジュール内に進入して、物体についての画像を得るための感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａそれぞれによってその後受容および光電変換される。

【0365】

本発明のアレイカメラモジュールの一例において、感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａはそれぞれ、電気接続パッドであり得る。すなわち、感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａはそれぞれ、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａを感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａへそれぞれ接続させかつ配線２４Ａの回路接続端部２４２Ａを回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａへそれぞれ接続させるために円盤形状であり得る。本発明のアレイカメラモジュールにおいて、別の例において、感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａはそれぞれ球状であり得、例えば、半田ペーストまたは他の半田材料が感光要素２１Ａそれぞれの非感光領域２１３Ａおよび回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａ上に点状に配置されて、感光要素２１Ａそれぞれのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａそれぞれを形成する。それでも、当業者であれば、感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａまたは回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａは本発明を限定することを意図しないことを理解する。すなわち、他の例において、感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａは、上記していない他の形状であってもよい。

【0366】

感光要素２１Ａそれぞれの非感光領域２１３Ａは、チップ内側部２１３１Ａと、チップ接続部２１３２Ａと、チップ外側部２１３３Ａとをさらに有する。チップコネクタ２１１Ａはチップ接続部２１３２Ａ上に配置され、チップ内側部２１３１Ａは感光領域２１２Ａの周囲に配置され、チップ接続部２１３２Ａの両側はそれぞれ、チップ内側部２１３１Ａおよびチップ外側部２１３３Ａへ伸長および接続される。すなわち、チップコネクタ２１１Ａが設けられた位置から非感光領域２１３Ａの感光領域２１２Ａの周囲の位置までがチップ内側部２１３１Ａとして規定され、チップコネクタ２１１Ａが非感光領域２１３Ａ上に配置された領域がチップ接続部２１３２Ａとして規定され、チップコネクタ２１１Ａが非感光領域２１３Ａ上に配置された位置から感光要素２１Ａの外周までの領域がチップ外側部２１３２Ａとして規定される。換言すれば、感光要素２１Ａの平面図から、外周から内側への順において、感光要素２１Ａは、チップ外側部２１３３Ａ、チップ接続部２１３２Ａ、チップ内側部２１３１Ａおよび感光領域２１２Ａによって形成される。

【0367】

同様に、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａは、回路内側部２２３１Ａ、回路接続部２２３２Ａおよび回路外側部２２３３Ａを有する。チップ取付領域２２２Ａは、回路内側部２２３１Ａによって包囲される。回路接続部２２３２Ａの２つの側部はそれぞれ、回路内側部２２３１Ａおよび回路外側部２２３３Ａへ伸長および接続される。すなわち、基板コネクタ２２１Ａが周囲領域２２３Ａ上に配置される位置からチップ取付領域２２２Ａの周囲までの領域が、回路内側部２２３１Ａとして規定され、回路コネクタ２２１Ａが配置された周囲領域２２３Ａの領域は、回路接続部２２３２Ａとして規定され、回路コネクタ２２１Ａが周囲領域２２３Ａ上に配置された位置から周囲領域２２３Ａの外縁までの領域は、回路外側部２２３３Ａとして規定される。本発明のアレイカメラモジュールの実施形態において、回路基板２２Ａは一体型基板である点に留意されたい。好適には、チップ取付領域２２２Ａはそれぞれ、回路基板２２Ａが対称になるように、回路基板２２Ａの側部に配置される

【0368】

さらに、配線２４Ａの種類は、本発明のカメラモジュールにおいて限定されない。例えば、１つの特定の例において、配線２４Ａはそれぞれ、感光要素２１Ａと回路基板２２Ａとの間に接続されるように金配線として実行され得、これにより、感光要素２１Ａにおいて電気信号へ変換された後の光学信号を配線２４Ａを通じて回路基板２２Ａへさらに伝送することができる。当業者であれば、カメラモジュールの他の例において、配線２４Ａは銀配線、銅配線などとして実行することもできることを理解する。

【0369】

アレイカメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールまたはズームカメラモジュールであり得る。例えば、アレイカメラモジュールは、アレイカメラモジュールの画像化品質向上のために高さ寸法が制御される前提の下、光学ズーミング能力を持ち得る。詳細には、図２１に示すようなアレイカメラモジュールの例において、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つのドライバ３０Ａをさらに含む。光学レンズ１０Ａは、ドライバ３０Ａ上にそれぞれ取り付けられ、ドライバ３０Ａは成型ベース２３Ａの上面上に取り付けられ、これにより、光学レンズ１０Ａはそれぞれ、各成型された感光要素の各感光要素２１Ａの感光経路上に保持される。ドライバ３０Ａはそれぞれ、回路基板２２Ａがアレイカメラモジュールの焦点距離の調節のための電力および制御信号をドライバ３０Ａへ送った後にドライバ３０Ａそれぞれにより各光学レンズ１０Ａを駆動させて各感光要素２１Ａの感光経路内において往復的に移動させるように、回路基板２２Ａへ電気的に接続される。すなわち、光学レンズ１０Ａは、ドライバ３０Ａ上に駆動可能な様態でそれぞれ配置され得る。

【0370】

カメラモジュールのドライバ３０Ａの種類は本発明において限定されない点に留意されたい。例えば、１つの特定の例において、ドライバ３０Ａは、光学レンズ１０を感光要素２１の感光経路Ａに沿って移動させるための駆動ユニット（例えば、ボイスコイルモータ）として実行することができる。ドライバ３０Ａは、動作状態となるように、電力信号および制御信号を受信することができる。

【0371】

さらに図２０によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材４０Ａをさらに含む。例えば、本発明の例示的な例において、アレイカメラモジュールは、成型ベース２３Ａの上面上に取り付けられたフィルタ部材４０Ａを１つだけ含み得る。フィルタ部材４０Ａの異なる位置はそれぞれ、感光要素２１Ａの感光経路に対応して配置される。別の例示的な例において、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つのフィルタ部材４０Ａを含み得る。フィルタ部材４０Ａはそれぞれ、成型ベース２３Ａの上面上に取り付けられ、これにより、フィルタ部材４０Ａそれぞれが感光要素２１Ａの１つの感光経路に対応して配置される。すなわち、アレイカメラモジュールの各感光要素２１Ａ、各フィルタ部材４０Ａおよび各レンズ１０Ａは、１対１の対応関係になるように配置および整合される。

【0372】

アレイカメラモジュールが用いられる場合、物体からの反射光は、光学レンズ１０Ａから各カメラモジュール中に進入し、フィルタ部材４０Ａによってフィルタリングされて、感光要素２１Ａによって相応に受信および光電変換される。すなわち、フィルタ部材４０Ａは、光学レンズ１０Ａからの物体によって反射された迷光をカメラモジュール中にフィルタリングし得る（例えば、赤外光）。このようにして、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0373】

加えて、フィルタ部材４０Ａは、成型ベース２３Ａの上面上に直接取り付けてもよいし、あるいは、先ずフィルタ部材４０Ａを支持部材へ取り付けた後に支持部材を成型ベース２３Ａの上面上に取り付けることによりフィルタ部材４０Ａを組み立てることができ、これにより、フィルタ部材４０Ａのサイズを低減して、アレイカメラモジュールの製造コストを低減させることができる。

【0374】

当業者であれば、カメラモジュールの異なる例において、フィルタ部材４０Ａを異なる種類と共に実行することが可能であることを理解する。例えば、フィルタ部材４０Ａは、赤外カットオフフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタ、または複数の種類のフィルタの組み合わせとして実行することができる。例えば、フィルタ部材４０Ａを、赤外カットオフフィルタおよび全透過フィルタの組み合わせとして実行することができる。すなわち、赤外カットオフフィルタおよび全透過スペクトルフィルタは、感光要素２１の感光経路Ａ上に配置されるように、選択的に切り換えることができる。例えば、日中において光が充分に存在する環境においては、赤外カットオフフィルタは、物体から反射されてカメラモジュールに進入する赤外線をフィルタリングするために、感光要素２１の感光経路Ａ中に配置されるものとして選択され得る。カメラモジュールが暗い環境（闇夜）において用いられる場合、全透過スペクトルフィルタは、カメラモジュールに進入した物体からの光から反射された光の赤外部分を得るために、感光要素２１の感光経路Ａ中に配置されるように選択される。

【0375】

図２２および図２３によれば、アレイカメラモジュールは、サポータ５０Ａをさらに含む。サポータ５０Ａは、サポータ５０Ａの２つの側部とそれぞれ連通する少なくとも２つの取付空間５１Ａを有する。すなわち、取付空間５１Ａはそれぞれ、１つの通路を形成する。ドライバ３０Ａがサポータ５０Ａによって安定した状態に維持されるように、ドライバ３０Ａがそれぞれサポータ５０Ａの取付空間５１Ａへ取り付けられることにより、光学レンズ１０Ａがドライバ３０Ａ上において確実に同軸に取り付けられて、アレイカメラモジュールの強度が増強されて、アレイカメラモジュールの画像化品質がさらに向上する。

【0376】

好適には、ドライバ３０Ａがサポータ５０Ａの取付空間５１Ａへそれぞれ取り付けられた後、複数の充填剤がサポータ５０Ａの内壁とドライバ３０Ａの外側ケーシングとの間に充填されることで、ドライバ３０Ａがそれぞれ、サポータ５０Ａの各取付空間５１Ａへ取り付けられた後に揺動しなくなる。より好適には、ドライバ３０Ａの外側ケーシングとサポータ５０Ａの内壁との間に充填される充填剤は、接着剤であり得る。

【0377】

成型された感光性アセンブリ２０Ａは、成型プロセス時において配線２４Ａおよび感光要素２１Ａを保護する少なくとも１つの支持部材２５Ａをさらに含む。本発明の例において、支持部材２５Ａの数は、最小で２個であれば実行可能である。好適には、支持部材２５Ａの数は、感光要素２１Ａの数に等しく、支持部材２５Ａはそれぞれ、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａを被覆するように設けられて、その後成型ベース２３Ａが成型される。成型ベース２３Ａの成型後、成型ベース２３Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａ、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの一部および支持部材２５Ａの一部を被覆して、成型された感光性アセンブリ２０Ａを形成する。支持部材２５Ａは、アレイカメラモジュールの製品歩留まりを有効に向上させることができ、アレイカメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。本発明の他の例において、支持部材２５Ａの数は、１個として具現化してもよいが、これについてはさらに後述する。

【0378】

支持部材２５Ａはそれぞれ、フレーム状支持体２５１Ａを含み、スルーホール２５２Ａを有する。支持体２５１Ａは、各感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの少なくとも一部を被覆するように設けられる。感光要素２１Ａそれぞれの感光領域２１２Ａは、各支持部材２５Ａのスルーホール２５２Ａに対応して配置される。好適には、支持体２５１Ａは、チップ内側部の少なくとも一部２１３１Ａ、チップ接続部２１３２Ａ、および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのチップ外側部の少なくとも一部２１３３を被覆する。さらに、支持体２５１Ａは、上面２５０１Ａ、内面２５０２Ａおよび外面２５０３Ａを有する。上面２５０１Ａの両側は、内方かつ外方に延びて、内面２５０２Ａおよび外面２５０３Ａそれぞれに接続される。本発明において、支持体２５１Ａの感光領域２１２Ａに対向する側部は、支持体２５１Ａの内面２５０２Ａとして規定され、周囲領域２２３Ａの回路基板２２Ａに対向する側部は、支持体２５１Ａの外面２５０３Ａとして規定される。本実施形態において、成型ベース２３Ａは、成型後に外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａを被覆する。

【0379】

加えて、カメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａは、複数の電子コンポーネント２６Ａをさらに含む。電子コンポーネント２６Ａはそれぞれ、プロセス（例えば、ＳＭＴ（面実装技術））によって回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａ上に取り付けられ得る。好適には、電子コンポーネント２６Ａはそれぞれ、周囲領域２２３Ａの回路外側部２２３３Ａ上に取り付けられる。感光要素２１Ａおよび電子コンポーネント２６Ａは、回路基板２２Ａの同じ側または対向する側部上に取り付けられ得る。例えば、１つの特定の例において、感光要素２１Ａおよび電子コンポーネント２６Ａは、回路基板２２Ａの同じ側に取り付けられ、感光要素２１Ａは、回路基板２２Ａのチップ取付領域２２２Ａ上に取り付けられ、電子コンポーネント２６Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａ上に取り付けられる。成型ベース２３Ａが回路基板２２Ａ上に一体的に成型された後、電子コンポーネント２６Ａは、成型ベース２３Ａによって被覆され、隣接する電子コンポーネント２６Ａ間の空間が分離される。隣接する電子コンポーネント２６Ａの任意の２つの間の距離が比較的狭い場合でも、成型ベース２３Ａにより、本発明のカメラモジュール中の感光要素２１Ａにより隣接する電子コンポーネント２６Ａの分離および電子コンポーネント２６Ａの分離を行うことにより、隣接する電子コンポーネント２６Ａが相互に接触または干渉する事態を回避することができる。電子コンポーネント２６Ａは成型ベース２３Ａによって被覆されるため、電子汚染物質が電子コンポーネント２２６Ａの表面上に収集されて感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａを汚染する事態も回避することができる。そのため、カメラモジュールのサイズが低減され、カメラモジュールの画像化品質が向上する。すなわち、電子コンポーネント２６Ａを成型ベース２３Ａによって被覆することにより、より多数の電子コンポーネント２６Ａを本発明のカメラモジュールの回路基板２Ａの小さな領域上に取り付けることが可能になる。電子コンポーネント２６Ａの種類を非限定的に挙げると、抵抗器、コンデンサ、駆動デバイスなどがある点に留意されたい。

【0380】

図１５～図２３によれば、本発明の以下の記載中の例としてアレイカメラモジュールを二重レンズカメラモジュールとして実行しているが、本発明のアレイカメラモジュールの特徴および利点はさらに明らかにされ、当業者であれば、図２４に示す本発明のアレイカメラモジュールの実施形態の別の態様において、アレイカメラモジュールは、より多数の光学レンズ１０Ａを含んでもよいことを理解する。

【0381】

アレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの製造方法を図１５～図１９に示す。成型された感光性アセンブリ２０Ａを含むアレイカメラモジュールの製造方法を図２０～図２２にさらに示す。

【0382】

図１５によれば、２つの感光要素２１Ａは、回路基板２２Ａの２つのチップ取付領域２２２Ａ上に相応に１対１の関係でそれぞれ取り付けられ、感光要素２１Ａそれぞれの１組のチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの２組の基板コネクタ２２２はそれぞれ、１組の配線２４Ａによって接続される。電子コンポーネント２６Ａはそれぞれ、回路基板２２Ａの周囲領域２３３上に取り付けられる。好適には、電子コンポーネント２６Ａは、周囲領域２２３Ａの回路外側部２２３３Ａ上に取り付けられる。より好適には、電子コンポーネント２６Ａは相互に間隔を空けて配置されて、アレイカメラモジュールの製造後に電子コンポーネント２６Ａそれぞれが別の電子コンポーネント２６Ａと干渉しないようにする。

【0383】

配線２４Ａの配線接合プロセスおよび各配線２４Ａそのものの特性に限定されて、配線２４Ａそれぞれのチップ接続端部２４１Ａおよび回路接続端部２４２Ａがそれぞれ感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａおよび回路基板２２Ａの基板コネクタ２２１Ａへ接続された後、配線２４Ａはそれぞれ、上方に突出し、感光要素２１Ａの上面上に突出部を形成する。当業者であれば、配線２４Ａそれぞれをアレイカメラモジュールの製造および使用時における初期状態に維持すると、配線２４Ａの良好な電力が確保されるため有利であり、これにより、アレイカメラモジュールの画像化品質が保証されることを理解する。

【0384】

図１６によれば、支持体２５１Ａはそれぞれ、感光要素２１Ａそれぞれの非感光領域２１３Ａの少なくとも一部を被覆するように設けられ、感光要素２１Ａそれぞれの感光領域２１２Ａは、支持部材２５Ａそれぞれのスルーホール２５２Ａに対応して配置され、これにより、支持部材２５Ａそれぞれ、感光要素２１Ａそれぞれ、回路基板２２Ａおよび各組の配線２４Ａにより、成型された感光性アセンブリの半製品が形成される。本発明のアレイカメラモジュールの例において、支持体２５１Ａはそれぞれ、チップ外側部２１３３Ａの少なくとも一部、チップ接続部２１３２Ａ、および感光要素２１Ａのチップ内側部２１３３の少なくとも一部を被覆する。すなわち、支持体２５１Ａはそれぞれ、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａの感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａの接続位置を成型プロセス時において被覆し得る。支持体２５１Ａそれぞれにより、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａおよび各感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａの接続位置が成型ベース２３Ａの成型材料と接触する事態を回避することができ、これにより、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａが感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａから外れる事態を回避することができる。

【0385】

支持体２５１Ａはそれぞれ、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａおよび各感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａの接続位置を被覆するため、支持体２５１Ａにより、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａおよび感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａが成型材料から分離され、これにより、成型材料が成型プロセス時に配線２４Ａそれぞれのチップ接続端部２４１Ａが変形するかまたは各チップコネクタ２１１Ａから外れる事態が回避されることが理解され得る。

【0386】

加えて、支持体２５１Ａは、配線２４Ａそれぞれの一部を被覆することにより、配線２４Ａそれぞれが支持体２５１Ａによって事前固定されるため、成型プロセス時に配線２４Ａが変形する事態が回避される。詳細には、支持体２５１Ａにより、変形に起因する配線２４Ａの相互接触に起因する短絡を回避することができ、これにより、製造後のアレイカメラモジュールの歩留まりが確保される。

【0387】

一実施形態において、支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａ中に接着剤を配置される位置することにより形成され得、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａ中に配置された接着剤が硬化した後、この硬化した接着剤により、所定の弾性を有する支持体２５１Ａが形成される。支持体２５１Ａの形成後、支持体２５１Ａの内面２５０２Ａによりスルーホール２５２Ａが形成され、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａは、スルーホール２５２Ａに対応して配置される。加えて、硬化した接着剤によって形成された支持体２５１Ａは、汚染物質（例えば、粉塵）を後に付着させるための粘度も有し得るため、汚染物質が感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａを汚染させて、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａ中の汚点の原因となる事態が回避され、これにより、カメラモジュールの画像品質がさらに確保される。例えば、支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａと、電子コンポーネント２６Ａとの間に配置され、これにより、汚染物質（例えば、電子コンポーネント２６Ａが回路基板２２Ａ上に取り付けられた際に発生する半田粉末）に起因する汚染により、半田粉末が支持体２５１Ａに付着する様態で感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａが汚染される事態が回避される。

【0388】

好適には、（感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａによって被覆された接着剤が全て流動して感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａを汚染させる事態を回避するように）感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａへ付加されたゲル状態の接着剤が硬化した後に、支持体２５１Ａを形成することができる。換言すれば、支持体２５１Ａを形成するための接着剤は、硬化前に良好な可塑性および自己硬化特性を持つべきで有り、これにより、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａへの付加および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａ上における硬化時において接着剤は変形しない。当業者であれば、配線２４Ａそれぞれのチップ接続端部２４１Ａが感光要素２１Ａのチップコネクタ２１１Ａへ接続されるように配置された後、流動性のゲル状態における接着剤が感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａへ付加された後、配線２４Ａのチップ接続端部２４１Ａを回避することができ、支持体２５１Ａの成型時の配線２４Ａの損傷を回避するように、接着剤の硬化後に配線２４Ａを被覆する支持体２５１Ａが形成されることを理解する。

【0389】

図１７Ａによれば、成型プロセス時において、成型材料が成型ダイ１００Ａ中において固化および硬化されて、回路基板２２Ａ上に少なくとも一体的に成型された成型ベース２３Ａが形成され、これにより、本発明の方法により、カメラモジュールのサイズを低減することができ、カメラモジュールのアセンブリ誤差も低減することができ、これにより、カメラモジュールの製造がよりコンパクトになり、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0390】

詳細には、成型ダイ１００Ａは、上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａを含む。上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａのうち少なくとも１つは、モールド型締動作において上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａを動作および閉鎖させるように移動することができ、少なくとも１つの成型穴１０３Ａは、上モールド１０１Ａと下モールド１０２Ａとの間に形成され、成型材料を成型穴１０３Ａへ充填および付加することにより、硬化後に成型ベース２３Ａが形成される。

【0391】

例えば、一実施形態において、下モールド１０２Ａは、静止位置に主に固定され、上モールド１０１Ａは、１つ以上の誘導ロッドに沿って下モールド１０２Ａに相対して移動可能なように配置され、上モールド１０１Ａが下モールド１０２Ａへ移動された際に上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａを閉鎖および型締することができ、上モールド１０１Ａが下モールド１０２Ａから離隔方向に移動すると、上および下モード１０１Ａおよび１０２Ａを脱型することができる。成型穴１０３Ａは、上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａが閉鎖および型締された際、上モールド１０１Ａと、下モールド１０２Ａとの間に形成される。あるいは、別の例において、上モールド１０１Ａは静止位置に固定され、下モールド１０２Ａは、１つ以上の誘導ロッドに沿って上モールド１０１Ａに相対して移動可能に配置され得、下モールド１０２Ａが上モールド１０１Ａへ移動すると、上および下モールド１０１および１０２Ａを閉鎖および型締することができ、下モールド１０２Ａを上モールド１０１Ａから離隔方向に移動させると、上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａを脱型することができる。上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａが閉鎖および型締されると、下モールド１０２Ａと、上モールド１０１Ａとの間に成型穴１０３Ａが形成される。

【0392】

成型された感光性アセンブリの半製品が下モールド１０２Ａ上あるいは上モールド１０１Ａ上に配置された後、上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａを操作して型締および閉鎖して、成型された感光性アセンブリの半製品を作製し、これにより、上モールド１０１Ａと下モールド１０２Ａとの間に形成された成形穴１０３Ａそれぞれの内部に成型された感光性アセンブリの半製品が形成され、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａが各支持体２５１Ａの上面２５０１Ａに押圧される。上モールド１０１Ａは、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａが配線２４Ａ上に直接押圧される事態を回避するように、支持体２５１Ａによって上方に支持されるため、配線２４Ａが成型プロセス時に損傷から保護され、成型された感光性アセンブリの半製品中の少なくとも回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａは、成型穴１０３Ａに対応して配置される。

【0393】

成形穴１０３Ａはそれぞれ環状形状であり、隣接する成形穴１０３Ａが相互に連通するため、成形穴１０３Ａ中へ付加された成型材料の硬化後、成型ベース２３Ａが形成される点に留意されたい。

【0394】

好適には、支持体２５１Ａは所定の弾性を有するため、成形時に成型ダイ１００Ａが閉鎖および型締される際に、支持体２５１Ａの上面２５０１Ａとの接触時において成型ダイ１００Ａの上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａから発生する瞬間的衝撃力が支持体２５１Ａによって吸収されて衝撃力が感光要素２１Ａへさらに伝達される事態が回避され、これにより、感光要素２１Ａの損傷が回避されるか、または、衝撃力に起因して感光要素２１Ａが回路基板２２Ａに対して変位する事態が回避される。当業者であれば、支持体２５１Ａによって衝撃力を含む吸収するため、衝撃力が感光要素２１Ａへさらに伝達する事態が回避され、回路基板２２Ａ上に取り付けられた感光要素２１Ａの平坦性への影響も確実に無くなるため、カメラモジュールの画像品質が確保されることを理解する。

【0395】

好適には、一例において、支持体２５１Ａの高さは、配線２４Ａが上方に突出する高さよりも高くなるように具現化され得るため、成型ダイ１００Ａの閉鎖および型締動作時において、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａを支持体２５１Ａの上面２５０１Ａに直接押圧して、上モールド１０１Ａが支持体２５１Ａの上面２５０１Ａによって上方に支持される（すなわち、配線２４Ａと、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａとの間に安全な距離が得られる）ため、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａが配線２４Ａへ押圧される事態を回避することができる。別の例において、支持体２５１Ａの高さは、配線２４Ａが上方に突出する高さと等しいため、成型ダイ１００Ａの閉鎖および型締時において、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａは配線２４Ａと接触し得る一方、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａは、配線２４Ａに押圧されない。

【0396】

加えて、支持体２５１Ａは所定の弾性を有し、上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａの閉鎖および型締の後、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａは、支持体２５１Ａの上面２５０１Ａに押圧される。支持体２５１Ａの上面２５０１Ａを若干変形させることにより、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａと支持体２５１Ａの上面２５０１Ａとの間のいかなる隙間の発生も回避される。すなわち、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａおよび支持体２５１Ａの上面２５０１Ａは密接に配置されるため、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａは、支持部材２５Ａのスルーホール２５２Ａに対応して密閉環境中に配置され、成型材料は成型プロセス時において密閉環境に進入しないため、成型材料が感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａを汚染する事態が回避される。支持体２５１Ａは好適には、ショア硬さがＡ５０～Ａ８０であり、弾性係数が０．１ＧＰａ～１ＧＰａである点に留意されたい。

【0397】

加えて、成型プロセス時において、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａおよび支持体２５１Ａの上面２５０１Ａは好適には密接に配置されるため、成型材料が密閉環境に進入する事態が回避され、これにより、成型ベース２３Ａの成形後、「閃照明」が回避されて、アレイカメラモジュールの製品歩留まりが確保される。

【0398】

図１７Ｂは、本方法による本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態の別の態様を示す。支持体２５１Ａは、硬質材料によって支持され得る。すなわち、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａが支持体２５１Ａの上面２５０１Ａに押圧されると、支持体２５１Ａは変形しないため、配線２４Ａの良好性が確保される。電気特性により、カメラモジュールのその後の方法歩留まりと、カメラモジュールの画像化品質とがさらに確保される。支持体２５１Ａは好適にはショア硬さがＤ７０を超え、弾性係数が１Ｆｐａを超える点に留意されたい。

【0399】

成型ダイ１００Ａは、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａ上に重複的に配置された被覆膜１０４Ａをさらに含み、これにより、成型ダイ１００Ａが成型プロセス時において閉鎖および型締されると、被覆膜１０４Ａが上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａと支持体２５１Ａの上面２５０１Ａとの間に配置され、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａが密閉環境中に維持される。

【0400】

上モールド１０１Ａおよび支持体２５１Ａの上面２５０１Ａ上に配置された被覆膜１０４Ａにより、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａと、支持体２５１Ａの上面２５０１Ａとの間に隙間が形成される事態を回避することができる点に留意されたい。一方、被覆膜１０４Ａは、支持体２５１Ａの上面２５０１Ａを押圧する上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａから発生する衝撃力を吸収することができるため、感光要素２１Ａ、回路基板２２Ａおよび配線２４Ａの損傷の原因となる衝撃力が回避される。

【0401】

加えて、被覆膜１０４Ａの配置構成により、成型ベース２３Ａの成型後の成型ダイ１００Ａの脱型も簡易化される。

【0402】

図１８によれば、溶解した成型材料が成型ダイ１００Ａの成形穴１０３Ａそれぞれへ付加された後、成型材料が好適に成型穴１０３Ａ全体を完全に充填され、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａ上に形成された支持体２５１Ａの少なくとも一部により、成型材料が密閉環境に進入する事態を回避することができる。詳細には、支持体２５１Ａにより、成型材料が支持体２５１Ａおよび感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの接続位置を通じて密閉環境に進入する事態を回避することができ、また、支持体２５１Ａの上面２５０１Ａおよび上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａの接続位置により成型材料が密閉環境に進入する事態も回避することができる。

【0403】

本発明による流体形態の成型材料は、液体材料または固体粒子材料または液体および固体粒子の混合材料であり得る点に留意されたく、成型材料は、液体材料として実行されるにしろ、固体粒子材料として実行されるにしろ、または液体および固体粒子の混合材料として実行されるにしろ、成型ダイ１００Ａの成型穴１０３Ａへ付加された後、成型材料は固化および硬化して成型ベース２３Ａを形成することが理解される。例えば、本発明のこの特有の例において、流動性の成型材料は、液体熱硬化性材料として具現化され、成型ダイ１００Ａの成型穴１０３Ａ中へ付加および充填された成型材料は、固化および硬化して、成型ベース２３Ａを形成する。成型ダイ１００Ａの成型穴１０３Ａ中へ付加された成型材料を固化および硬化させる様態は、本発明の範囲を限定しない点に留意されたい。

【0404】

図１９によれば、成型材料が成型穴１０３Ａ中へ付加および充填されると、支持体２５１Ａにより、成型材料が感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａに進入する事態が回避されるため、成型材料の固化および硬化により成型ベース２３Ａが形成された後、成型ベース２３Ａ内に少なくとも２つの光窓２３１Ａがさらに形成される。光窓２３１Ａは、感光領域２１２Ａおよび感光要素２１Ａそれぞれに対応して配置される。光学レンズ１０Ａには、光学レンズ１０Ａおよび感光要素２１Ａのための光路が光窓２３１Ａを通じて設けられる。成型材料が固化および硬化されると、成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａを形成する。本実施形態において、成型本体２３２Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａおよび外面２５０３Ａの少なくとも一部および支持体２５１Ａの上面２５０１Ａを被覆して、成型された感光性アセンブリ２０Ａを形成する。換言すれば、成型ベース２３Ａは、成型された本体２３２Ａのうち１つを含み、光窓２３１Ａのうち少なくとも２つを有し、フィルタ部材４０Ａおよびドライバ３０Ａはその後成型本体２３２の上面Ａ上に取り付けられ、ドライバ３０Ａ上に取り付けられた光学レンズ１０Ａは各感光要素２１Ａの感光経路中に保持される。

【0405】

回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａと一体的に形成された成型本体２３２Ａは、隣接する電子コンポーネント２６Ａを成型本体２３２Ａによって分離しかつ電子コンポーネント２６Ａおよび感光要素２１Ａを分離するように電子コンポーネント２６Ａをさらに被覆するため、２つの隣接する電子コンポーネント２６Ａ間の距離が比較的狭い場合でも、隣接する電子コンポーネント２６Ａが相互に接触または干渉する事態を成型本体２３２Ａによって回避することができ、電子コンポーネント２６Ａから発生した汚染物質によって感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａが汚染される事態も成型本体２３２Ａによって回避することができるため、カメラモジュールの画像化品質がさらに向上する点に留意されたい。

【0406】

加えて、本発明において、電子コンポーネント２６Ａそれぞれが隣接する電子コンポーネント２６Ａと干渉しないように成型本体２３２Ａによって被覆されるため、各２つの隣接する電子コンポーネント２６Ａ間の距離をさらに低減することができる。そのため、回路基板２２Ａの取り付け領域がより小さい場合でも、より多数の電子コンポーネント２６Ａを取り付け領域上に取り付けることができ、その結果、アレイカメラモジュールの画像化品質が向上し、アレイカメラモジュールのサイズも最小化することができる。さらに、本発明において、電子コンポーネント２６Ａおよび感光要素２１Ａは、電子コンポーネント２６Ａ全てを被覆する成型本体２３２Ａの材料によって分離されるため、感光要素２１Ａと電子コンポーネント２６Ａとの間の距離が比較的短い場合でも、感光要素２１Ａおよび電子コンポーネント２６Ａが相互に干渉しなくなる。同様に、面積の小さなプリント回路基板２２Ａ上により大きな感光領域２１２Ａを含むより大きな感光要素２１Ａを載置することができるため、アレイカメラモジュールの画像化品質の向上に繋がる。

【0407】

好適には、成型本体２３２Ａは良好な熱絶縁を有するため、アレイカメラモジュールの使用時における光電変換時に感光要素２１Ａから発生した熱の電子コンポーネント２６Ａへの伝達が絶縁され、動作時におけるアレイカメラモジュールの信頼性が確保される。

【0408】

図２０および図２１によれば、フィルタ部材４０Ａは、成型ベース２３Ａの光窓２３１Ａがフィルタ部材４０Ａによって密閉されるように、成型ベース２３Ａの上面上へ取り付けられる。そのため、光学レンズからの光がカメラモジュール内に進入した場合、この光をフィルタ部材４０Ａによってさらにフィルタリングして、カメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。上記したように、本発明のアレイカメラモジュールの特徴および利点を図２０中の例として２つのフィルタ部材４０Ａをとりあげて例示しているが、当業者の１人であれば、アレイカメラモジュールはフィルタ部材４０Ａを１つだけ含んでもよいことを理解する。フィルタ部材４０Ａをモールドベース２３Ａの上面上に取り付けた後、フィルタ部材４０Ａは、感光要素２１Ａそれぞれの感光領域２１２Ａがフィルタ部材４０Ａの異なる位置それぞれに対応して配置されるように、光窓２３１Ａを同時に被覆する。

【0409】

さらに、成型ベース２３Ａの上面は、少なくとも２つの内面２３３Ａおよび１つの外面２３４Ａを含む。一例において、内面２３３Ａおよび外面２３４Ａは、同一面上に設けられる。成型ベース２３Ａの上面は、完全に１つの面全体として形成され、フィルタ部材４０Ａは、成型ベース２３Ａの内面２３３Ａ上にそれぞれ取り付けられ、光窓２３１Ａは、フィルタ部材４０Ａによってそれぞれ封入され、ドライバ３０は、成型ベース２３Ａの外面２３４Ａの異なる位置上に取り付けられるため、ドライバ３０Ａ上に取り付けられた光学レンズ１０Ａと、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａとの間にフィルタ部材４０Ａを配置することができる。別の例において、内面２３３Ａは、外面２３４Ａよりも低い面に配置されて、成型ベース２３Ａの少なくとも２つの凹部２３５Ａを形成する。成型ベース２３Ａの上面は階段状形状を有し、成型ベース２３Ａの内面２３３Ａ上に取り付けられたフィルタ部材４０Ａは、成型ベース２３Ａの凹部２３５Ａ内にそれぞれ配置される。

【0410】

図２２によれば、アレイカメラモジュールのドライバ３０Ａは、サポータ５０Ａの取付空間５１Ａ中にそれぞれ取り付けられた後、接着剤が充填剤としてドライバ３０Ａの外側ケーシングとサポータ５０Ａの内壁との間に充填されるため、アレイカメラモジュールの取り付けまたは使用時においてドライバ３０Ａがそれぞれ揺動しなくなり、これにより、光学レンズ１０Ａがサポータ５０Ａそれぞれによってドライバ３０Ａ上に同軸に取り付けられ、サポータ５０Ａはまた、アレイカメラモジュールの構造を強固にするため、アレイカメラモジュールの安定性が向上する。一実施形態において、サポータ５０Ａの取付空間５１Ａ内に配置されるのは１個のドライバ３０Ａのみであるため、サポータ５０Ａはドライバ３０Ａの少なくとも一部を被覆する点に留意されたい。別の実施形態において、サポータ５０Ａは、成型ベース２３Ａ少なくとも一部もさらに被覆し得、本発明は、これに限定されない。

【0411】

図２５は、アレイカメラモジュールの実施形態の第２の別の態様を示す。本発明の好適な実施形態の具現化態様と異なり、アレイカメラモジュールは、２つの回路基板２２Ａを含む。これらの回路基板２２Ａはそれぞれ、１つのチップ取付領域２２２Ａおよび１つの周囲領域２２３Ａを含む。感光要素２１Ａはそれぞれ、チップ取付領域２２２Ａ回路基板２２Ａ上に取り付けられる。成型ベース２３Ａの形成のための成型プロセス時において、成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａおよび回路基板２２Ａそれぞれの周囲領域２２３Ａの少なくとも一部が一体的に接続される。すなわち、本発明のアレイカメラモジュールの実施形態のこの別の態様において、回路基板２２Ａは、分離可能な種類の回路基板である。

【0412】

図２６は、アレイカメラモジュールの実施形態の第３の別の態様である。アレイカメラモジュールは、少なくとも１つの鏡筒６０Ａおよび少なくとも１つのドライバ３０Ａを含む。鏡筒６０Ａは、成型ベース２３Ａの上面上に一体的に延び、ドライバ３０Ａは、成型ベース２３Ａの上面上に取り付けられる。鏡筒６０Ａおよびドライバ３０Ａは、光学レンズ１０Ａが載置されるようにそれぞれ適合される。好適には、鏡筒６０Ａおよび成型ベース２３Ａは、成型プロセスにより一体的に成型される。例えば、アレイカメラモジュールが二重レンズカメラモジュールとして実行される場合、アレイカメラモジュールは、１つのドライバ３０Ａおよび１つの鏡筒６０Ａのみを含む。

【0413】

図２７Ａは、アレイカメラモジュールの実施形態の第４の別の態様を示す。アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの鏡筒６０Ａを含む。鏡筒６０Ａはそれぞれ、成型ベース２３の上面から一体的に延び、光学レンズ１０Ａは、鏡筒６０Ａ上にそれぞれ取り付けられる。好適には、鏡筒６０Ａおよび成型ベース２３Ａは、成型プロセス時に一体的に成型される。

【0414】

図２７Ｂは、アレイカメラモジュールの実施形態の第５の別の態様を示す。アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの鏡筒６０Ａを含む。成型された感光性アセンブリ２０Ａが成型された後、鏡筒６０Ａは成型ベース２３Ａの上面上の異なる位置上にそれぞれ取り付けられ、光学レンズ１０Ａは鏡筒６０Ａ上にそれぞれ取り付けられ、これにより、光学レンズ１０Ａが感光要素２１Ａの感光経路中にそれぞれ保持される。鏡筒６０Ａはそれぞれねじ式鏡筒または非ねじ式鏡筒であり得、本発明は鏡筒の種類に限定されない点に留意されたい。

【0415】

加えて、図２７Ａおよび図２７Ｂに示すアレイカメラモジュールの２つの実施形態は例示的な記載であり、他の例において、鏡筒６０Ａのうち少なくとも１つは、成型プロセスによって成型ベース２３Ａと一体的に成型することができ、他の鏡筒６０Ａを成型ベース２３Ａの上面上に取り付けることができる。例えば、アレイカメラモジュールが２枚レンズカメラモジュールとして具現化された場合、鏡筒６０Ａのうち１つが成型プロセスによって成型ベース２３Ａと一体的に成型され得、その他の鏡筒６０Ａが焦点調節のために成型ベース２３Ａの上面上に取り付けられ得る。

【0416】

図２８Ａは、アレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態の別の態様を示す。支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部、チップ内側部２１３１Ａ、チップ接続部２１３２Ａ、および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのチップ外側部の少なくとも一部２１３３Ａを被覆さして、成型ベース２３Ａを形成する。成型後、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａによって被覆される。

【0417】

支持体２５１Ａは、配線２４Ａ全てを被覆して、配線２４Ａそれぞれを固定した後に成型ベース２３Ａの形成が行われ、成型プロセス時において、配線２４Ａが成型材料と接触する事態を支持体２５１Ａによって回避することができるため、成型穴１０３Ａ中に付加および充填された成型材料から発生した衝撃力に起因して配線２４Ａの変形が発生する事態が回避される点に留意されたい。加えて、支持体２５１Ａは良好な熱絶縁性を有するため、成型穴１０３Ａへ成型材料が付加された後、配線２４Ａへの成型材料の硬化時において支持体２５１Ａへの熱伝達が絶縁されるため、配線２４Ａの良好な導電性がさらに確保される。

【0418】

さらに、支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの少なくとも一部上に同時に形成されて、感光要素２１Ａおよび回路基板２２Ａを固定するため、成型プロセスの閉鎖および型締プロセス時において感光要素２１Ａおよび回路基板２２Ａが変位する事態を支持体２５１Ａによって回避することができる。感光要素２１Ａの平坦性も確保される。

【0419】

さらに、支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの少なくとも一部上に同時に形成されるため、感光要素２１Ａと回路基板２２Ａの取付位置との間に形成されるいかなる隙間も支持体２５１Ａによって回避することができ、よって、成型プロセス時において成型材料が回路基板２２Ａ間の感光要素２１Ａに進入する事態を支持体２５１Ａによって回避することができる。感光要素２１Ａの平坦性が確保されるため、アレイカメラモジュールの画像化品質がさらに向上する。

【0420】

図２８Ｂは、本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態のさらに別の態様を示す。支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部、チップ接続部の少なくとも一部２１３２Ａおよび感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのチップ外側部２１３３Ａを被覆して、成型ベース２３Ａを形成する。成型後、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが、成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａによって被覆される。

【0421】

同様に、図２８Ｃは、本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態のさらに別の態様を示す。支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのチップ内側部２１３１Ａの一部を被覆して、成型ベース２３Ａを形成する。成型後、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａによって被覆される。

【0422】

当業者であれば、図２８Ｂおよび図２８Ｃに示すような成型された感光性アセンブリ２０Ａの２つの実施形態において、支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのチップ内側部２１３１Ａを被覆し得ず、感光要素２１Ａのチップ内側部２１３１Ａはより小さなサイズで設計することができるため、同一サイズの感光要素２１Ａがより多くの光を受容することができるため、アレイカメラモジュールのサイズを制御しつつアレイカメラモジュールの画像化品質を向上させることができることを理解する。

【0423】

加えて、支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａのチップ内側部２１３１Ａを被覆し得ないため、接着剤を感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの一部に付加および硬化させて支持体２５１Ａを形成する前に、接着剤感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａから離隔方向に流動するため、接着剤が流動した場合でも、接着剤は感光要素２１Ａのチップ内側部２１３１Ａのみに流動し、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａには流動しないため、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａの汚染が回避される。すなわち、チップ内側部２１３１Ａは、支持体２５１Ａと感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａとの間の安全な距離を維持することができる。

【0424】

図２８Ｄは、本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態のさらに別の態様を示す。支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部を被覆して、成型ベース２３Ａを形成する。成型後、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部および外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが、成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａによって被覆される。

【0425】

図２８Ｅは、本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態のさらに別の態様を示す。支持部材２５Ａの数は１個である。支持部材２５Ａの支持体２５１Ａが回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの一部を被覆するため、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａが支持部材２５Ａの同一スルーホール２５２Ａに対応して同時に配置される。成型ベース２３Ａが成型された後、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの別の部分および外面２５０３Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａによって被覆される。

【0426】

図２８Ｄおよび図２８Ｅに示すような本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの２つの実施形態において、支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａのいずれの位置も被覆し得ない。支持体２５１Ａは、感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａから離隔して配置されるため、成型時に支持体２５１Ａを形成する任意の接着剤または他の材料によって感光要素２１Ａの感光領域２１２Ａが汚染される事態が回避される。好適には、図２８Ｄおよび図２８Ｅに示すような本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの２つの実施形態において、支持体２５１Ａは、配線２４Ａおよび回路基板２２Ａの回路コネクタ２２１Ａ接続位置を被覆し得るため、成型プロセス時において成型材料が配線２４Ａそれぞれおよび回路基板２２Ａの接続位置と接触して配線２４Ａが変形して外れる事態を支持体２５１Ａによって回避することができる。

【0427】

当業者であれば、アレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの複数の実施形態を図２８Ａ～図２８Ｅに示すが、これらはひとえに本発明の特徴および利点の例に過ぎないことを理解する。支持体２５１Ａは、回路接続部２２３２Ａ、回路内側部２２３１Ａおよび回路基板２２Ａの回路外側部２２３３Ａならびに感光要素２１Ａのチップ外側部２１３３Ａ、チップ接続部２１３２Ａおよびチップ内側部２１３１Ａのの少なくとも１つの少なくとも一部を被覆し得る。例えば、支持体２５１Ａは、回路基板２２Ａの回路接続部２２３２Ａの一部を被覆してもよいし、あるいは回路接続部２２３２Ａを全て被覆してもよい。そのため、支持体２５１Ａが被覆体によって被覆される位置については本発明の以下の記載に示していないが、当業者であれば、本発明のアレイカメラモジュールの範囲は、支持体２５１Ａが任意の位置を被覆するように設けられた場合および回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａおよび感光要素２１Ａの非感光領域２１３Ａの任意の位置の組み合わせを含み得ることを理解する。

【0428】

加えて、図２９は、本発明のアレイカメラモジュールの成型された感光性アセンブリ２０Ａの実施形態のさらに別の態様を示す。成型ベース２３Ａの形成後、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａおよび支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａが接触して、支持体２５１Ａの上面の少なくとも一部２５０１Ａを成型本体２３２Ａによって被覆する。

【0429】

本発明の実施形態によれば、アレイカメラモジュールは、少なくとも２つの光学レンズ１０Ａおよび１つの成型された感光性アセンブリ２０Ａを含み、光学レンズ１０Ａは、本発明において上記したように、成型された感光性アセンブリ２０Ａの感光要素２１Ａの感光経路上にそれぞれセットされる点に留意されたい。別の実施形態において、図３０に示すように、アレイカメラモジュールはまた、少なくとも２つの光学レンズ１０Ａと、成型された感光要素２０Ａを１つと、少なくとも１つのさらなる感光要素２１Ｂとを含み得る。さらなる感光要素２１Ｂはそれぞれ、成型された感光性アセンブリ２０Ａの回路基板２２Ａ上に設けられ、光学レンズ１０Ａは、少なくとも１つのさらなる感光要素２１Ｂの感光経路および成型された感光要素２０Ａの感光要素２１Ａに沿ってそれぞれ設けられて、アレイカメラモジュールを形成する。加えて、アレイカメラモジュールは、少なくとも１つのさらなるサポータ２７Ｂおよび少なくとも１つのさらなるドライバ３０Ｂまたは少なくとも１つのさらなる鏡筒６０Ｂをさらに含む。少なくとも１つのさらなるサポータ２７Ｂは、成型された感光性ユニット２０Ａの回路基板２２Ａ上に取り付けられる。少なくとも１つのさらなるドライバ３０Ｂまたは少なくとも１つのさらなる鏡筒６０Ｂは回路基板２２Ａ上に取り付けられ、光学レンズ１０Ａはそれぞれ、ドライバ３０Ａまたは鏡筒６０Ａまたはさらなるドライバ３０Ｂまたはさらなる鏡筒６０Ｂ上に取り付けられるため、光学レンズ１０Ａはそれぞれ、さらなる感光要素２１Ｂの感光経路および成型された感光性アセンブリ２０Ａの感光要素２１Ａに沿って保持される。加えて、さらなる感光要素２１Ｂは、成型された感光性アセンブリ２０Ａの回路基板２２Ａ上に取り付けられ得いが、さらなる回路基板２２Ｂがさらなる感光要素２１Ｂの取り付けのためにアレイカメラモジュールによって設けられ得る。

【0430】

図３１に示すアレイカメラモジュールの実施形態のさらに別の態様において、フィルタ部材４０Ａは、成型ベース２３Ａの成型本体２３２Ａ上に直接取り付けられいが、アレイカメラモジュールは少なくとも１つのホルダ７０Ａをさらに提供し、フィルタ部材４０Ａが少なくとも１つのホルダ７０Ａ上に取り付けられた後、フィルタ部材４０Ａが光学レンズ１０Ａと感光要素２１Ａとの間にそれぞれ保持されるように少なくとも１つのホルダ７０Ａが成型本体２３２の上面Ａ上に取り付けられて、これにより、アレイカメラモジュールのサイズが低減し、その結果、アレイカメラモジュールの製造コストが低下する。

【0431】

一実施形態において、ホルダ７０Ａの数は、フィルタ部材４０Ａの数に等しい点に留意されたい。すなわち、ホルダ７０Ａおよびフィルタ部材４０Ａは、１つずつ整合およびアラインされる。例えば、フィルタ部材４０Ａの数が１つである場合、ホルダ７０Ａの数も１つである。別の実施形態において、ホルダ７０Ａの数、フィルタ部材４０Ａの数および光学レンズ１０Ａのの数を同じにすると好適である。例えば、図２１に示すような例において、ホルダ７０Ａの数、フィルタ部材４０Ａの数および光学レンズ１０Ａの数は２個である。

【0432】

別の実施形態において、ホルダ７０Ａの数は、フィルタ部材４０Ａの数と異なっていてもよい。例えば、ホルダ７０Ａの数は１個だけよく、フィルタ部材４０Ａの数は１個よりも多くしてもよく、フィルタ部材４０Ａは、ホルダ７０Ａの異なる位置上に取り付けられ得る。

【0433】

さらに図３１を参照して、成型本体２３２の上面Ａは平坦な表面であり得るため、成型ベース２３Ａの成型後、先ずホルダ７０Ａが成型本体２３２の上面Ａ上に取り付けられた後、ドライバ３０Ａまたは鏡筒６０Ａがホルダ７０Ａ上に取り付けられる。すなわち、ドライバ３０Ａまたは鏡筒６０Ａは、成型本体２３２の上面Ａ上に直接取り付けられ得、ホルダ７０Ａ上に取り付けられ得る。

【0434】

図３２は、カメラモジュールの実施形態のさらに別の態様を示す。成型本体２３２の上面Ａは、凹部２３５Ａを有する。成型本体２３２の上面Ａ上に取り付けられたホルダ７０Ａが凹部２３５Ａに受容されて、カメラモジュールの高さがさらに低減される。この状況において、ドライバ３０Ａまたは鏡筒６０Ａは、成型本体２３２Ａの上面上に直接取り付けられ得る。

【0435】

しかし、当業者であれば、本発明のアレイカメラモジュールの他の別の態様において、光学レンズ１０Ａを成型本体２３２の上面Ａ上に直接取り付けてもよいし、あるいは光学レンズ１０Ａをホルダ７０Ａの上面上に直接取り付けてもよいことを理解する。

【0436】

本発明の別の局面によれば、図３３を参照して、本発明は、アレイカメラモジュールを備えた電子デバイスをさらに提供する。アレイカメラモジュールを備えた電子デバイスは、電子デバイス本体２００Ａおよび少なくとも１つのアレイカメラモジュールを含む。少なくとも１つのアレイカメラモジュールは、画像取得のために電子デバイス本体２００Ａ上に配置される。

【0437】

本発明の別の局面によれば、本発明は、成型された感光性アセンブリ２０Ａの製造方法をさらに提供する。この製造方法は、以下のステップを含む：

【0438】

（ａ）感光要素２１Ａおよび回路基板２２Ａを１組の配線２４Ａを通じて接続させることと、

【0439】

（ｂ）感光要素２１Ａおよび回路基板２２Ａを成型ダイ１００Ａの上モールド１０１Ａまたは下モールド１０２Ａ中に配置することと、

【0440】

（ｃ）上モールド１０１Ａおよび下モールド１０２Ａによって閉鎖および型締させることにより、上モールド１０１Ａを支持部材２５Ａによって上方に支持することにより、上モールド１０１Ａの押圧面１０１１Ａが１組の配線２４Ａに押圧される事態を回避することと、

【0441】

（ｄ）上モールド１０１Ａと下モールド１０２Ａとの間に形成された成型穴１０３Ａ中に流体成型材料を付加および充填することにより、成型材料が固化および硬化された後に成型ベース２３Ａを形成することであって、成型ベース２３Ａは、成型本体２３２Ａを含み、光窓２３１Ａを有し、回路基板２２Ａの周囲領域２２３Ａの少なくとも一部および支持部材２５の少なくとも一部Ａは成型本体２３２Ａによって被覆され、感光要素２１Ａの感光領域２１２は、光窓２３１Ａに対応して配置される。

【0442】

図面の図３４Ａ～図３６Ｆを参照して、本発明の好適な実施形態によるカメラモジュールが図示される。カメラモジュールは、少なくとも１つの光学レンズ１０Ｃ、少なくとも１つの感光要素２１Ｃ、少なくとも１つの回路基板２２Ｃ、少なくとも１つの保護フレーム３００Ｃおよび少なくとも１つの一体型パッケージホルダ４００Ｃを含む。

【0443】

本発明のカメラモジュールは、固定焦点カメラモジュールであってもよいし、あるいはズームカメラモジュールであってもよい点に留意されたい。換言すれば、本発明のカメラモジュールが焦点合わせを可能にするか否かは、本発明の範囲を限定しない。

【0444】

より詳細には、本発明のカメラモジュールは、単一レンズカメラモジュールであってもよいし、あるいは多レンズカメラモジュールであってもよい。例えば、特有の例において、カメラモジュールは、アレイカメラモジュールとして具現化され得る。換言すれば、本発明のカメラモジュールの光学レンズ１０Ｃの数は、本発明の範囲を限定しない。

【0445】

詳細には、図３４Ａに示すような本発明のカメラモジュールにおいて、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側に凸的に設けられる。保護フレーム３００Ｃは、本発明の上記実施形態の支持部材２５と同様である点に留意されたい。感光要素２１Ｃは、回路基板２２Ｃへ電気的に接続され、一体型パッケージホルダ４００Ｃは、回路基板２２Ｃの少なくとも一部および保護フレーム３００Ｃの少なくとも一部を保護するように設けられる。さらに、一体型パッケージホルダ４００Ｃは、成型後に感光要素２１Ｃの非感光領域の少なくとも一部をさらに被覆し得、これにより、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃが一体形成されて、単一ピースが形成される。一体型パッケージホルダ４００Ｃは、本発明の上記実施形態の成型ベース２３と同様である点に留意されたい。光学レンズ１０Ｃは、感光要素２１Ｃの感光経路内に配置される。物体からの反射光は、光学レンズ１０Ｃによってカメラモジュール中に集束され得、感光要素２１Ｃによってさらに受容および光電変換されて、物体に関連する画像が生成される。

【0446】

本発明のカメラモジュールの特有の例において、感光要素２１Ｃは回路基板２２Ｃ上に取り付けられ、感光要素２１Ｃは、回路基板２２Ｃへ電気的に接続される。例えば、感光要素２１Ｃは、配線接合プロセスによって回路基板２２Ｃへ電気的に接続され得る。例えば、金配線は、感光要素２１Ｃの非感光領域と回路基板２２Ｃとの間に接続されて、図３４Ａに示すように、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃを金配線によって電気的に接続させる。

【0447】

本発明のカメラモジュールの別の特有の例において、感光要素２１Ｃは、回路基板２２Ｃ上に取り付けられた状態において、回路基板２２Ｃへ電気的に接続される。例えば、感光要素２１Ｃの非感光領域はチップパッドを備え、回路基板２２Ｃは回路基板パッドを備える。感光要素２１Ｃが回路基板２２Ｃ上に取り付けられると、感光要素２１Ｃのチップパッドは、回路基板２２Ｃの回路基板パッドへ電気的に接続される。

【0448】

保護フレーム３００Ｃは中空構造であり、保護フレーム３００Ｃは、感光要素の感光領域２１Ｃの外周上にループされ得る。好適には、保護フレーム３００Ｃの内側のサイズは、感光要素２１Ｃの感光領域のサイズ以上であるため、保護フレーム３００Ｃが感光要素２１Ｃ上に突出的に形成された場合、保護フレーム３００Ｃを感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に保持することができるため、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域を遮断しない。

【0449】

好適には、保護フレーム３００Ｃの外側のサイズは、感光要素２１Ｃのサイズよりも小さいため、保護フレーム３００Ｃが感光要素２１Ｃ上に突出的に形成されると、感光要素２１Ｃの非感光領域の外側は、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃは配線接合プロセスによって導電性にされ得る。しかし、当業者であれば、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃがチップパッドおよび回路基板パッドを通じて電気的に接続されると、保護フレーム３００Ｃの外側のサイズを感光要素２１Ｃと同じサイズにすることができることを理解する。

【0450】

一体型パッケージホルダ４００Ｃは、成型後、回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃの非感光領域を保護して、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃを一体型本体にするために一体形成する。このようにして、カメラモジュールの構造的安定性を増加させることができ、カメラモジュールのサイズを低減することができるため、カメラモジュールを肉薄かつ軽量の電子デバイスへ付加することができる。

【0451】

さらに、一体型パッケージホルダ４００Ｃは、保護フレーム３００Ｃの外周側を保護するように配置されて、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃが一体形成されて、一体型本体を形成する。一体型パッケージホルダ４００Ｃは、保護フレーム３００Ｃの上面の少なくとも一部を保護するように配置してもよいことが理解される。

【0452】

さらに、図３４Ａに示すように、カメラモジュールは、少なくとも１つのレンズ保持部材５００Ｃを含む。レンズ保持部材５００Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃの上部の上方に設けられ、光学レンズ１０Ｃは、光学レンズ１０Ｃをレンズ保持部材５００Ｃによって感光要素２１Ｃの感光経路内に保持するように、レンズ保持部材５００Ｃ上に配置される。

【0453】

本発明のカメラモジュールの特有の例において、レンズ保持部材５００Ｃは、成型後、一体型パッケージホルダ４００Ｃの上部上に配置される。本発明のカメラモジュールの別の特有の例において、レンズ保持部材５００Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃ一体的に形成され得る。このようにして、カメラモジュール製造におけるパッケージング誤差を低減することができるため、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0454】

好適には、レンズ保持部材５００Ｃは、ドライバ（例えば、モータ）として具現化され得る。すなわち、光学レンズ１０Ｃは、レンズ保持部材５００Ｃによって駆動されるように、レンズ保持部材５００Ｃ上に動作可能に設けられる。光学レンズ１０Ｃは、感光要素２１Ｃの感光経路に沿って前後に移動して、光学レンズ１０Ｃと感光要素２１Ｃとの間の位置の変更により、カメラモジュールの焦点距離を調節する。レンズ保持部材５００Ｃは、光学レンズ１０Ｃを駆動して感光要素２１Ｃの感光経路に沿って往復移動させるための多様なドライバであり得る点に留意されたい。例えば、本発明のこの好適な実施形態において、レンズ保持部材５００Ｃは、ボイスコイルモータとして実行され得る。

【0455】

当業者であれば、レンズ保持部材５００Ｃがモータとして具現化されると、レンズ保持部材５００Ｃは、回路基板２２Ｃへ電気的に接続されることを理解する。

【0456】

さらに、図３４Ａに示すように、カメラモジュールは、フィルタ部材４０Ｃを含む。フィルタ部材４０Ｃは、光学レンズ１０Ｃと、感光要素２１Ｃとの間に配置される。物体からの反射光が光学レンズ１０Ｃからカメラモジュール中へ収集されると、この光はフィルタ部材４０Ｃによってフィルタリングされ、感光要素２１Ｃによって受容および光電変換されて、カメラモジュールの画像化品質を向上させる。換言すれば、フィルタ部材４０Ｃはノイズ低減として機能することができるため、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0457】

フィルタ部材４０Ｃの種類は限定されない点に留意されたい。例えば、本発明のカメラモジュールの特有の例において、フィルタ部材４０Ｃは、光の赤外部分をフィルタ部材４０Ｃによってフィルタリングする赤外カットオフフィルタとして具現化され得、本発明のカメラモジュールの別の特有の例において、フィルタ部材４０Ｃは、全透過スペクトルフィルタとして具現化される。

【0458】

図３４Ｂに示すように本発明のカメラモジュールの実施形態の別の態様によれば、フィルタ部材４０Ｃは、感光要素２１Ｃ上に重複的に設けてもよく、保護フレーム３００Ｃは、フィルタ部材４０Ｃの外周側上に形成される。

【0459】

一体型パッケージホルダ４００Ｃは、フィルタ部材４０Ｃの取り付けのための少なくとも１つの取付プラットフォーム４１０Ｃを形成する。例えば、取付プラットフォーム４１０Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃの上部中に形成された取付凹部であってもよいし、あるいは、取付プラットフォーム４１０Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃの上部上に形成された平坦な表面であってもよい。換言すれば、フィルタ部材４０Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃの上部上に直接配置され得る。

【0460】

図３６Ａ～図３６Ｆは、本発明によるカメラモジュールの製造方法を示す断面図である。図３６Ａ～図３６Ｆにおいて、光学レンズ１０Ｃ、感光要素２１Ｃ、保護フレーム３００Ｃ、回路基板２２Ｃおよび一体型パッケージホルダ４００Ｃ間の構造的関係を説明するために、カメラモジュールが断面図として図示されている。

【0461】

図３６Ａに示すステップにおいて、感光要素２１Ｃは、回路基板２２Ｃと伝導する。当業者であれば、図３６Ａに示すようなステップにおいて、感光要素２１Ｃが回路基板２２Ｃ上に取り付けられた後、感光要素２１Ｃは、配線接合プロセスによって回路基板２２Ｃと導電することを理解する。感光要素２１Ｃが回路基板２２Ｃと電気的に接続される様態は、ひとえに例示である。感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃが電気的に接続される様態は、本発明の範囲を制限しない。本発明のカメラモジュールの別の例において、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃは、チップパッドおよび回路基板パッドを通じて電気的に直接接続してもよい。

【0462】

図３６Ｂに示すようなステップにおいて、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側に突出的に設けられる。詳細には、本発明のカメラモジュールの製造方法において、保護フレーム３００Ｃが設けられた後、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側に突出的に形成される。好適には、セメンティング層６００Ｃは、保護フレーム３００Ｃと、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側との間に形成され、セメンティング層６００Ｃは、保護フレーム３００Ｃと、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側とを接続させるために用いられる。

【0463】

例えば、本発明のカメラモジュールの例において、接着剤が感光性フレーム３００Ｃの外周側および／または感光要素２１Ｃの感光領域上に配置されて、接着層６００Ｃが保護フレーム３００Ｃおよび／または感光要素２１Ｃの感光領域の外周側間に形成される。すなわち、保護フレーム３００Ｃの表面の少なくとも１つおよび感光要素２１Ｃの感光領域の外周側により、セメンティング層６００Ｃが形成される。その後、セメンティング層６００Ｃを用いて、保護フレーム３００Ｃと、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側とを接続させる。

【0464】

好適には、接着剤が感光性フレーム３００Ｃの外周側および感光要素２１Ｃの感光領域上に配置された後、この接着剤が高速に固化および硬化され得、その結果、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃの感光領域の外周側を接続させるための硬化またはＵＶ光硬化により、セメンティング層６００Ｃが形成される。本発明のカメラモジュールの別の例において、保護フレーム３００Ｃはセメンティング層６００Ｃを備え得るため、保護フレーム３００Ｃは、カメラモジュールをパッケージングするプロセスにおいて直接用いられ得る。これは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に設けられる。

【0465】

加えて、保護フレーム３００Ｃは、注入成型プロセスまたはスタンピングプロセスによって形成され得る。例えば、保護フレーム３００Ｃは、注入成型プロセスによって形成されるプラスチック製品であり得る。

【0466】

図３５に示すように、保護フレーム３００Ｃは中空構造であるため、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に突出的に形成することができるため、感光要素２１Ｃの感光領域が外部環境から分離されて、その後のカメラモジュールの封入時において、汚染物質が感光要素２１Ｃの感光領域に進入して望ましくない汚点の原因となる事態を保護フレーム３００Ｃによって回避することができる。

【0467】

図３６Ｃに示すステップにおいて、一体型パッケージホルダ４００Ｃは、パッケージングカメラモジュールのプロセス時において成型ダイ１００Ｃによって形成され、成型ダイ１００Ｃは、上モールド１０１Ｃを含む。上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃを保護フレーム３００Ｃへ押圧して、感光要素２１Ｃの感光領域および外部環境を分離させる。

【0468】

当業者であれば、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に突出的に形成されるため、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃが押圧されると、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃが感光要素２１Ｃの感光領域と接触する事態を保護フレーム３００Ｃによって回避することができるため、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域への損傷または擦傷の原因となる上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃを停止させることができることを理解する。

【0469】

さらに、図３８に示すようなカメラモジュールの製造方法の別の態様において、感光要素２１Ｃの感光領域の一部に対して上モールド１０１Ｃの内面中に凹部１０５Ｃが凹的に形成されるため、凹部１０５Ｃは、成型ダイ１００Ｃによる一体型パッケージホルダ４００Ｃの成型プロセス時において、感光要素２１Ｃの感光領域と、上モールド１０１Ｃの内面との間に安全な距離を維持することができる。この安全な距離により、上モールド１０１Ｃから感光要素２１Ｃへの影響がさらに低減するため、上モールド１０１Ｃの内面によって感光要素２１Ｃが損傷または擦傷される事態が回避される。

【0470】

好適には、保護フレーム３００Ｃは所定の弾性を有するため、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃが保護フレーム３００Ｃへ押圧されると、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの損傷の原因となる上モールド１０１Ｃが保護フレーム３００Ｃと接触した際に上モールド１０１Ｃから発生する衝撃力を回避するバッファとして機能することができる。加えて、感光要素２１Ｃの製造方法ならびに回路基板２２Ｃの製造方法ならびに感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃの取り付けプロセスに限定されるが、感光要素２１Ｃを回路基板２２Ｃ上に取り付けた後、取り付けチルトが行われ得る。そのため、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃが保護フレーム３００Ｃに押圧されると、保護フレーム３００Ｃが変形し得、感光要素２１Ｃの感光領域が外部環境から分離されるため、一体型パッケージホルダ４００Ｃを形成する成型材料が感光要素２１Ｃの感光領域に進入する事態を回避することができる。

【0471】

図３６Ｄに示すステップにおいて、成型材料が上モールド１０１Ｃ中へ付加および充填され、成型材料の硬化後に一体型パッケージホルダ４００Ｃが形成される。一体型パッケージホルダ４００Ｃは、回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃの非感光領域を保護するため、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃが一体形成されて、一体型本体を形成する。好適には、一体型パッケージホルダ４００Ｃは、保護フレーム３００Ｃの外周側をさらに保護して、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃを一体形成して、一体型本体を形成する。成型材料は流体または粒状である点に留意されたい。成型ダイ１００Ｃを取り外した後、一体的にパッケージされたホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃは図３６Ｅに示すように一体的に接続される。

【0472】

当業者であれば、感光要素２１Ｃの感光領域および外部環境が分離されるため、上モールド１０１Ｃへの成型材料の付加後は成型材料は感光要素２１Ｃの感光領域へ流動しなくなり、これにより、成型材料に起因して感光要素２１Ｃの感光領域が損傷する事態を保護フレーム３００Ｃによって回避することができることを理解する。加えて、保護フレーム３００Ｃは所定の弾性を有するため、保護フレーム３００Ｃと、保護フレーム３００Ｃへ押圧された上モールド１０１Ｃとの間に隙間が無くなる。そのため、上モールド１０１Ｃへ付加された成型材料の硬化時において、「閃照明」の現象が発生しなくなるため、カメラモジュールの画像品質が確保される。

【0473】

さらに、図３７Ａおよび図３７Ｂに示すようなカメラモジュールの製造方法の別の態様によれば、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃに被覆膜１０４Ｃが設けられる。上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃが保護フレーム３００Ｃに押圧されると、上モールド１０１Ｃ上に設けられた被覆膜１０４Ｃが保護フレーム３００Ｃと直接接触するため、感光要素２１Ｃが被覆膜１０４Ｃによってさらに保護される。加えて、一体型パッケージホルダ４００Ｃの内側上の成型材料の硬化時における「閃光」現象が回避されるため、被覆膜１０４Ｃにより、脱型の困難性を低減させることができ、密閉性を向上させることができることが理解され得る。

【0474】

加えて、上モールド１０１Ｃの押圧面１０１１Ｃに被覆膜１０４が設けられた実施形態において、保護フレーム３００Ｃは非弾性でもあり得るため、モールド１０１Ｃが保護フレーム３００Ｃへ押圧された時に発生する衝撃力が被覆膜１０４Ｃによって吸収されて、感光要素２１Ｃの損傷が回避される。

【0475】

図３６Ｆに示すようなステップにおいて、フィルタ部材４０Ｃおよび光学レンズ１０Ｃが感光要素２１Ｃの感光経路中に配置されて、カメラモジュールが製造される。好適には、フィルタ部材４０Ｃは一体型パッケージホルダ４００Ｃ上に取り付けられ、光学レンズ１０Ｃは、一体型パッケージホルダ４００Ｃへ設けられたレンズ保持部材５００Ｃにより、感光要素２１Ｃの感光経路に沿って保持される。

【0476】

図３９Ａ～図３９Ｇは、本発明によるカメラモジュールの別の製造方法を示す断面図である。図３９Ａに示すようなステップにおいて、感光要素２１Ｃは、回路基板２２Ｃへ電気的に接続される。

【0477】

図３９Ｂに示すようなステップにおいて、保護フレーム３００Ｃは、感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に突出的に形成される。好適には、保護フレーム３００Ｃの上部に保護膜７００Ｃが設けられることにより、感光要素２１Ｃの感光領域の周囲に対する保護フレーム３００Ｃの真空吸引および取り付けにより、保護フレーム３００Ｃの吸引が促進される。当業者であれば、保護フレーム３００Ｃが感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に配置された後、保護膜７００Ｃが相応に感光要素２１Ｃの感光領域の上部を被覆して、感光要素２１Ｃの感光領域および外部環境を保護膜７００Ｃおよび保護フレーム３００Ｃによって分離することにより、後続ステップにおいて成型材料が感光要素２１Ｃの感光領域へ流動する事態が回避されることを理解する。

【0478】

図３９Ｃに示すようなステップにおいて、成型ダイ１００Ｃの上モールド１０１Ｃの押圧フレーム１０１１Ｃを保護フレーム３００Ｃに押圧することにより、感光要素２１Ｃの感光領域および外部環境がさらに分離される。

【0479】

図３９Ｄに示すようなステップにおいて、成型材料が成型ダイ１００Ｃが付加され、成型材料が固化および硬化された後に一体型パッケージホルダ４００Ｃが形成され、ここで、一体型パッケージホルダ４００Ｃが回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃの非感光領域を保護し、これにより、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃおよび感光要素２１Ｃが一体形成されて、一体型本体を形成する。好適には、一体型パッケージホルダ４００Ｃが保護フレーム３００Ｃの外周側をさらに保護して、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃが一体化される。成型ダイ１００Ｃが開口された後、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃの一体型本体を図３９Ｅに示すように得ることができ、膜７００Ｃは未だに保護フレーム３００Ｃ上に配置される。

【0480】

図３９Ｆに示すようなステップにおいて、保護膜７００Ｃを保護フレーム３００Ｃから取り外して、一体型パッケージホルダ４００Ｃ、回路基板２２Ｃ、保護フレーム３００Ｃおよび感光要素２１Ｃの一体型本体が得られる。

【0481】

図３９Ｇに示すようなステップにおいて、フィルタ部材４０Ｃおよび光学レンズ１０Ｃがアラインされ、感光要素２１Ｃの感光経路に沿って配置されて、カメラモジュールが製造される。

【0482】

図面の図４０～図４２Ｇを参照して、本発明の別の好適な実施形態によるカメラモジュールが図示される。カメラモジュールは、少なくとも１つの光学レンズ１０Ｄ、少なくとも１つの感光要素２１Ｄ、少なくとも１つの保護フレーム３００Ｄ、少なくとも１つの回路基板２２Ｄ、少なくとも１つの一体型パッケージホルダ４００Ｄ、および少なくとも１つのフィルタ部材４０Ｄを含む。感光要素２１Ｄおよび回路基板２２Ｄが電気的に接続され、少なくとも１つのフィルタ部材４０Ｄが感光要素２１Ｄ上に重複され、保護フレーム３００Ｄがフィルタ部材４０Ｄの外周上に配置されて、保護フレーム３００Ｄが感光要素２１Ｄの感光領域を遮断しなくなる。一体型パッケージホルダ４００Ｄは、回路基板２２Ｄおよびフィルタ部材４０Ｄの外周を保護するように配置され、これにより、一体型パッケージホルダ４００Ｄ、フィルタ部材４０Ｄ、感光要素２１Ｄおよび回路基板２２Ｄが一体化されて、一体型本体を形成する。光学レンズ１０Ｄは、感光要素２１Ｄの感光経路中に配置される。物体からの反射光は、光学レンズ１０Ｄによってカメラモジュール中へ収集され、感光要素２１Ｄによって受容されて、光電変換により、物体に関連する画像が生成される。

【0483】

好適には、一体型パッケージホルダ４００Ｄは、成型時に回路基板２２Ｄおよびフィルタ部材４０Ｄの外周を保護するため、一体型パッケージホルダ４００Ｄ、フィルタ部材４０Ｄおよび感光要素２１Ｄは、回路基板２２Ｄと一体的に組み合わされる。

【0484】

より好適には、一体型パッケージホルダ４００Ｄは、保護フレーム３００Ｄの外側をさらに保護して、一体的に組み合わされた一体型パッケージホルダ４００Ｄ、フィルタ部材４０Ｄ、感光要素２１Ｄ、回路基板２２Ｄおよび保護フレーム３００Ｄを作製する。

【0485】

保護フレーム３００Ｄは、フィルタ部材４０Ｄの外周上に突出的に形成されるため、成型ダイ１００Ｄの上モールド１０１Ｄの内面が保護フレーム３００Ｄに押圧されると、上モールド１０１Ｄの内面は、フィルタ部材４０Ｄの表面と接触しないため、上モールド１０１Ｄの内面によりフィルタ部材４０Ｄが損傷または擦傷する事態が回避される。すなわち、フィルタ部材４０Ｄの外周上に突出形成された保護フレーム３００Ｄによりフィルタ部材４０Ｄ表面と上モールド１０１Ｄの内面との間に安全な距離を維持することにより、フィルタ部材４０Ｄが上モールド１０１Ｄの内面によって損傷または擦傷させられる事態を回避することができる。

【0486】

さらに、カメラモジュールは、少なくとも１つのレンズ保持部材５００Ｄを含む。レンズ保持部材５００Ｄは、一体型パッケージホルダ４００Ｄの上部上に配置され、光学レンズ１０Ｄは、レンズ保持部材５００Ｄ上に配置される。光学レンズ１０Ｄは、レンズ保持部材５００Ｄにより、感光要素２１Ｄの感光経路中に保持される。

【0487】

本発明のカメラモジュールの特有の例において、レンズ保持部材５００Ｄは、成型後、一体型パッケージホルダ４００Ｄの上部に配置される。本発明のカメラモジュールの別の特有の例において、レンズ保持部材５００Ｄは、一体型パッケージホルダ４００Ｄと一体的に形成することができる。このようにして、カメラモジュールのパッケージング誤差を低減することにより、カメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。

【0488】

好適には、レンズ保持部材５００Ｄは、モータとして具現化され得、すなわち、光学レンズ１０Ｄは、レンズ保持部材５００Ｄによって駆動されるように、レンズ保持部材５００Ｄ上に動作可能に配置される。光学レンズ１０Ｄは、感光要素２１Ｄの感光経路に沿って前後に移動して、光学レンズ１０Ｄと感光要素２１Ｄとの間の位置を変更することにより、カメラモジュールの焦点距離を調節する。レンズ保持部材５００Ｄは、例えば本発明のこの好適な実施形態において光学レンズ１０Ｄを駆動させて感光要素２１Ｄの感光経路に沿って前後移動させる多様なドライバであり得る点に留意されたい。レンズ保持部材５００Ｄは、ボイスコイルモータとして具現化され得る。

【0489】

当業者であれば、レンズ保持部材５００Ｄがモータとして具現化された場合、レンズ保持部材５００Ｄは、回路基板２２Ｄへ電気的に接続されることを理解する。

【0490】

図４２Ａ～図４２Ｇは、本発明のカメラモジュールの製造方法を示す断面図である。図４２Ａに示すようなステップにおいて、感光要素２１Ｄは、回路基板２２Ｄへ電気的に接続され、本発明の上記の好適な実施形態と同様に、感光要素２１Ｄおよび回路基板２２Ｄが電気的に接続される様態は、本発明において限定されない。

【0491】

図４２Ｂに示すようなステップにおいて、フィルタ部材４０Ｄは、感光要素２１Ｄ上に重複的に配置される。当業者であれば、フィルタ部材４０Ｄおよび感光要素２１Ｄが重複される様態により、カメラモジュールのバックフォーカスを低減することができ、これにより、カメラモジュールの小型化が促進されて、カメラモジュールを肉薄かつ軽量の電子デバイスに適用することが可能になることを理解する。

【0492】

ステップ４２Ｃに示すようなステップにおいて、保護フレーム３００変位ｄｏｎフィルタ部材４０Ｄの外周上において、保護フレーム３００Ｄは、感光要素２１Ｄの感光領域を遮断しない。当業者であれば、保護フレーム３００Ｄを設けた後、保護フレーム３００Ｄをセメンティング層６００Ｄを通じてフィルタ部材４０Ｄの外周上に配置することができることを理解する。すなわち、保護フレーム３００Ｄとフィルタ部材４０Ｄとの間に配置されたセメンティング層６００Ｄは、保護フレーム３００Ｄをフィルタ部材４０Ｄと接続するために用いられる。

【0493】

図４２Ｄに示すステップにおいて、保護フレーム３００Ｄが上モールド１０１Ｄの押圧面１０１１Ｄによって押圧されて、内側領域およびフィルタ部材４０Ｄの外周が分離され、フィルタ部材４０Ｄの内側領域のサイズは、感光要素２１Ｄの感光領域以上であるため、ｔ感光要素の感光領域２１Ｄが保護フレーム３００Ｄによって遮断される事態が回避される。当業者であれば、保護フレーム３００Ｄは、フィルタ部材４０Ｄの外周上に突出的に形成されるため、これにより、上モールド１０１Ｄの押圧面１０１１Ｄが保護フレーム３００Ｄに押圧されると、上モールド１０１Ｄの押圧面１０１１Ｄがフィルタ部材４０Ｄの感光領域と接触する事態を保護フレーム３００Ｄによって回避することができるため、上モールド１０１Ｄの押圧面１０１１Ｄに起因してフィルタ部材４０Ｄの内側領域上の損傷擦傷が発生する事態を保護フレーム３００Ｄによって遮断することができることを理解する。

【0494】

好適には、保護フレーム３００Ｄは所定の弾性を有するため、上モールド１０１Ｄの押圧面１０１１Ｄが保護フレーム３００Ｄに押圧される際、保護フレーム３００Ｄは、上モールド１０１Ｄから発生した圧力によりフィルタ部材４０Ｄが損傷を受ける事態を回避させるバッファとして機能することができる。

【0495】

図４２Ｅに示すようなステップにおいて、成型材料が上モールド１０１Ｄへ付加され、成型材料が固化および硬化された後に一体型パッケージホルダ４００Ｄが形成される。一体型パッケージホルダ４００Ｄは、回路基板２２Ｄおよび感光要素２１Ｄの非感光領域を保護して、一体型パッケージホルダ４００Ｄ、回路基板２２Ｄおよび感光要素２１Ｄが一体形成されて、一体型本体を形成する。好適には、一体型パッケージホルダ４００Ｄは、保護フレーム３００Ｄの外周側をさらに保護して、一体型パッケージホルダ４００Ｄ、回路基板２２Ｄ、保護フレーム３００Ｄおよび感光要素２１Ｄを一体形成して、一体型本体を形成する。成型材料は、流体または粒状である。成型ダイ１００Ｄを取り外した後、図３６Ｅに示すように、一体的にパッケージされたホルダ４００Ｄ、回路基板２２Ｄ、保護フレーム３００Ｄおよび感光要素２１Ｄを一体的に接続させる点に留意されたい。

【0496】

当業者であれば、感光要素の感光領域２１Ｄおよび外部環境が分離されると、上モールド１０１Ｄへ成型材料を付加した後、成型材料が感光要素の感光領域２１Ｄへ流動しなくなり、これにより、成型材料に起因して感光要素の感光領域２１Ｄが損傷を受ける事態を保護フレーム３００Ｄによって回避することができることを理解する。加えて、保護フレーム３００Ｄは所定の弾性を有するため、保護フレーム３００Ｄと、保護フレーム３００Ｄに押圧された上モールド１０１Ｄとの間の隙間が無くなる。そのため、上モールド１０１Ｄへ付加された成型材料の固化および硬化時において、「閃照明」現象が発生しないため、カメラモジュールの画像品質が確保される。

【0497】

図４２Ｇに示すようなステップにおいて、フィルタ部材４０Ｄおよび光学レンズ１０Ｄが感光要素２１Ｄの感光経路に沿ってアラインおよび配置される位置されて、カメラモジュールが作製される。

【0498】

さらに、本発明は、カメラモジュールの製造方法をさらに提供する。この製造方法は、以下のステップを含む：

【0499】

（ａ）少なくとも１つの感光要素２１Ｃを少なくとも１つの回路基板２２Ｃと電気的に接続させることと、

【0500】

（ｂ）少なくとも１つの保護フレーム３００Ｃを設けることであって、保護フレーム３００Ｃは、少なくとも１つの感光要素２１Ｃの感光領域の外周側上に形成される、ことと、

【0501】

（ｃ）成型ダイ１００Ｃの上モールド１０１Ｃの内面を少なくとも１つの保護フレーム３００Ｃへ押圧して、感光領域および少なくとも１つの感光要素２１Ｃの非感光領域を分離させることと、

【0502】

（ｄ）少なくとも１つの回路基板２２Ｃおよび少なくとも１つの感光要素２１Ｃの非感光領域を成型ダイ１００Ｃ中に付加されて硬化された成型材料により保護することであって、成型材料が固化および硬化された後に、一体型パッケージホルダ４００Ｃが感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃと一体的に形成されおよび連結される、ことと、

【0503】

（ｅ）少なくとも１つの光学レンズ１０Ｃを設けることであって、光学レンズ１０Ｃを少なくとも１つの感光要素２１Ｃの感光経路中へ配置されて、カメラモジュールを形成すること。

【0504】

さらに、本発明は、カメラモジュールの製造方法も提供する。この製造方法は、以下のステップを含む。

【0505】

（Ａ）少なくとも１つの感光要素２１Ｃおよび少なくとも１つの回路基板２２Ｃを電気的に接続させることと、

【0506】

（Ｂ）フィルタ部材４０Ｃを少なくとも１つの感光要素２１Ｃ上に重複させることと、

【0507】

（Ｃ）少なくとも１つの保護フレーム３００Ｃを設けることであって、保護フレーム３００Ｃは、フィルタ部材４０Ｃの外周側上に配置される、ことと、

【0508】

（Ｄ）成型ダイ１００Ｃの上モールド１０１Ｃの内面を保護フレーム３００Ｃに押圧して、フィルタ部材４０Ｃの内側領域および外周側を分離させることと、

【0509】

（Ｅ）少なくとも１つの回路基板２２Ｃおよびフィルタ部材２０Ｃの外周側を成型ダイ１００Ｃ中に付加されて硬化された成型材料によって保護することであって、成型材料が固化および硬化された後に、一体型パッケージホルダ４００Ｃが一体的に形成され、感光要素２１Ｃおよび回路基板２２Ｃと連結される、ことと、

【0510】

（Ｆ）少なくとも１つの光学レンズ１０Ｃを設けることであって、少なくとも１つの光学レンズ１０Ｃは、少なくとも１つの感光要素２１Ｃの感光経路中にアラインおよび配置されて、カメラモジュールを形成する、ことと、

【0511】

図４３および図４４を参照して、本発明は、カメラモジュールおよびその製造方法を提供する。カメラモジュールは、電子デバイスの周囲の画像または映像を含む情報を取得するために電子デバイス中に取り付けられ得る。

【0512】

このような電子デバイスの種類は、本発明において限定されない点に留意されたい。例えば、電子デバイスは、民間用電子デバイス（例えば、スマートフォン、タブレット、メディアプレーヤー、ラップトップ、ＰＤＡ、リモートコントローラ、医療電子デバイス（例えば、内視鏡）、または他の分野のアレイカメラモジュールを備え得る他の任意の電子デバイス）であり得る。

【0513】

図４３に示すような本発明のカメラモジュールは、固定焦点モジュールとして具現化され得る。カメラモジュールは、少なくとも１つの光学レンズ１０Ｅ、少なくとも１つの感光要素２１Ｅ（例えば、感光性チップ）、少なくとも１つの絶縁部材８００Ｅ、回路基板２２Ｅおよび一体型封入支持構造４００Ｅを含む。感光要素２１Ｅは、回路基板２２Ｅと伝導的かつ電気的に接続される。絶縁部材８００Ｅは、感光要素の感光領域２１Ｅを封入支持構造と絶縁させるように設けられる。一実施形態において、絶縁部材８００Ｅは、少なくとも感光要素２１Ｅの感光領域の周囲の周囲に設けられる。絶縁部材８００Ｅは、輪形状を有し、感光要素２１Ｅの非感光領域中に配置されることが具現化される。一体型封入支持構造４００Ｅは、回路基板２２Ｅ上に成型されて、感光要素２１Ｅの各非感光領域および絶縁部材８００Ｅの外周表面８０１Ｅを封入、ケーシングおよび／または保護する。光学レンズ１０Ｅは、感光要素２１Ｅの感光経路に沿って支持される。物体からの反射光は、光学レンズ１０Ｅを通じてカメラモジュールに進入した後、感光要素２１Ｅによってキャプチャされて、光電変換が行われて、物体の対応する画像が生成される。

【0514】

絶縁部材８００Ｅは、絶縁封入支持構造４００Ｅによって感光要素２１Ｅの感光領域が遮断される事態を回避するように適合される。例えば、絶縁部材８００Ｅは、輪形状（例えば、円形または四角フレーム形状）として具現化され得る。換言すれば、絶縁部材８００Ｅの中央部分は中空であるため、絶縁部材８００Ｅによって感光要素２１Ｅの感光領域が遮断される事態が回避される。

【0515】

図４３中、本発明のカメラモジュールが１個の光学レンズ１０Ｅおよび１個の感光要素２１Ｅのみを含む様子を示しているが、当業者であれば、本発明のカメラモジュールは、アレイカメラモジュールを形成するカメラモジュールを有するように２個以上の光学レンズ１０Ｅおよび２個以上の感光要素２０Ｅも含み得ることを理解することができる点に留意されたい。そのため、図４３に示すような本発明のカメラモジュールは、ひとえに例示的なものである。実際、本発明の光学レンズ１０Ｅおよび感光要素２１Ｅの数および種類は、本発明のカメラモジュールの詳細および範囲を限定しない。

【0516】

その上、図４３中、本発明のカメラモジュールの感光要素２１Ｅが回路基板２２Ｅ上に取り付けられ、金、銀または銅配線接合の技術を通じて回路基板２２Ｅへ伝導的かつ電気的に接続される様子が図示される。それでも、当業者であれば、回路基板２２Ｅは回路基板接合パッドを有し得、感光要素はチップ接合パッドを有し得るため、回路基板２２Ｅの回路基板接合パッドに対応する感光要素２１Ｅのチップ接合パッドによって感光要素２１Ｅを回路基板２２Ｅ上に取り付けることができ、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅが相互に伝導的かつ電気的に接続されることを理解する。加えて、感光要素２１Ｅは、回路基板２２Ｅ上に取り付けられずに回路基板２２Ｅへ電気的に接続にするだけでもよい。その結果、感光要素２１Ｅの平坦性および平滑性が回路基板２２Ｅの平坦性および平滑性によって影響を受けず、制限されなくなる。例えば、感光要素２１Ｅの平坦性および平滑性は、一体型封入支持構造４００Ｅによって確保することができる。

【0517】

さらに、カメラモジュールは、少なくともカメラレンズサポータ５００Ｅを含み、カメラレンズサポータ５００Ｅは、各一体型封入支持構造４００Ｅの上部上に配置される。光学レンズ１０Ｅは、各カメラレンズサポータ５００Ｅ中に支持される。各カメラレンズサポータ５００Ｅは、光学レンズ１０Ｅを所定位置に実質的に保持し、感光要素２１Ｅの感光経路に沿ってアラインされる。本発明のカメラモジュールの一実施形態においてにおいて、カメラレンズサポータ５００Ｅを別個に作製した後、一体型封入支持構造４００Ｅ上に取り付けることができる点に留意されたい。本発明のカメラモジュールの一実施形態において、一体型封入支持構造４００Ｅを一体的に延びるように作製して、カメラレンズサポータ５００Ｅを形成することができる。換言すれば、カメラレンズサポータ５００Ｅおよび一体型封入支持構造４００Ｅを一体的に形成することができ、独立したカメラレンズサポータ５００Ｅを一体型封入支持構造４００Ｅ上に取り付けた際に発生する逸脱が無くなるため、カメラモジュールのパッケージチルトの低減により、カメラモジュールの画像化品質が向上する。

【0518】

図４４および図４５は、ズームレンズモジュールとして具現化された本発明のカメラモジュールの例を示す。このカメラモジュールは、カメラモジュールの環境的適合性を向上させるよう、ユーザの特定の実用的必要性に基づいてカメラモジュールの焦点距離を変更することができる。詳細には、本発明のカメラモジュールは、任意の類似のドライバユニットであり得る少なくともドライバを含む。例えば、これは、本実施形態によるボイスコイルモータ３０Ｅであり得る。各ボイスコイルモータ３０Ｅは、各一体型封入支持構造４００Ｅ上に取り付けられ、回路基板２２Ｅへ電気的に接続される。光学レンズ１０Ｅは、ボイスコイルモータ３０Ｅによりボイスコイルモータ３０Ｅ上に駆動可能に取り付けられ、感光要素２１Ｅの感光経路に沿ってアラインされて保持される。その上、ボイスコイルモータ３０Ｅは、光学レンズ１０Ｅを駆動して感光要素２１Ｅの感光経路に沿って前後移動させて、カメラモジュールの焦点距離を調節することができる。

【0519】

当業者であれば、本発明のカメラモジュールのボイスコイルモータ３０Ｅは、多様な様態で回路基板２２Ｅへ電気的に接続することができることを理解する。例えば、一実施形態において、一体型封入支持構造４００Ｅは、一端が回路基板２２Ｅへ電気的に接続されかつ他端が接合パッドを一体型封入支持構造４００Ｅの表面上に形成するかまたはその他の端部が一体型封入支持構造４００Ｅの表面上に設けられた接合パッドへ接続された配線を少なくとも含むように、構築され得る。そのため、ボイスコイルモータ３０Ｅが一体型封入支持構造４００Ｅ上に取り付けられると、ボイスコイルモータ３０Ｅの接合パッドおよび一体型封入支持構造４００Ｅの表面の接合パッドが共に接合されて、ボイスコイルモータ３０Ｅが回路基板２２Ｅへ電気的に接続される。例えば、別の実施形態において、一体型封入支持構造４００Ｅの表面上に導電層をコーティングすることにより、ボイスコイルモータ３０Ｅを回路基板２２Ｅへ伝導的に接続させることができる。

【0520】

さらに、本発明のカメラモジュールは、少なくとも１つのフィルタ部材４０Ｅを含む。フィルタ部材４０Ｅは、光学レンズ１０Ｅと感光要素２１Ｅとの間に支持される。物体からの反射光は、光学レンズ１０Ｅを通じてカメラモジュールに進入する。その後、この光はフィルタ部材４０Ｅによってフィルタリングされ、感光要素２１Ｅによって受容されて、光電変換が行われる。フィルタ部材４０Ｅは、ノイズによる影響を低減し、カメラモジュールの画像化品質を向上させることができる。

【0521】

フィルタ部材４０Ｅの種類は、本発明において制限されない点に留意されたい。例えば、本発明のカメラモジュールの好適な実施形態において、フィルタ部材４０Ｅは、ＩＲカットフィルタとして具現化され得る。その結果、フィルタ部材４０Ｅは、光中の赤外線をフィルタリングするために用いられ得る。また、本発明のカメラモジュールの別の好適な実施形態において、フィルタ部材４０Ｅは、１つの全透明スペクトルフィルタとして具現化され得る。

【0522】

一体型封入支持構造４００Ｅは、フィルタ部材４０Ｅを所定位置に取り付けるための少なくとも１つのプラットフォームを形成する。例えば、プラットフォームは、一体型封入支持構造４００Ｅの上部上に形成された取付スロットを有し得るか、または、上部上に取付スロットが形成されない場合もあり、フィルタ部材４０Ｅはその上に直接取り付けられる。本発明のカメラモジュールがアレイカメラモジュールとして具現化された場合、フィルタ部材４０Ｅの数も１個として具現化され得、光学レンズ１０Ｅ全ておよび感光要素２０Ｅはそれぞれ、フィルタ部材４０Ｅの異なる部分に対応して設けられる。それでも、本発明のフィルタ部材４０Ｅの数は好適には、感光要素２１Ｅおよび光学レンズ１０Ｅの数に等しいため、各フィルタ部材４０Ｅ、各光学レンズ１０Ｅおよび各感光要素２１Ｅは、相互に相応に配置される。

【0523】

図４６および図４７は、本発明のカメラモジュールの別の好適な実施形態を示す。絶縁部材８００Ｅは、感光要素２１Ｅ上に配置されない。詳細には、図４６および図４７に示すような実施形態において、フィルタ部材４０Ｅは、回路基板２２Ｅへ電気的に接続された感光要素２１Ｅの上部上に重複して配置されたものとして具現化される。絶縁部材８００Ｅは、フィルタ部材４０Ｅの周縁上に配置されて、フィルタ部材４０Ｅの内側領域および外側領域が絶縁部材８００Ｅによって分割される。一体型封入支持構造４００Ｅは、回路基板２２Ｅおよびフィルタ部材４０Ｅの外側領域および回路基板２２Ｅを封入および被覆するように形成されて、一体型封入支持構造４００Ｅ、フィルタ部材４０Ｅ、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅが一体的に連結されて、一体型構造を形成する。

【0524】

フィルタ部材４０Ｅを感光要素２１Ｅ上に重複させた後、上記したように一体型封入支持構造４００Ｅを形成することにより、一体型封入支持構造４００Ｅの成型時において感光要素２１Ｅの感光領域が成型材料によって損傷または汚染される事態を回避することができるため、感光要素２１Ｅの信頼性が確保される。

【0525】

感光要素２１Ｅの感光領域に対応するフィルタ部材４０Ｅの部分は、フィルタ部材４０Ｅの内側領域として規定される点に留意されたい。感光要素２１Ｅの非感光領域に対応するフィルタ部材４０Ｅの部分は、フィルタ部材４０Ｅの外側領域として規定される。絶縁部材８００Ｅは、一体型降伏支持構造４００Ｅからの絶縁感光要素２１Ｅの感光領域に適合され、本実施形態に従って、内側領域と、フィルタ部材４０Ｅ上の外側領域との間に配置される。一体型封入支持構造４００Ｅがこのような圧縮成形によって形成された後、一体型封入支持構造４００Ｅは、フィルタ部材４０Ｅの外側領域を封入、ケーシングおよび保護して、一体型封入支持構造４００Ｅが感光要素２１Ｅの感光領域およびフィルタ部材４０Ｅの対応する内側領域を遮断しないようにする。感光要素２１Ｅと、フィルタ部材４０Ｅとの間の感光要素２１Ｅの感光領域の周囲に接着剤を付加することにより、絶縁構造をさらに提供することができる点に留意されたい。

【0526】

その上、本発明のカメラモジュールの本実施形態によれば、フィルタ部材４０Ｅが直接感光要素２１Ｅと重複されるため、カメラモジュールの後方焦点距離を低減させることができる。このようにすることにより、カメラモジュールの高さサイズを低減する可能性がより高くなるため、軽量化および肉薄化の要求を満たすように、本発明のカメラモジュールの電子デバイスへの適合性を高めることができる。

【0527】

図４８～図５０を参照して、本発明のカメラモジュールの製造プロセスが図示される。図４８は、カメラモジュールの製造プロセスのステップを実施形態として示し、感光要素２１Ｅが回路基板２２Ｅ上に取り付けられる。その上、配線接合技術の適用により、感光要素２１Ｅが接合配線により回路基板２２Ｅへ電気的に接続される。絶縁部材８００Ｅは、感光要素２１Ｅの感光領域の周囲の周囲上に取り付けられる。

【0528】

任意選択的に、カメラモジュールの一実施形態において、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅは、接合パッドの半田付けにより、伝導的に相互接続され得る。そのため、図４８に示すような例において、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅが金接合配線によって伝導的に相互接続されているが、これはひとえに特定の実施形態に過ぎない。

【0529】

その上、感光要素２１Ｅを回路基板２２Ｅと伝導的に接続させた後、絶縁部材８００Ｅを感光要素２１Ｅ上に取り付けることができる。一方、絶縁部材８００Ｅを感光要素２１Ｅ上に配置される位置した後、感光要素２１Ｅを回路基板２２Ｅと電気的に接続させてもよい。

【0530】

本発明の一実施形態において、感光要素２１Ｅを回路基板２２Ｅと電気的に接続させた後、接着膜の形態、接着ゲル形態またはスプレー接着剤の接着要素をを少なくとも感光要素２１Ｅの周囲に付加すると、絶縁部材８００Ｅが形成される。この接着要素は、接着ゲル形態またはスプレー型接着剤形態で感光要素２１Ｅ上に直接取り付けられるため、固化した絶縁部材８００Ｅは、感光要素２１Ｅの表面から突出する点に留意されたい。当業者であれば、接着要素を弾性材料（例えば、ゴム、シリコンまたはポリエステル材料）から構成してもよく、所定の粘着性を有する接着要素を感光要素２１Ｅの周囲上への牽引またはスプレーによって付加した場合、感光要素２１Ｅの感光領域への流動を回避しつつ、特定の高さの接着要素が突出して、絶縁部材８００Ｅを形成するため、感光要素２１Ｅの感光領域が接着要素によって汚染される事態が回避されることを理解する。

【0531】

さらに、感光要素２１Ｅの周囲上への牽引またはスプレーによって接着要素を付加した後、接着要素を感光要素２１Ｅ上において固化させて、固化反応（例えば、熱乾燥またはＵＶ（紫外）線露出）を通じて絶縁部材８００Ｅを形成することができる。それでも、当業者であれば、接着要素を他の方法を通じて固化させてもよいし、あるいは自然に固化させてもよいことを理解する。よって、湿気、熱処理またはＵＶ露出により、接着要素の固化プロセスを加速させることができるが、これは、接着要素の固化のための唯一の方法および条件ではない。接着要素は、固化後に粘着性を有してもよいし、有さなくてもよい点に留意されたい。しかし、いくつかの実施形態において、接着要素が粘着性を有する場合、成型時における圧縮ダイに対する回復力と、粉塵への付着能力とが得られるため、カメラモジュールのダークスポット欠陥が低減する。

【0532】

図４７は、本発明の好適な実施形態によるカメラモジュールの製造プロセスの別のステップを示す。回路基板２２Ｅ、感光要素２１Ｅおよび絶縁部材８００Ｅは、成型ダイ（例えば、圧縮モールド）中に受容され、成型ダイの上モールドに押圧される。絶縁部材８００Ｅが感光要素２１Ｅから突出するため、成型ダイの上モールドが絶縁部材８００Ｅのみと接触し、成型ダイの上モールドと感光要素２１Ｅ（特にその感光領域）との間の直接的接触が全て回避されるため、成型ダイの上モールドからの圧力下において感光要素２１Ｅが損傷する事態が回避されることが理解される。

【0533】

固化した接着要素によって形成された絶縁部材８００Ｅは、弾性または可撓性を有すると好適であるため、絶縁部材８００Ｅは、成型ダイの上モールドからのあらゆる過圧を吸収することができ、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅの取り付けにおいて発生するチルトを補償することができる点に留意されたい。換言すれば、絶縁部材８００Ｅは、感光要素２１Ｅの感光領域を外部環境から隔離および分離させるように変形可能であるため、液体形態の成型材料が成型プロセス時において感光要素２１Ｅの感光領域へ流動する事態を回避するための相対的な密閉効果が得られる。

【0534】

図５０に示すように、カメラモジュールの製造プロセスにおける一体型封入支持構造４００Ｅを形成するステップが図示される。例えば固形形態または小粒子または粉末形態の成型材料が成型ダイ（例えば、圧縮モールド、インサートモールドおよびダイモールド）中に配置された後、加熱されて溶融して、液体形態材料となり、封入支持構造４００Ｅを成型するように流動する。その後、一体型封入支持構造４００Ｅの固化後、封入支持構造４００Ｅは、回路基板２２Ｅの少なくとも上面および感光要素２１Ｅの非感光領域を封入および保護して、一体型封入支持構造４００Ｅ、回路基板２２Ｅおよび感光要素２１Ｅを一体的に接続させて、一体型構造を形成する。

【0535】

一体型封入支持構造４００Ｅは、絶縁部材８００Ｅの周面８０１Ｅも被覆して、一体型封入支持構造４００Ｅ、回路基板２２Ｅ、絶縁部材８００Ｅおよび感光要素２１Ｅが共に一体的に接続されて、一体型構造が形成されることが理解される。

【0536】

絶縁部材８００Ｅによって感光要素２１Ｅの感光領域が外部環境から隔離および絶縁されるため、成型ダイ中において液体状になるように加熱された成型材料は、感光要素２１Ｅの感光領域へ流動することができない点に留意されたい。すなわち、絶縁部材８００Ｅにより、一体型封入支持構造４００Ｅを形成する成型材料がその非感光領域から感光要素２１Ｅの感光領域へ流動する事態が回避され、一体型封入支持構造４００Ｅの感光要素２１Ｅの感光領域に対向する側部におけるバリ形成も回避されるため、カメラモジュールの画像化品質が確保され、カメラモジュールの製品歩留まり率が増加する。

【0537】

一体型封入支持構造４００Ｅ、回路基板２２Ｅおよび感光要素２１Ｅは、共に一体的に接続されて、回路基板２２Ｅの強度を実質的に向上させる一体型構造を形成する点に留意されたい。加えて、感光要素２１Ｅの平坦性および平滑性は、回路基板２２Ｅの平坦性および平滑性に制限されず、一体型封入支持構造４００Ｅによって維持される。そのため、回路基板２２Ｅは、選択的により肉薄の可撓性プリント回路基板となることができる。このようにすることにより、カメラモジュールの高さサイズをさらに低減ことができ、肉薄化要求および軽量化要求に応える電子デバイスが増加する。

【0538】

本発明のカメラモジュールは、１つ以上の抵抗容量コンポーネント９０Ｅを含む１組の電気要素をさらに含み、抵抗容量コンポーネント９０Ｅは、回路基板２２Ｅ上に取り付けられる点に留意されたい。成型プロセス時において、加熱された液体状の成型材料が圧縮されて、回路基板２２Ｅ上の抵抗容量コンポーネント９０Ｅ間に自動的に流動充填されて、全ての抵抗容量コンポーネント９０Ｅが内部に封入および被覆された、固化した一体型封入支持構造４００Ｅが形成される。そのため、一体型封入支持構造４００Ｅは、抵抗容量コンポーネント９０Ｅを感光要素２１Ｅから隔離できるだけでなく、一体型封入支持構造４００Ｅを抵抗容量コンポーネント９０Ｅと重複させることができるため、空間節減が可能になり、カメラモジュールの高さサイズ、長さサイズおよび幅サイズがさらに低減される。

【0539】

成型材料は、絶縁材料（例えば、樹脂またはプラスチック）である。好適な実施形態によれば、樹脂材料が一体型封入支持構造４００Ｅの形成のための成型材料として好適に用いられ、これにより、良好な強度および電気絶縁能力が可能になるだけでなく、固化後に比較的高い融点を有する高い熱放散能力も可能になり、機能中の感光要素２１Ｅから発生した熱を外部へ伝導させることができる。当業者であれば、本発明の一体型封入支持構造４００Ｅのこれらの特徴および特性は、大型の一体型封入支持構造４００Ｅ、上記実施形態に開示のように複数の光学レンズそれぞれへ連結される封入された複数の回路基板および感光要素と共に構築された複数のカメラモジュールを有するアレイカメラモジュールとして具現化されたカメラモジュールの性能向上において特に有効である。ことを理解する。

【0540】

接着要素によって形成された絶縁部材８００Ｅは、カメラモジュールの製造プロセス時において発生する汚染物質（例えば、粉塵）を付着させるために固化後に粘着性を有し得るため、汚染物質（例えば、粉塵）による感光要素の感光領域の汚染が回避され、これにより、カメラモジュールのダークスポット発生の回避により、カメラモジュールの画像化品質が向上する点に留意されたい。

【0541】

上記製造ステップの後、光学レンズ１０Ｅが一体型封入支持構造４００Ｅの情報に支持され、感光要素２１Ｅの感光経路に沿って配置されて、カメラモジュールが生成される。カメラモジュールが用いられる場合、物体からの反射光が光学レンズ１０Ｅを通じてカメラモジュールに進入した後、この光はフィルタ部材４０Ｅによってフィルタリングされ、感光要素２１Ｅによって受容されて、光電変換が行われ、物体に対応する画像が生成される。

【0542】

本発明のカメラモジュールの一実施形態において、光学レンズ１０Ｅは、一体型封入支持構造４００Ｅ上または一体型封入支持構造４００Ｅと一体形成されたカメラレンズサポータ５００Ｅ上に取り付けられることにより、感光要素２１Ｅの感光経路中に保持される。本発明のカメラモジュールの別の実施形態において、光学レンズ１０Ｅは、一体型封入支持構造４００Ｅ上に取り付けられたボイスコイルモータ３０Ｅ上に取り付けられることにより、感光要素２１Ｅの感光経路中に保持される。

【0543】

図５１～図５３を参照して、本発明のカメラモジュールの別の製造プロセスが図示される。図５１は、カメラモジュールの製造プロセスの特有のステップの例を示す。感光要素２１Ｅは、回路基板２２Ｅへ取り付けられかつ電気的に接続され、フィルタ部材４０Ｅは、感光要素２１Ｅの上方に重複的に配置されて、フィルタ部材４０Ｅの内側領域を感光要素２１Ｅの感光領域に対応して配置させ、フィルタ部材４０Ｅの外側領域を感光要素２１Ｅの非感光領域に対応して配置させる。牽引またはスプレーによってフィルタ部材４０Ｅ上へ付加された接着要素が固化した後、絶縁部材８００Ｅが形成される。

【0544】

図５２は、一実施形態によるカメラモジュールの製造プロセスの別のステップを示す。回路基板２２Ｅ、感光要素２１Ｅ、フィルタ部材４０Ｅおよび絶縁部材８００Ｅは、成型ダイ中に受容され、成型ダイの上モールドへ圧縮される。フィルタ部材４０Ｅ上に形成された絶縁部材８００Ｅが突出しているため、絶縁部材８００Ｅと接触するのは成型ダイの上モールドのみであるため、成型ダイの上モールドとフィルタ部材４０Ｅとの間の直接的接触が回避されて、成型ダイの上モールドからの圧力に起因してフィルタ部材４０Ｅが損傷を受ける事態を確実に回避することができることが理解される。

【0545】

接着要素によって形成された絶縁部材８００Ｅは、好適に固化後に弾性および可撓性を有するため、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅの取り付けにおいてチルトが存在する場合、絶縁部材８００Ｅが補償することができる点に留意されたい。換言すれば、絶縁部材８００Ｅは、フィルタ部材４０Ｅの内側領域をカメラモジュールの他のコンポーネントから隔離および分離させて、一体型封入支持構造４００Ｅの成型プロセス時において液体状の成型材料がフィルタ部材４０Ｅの内側領域に進入する事態を回避することができる。

【0546】

図５３は、カメラモジュールの製造プロセスにおける一体型封入支持構造４００Ｅの形成のステップを示す。成型材料は、成型ダイ中に受容され、加熱されて、成型材料の固化後、一体型封入支持構造４００Ｅを形成する。一体型封入支持構造４００Ｅは、回路基板２２Ｅおよびフィルタ部材４０Ｅの外側領域を保護するため、一体型封入支持構造４００Ｅ、フィルタ部材４０Ｅ、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅが共に一体的に組み合わされる。

【0547】

絶縁部材８００Ｅによってフィルタ部材４０Ｅの内側領域がその外側領域から絶縁されるため、成型ダイ中へ付加された成型材料がフィルタ部材４０Ｅの内側領域へ流動する事態が回避され、これにより、一体型封入支持構造４００Ｅのフィルタ部材４０Ｅの内側領域に対向する側部におけるバリ形成が回避され、これにより、カメラモジュールの画像化品質が確保され、カメラモジュールの製品歩留まり率が増加することが理解される。

【0548】

その後、感光要素２１Ｅの感光経路中に光学レンズ１０Ｅが支持されて、カメラモジュールが生成される。カメラモジュールが用いられる場合、物体からの反射光は、光学レンズ１０Ｅを通じてカメラモジュールに進入した後、この光はフィルタ部材４０Ｅによってフィルタリングされ、感光要素２１Ｅによって受容されて、光電変換を行い、対応する物体の画像が生成される。

【0549】

図５４～図５５を参照して、本発明の別の製造プロセスが図示される。図５４は、回路基板２２Ｅおよびカメラモジュールの感光要素２１Ｅの導電接続を示す。絶縁部材８００Ｅは、感光領域および感光要素２１Ｅの非感光領域を分割させるように感光要素２１Ｅ上に設けられる。回路基板２２Ｅ、感光要素２１Ｅおよび絶縁部材８００Ｅが成型ダイ内に配置されると、上モールドが感光要素２１Ｅと直接接触するかまたは絶縁部材８００Ｅと干渉する事態が成型ダイの上モールドの下面上に被覆膜１０４Ｅによって保護されて、被覆膜１０４Ｅおよび絶縁部材８００Ｅが接触して、成型ダイの上モールドが感光要素２１Ｅ上に直接押圧される事態が回避される。

【0550】

図５４においては、本発明の絶縁部材８００Ｅが載置された感光要素２１Ｅを被覆膜１０４Ｅが絶縁部材８００Ｅと相互作用する例として図示しているが、成型ダイの上モールド１００Ｅのモールド押圧面上に被覆膜１０４Ｅを設けることが可能である点に留意されたい。そのため、脱型の困難性が低下し、クッション効果と、絶縁部材８００Ｅおよび被覆膜１０４Ｅ間の接続とにより、その気密性も向上する。

【0551】

図５５は、カメラモジュールの製造プロセスにおける一体型封入支持構造４００Ｅを形成するステップを示す。成型材料が載置された成型ダイは、成型材料の固化後に一体型封入支持構造４００Ｅを形成するように適合され、一体型封入支持構造４００Ｅは、少なくとも回路基板２２Ｅの上面、少なくとも感光要素２１Ｅの非感光領域の一部、絶縁部材８００Ｅの外周表面を封入して、一体型封入支持構造４００Ｅ、感光要素２１Ｅおよび回路基板２２Ｅを組み合わせて、一体型構造を形成する。

【0552】

次に、光学レンズ１０Ｅは、感光要素２１Ｅの感光経路に沿って支持されて、カメラモジュールを生成する。カメラモジュールが用いられない場合、物体からの反射光が光学レンズ１０Ｅを通じてカメラモジュールへ進入した後、この光はフィルタ部材４０Ｅによってフィルタリングされ、感光要素２１Ｅによって受容されて、光電変換が行われ、各物体の画像が生成される。

【0553】

図５６に示すように、成型ダイ１００Ｅは、感光要素２１Ｅの感光領域に対応する内側凹部１０５を成型ダイ１００Ｅの下面中に形成して、感光要素２１Ｅと、成型ダイ１００Ｅの下面との間の安全な隙間が得られるため、感光要素２１Ｅの感光領域への悪影響がさらに低減され、損傷および擦傷が回避される。このような内側凹部１０５は、図５４および図５５に示すような実施形態においても用いられる得ることが理解される。換言すれば、本実施形態中の成型ダイの下面は、被覆膜１０４Ｅをさらに備えてもよい。

【0554】

当業者であれば、図面中に図示されかつ上記されたような本発明の実施形態は、ひとえに例示的なものであり、限定的なものではないことを理解する。

【0555】

よって、本発明の目的は、完全かつ有効に達成されることが理解される。これらの実施形態は、本発明の機能原理および構造原理の例示目的のために図示および記載されたものであり、このような原理から逸脱すること無く変更が可能である。よって、本発明は、以下の特許請求の範囲の意図および範囲内に包含される全ての改変例を含む。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17A】

【図17B】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27A】

【図27B】

【図28A】

【図28B】

【図28C】

【図28D】

【図28E】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34A】

【図34B】

【図35】

【図36A】

【図36B】

【図36C】

【図36D】

【図36E】

【図36F】

【図37A】

【図37B】

【図38】

【図39A】

【図39B】

【図39C】

【図39D】

【図39E】

【図39F】

【図39G】

【図41】

【図42A】

【図42B】

【図42C】

【図42D】

【図42E】

【図42F】

【図42G】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】

【図47】

【図48】

【図49】

【図50】

【図51】

【図52】

【図53】

【図54】

【図55】

【図56】