特許7026688半導体チップを接続する第１および第２接続要素を備えた半導体モジュールおよび製造方法

発明の名称　半導体チップを接続する第１および第２接続要素を備えた半導体モジュールおよび製造方法

出願人　シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト　（識別番号 517291346）

　　　　特許公開件数ランキング 14110 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1757 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7026688

公報発行日　2022年2月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7026688

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