特許7029504リードフレームおよびパワー系半導体装置の製造方法

発明の名称　リードフレームおよびパワー系半導体装置の製造方法

出願人　ＳＨプレシジョン株式会社　（識別番号 504178812）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7029504

公報発行日　2022年3月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7029504

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