特許 7029507 携帯用電子装置及びその撮像モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-02-22

(45)【発行日】2022-03-03

(54)【発明の名称】携帯用電子装置及びその撮像モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/146 20060101AFI20220224BHJP

   H01L 31/02 20060101ALI20220224BHJP

   H01L 31/0232 20140101ALI20220224BHJP

   H04N 5/225 20060101ALI20220224BHJP

【ＦＩ】

H01L27/146 D

H01L31/02 B

H01L31/02 D

H04N5/225 700

H04N5/225 100

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020163106

(22)【出願日】2020-09-29

(65)【公開番号】P2022022043

(43)【公開日】2022-02-03

【審査請求日】2020-09-29

(31)【優先権主張番号】109125024

(32)【優先日】2020-07-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】311005219

【氏名又は名称】海華科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110000729

【氏名又は名称】特許業務法人 ユニアス国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】李 聰結

(72)【発明者】

【氏名】林 恭安

【審査官】西出 隆二

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－１３２６９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１６３３４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２７／１４６

Ｈ０１Ｌ ３１／０２

Ｈ０１Ｌ ３１／０２３２

Ｈ０４Ｎ ５／２２５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の基板パッドを含む回路基板と、
複数のチップパッドを含む撮像チップと、
前記撮像チップにおける複数の前記チップパッドにそれぞれ配置される、複数の第１の導電性材料と、
光透過性本体と、前記複数の前記第１の導電性材料にそれぞれ電気的に接続され光透過性本体に配置される複数の導電性構成とを含むと共に、複数の前記第１の導電性材料に配置される、光フィルタ部材と、
対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドのそれぞれに電気的に接続される、複数の第２の導電性材料と、
前記撮像チップと対応するように前記回路基板に配置されるレンズ組立体と、
を備え、
前記回路基板は、上面、及び前記上面と対応的な下面を含み、前記撮像チップが前記回路基板の前記上面に配置され、かつ、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記上面に配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される導電性ワイヤであり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体の側部に配置されると共に外部に露出した側部導電性層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記側部導電性層が、前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料との間に電気的に接触される、ことを特徴とする撮像モジュール。

【請求項2】

前記回路基板は、上面、及び前記上面と相対的な下面を含み、前記撮像チップが前記回路基板の前記上面に配置され、かつ、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記上面に配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される導電性ワイヤであり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体を貫通する穿孔と、前記穿孔内に配置される導電性貫通層とを含み、かつ、前記導電性貫通層に両端部はそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料に電気的に接触し、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドが前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアにより囲まれ、それにより、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドで囲まれることになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、前記絶縁充填材が前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項3】

前記回路基板は、上面、及び前記上面と相対的な下面を含み、前記撮像チップが前記回路基板の前記上面に配置され、かつ、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記上面に配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される導電性ワイヤであり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体を貫通する穿孔と、前記穿孔内に配置される導電性貫通層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記導電性貫通層が前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料と電気的に接触され、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドが前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それにより、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドにより囲まれるようになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材は、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項4】

前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドは、前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それにより、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドに囲まれることにより、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材は、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項5】

前記回路基板は、上面、及び前記上面と相対的な下面を含み、前記撮像チップが前記回路基板の前記上面に配置され、かつ、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記上面に配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される導電性ワイヤであり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体の側部に配置される半穿孔と、前記半穿孔内に配置される導電性貫通層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記導電性貫通層が前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料に電気的に接触され、
前記撮像チップじゃ、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドが前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それにより、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドに囲まれることになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材は、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項6】

前記回路基板は、上面と、前記上面と相対的な下面と、前記上面と前記下面との間に連接される貫通口とを含み、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記下面に配置され、かつ、複数の前記第２の導電性材料がそれぞれ複数の前記基板パッドに配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される第１の導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される第２の導電体であり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体を貫通する穿孔と、前記穿孔内に配置される導電性貫通層とを含み、かつ、前記導電性貫通層に両端部はそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料に電気的に接触し、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドが前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアにより囲まれ、それにより、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドで囲まれることになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、前記絶縁充填材が前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項7】

前記回路基板は、上面と、前記上面と対応的な下面と、前記上面と前記下面とを連接する貫通口とを含み、複数の前記基板パッドは、前記回路基板の前記下面に配置され、かつ、複数の前記第２の導電性材料がそれぞれ複数の前記基板パッドに配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される第１の導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される第２の導電体であり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体を貫通する穿孔と、前記穿孔内に配置される導電性貫通層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記導電性貫通層が前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料に電気的に接触され、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドは、前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それで、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドに囲まれることになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材は、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項8】

前記回路基板は、上面と、前記上面と対応的な下面と、前記上面と前記下面とを連通する貫通口とを含み、複数の前記基板パッドは、前記回路基板の前記下面に配置され、かつ、複数の前記第２の導電性材料はそれぞれ複数の前記基板パッドに配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される第１の導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される第２の導電体であり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体の側部に配置されると共に外部に露出する側部導電性層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記側部導電性層は、前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料との間に電気的に接触され、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドが前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それで、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドに囲まれるようになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材が前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項9】

前記回路基板は、上面と、前記上面と相対的な下面と、前記上面と前記下面との間を貫通する貫通口とを含み、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記下面に配置され、かつ、複数の前記第２の導電性材料がそれぞれ複数の前記基板パッドに配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される第１の導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される第２の導電体であり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体の側部に配置される半穿孔と、前記半穿孔内に配置される導電性貫通層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記導電性貫通層は、前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料に電気的に接触され、
前記撮像チップは、イメージセンシングエリア及びチップパッド配置エリアを含み、かつ、前記イメージセンシングエリアと前記チップパッド配置エリアとの間に空きエリアが配置され、
複数の前記チップパッドは、前記チップパッド配置エリアに配置され、かつ、前記イメージセンシングエリアが前記チップパッド配置エリアに囲まれ、それで、前記イメージセンシングエリアが複数の前記チップパッドに囲まれるようになり、
前記撮像モジュールは、絶縁充填材を含み、かつ、前記絶縁充填材は、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に、複数の前記第１の導電性材料を囲むように配置され、それにより、前記撮像チップと前記光フィルタ部材との間に閉鎖空間が形成される、請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項10】

撮像モジュールを使用した携帯用電子装置であって、
前記撮像モジュールは、
複数の基板パッドを含む回路基板と、
複数のチップパッドを含む撮像チップと、
前記撮像チップにおける複数の前記チップパッドにそれぞれ配置される、複数の第１の導電性材料と、
光透過性本体と、前記複数の前記第１の導電性材料にそれぞれ電気的に接続され光透過性本体に配置される複数の導電性構成とを含むと共に、複数の前記第１の導電性材料に配置される、光フィルタ部材と、
対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドのそれぞれに電気的に接続される、複数の第２の導電性材料と、
前記撮像チップと対応するように前記回路基板に配置されるレンズ組立体と、
を備え、
前記回路基板は、上面、及び前記上面と対応的な下面を含み、前記撮像チップが前記回路基板の前記上面に配置され、かつ、複数の前記基板パッドが前記回路基板の前記上面に配置され、
各前記第１の導電性材料は、対応的な前記チップパッドと対応的な前記導電性構成との間に電気的に接続される導電体であり、かつ、各前記第２の導電性材料は、対応的な前記導電性構成と対応的な前記基板パッドとの間に電気的に接続される導電性ワイヤであり、
前記光フィルタ部材における各前記導電性構成は、前記光透過性本体の側部に配置されると共に外部に露出した側部導電性層と、前記光透過性本体の底部に配置される底部導電性層と、前記光透過性本体の頂部に配置される頂部導電性層とを含み、前記側部導電性層が、前記底部導電性層と前記頂部導電性層との間に電気的に接続され、かつ、前記底部導電性層と前記頂部導電性層とはそれぞれ、対応的な前記第１の導電性材料と対応的な前記第２の導電性材料との間に電気的に接触される、ことを特徴とする携帯用電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置及びその撮像モジュールに関し、特に携帯用電子装置及びその撮像モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、携帯用電子装置に撮像モジュールが配置されているが、既存の撮像モジュールに更なる改善できる余裕がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明が解決しようとする課題は、既存の技術の不足に対し、携帯用電子装置及びその撮像モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記技術的課題を解決するために、本発明が採用する技術的手段の１つは、次の撮像モジュールを提供することである。撮像モジュールは、回路基板、撮像チップ、複数の第１の導電性材料、光フィルタ部材、複数の第２の導電性材料、及びレンズ組立体を含む。回路基板は複数の基板パッドを備える。撮像チップは複数のチップパッドを備える。複数の第１の導電性材料はそれぞれ撮像チップの複数のチップパッドに配置される。光フィルタ部材が複数の第１の導電性材料に配置される。光フィルタ部材に、光透過性本体と、光透過性本体に配置される複数の導電性構成とが含まれる。複数の導電性構成はそれぞれ複数の第１の導電性材料に電気的に接続される。第２の導電性材料の各々は、対応的な導電性構成と対応的な基板パッドとの間に電気的に接続される。レンズ組立体は回路基板に、撮像チップと対応するように配置される。

【0005】

上記技術的課題を解決するために、本発明が採用する別の技術的手段は、次の携帯用電子装置を提供することである。携帯用電子装置に撮像モジュールが使用される。撮像モジュールは、回路基板、撮像チップ、複数の第１の導電性材料、光フィルタ部材、複数の第２の導電性材料、及びレンズ組立体を含む。回路基板は複数の基板パッドを備える。撮像チップは複数のチップパッドを備える。複数の第１の導電性材料はそれぞれ、撮像チップの複数のチップパッドに配置される。光フィルタ部材が複数の第１の導電性材料に配置され、光フィルタ部材に、光透過性本体と、光透過性本体に配置される複数の導電性構成とが含まれる。複数の導電性構成はそれぞれ、複数の第１の導電性材料に電気的に接続される。第２の導電性材料の各々は、対応的な導電性構成と対応的な基板パッドとの間に電気的に接続される。レンズ組立体は、回路基板に、撮像チップと対応的に配置される。

【発明の効果】

【0006】

本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する携帯用電子装置及びその撮像モジュールは、「複数の第１の導電性材料がそれぞれ撮像チップの複数のチップパッドに配置される」、「光フィルタ部材が複数の第１の導電性材料に配置され、光フィルタ部材に光透過性本体と、光透過性本体に配置される複数の導電性構成とが含まれ、複数の導電性構成がそれぞれ複数の第１の導電性材料に電気的に接続される。」、及び「第２の導電性材料の各々は、対応的な導電性構成と対応的な基板パッドとの間に電気的に接続される。」という技術的手段により、光フィルタ部材が、複数の導電性構成と複数の第１の導電性材料との協働により、撮像チップの複数のチップパッドに電気的に接続できながら、光フィルタ部材が、複数のチップパッドにそれぞれ配置される複数の第１の導電性材料よる支持により、撮像チップの上方に配置できる。そのように、撮像チップのイメージセンシングエリアの面積を最大化することができる（イメージセンシングエリアのセンシング面積を増加する）ことである。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明に係る第１の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図2】本発明に係る第１の実施形態の撮像チップを示す上面模式図である。

【図3】本発明に係る第１の実施形態の携帯用電子装置を示す斜視模式図である。

【図4】本発明に係る第２の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図5】本発明に係る第３の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図6】本発明に係る第４の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図7】本発明に係る第５の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図8】本発明に係る第５の実施形態の撮像チップを示す上面模式図である。

【図9】本発明に係る第５の実施形態の携帯用電子装置を示す斜視模式図である。

【図10】本発明に係る第６の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図11】本発明に係る第７の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【図12】本発明に係る第８の実施形態の撮像モジュールを示す側面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

【0009】

下記より、具体的な実施例で本発明が開示する「携帯用電子装置及びその撮像モジュール」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。

【0010】

［第１の実施形態］
図１及び図２に示すように、本発明に係る第１の実施形態が提供する撮像モジュールＭは、回路基板１、撮像チップ２、複数の第１の導電性材料３、光フィルタ部材４、複数の第２の導電性材料５、及びレンズ組立体６を含む。さらに、回路基板１が複数の基板パッド１００を備え、撮像チップ２が複数のチップパッド２００を備え、かつ、複数の第１の導電性材料３がそれぞれ撮像チップ２の複数のチップパッド２００に配置される。光フィルタ部材４が、複数の第１の導電性材料３に配置され、光フィルタ部材４に光透過性本体４０と、光透過性本体４０に配置される複数の導電性構成４１とが含まれる。かつ、複数の導電性構成４１はそれぞれ複数の第１の導電性材料３に電気的に接続される。第２の導電性材料５の各々は、対応的な導電性構成４１と対応的な基板パッド１００との間に電気的に接続される。かつ、レンズ組立体６が回路基板１に、撮像チップ２と対応するように配置される。

【0011】

例えば、図１に示すように、回路基板１は、上面１００１、及び上面１００１と対応する下面１００２を含む。撮像チップ２が回路基板１の上面１００１に配置され、かつ、複数の基板パッド１００が回路基板１の上面１００１に配置される。また、第１の導電性材料３の各々は、対応的なチップパッド２００と対応的な導電性構成４１との間にある導電体（例えば、はんだボール、はんだペースト、または任意の種類の導電性材料が挙げられる）に電気的に接続されてもよい。また、第２の導電性材料５は、対応的な導電性構成４１と対応的な基板パッド１００との間に電気的に接続された導電性ワイヤ（例えば、ワイヤボンディングの方法で形成された金属線）であってもよい。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0012】

例えば、図１に示すように、光フィルタ部材４における各導電性構成４１には、光透過性本体４０を貫通する穿孔４１０と、穿孔４１０内に配置される導電性貫通層４１２とが含まれる。導電性貫通層４１２の両端部はそれぞれ、光透過性本体４０の底部４００１と頂部４００２とを互いに揃えている。かつ、導電性貫通層４１２の両端部はそれぞれ対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５に電気的に接触される。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0013】

例えば、図１及び図２に示すように、撮像チップ２としては、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，ＣＭＯＳ）チップまたは電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ－ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）チップが挙げられる。また、撮像チップ２は、イメージセンシングエリア２１及びチップパッド配置エリア２２を備え、かつ、イメージセンシングエリア２１とチップパッド配置エリア２２との間に空きエリア２３（又は空きスペース）が配置される。即ち、光フィルタ部材４は、複数の第１の導電性材料３により支持されることができるため、イメージセンシングエリア２１とチップパッド配置エリア２２との間に位置する空きエリア２３に、光フィルタ部材４を支持するための支持物が配置されることはなく、それで、イメージセンシングエリア２１の面積を最大化する（イメージセンシングエリア２１のセンシング面積を増加する）ことができる。また、複数のチップパッド２００がチップパッド配置エリア２２に配置されると共に、イメージセンシングエリア２１がチップパッド配置エリア２２により囲まれることにより、イメージセンシングエリア２１は、複数のチップパッド２００により囲まれることになった。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0014】

例えば、図１に示すように、撮像モジュールＭに絶縁充填材７がさらに含まれ、かつ、絶縁充填材７が撮像チップ２と光フィルタ部材４との間に位置しながら複数の第１の導電性材料３を囲むことにより、撮像チップ２と光フィルタ部材４との間に閉鎖空間Ｒが形成されることは、注目に値する。それにより、絶縁充填材７のバリアにより撮像チップ２のイメージセンシングエリア２１を外部からの異物や塵埃による汚染から保護されている。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0015】

図１及び図３に示すように、本発明に係る第１の実施形態はさらに携帯用電子装置Ｚを提供することは、注目に値する。かつ、携帯用電子装置Ｚをしては、ノートパソコン、タブレットまたはスマートフォンが挙げられるが、本発明はこの例に制限されない。また、携帯用電子装置Ｚは、撮像モジュールＭを使用してもよい。かつ、撮像モジュールＭ包括一回路基板１、撮像チップ２、複数の第１の導電性材料３、光フィルタ部材４、複数の第２の導電性材料５、及びレンズ組立体６を含む。

【0016】

［第２の実施形態］
図４に示すように、本発明に係る第２の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を提供する。図４と図１との比較からは、本発明に係る第２の実施形態と第１の実施形態との最大な相違点では、第２の実施形態において、光フィルタ部材４における導電性構成４１のそれぞれは、光透過性本体４０を貫通する穿孔４１０と、穿孔４１０内に配置された導電性貫通層４１２と、光透過性本体４０の底部４００１に配置された底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置された頂部導電性層４１４とを含み、また、導電性貫通層４１２が底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４とがそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５とに電気的に接触される点であると看取ることができる。

【0017】

それにより、本発明に係る第２の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との間の接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。かつ、本発明に係る第２の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。

【0018】

［第３の実施形態］
図５に示すように、本発明に係る第３の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を提供する。図５と図１との比較からは、本発明に係る第３の実施形態と第１の実施形態との最大な相違点では、第３の実施形態において、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０の側部４００３に配置されると共に外部に露出する側部導電性層４１５と、光透過性本体４０の底部４００１に配置される底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置される頂部導電性層４１４とを含み、また、側部導電性層４１５が底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４がそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５と電気的に接触される点であると看取ることができる。

【0019】

それにより、本発明に係る第３の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不良による断線の不都合を効果的に抑えることができ、かつ、本発明に係る第３の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加して、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。なお、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間にある側部導電性層４１５は、光透過性本体４０の側部４００３に配置されることができるため、第１の実施形態のように、光透過性本体４０に複数の穿孔４１０を追加する必要はないことは、注目されたい。また、第２の導電性材料５が側部導電性層４１５と基板パッド１００との間に電気的に接続されてもよいことが注目に値する。

【0020】

［第４の実施形態］
図６に示すように、本発明に係る第４の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を提供する。図６と図１との比較からは、本発明に係る第４の実施形態と第１の実施形態との最大な相違点では、第４の実施形態において、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０の側部４００３に配置される半穿孔４１１と、半穿孔４１１内に配置された導電性貫通層４１２と、光透過性本体４０の底部４００１に配置された底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置された頂部導電性層４１４とを含み、また、導電性貫通層４１２が底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４とがそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５に電気的に接続される点であると看取ることができる。

【0021】

それにより、本発明に係る第４の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不良による断線の不都合を効果的に抑えることができる。また、本発明に係る第４の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。なお、第２の導電性材料５は、導電性貫通層４１２と基板パッド１００との間に電気的に接続されてもよいことは、注目に値する。

【0022】

［第５の実施形態］
図７及び図８に示すように、本発明に係る第５の実施形態は、撮像モジュールＭを提供する。撮像モジュールＭは、回路基板１、撮像チップ２、複数の第１の導電性材料３、光フィルタ部材４、複数の第２の導電性材料５、及びレンズ組立体６を含む。さらには、回路基板１は複数の基板パッド１００を備え、撮像チップ２は複数のチップパッド２００を備え、かつ、複数の第１の導電性材料３はそれぞれ撮像チップ２の複数のチップパッド２００に配置される。光フィルタ部材４は、複数の第１の導電性材料３に配置され、光フィルタ部材４は光透過性本体４０と、光透過性本体４０に配置される複数の導電性構成４１とを含み、かつ、複数の導電性構成４１はそれぞれ、複数の第１の導電性材料３に電気的に接続される。各第２の導電性材料５は、対応的な導電性構成４１と対応的な基板パッド１００との間に電気的に接続され、かつ、レンズ組立体６が回路基板１に、撮像チップ２と対応するように配置される。

【0023】

例えば、図７に示すように、回路基板１には、上面１００１、上面１００１と相対的な下面１００２と、上面１００１と下面１００２との間に貫通する貫通口１００３（貫通口１００３が回路基板１を貫通する）とを含み、複数の基板パッド１００が回路基板１の下面１００２に配置され、かつ、複数の第２の導電性材料５がそれぞれ複数の基板パッド１００に配置される。また、各第１の導電性材料３は、対応的なチップパッド２００と対応的な導電性構成４１との間に電気的に接続された第１の導電体（例えば、はんだボール、はんだペースト、または任意の種類の導電性材料が挙げられる）であってもよく、かつ、各第２の導電性材料５は、対応的な導電性構成４１と対応的な基板パッド１００との間に電気的に接続された第２の導電体（例えば、はんだボール、はんだペースト、または任意の種類の導電性材料が挙げられる）であってもよい。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0024】

例えば、図７に示すように、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０を貫通する穿孔４１０と、穿孔４１０内に配置された導電性貫通層４１２とを含む。導電性貫通層４１２の両端部はそれぞれ、光透過性本体４０の底部４００１と頂部４００２とを互いに揃えている。かつ、導電性貫通層４１２の両端部はそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５に電気的に接触される。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0025】

例えば、図７及び図８に示すように、撮像チップ２としては、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，ＣＭＯＳ）チップまたは電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ－ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）チップであってもよい。また、撮像チップ２は、イメージセンシングエリア２１及びチップパッド配置エリア２２を含み、かつ、イメージセンシングエリア２１とチップパッド配置エリア２２との間に空きエリア２３が配置される。即ち、イメージセンシングエリア２１とチップパッド配置エリア２２との間に位置する空きエリア２３に、光フィルタ部材４を接触するための支持体が配置されておらず、それにより、イメージセンシングエリア２１の面積は最大化される（イメージセンシングエリア２１のセンシング面積を増加する）ことができる。また、複数のチップパッド２００がチップパッド配置エリア２２に配置され、かつ、イメージセンシングエリア２１がチップパッド配置エリア２２で囲まれる。そのように、イメージセンシングエリア２１が複数のチップパッド２００で囲まれるようになる。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0026】

例えば、図７に示すように、撮像モジュールＭは、さらに絶縁充填材７を含み、かつ、絶縁充填材７が撮像チップ２と光フィルタ部材４との間に、複数の第１の導電性材料３を囲むように配置され、それにより、撮像チップ２と光フィルタ部材４との間に閉鎖空間Ｒが形成されることは、注目に値する。そのように、絶縁充填材７のバリアにより、撮像チップ２のイメージセンシングエリア２１を外部からの異物や塵埃による汚染から保護されている。なお、上述した例は、可能性のある１つの実施形態に過ぎず、本発明を制限することを意図するものではない。

【0027】

図７及び図９に示すように、本発明に係る第５の実施形態は、携帯用電子装置Ｚをさらに提供することは、注目に値する。携帯用電子装置Ｚとしては、ノートパソコン、タブレットまたはスマートフォンが挙げられるが、本発明はこの例に制限されない。また、携帯用電子装置Ｚは、撮像モジュールＭを使用してもよい。かつ、撮像モジュールＭは、回路基板１、撮像チップ２、複数の第１の導電性材料３、光フィルタ部材４、複数の第２の導電性材料５、及びレンズ組立体６を含む。

【0028】

［第６の実施形態］
図１０を参照されたい。本発明に係る第６の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を開示する。図１０と図７との比較からは、本発明に係る第６の実施形態と第５の実施形態との最大な相違点では、第６の実施形態において、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０を貫通する穿孔４１０と、穿孔４１０内に配置された導電性貫通層４１２と、光透過性本体４０の底部４００１に配置された底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置された頂部導電性層４１４とを含み、また、導電性貫通層４１２が底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４とがそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５と電気的に接触されることが看取ることができる。

【0029】

それにより、本発明に係る第６の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不要による断線の不都合を効果的に抑えることができる。かつ、本発明に係る第６の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。

【0030】

［第７の実施形態］
図１１を参照されたい。本発明に係る第７の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を提供する。図１１と図７との比較からは、本発明に係る第７の実施形態と第５の実施形態との最大な相違点では、第７の実施形態において、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０の側部４００３に配置されると共に外部に露出する側部導電性層４１５と、光透過性本体４０の底部４００１に配置された底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置された頂部導電性層４１４とを含み、また、側部導電性層４１５が、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４とがそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５と電気的に接触されることが看取ることができる。

【0031】

そのように、本発明に係る第７の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不良による断線の不都合を効果的に抑えることができる。かつ、本発明に係る第７の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。なお、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続される側部導電性層４１５は、光透過性本体４０の側部４００３に配置されてもよいことは、注目に値する。それで、光透過性本体４０には、第５の実施形態のように複数の穿孔４１０を追加配置する必要はない。また、第２の導電性材料５は、側部導電性層４１５と基板パッド１００との間に電気的に接続されてもよいことは、注目に値する。

【0032】

［第８の実施形態］
図１２に示すように、本発明に係る第８の実施形態は、撮像モジュールＭ、及び撮像モジュールＭを使用した携帯用電子装置（図示されない）を提供する。図１２と図７との比較からは、本発明に係る第８の実施形態と第５の実施形態との最大な相違点では、第８の実施形態において、光フィルタ部材４における各導電性構成４１は、光透過性本体４０の側部４００３に配置された半穿孔４１１と、半穿孔４１１内に配置された導電性貫通層４１２と、光透過性本体４０の底部４００１に配置された底部導電性層４１３と、光透過性本体４０の頂部４００２に配置された頂部導電性層４１４とを含み、また、導電性貫通層４１２が底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４との間に電気的に接続され、かつ、底部導電性層４１３と頂部導電性層４１４とはそれぞれ、対応的な第１の導電性材料３と対応的な第２の導電性材料５に電気的に接触されることが看取ることができる。

【0033】

そのように、本発明に係る第８の実施形態は、底部導電性層４１３を使用することにより、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第１の導電性材料３との接触不良による断線の不都合を効果的に抑えることができる。かつ、本発明に係る第８の実施形態は、頂部導電性層４１４を使用することにより、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触面積を増加し、それで、導電性構成４１と第２の導電性材料５との接触不良による断線の不具合を効果的に抑えることができる。なお、第２の導電性材料５は、導電性貫通層４１２と基板パッド１００との間に電気的に接続されてもよいことは、注目に値する。

【0034】

［実施形態による有益な効果］
本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する携帯用電子装置Ｚ及びその撮像モジュールＭは、「複数の第１の導電性材料３がそれぞれ撮像チップ２の複数のチップパッド２００に配置される。」「光フィルタ部材４が複数の第１の導電性材料３に配置され、光フィルタ部材４には、光透過性本体４０と、光透過性本体４０に配置された複数の導電性構成４１とが含まれて、複数の導電性構成４１がそれぞれ複数の第１の導電性材料３に電気的に接続される。」、及び「各第２の導電性材料５が対応的な導電性構成４１と対応的な基板パッド１００との間に電気的に接続される」という技術的手段により、光フィルタ部材４が、複数の導電性構成４１と複数の第１の導電性材料３との協働により、撮像チップ２の複数のチップパッド２００に電気的に接続されることができ、かつ、光フィルタ部材４は、複数のチップパッド２００にそれぞれ配置された複数の第１の導電性材料３により支持され、撮像チップ２の上方に配置されることができる。そのように、撮像チップ２のイメージセンシングエリア２１の面積が最大化される（イメージセンシングエリア２１のセンシング面積を増加する）ことができる。

【0035】

以上に開示された内容は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではない。そのため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

【符号の説明】

【0036】

Ｚ 携帯用電子装置
Ｍ 撮像モジュール
１ 回路基板
１００１ 上面
１００２ 下面
１００３ 貫通口
１００ 基板パッド
２ 撮像チップ
２００ チップパッド
２１ イメージセンシングエリア
２２ チップパッド配置エリア
２３ 空きエリア
３ 第１の導電性材料
４ 光フィルタ部材
４０ 光透過性本体
４００１ 底部
４００２ 頂部
４００３ 側部
４１ 導電性構成
４１０ 穿孔
４１１ 半穿孔
４１２ 導電性貫通層
４１３ 底部導電性層
４１４ 頂部導電性層
４１５ 側部導電性層
５ 第２の導電性材料
６ レンズ組立体
７ 絶縁充填材
Ｒ 閉鎖空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】