発明の名称 半導体素子及びその製造方法
出願人 株式会社テンシックス (識別番号 515353811)
特許公開件数ランキング 15681 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 13301 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7029778
公報発行日 2022年3月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7029778
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