特許 7032476 はんだごて管理システムおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-02-28

(45)【発行日】2022-03-08

(54)【発明の名称】はんだごて管理システムおよび方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 1/00 20060101AFI20220301BHJP

   B23K 3/03 20060101ALI20220301BHJP

【ＦＩ】

B23K1/00 A

B23K3/03 A

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020099727

(22)【出願日】2020-06-08

(65)【公開番号】P2021130133

(43)【公開日】2021-09-09

【審査請求日】2020-06-09

(31)【優先権主張番号】202010123220.9

(32)【優先日】2020-02-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】502330713

【氏名又は名称】台達電子工業股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＤＥＬＴＡ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ， ＩＮＣ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．２５２，ＳｈａｎＹｉｎｇ Ｒｄ．，Ｇｕｉｓｈａｎ Ｄｉｓｔ．，Ｔａｏｙｕａｎ Ｃｉｔｙ ３３３，Ｔａｉｗａｎ， Ｒ．Ｏ．Ｃ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ特許業務法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】黄正豪

(72)【発明者】

【氏名】呉信賢

【審査官】山下 浩平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２４８０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１８２０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６１－２１６８５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ １／００ － ３／０８、３１／０２、３３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

はんだごて管理システムであって、対象物とはんだごてと第１温度センサーと処理ユニットとを備え、
前記はんだごては、端部を有し、前記端部が加熱されて前記対象物と接触し、
前記第１温度センサーは、前記端部の温度を検測するように構成され、
前記処理ユニットは、前記第１温度センサーに接続され、前記端部の温度を受信し、前記処理ユニットは、前記端部と前記対象物との接触中の前記端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得し、前記温度変化情報が所定条件を満たした時、前記はんだごてを交換させ、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温時間を含み、前記実際降温時間と参照降温時間との差分は第１差分値であり、前記所定条件は、前記第１差分値が第１プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とするはんだごて管理システム。

【請求項2】

前記温度変化情報は、前記端部の実際温度回復時間を含み、前記実際温度回復時間と参照温度回復時間との差分は第２差分値であり、前記所定条件は、前記第２差分値が第２プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。

【請求項3】

前記温度変化情報は、前記端部の実際降温値幅を含み、前記実際降温値幅と参照降温値幅との差分は第３差分値であり、前記所定条件は、前記第３差分値が第３プリセット値よりも大きいことを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。

【請求項4】

前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記端部の前記実際温度曲線と第１参照温度曲線とが一致する場合、前記はんだごてを交換し、前記端部の実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致する場合、前記はんだごてのメンテナンスを行う、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。

【請求項5】

第２温度センサーを備え、前記第２温度センサーは前記処理ユニットに接続され、前記第２温度センサーは、対象物の温度を検測し且つ前記処理ユニットに送信するように構成され、前記処理ユニットは、前記端部と前記対象物との接触中の前記対象物の温度変化に基づいて、前記対象物の実際昇温時間を取得し、前記実際昇温時間と参照昇温時間との差分は第４差分値であり、前記第４差分値が第４プリセット値よりも大きい場合、前記はんだごてを交換する、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだごて管理システム。

【請求項6】

はんだごて管理方法であって、
（Ｓ１）はんだごての端部の温度を継続的に検測するステップと、
（Ｓ２）前記端部を加熱して、前記端部を対象物に接続させるステップと、
（Ｓ３）前記端部と前記対象物との接触中の前記端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得するステップと、
（Ｓ４）前記温度変化情報が所定条件を満たすかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換するステップと、を含み、
前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温時間を含み、前記実際降温時間と参照降温時間との差分は第１差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第１差分値が第１プリセット値よりも大きい、ことを特徴とするはんだごて管理方法。

【請求項7】

前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度回復時間を含み、前記実際温度回復時間と参照温度回復時間との差分は第２差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第２差分値が第２プリセット値よりも大きい、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【請求項8】

前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際降温値幅を含み、前記実際降温値幅と参照降温値幅との差分は第３差分値であり、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記所定条件は、前記第３差分値が第３プリセット値よりも大きい、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【請求項9】

前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップにおいて、前記実際温度曲線と第１参照温度曲線とが一致するかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換する、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【請求項10】

前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップを実行する前に、（Ｓ５）前記実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致するかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてのメンテナンスを行うステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【請求項11】

前記（Ｓ３）ステップにおいて、前記温度変化情報は、前記端部の実際温度曲線を含み、前記（Ｓ４）ステップでは、前記温度変化情報が前記所定条件を満たさない場合、（Ｓ５）前記実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致するかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてのメンテナンスを行うステップを実行する、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【請求項12】

前記（Ｓ２）ステップの前に、前記対象物の温度を継続的に検測するステップをさらに含み、前記（Ｓ３）ステップは、前記端部と前記対象物との接触中の前記対象物の温度変化に基づいて前記対象物の実際昇温時間を取得することを含み、前記実際昇温時間と参照昇温時間との差分は第４差分値であり、前記はんだごて管理方法は、（Ｓ３）ステップの後に、前記第４差分値が第４プリセット値よりも大きいかどうかを判断するステップであって、判断結果がＹＥＳの場合、前記はんだごてを交換するステップを含む、ことを特徴とする請求項６に記載のはんだごて管理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、はんだごて管理システムおよび方法に関し、特に、はんだごての交換時期を判断できる、はんだごて管理システムおよび方法に関する。

【背景技術】

【0002】

はんだ付けシステムは、高温加熱状態のはんだごてヘッドを使用して低融点はんだ金属を溶融し、溶融はんだを使用してピンおよび回路接点を溶融する。長時間加熱状態と繰り返し溶接反応により、はんだシステムのはんだごてヘッドが酸化されることにより、はんだヘッドチップの熱伝導率が低下し、はんだ付けプロセスの品質に影響を与える。

【0003】

通常、はんだごてヘッドの寿命評価は、一定数の製品を製造した後にはんだごてヘッドを交換するなど、経験的データの統計に基づいている。ただし、こて先の品質は異なる場合があり、同じ仕様のこて先で同じ処理を行っても、こて先の使用損失は同じではない場合がある。そのため、はんだごてヘッドは交換前に使えなくなってしまい、結果として、製品の品質が低下する恐れがある。また、はんだごてヘッドは交換時に正常な機能ができる場合もあり、交換してしまうと、無駄が生じることがある。

【0004】

したがって、従来技術を改善できる、はんだごて管理システムおよび方法を開発する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、はんだごて管理システムおよび方法を提供することであり、はんだごてと対象物との接触中の温度変化情報により、はんだごての熱伝導性能を取得することができ、はんだごての熱伝導性能が所定値よりも低い正確な場合に、はんだごてを交換することができる。これによって、安定した製品品質を維持するとともに、はんだごての交換が早すぎることによる無駄を避けることができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した目的を達成するために、本発明は、はんだごて管理システムを提供している。はんだごて管理システムは、対象物と、はんだごてと、第１温度センサーと、処理ユニットとを備える。はんだごては、端部を有し、端部が加熱され且つ対象物に接触する。第１温度センサーは、端部の温度を検測するように構成される。処理ユニットは、第１温度センサーに接続され、端部の温度を受信する。処理ユニットは、端部と対象物との接触中の端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得し、温度変化情報が所定条件を満たした時にはんだごてを交換する。

【0007】

上述した目的を達成するために、本発明は、はんだごて管理方法を提供している。はんだごて管理方法は、（Ｓ１ステップ）はんだごての端部の温度を継続的に検測するステップと、（Ｓ２）端部を加熱して、端部を対象物に接触させるステップと、（Ｓ３）端部と対象物との接触中の端部の温度変化に基づいて温度変化情報を取得するステップと、（Ｓ４）温度変化情報が所定条件を満たすかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごてを交換するステップと、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造概念図である。

【図2】はんだごておよび対象物の温度変化を示す図であり、この図では、はんだごてが理想状態である。

【図3A】現在状態および理想状態におけるはんだごての端部の温度変化を示す波形図である。

【図3B】現在状態および理想状態における対象物の温度変化を示す波形図である。

【図4】理想状態、メンテナンスの必要がある状態、交換の必要がある時のはんだごての端部の温度変化を示す波形図である。

【図5】本発明の別の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造概念図である。

【図6】本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理方法のフローチャート図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の特徴および利点を具体化するいくつかの典型的な実施形態は、後続の段落で詳細に説明する。なお、本発明により、範囲を逸脱することなく、さまざまな変更を行うことができる。また、以下の説明および図面は、本発明の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。

【0010】

図１は、本発明の好ましい実施形態におけるはんだごて管理システムの構造を示す図である。図１に示すように、はんだごて管理システム１は、対象物１１とはんだごて１２と第１温度センサー１３と処理ユニット１４とを備える。対象物１１は、良好な熱伝導性を有する材料であるが、これには限定されない。はんだごて１２は端部１２１を備え、端部１２１が加熱されて対象物１１と接触する。第１温度センサー１３は、端部１２１の温度を検測するように用いられている。処理ユニット１４は、端部１２１の温度を受信するように第１温度センサー１３に接続されている。処理ユニット１４は、端部１２１と対象物１１との接触時の端部１２１の温度変化に応じて温度変化情報を取得し、温度変化情報が所定条件を満たしたときにはんだごて１２を交換する。いくつかの実施形態では、はんだごて管理システム１は温度調節器１５を更に備え、温度調節器１５ははんだごて１２に接続され、はんだごて１２の端部１２１の温度を制御するように構成される。

【0011】

図２は、はんだごておよび対象物の温度変化を示す図であり、ここでは、はんだごてが理想状態にある。図２では、実線は端部１２１の温度を示しており、破線は対象物１１の温度を示している。図２に示すように、はんだごて１２が対象物１１を加熱して熔接する工程では、まず、端部１２１がプリセット温度Ｔ０にまで加熱される。そして、端部１２１を対象物１１に接触させ、熱伝統により、端部１２１の温度は徐々に低下し、対象物１１の温度は徐々に上昇する。対象物１１の温度が上昇して端部１２１の温度と同じになった後、端部１２１と対象物１１との温度が一緒に上昇する。最後に、端部１２１と対象物１１との温度がプリセット温度Ｔ０まで上昇し、プリセット温度Ｔ０に維持される。ここで、端部１２１の温度の降下時間を降温時間とし、端部１２１の温度の降下幅を降温値幅とする。また、端部１２１の温度がプリセット温度Ｔ０から降下した後再びプリセット温度Ｔ０に戻る過程においてかかる時間を温度回復時間とする。前述した降温時間、降温値幅、および温度回復時間は、はんだごて１２の端部１２１の熱伝導性能を反映することができる。

【0012】

はんだごて１２が理想状態である場合（すなわち、はんだごて１２は正常な機能を有し、使用に損傷がない）、端部１２１の参照降温時間ｔ１ｒ、参照降温値幅Ｔ１ｒ、および参照温度回復時間ｔ２ｒは、図２に示す通りである。なお、図２は、はんだごて１２が理想状態である温度変化を示しており、はんだごて１２の端部１２１は、使用損傷により熱伝導性能が低下すると、端部１２１と対象物１１との温度波形は変更する。

【0013】

はんだごて１２が複数回加熱され、且つ繰り返し熔接された後、はんだごて１２の端部１２１が参加により劣化することは避けられない。これは、端部１２１の降温時間、降温値幅および温度回復時間の増加が現れる。はんだごて管理システム１の第１温度センサー１３を利用することによって、はんだごて１２と対象物１１とが接触している時の温度変化の情報を得ることができ、はんだごて１２の実際の熱伝導性能を知ることができる。実際の熱伝導性能とはんだごて１２が理想的なでの熱伝導性能とを比較することによって、はんだごて１２の熱伝導性能がどのぐらい低下するのかを推測することができる。これによって、使用者は所定値より低いはんだごて１２の熱伝導性能を正確に検測してはんだごて１２を交換することができる。これにより、安定した製品品質を維持することができ、はんだごて１２を時期尚早に交換することによって生じる無駄を回避することができる。

【0014】

温度変化情報が所定条件を満たすかに基づいて、はんだごて１２の熱伝導性能が特定のレベルまで低下し、使用できないかどうかを知ることができる。具体的には、温度変化情報は、例えば、はんだごて１２の実際降温時間ｔ１と、実際降温値幅Ｔ１と、実際温度回復時間ｔ２などの数値を含めても良いが、これには限定されない。各温度変化情報のパラメーター値は、対応する参照パラメーター値と比べ、差分値を有し、所定条件は、前記差分値と、対応する所定値との大小関係である。

【0015】

図３Ａは、はんだごての端部が現在状態および理想状態である温度変化の波形図であり、実線は端部１２１が理想状態である温度変化を示し、破線は端部１２１が現在状態である温度変化を示している。以下、図３Ａを例として各温度変化情報のパラメーター値および対応する所定条件を説明する。

【0016】

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際降温時間ｔ１を含んでもよく、端部１２１の実際降温時間ｔ１と参照降温時間ｔ１ｒとの差分は第１差分値Δｔ１である。所定条件は、第１差分値Δｔ１が第１プリセット値よりも大きいことを含む。第１差分値Δｔ１が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第１プリセット値は、特定値または参照降温時間ｔ１ｒに対する特定の比率に設定されても良いが、これに限定されない。

【0017】

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際温度回復時間ｔ２を含んでもよく、端部１２１の実際温度回復時間ｔ２と参照温度回復時間ｔ２ｒとの差分は第２差分値Δｔ２である。所定条件は、第２差分値Δｔ２が第２プリセット値よりも大きいことを含む。第２差分値Δｔ２が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第２プリセット値は、特定値または参照温度回復時間ｔ２ｒに対する特定の比率に設定されても良いが、これに限定されない。

【0018】

温度変化情報は、はんだごて１２の端部１２１の実際降温値幅Ｔ１を含んでもよく、端部１２１の実際降温値幅Ｔ１と参照降温値幅Ｔ１ｒとの差分は第３差分値ΔＴ１である。所定条件は、第３差分値ΔＴ１が第３プリセット値よりも大きいことを含む。第３差分値ΔＴ１が当該所定条件を満たす場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第３プリセット値は、特定値または参照降温値幅Ｔ１ｒに対する特定の比率に設定されてもよく、これに限定されない。

【0019】

温度変化情報の実際降温時間ｔ１、実際降温値幅Ｔ１、および実際温度回復時間ｔ２などのパラメーター値のうち、使用者は、はんだごて１２の実際熱伝導性能を判断するために、１つまたは複数のパラメーター値を選択することができる。

【0020】

再び図１を参照されない。いつくかの実施形態では、はんだごて管理システム１は第２温度センサー１６を備える。第２温度センサー１６は、処理ユニット１４に接続され、対象物１１の温度を検測しかつ対象物１１の温度を処理ユニット１４に送信するように構成されている。処理ユニット１４は、端部１２１と対象物１１との接触中の対象物１１の温度変化に基づいて、対象物１１の昇温時間を取得することができる。対象物１１の昇温時間と参照値との比較によって、はんだごて１２の熱伝導性能を推定し、これにより、はんだごて１２の熱伝導性能の精度が向上する。具体的に、対象物１１がはんだごて１２の端部１２１と接触してから対象物１１の温度がプリセット温度Ｔ０まで上昇するまでの時間は、対象物１１の昇温時間であり、これは、はんだごて１２の温度回復時間でもある。はんだごて１２が理想状態である場合での対象物１１の参照昇温時間ｔ３ｒは、図２に示されている。

【0021】

図３Ｂは、現在状態および理想状態における対象物の温度変化を示す波形図であり、実線は理想状態における対象物１１の温度変化を示し、破線は現在状態における対象物１１の温度変化を示している。対象物１１の実際昇温時間ｔ３と参照昇温時間ｔ３ｒとの差分は、第４差分値Δｔ３である。第４差分値Δｔ３が第４プリセット値より大きい場合、はんだごて１２の交換を行う。いつくかの実施形態では、第４プリセット値は、特定値または参照昇温時間ｔ３ｒに対する特定の比率に設定されてもよく、これに限定されない。

【0022】

さらに、はんだごて１２の使用中、はんだごて１２の熱伝導性能は損傷により低下する可能性があるが、はんだごて１２を交換することなく、メンテナンスによりある損傷を修復することができ、これによりコストが削減されることができる。また、はんだごて１２の適時のメンテナンスは、はんだごて１２の使用寿命を延ばすことができる。以下、はんだごて１２のメンテナンス時期の判定方法を説明する。図４は、理想状態におけるはんだごての端部は、メンテナンスが必要な場合および交換が必要な場合の温度変化を示す波形図であり、そのうち、実線は理想状態における端部１２１の温度曲線を示し、点線は、メンテナンスが必要な時のはんだごて１２の端部１２１の温度曲線を示し、破線は、交換が必要な時のはんだごて１２の温度曲線を示している。使用者は、交換が必要な時のはんだごて１２の温度曲線を第１参照温度曲線（すなわち、図４の破線）とし、メンテナンスが必要な時の端部１２１の温度曲線を第２参照温度曲線（すなわち、図４の点線）とする。端部１２１と対象物１１との接触中、処理ユニット１４に送信された温度変化情報は、端部１２１の実際温度曲線をさらに含む。実際温度曲線と第２参照温度曲線とが一致している場合（一定の許容誤差は許容が許容される）、はんだごて１２の端部１２１のメンテナンスを行う。

【0023】

はんだごて１２の様々な起こり得る損傷に従って、異なる第２参照温度曲線を設定することができ、対応するメンテナンスも異なる。例えば、はんだごて１２の端部１２１に残留スズが付着している場合、メンテナンスは、空気を吹き付けることによってはんだごて１２からスズを除去することであり、端部１２１がわずかに酸化されている場合、メンテナンスは、ワイヤークリーナー（例えば、銅ブラシ）を使用して表面の酸化物を除去することができる。なお、いつくかの実施形態では、使用者は、異なる損傷状況に対応する複数の異なる第２参照温度曲線を設定することができ、且つ、端部１２１の実際温度曲線が第２参照温度曲線のいずれかに一致する場合に対応するメンテナンスを行うことができる。

【0024】

いつくかの実施形態では、特定の損傷状況に対応する参照温度曲線を設定するために、異なる損傷状況であるはんだごて１２を収集して、端部１２１の温度曲線を取得することができ、曲線フィッティング（ｃｕｒｖｅ ｆｉｔｔｉｎｇ）により、損傷状況の識別曲線を取得し、取得された曲線を損傷状況の参照温度曲線として使用することができる。なお、参照温度曲線の設定はこれに限定されない。

【0025】

いつくかの実施形態では、端部１２１の実際温度曲線が参照温度曲線に一致するかどうかを判断刷る時、波形図での比較に加えて、温度変化情報の複数のパラメーター値により判断することもできる。例えば、使用者が設定した参照温度曲線は、端部１２１の降温時間と、降温値幅と、温度回復時間などのパラメーター値を含み、温度変化情報は、現在状態における端部１２１の実際降温時間ｔ１、実際降温値幅Ｔ１と、実際温度回復時間ｔ２などのパラメーター値を含み、これらのパラメーター値が一致刷る場合、端部１２１の実際温度曲線と参照温度曲線とが一致すると推測できる。判断に使用されるパラメーター値が多いほど、判断結果はより正確になる。

【0026】

いつくかの実施形態では、図１に示すように、第１温度センサー１３および第２温度センサー１６は、熱電対などの接触式の温度センサーであるが、これに限定されない。別の実施形態では、図５に示すように、第１温度センサー１３および第２温度センサー１６は、赤外線熱画像装置などの非接触式の温度センサーであるが、これに限定されない。

【0027】

図６は、本発明の好ましい実施形態におけるはんだごての管理方法を示すフローチャート図であり、このはんだごての管理方法は、図１のはんだごて管理システム１に適用する。はんだごて１２が複数のはんだ付けプロセスにかけられた後、はんだごての管理方法によって、はんだごて１２を交換する必要があるかどうかを判断することができる。図６に示すように、はんだごて管理方法は、ステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３、およびステップＳ４を含む。

【0028】

ステップＳ１では、はんだごて１２の端部１２１の温度を連続的に検知する。ステップＳ２では、端部１２１を加熱し、端部１２１を対象物１１に接触させる。ステップＳ３では、端部１２１と対象物１１との接触中の端部１２１の温度変化によって温度変化情報を取得する。いつくかの実施形態では、温度変化情報は、端部１２１の実際温度曲線を含む。ステップＳ４では、温度変化情報が所定条件を満たすかどうか、または、実際温度曲線が第１参照温度曲線と一致するかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２を交換する。ステップＳ４の判断結果がＮＯの場合、はんだごて１２の損傷は製造過程にまだ影響を与えていないことを示しているため、はんだごて１２ははんだ付け工程で使用し続けてもよく、はんだごて１２の交換を行わない。

【0029】

いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際降温時間ｔ１を含み、ここでは、実際降温時間ｔ１と参照降温時間ｔ１ｒとの差分は、第１差分値Δｔ１である。ステップＳ４では、所定条件は、第１差分値Δｔ１が第１プリセット値よりも大きいことを含む。いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際温度回復時間ｔ２を含み、ここでは、実際温度回復時間ｔ２と参照温度回復時間ｔ２ｒとの差分は第２差分値Δｔ２である。ステップＳ４では、所定条件は、第２差分値Δｔ２が第２プリセット値よりも大きいことを含む。いつくかの実施形態では、ステップＳ３における温度変化情報は、端部１２１の実際降温値幅Ｔ１を含み、ここでは、実際降温値幅Ｔ１と参照降温値幅Ｔ１ｒとの差分は第３差分値ΔＴ１である。ステップＳ４では、所定条件は、第３差分値ΔＴ１が第３プリセット値よりも大きいことを含む。

【0030】

いつくかの実施形態では、はんだごて管理方法は、ステップＳ３の後、ステップＳ５を更に含む。前記ステップＳ５では、温度変化情報が所定条件を満たすかどうか、または、実際温度曲線が第２参照温度曲線と一致するかどうかを判断する。ステップＳ５の判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２のメンテナンスを行い、メンテナンス後のはんだ付け工程でははんだごて１２を使用し続ける。ステップＳ５の判断結果がＮＯの場合、ステップＳ４を実行し、はんだごて１２を交換する必要があるかどうかを判断する。ステップＳ５における所定条件は、ステップＳ４における所定条件に対応して具体的な条件を設定することができ、様々な起こり得る損傷状況に応じて調整することができ、ここでは詳細を省略する。別の実施形態では、ステップＳ５は、ステップＳ４後に実行されても良く、即ち、ステップＳ４でのはんだごてを交換する必要があるかどうかを判断し、はんだごてを交換する必要がないと判断された場合、ステップＳ５におけるはんだごてのメンテナンスを行う必要があるかどうかを判断する。

【0031】

いつくかの実施形態では、はんだごて管理方法は、ステップＳ２の前に、対象物１１の温度を継続的検測するステップをさらに含む。はんだごて管理方法のステップＳ３では、端部１２１と対象物１１との接触中の対象物１１の温度変化に基づいて対象物１１の実際昇温時間ｔ３を取得することを含む。ここでは、実際昇温時間ｔ３と参照昇温時間ｔ３ｒとの差分は第４差分値Δｔ３である。はんだごて管理方法は、ステップＳ３の後、第４差分値Δｔ３が第４プリセット値よりも大きいかどうかを判断し、判断結果がＹＥＳの場合、はんだごて１２を交換するステップを含む。

【0032】

上述したように、本発明は、はんだごて管理システムおよび方法を提供しており、はんだごてと対象物との接触中の温度変化情報により、はんだごての熱伝導性能をリアルタイムで取得することができる。これによって、はんだごての熱伝導性能が所定値より低い正確的な時に、はんだごてを交換することができる。したがって、安定した製品品質を維持するとともに、はんだごての交換が早すぎることによる無駄を避けることができる。また、本発明のはんだごて管理システムおよび方法によれば、対象物の温度を検測することができ、対象物の昇温時間と参照値との比較によって、はんだごての熱伝導性能を推測することができる。これによって、はんだごての熱伝導性能を評価する正確度が向上することができる。さらに、本発明のはんだごて管理システムおよび方法によれば、はんだごての損傷がある場合、素早くメンテナンスを行うことができ、はんだごての使用寿命を延ばすことができる。

【0033】

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって決定される。当業者による様々な変更は、添付された特許請求の範囲に含まれることを留意されたい。

【符号の説明】

【0034】

１：はんだごて管理システム
１１：対象物
１２：はんだごて
１２１：端部
１３：第１温度センサー
１４：処理ユニット
１５：温度調節器
１６：第２温度センサー
Ｔ０：プリセット温度
ｔ１ｒ：参照降温時間
Ｔ１ｒ：参照降温値幅
ｔ２ｒ：参照温度回復時間
ｔ３ｒ：参照昇温時間
ｔ１：実際降温時間
Ｔ１：実際降温値幅
ｔ２：実際温度回復時間
ｔ３：実際昇温時間
Δｔ１：第１差分値
Δｔ２：第２差分値
ΔＴ１：第３差分値
Δｔ３：第４差分値

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】