(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-03-03
(45)【発行日】2022-03-11
(54)【発明の名称】温度センサ、温度検出装置および画像形成装置
(51)【国際特許分類】
G01K 1/16 20060101AFI20220304BHJP
G01K 7/22 20060101ALI20220304BHJP
G03G 15/20 20060101ALI20220304BHJP
【ＦＩ】
G01K1/16
G01K7/22 J
G03G15/20 505
G03G15/20 555
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2020072858
(22)【出願日】2020-04-15
(65)【公開番号】P2021169954
(43)【公開日】2021-10-28
【審査請求日】2021-09-21
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000145242
【氏名又は名称】株式会社芝浦電子
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100130030
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 夕香子
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】宮内 将之
(72)【発明者】
【氏名】濱田 守富
(72)【発明者】
【氏名】岡田 優里
【審査官】菅藤 政明
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１７－５２５９７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平９－２１８１０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１２／１０５１１０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平４－１１５１３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６２－１６１３４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第６２５２２０７（ＵＳ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｋ １／１６
Ｇ０１Ｋ ７／２２－７／２５
Ｇ０３Ｇ １５／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
測温対象物の温度を検知する感温素子と、前記感温素子が配置される素子配置部を有し、前記測温対象物に対して当接されて前記感温素子に対し熱的に結合する金属製の集熱部材と、
前記集熱部材を支持し、前記集熱部材に対向する空間を形成する樹脂製の保持部材と、
前記素子配置部と前記感温素子とを絶縁する絶縁部と、を備え、
前記感温素子は、前記測温対象物側から前記絶縁部を介して前記素子配置部に配置されている、温度センサ。
【請求項2】
フィルム状に形成された前記絶縁部である内側絶縁部と、フィルム状に形成され、前記集熱部材を前記測温対象物側から覆うように前記感温素子と前記測温対象物との間に配置される外側絶縁部と、を備える、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項3】
前記集熱部材は、前記保持部材に支持される一対の脚部を備える、請求項１または２に記載の温度センサ。
【請求項4】
前記集熱部材は、板ばねである、請求項３に記載の温度センサ。
【請求項5】
前記集熱部材は、前記一対の脚部と、前記素子配置部が形成される本体部と、を備え、
前記本体部が弾性力により前記測温対象物側へ加圧される、
請求項３または４に記載の温度センサ。
【請求項6】
前記集熱部材は、平面視において長方形状の板状の前記本体部と、前記本体部の長手方向の端部にそれぞれ形成される前記一対の脚部と、を備え、前記素子配置部は、前記本体部の短手方向に延出するとともに前記本体部の面外方向へ屈曲して形成される、
請求項５に記載の温度センサ。
【請求項7】
前記保持部材は、前記素子配置部を介して前記感温素子を支持する素子支持部を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項8】
前記素子配置部は、前記集熱部材において凹形状に形成され、前記感温素子は、前記素子配置部の内側に収容される、
請求項１から７のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項9】
前記集熱部材は、前記空間に挿入される複数の位置決め片を含む、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項10】
前記保持部材は、前記空間を形成する壁体を含み、前記壁体には、前記壁体から突出して前記位置決め片に接触する接触突起が形成されている、
請求項９に記載の温度センサ。
【請求項11】
前記保持部材は、前記空間を形成する壁体を含み、前記集熱部材は、前記壁体の一部の先端に支持され、
前記壁体は、前記集熱部材を支持する位置では、他の位置における高さよりも低い、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項12】
前記感温素子は、温度変化により抵抗値が変化する感温体と、該感温体を外部の回路に電気的に接続するための一対のリード線と、を有し、前記一対のリード線は、前記感温素子を基準として一方向へ延出するとともに、前記保持部材の一の側面を経由して前記保持部材の内部へ延出する、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項13】
前記感温素子は、温度変化により抵抗値が変化する感温体と、該感温体を外部の回路に電気的に接続するための一対のリード線と、を有し、前記一対のリード線は、前記感温素子を基準として両方向へ延出するとともに、前記保持部材の両側面を経由して前記保持部材の内部へ延出する、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項14】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の温度センサと、前記温度センサに電気的に接続され、前記温度センサからの信号に基づいて前記測温対象物の温度を算出するための回路部と、を備える、温度検出装置。
【請求項15】
電子写真方式の画像形成装置であって、加熱および加圧によりトナーを記録媒体に定着させる定着器と、
前記定着器に備わる部材の温度を検知する、請求項１から１３のいずれか一項に記載の温度センサと、を備える、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、対象物の温度を検知する温度センサ、温度検出装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば電子写真プロセスを用いたプリンタ等の画像形成装置に備わる加熱定着ローラの温度を制御するため、ローラに設けられたヒータに接触させて配置される温度検出装置が知られている（例えば、特許文献１）。
特許文献１の温度検出装置は、温度検出素子と、温度検出素子のリード線と回路部の被覆電線とを導通させる導通部材がインサート成形されたセンサ本体と、センサ本体と温度検出素子との間に介在した耐熱性弾性体とを備えている。センサ本体は、コイルばねにより支持体に弾性的に支持されている。温度検出素子は、断熱性弾性体の弾性力によりヒータに押圧されている。耐熱性弾性体としては、典型的には無機材料の繊維からなるセラミックペーパーが用いられている。
特許文献１の温度検出装置は、温度検出素子と、温度検出素子のリード線と回路部の被覆電線とを導通させる導通部材がインサート成形されたセンサ本体と、センサ本体と温度検出素子との間に介在した耐熱性弾性体とを備えている。センサ本体は、コイルばねにより支持体に弾性的に支持されている。温度検出素子は、断熱性弾性体の弾性力によりヒータに押圧されている。耐熱性弾性体としては、典型的には無機材料の繊維からなるセラミックペーパーが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００２－１２２４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、セラミックペーパーを使用しない温度センサが要望されている。
本発明は、セラミックペーパーに代わり、断熱性および測温対象物への押圧力を備えた応答性の良好な温度センサを提供することを目的とする。
本発明は、セラミックペーパーに代わり、断熱性および測温対象物への押圧力を備えた応答性の良好な温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、測温対象物との当接状態を維持するように配置される温度センサであって、測温対象物の温度を検知する感温素子と、測温対象物に対して加圧し、感温素子に対して熱的に結合する集熱部材と、集熱部材を支持し、集熱部材に対向する空間を形成する保持部材と、を備えることを特徴とする。
【0006】
本発明の温度センサにおいて、集熱部材は、板ばねであることが好ましい。
【0007】
本発明の温度センサにおいて、集熱部材は、感温素子が配置される本体部を備え、本体部の端部が保持部材に支持されるとともに、本体部が弾性力により測温対象物側へ加圧されることが好ましい。
【0008】
本発明の温度センサにおいて、集熱部材は、保持部材に支持される一対の脚部を本体部の両端部に備え、脚部の弾性力により本体部が測温対象物側へ加圧されることが好ましい。
【0009】
本発明の温度センサにおいて、本体部には、感温素子を配置するための素子配置部が形成されていることが好ましい。
【0010】
本発明の温度センサにおいて、保持部材は、素子配置部を介して感温素子を支持する素子支持部を含むことが好ましい。
【0011】
本発明の温度センサにおいて、素子配置部は、本体部の一部に凹形状に形成され、感温素子は、素子配置部の内側に収容されることが好ましい。
【0012】
本発明の温度センサにおいて、本体部は、平面視において略矩形状に形成され、長手方向の両端部に備わる脚部により前記保持部材に支持され、素子配置部は、本体部の短手方向に延出するとともに本体部の面外方向へ屈曲して形成されることが好ましい。
【0013】
本発明の温度センサにおいて、集熱部材は、空間に挿入される複数の位置決め片を含むことが好ましい。
【0014】
本発明の温度センサにおいて、保持部材は、空間を形成する壁体を含み、壁体には、壁体から突出して位置決め片に接触する接触突起が形成されていることが好ましい。
【0015】
本発明の温度センサにおいて、保持部材は、空間を形成する壁体を含み、集熱部材は、壁体の一部の先端に支持され、壁体は、集熱部材を支持する位置では、他の位置における高さよりも低いことが好ましい。
【0016】
本発明の温度センサにおいて、感温素子と測温対象物との間には、集熱部材を測温対象物側から覆う第１絶縁材が配置されていることが好ましい。
【0017】
本発明の温度センサにおいて、第１絶縁材は、フィルム状に形成されていることが好ましい。
【0018】
本発明の温度センサにおいて、感温素子は、温度変化により抵抗値が変化する感温体と、該感温体を外部の回路に電気的に接続するためのリード線と、を有し、感温素子と集熱部材との間には、感温素子の少なくともリード線と集熱部材とを絶縁する第２絶縁材が配置されていることが好ましい。
【0019】
本発明の温度センサにおいて、第２絶縁材は、フィルム状に形成され、集熱部材を測温対象物側から覆っていることが好ましい。
【0020】
本発明の温度センサにおいて、感温素子は、温度変化により抵抗値が変化する感温体と、該感温体を外部の回路に電気的に接続するための一対のリード線と、を有し、一対のリード線は、感温素子を基準として一方向へ延出するとともに、保持部材の一の側面を経由して保持部材の内部へ延出することが好ましい。
【0021】
本発明の温度センサにおいて、感温素子は、温度変化により抵抗値が変化する感温体と、該感温体を外部の回路に電気的に接続するための一対のリード線と、を有し、一対のリード線は、感温素子を基準として両方向へ延出するとともに、保持部材の両側面を経由して保持部材の内部へ延出することが好ましい。
【0022】
また、本発明の温度検出装置は、上述の温度センサと、温度センサに電気的に接続され、温度センサからの信号に基づいて測温対象物の温度を算出するための回路部と、を備えることを特徴とする。
【0023】
また、本発明の電子写真方式の画像形成装置は、加熱および加圧によりトナーを記録媒体に定着させる定着器と、定着器に備わる部材の温度を検知する、上述の温度センサと、を備える。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、集熱部材により測温対象物に対して加圧するとともに、集熱部材が感温素子に対して熱的に結合することにより、加圧する測温対象物からの熱伝導により集熱部材に入力される熱が感温素子に迅速に伝達される。こうした集熱作用と、集熱部材に対向する空間による断熱作用とにより、感温素子に熱をより十分に留めることができるので、所謂セラミックペーパーを使用せずとも、測温対象物の温度変動に対して感温素子による検知温度が即座に追従する良好な応答性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明の一実施形態に係る温度センサの外観を示す斜視図である。
【図4】（ａ）は、保持部材を示す斜視図である。（ｂ）は、保持部材を示す平面図である。
【図5】（ａ）および（ｂ）は、保持部材および板ばねを示す斜視図および平面図である。二点鎖線で感温素子を示している。
【図6】（ａ）および（ｂ）は、集熱部材としての板ばねを示す斜視図および平面図である。
【図8】保持部材に内側のフィルムが設けられた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態（図１～図４）について説明する。
〔温度検出装置及び温度センサの概略構成〕
本発明の温度検出装置１及び温度センサ１０の概略構成について、図１及び図７（ａ）を参照して説明する。図１に示すように、温度検出装置１は、温度センサ１０と、回路部８と、温度センサ１０と回路部８とを電気的に接続するための電線８１，８２とから構成される。
温度センサ１０は、測温対象物７（図７（ａ）参照）と対向する位置に、測温対象物７との当接状態を維持するように配置される。温度センサ１０は、主要な構成要素として、測温対象物７の温度を検知する感温素子１１と、保持部材２０と、集熱部材としての板ばね３０とを備えている。
また、温度センサ１０は、絶縁および沿面距離の確保のため、板ばね３０を覆う内側フィルム４１（第２絶縁材）と、内側フィルム４１の上に配置された感温素子１１を覆う外側フィルム４２（第１絶縁材）とを備えている。さらに、温度センサ１０は、内側フィルム４１および外側フィルム４２の間で感温素子１１の周囲に封入される集熱材４３を備えている。
〔温度検出装置及び温度センサの概略構成〕
本発明の温度検出装置１及び温度センサ１０の概略構成について、図１及び図７（ａ）を参照して説明する。図１に示すように、温度検出装置１は、温度センサ１０と、回路部８と、温度センサ１０と回路部８とを電気的に接続するための電線８１，８２とから構成される。
温度センサ１０は、測温対象物７（図７（ａ）参照）と対向する位置に、測温対象物７との当接状態を維持するように配置される。温度センサ１０は、主要な構成要素として、測温対象物７の温度を検知する感温素子１１と、保持部材２０と、集熱部材としての板ばね３０とを備えている。
また、温度センサ１０は、絶縁および沿面距離の確保のため、板ばね３０を覆う内側フィルム４１（第２絶縁材）と、内側フィルム４１の上に配置された感温素子１１を覆う外側フィルム４２（第１絶縁材）とを備えている。さらに、温度センサ１０は、内側フィルム４１および外側フィルム４２の間で感温素子１１の周囲に封入される集熱材４３を備えている。
【0027】
回路部８は、感温素子１１から出力される電気信号に基づいて測温対象物７の温度を算出する。この回路部８は、保持部材２０から引き出された電線８１，８２を介して温度センサ１０に電気的に接続される。
【0028】
電線８１，８２が引き出される方向に温度センサ１０が延在する方向を長手方向Ｄ１と称する。長手方向Ｄ１に対して平面視において直交する方向を幅方向Ｄ２と称する。長手方向Ｄ１および幅方向Ｄ２の双方に対して直交する方向を高さ方向Ｄ３と称する。高さ方向Ｄ３において測温対象物７側を「上」と称し、その反対側を「下」と称する。
【0029】
また、板ばね３０の位置を基準として、測温対象物７側のことを表面側Ｆｓと定義し、その反対側（保持部材２０側）のことを背面側Ｂｓと定義する。本実施形態においては、表面側Ｆｓは上側に相当し、背面側Ｂｓは下側に相当する。
【0030】
以下、温度センサ１０の各構成要素を説明する。
〔感温素子〕
感温素子１１は、図２に示すように、感温体１１０と、感温体１１０に設けられた電極１１０Ａ，１１０Ｂと、この電極１１０Ａ，１１０Ｂに電気的に接続される一対のリード線１１１，１１２と、感温体１１０を覆う被覆部１１３とを備えるサーミスタ素子である。その他、感温素子１１としては、薄膜サーミスタ、白金温度センサ等の温度係数を持つ抵抗体を広く使用することができる。
リード線１１１，１１２はそれぞれ、保持部材２０の内部に設けられた、後述する一対の導電性部材１２１，１２２（図７（ａ））を介して電線８１，８２に導通される。
〔感温素子〕
感温素子１１は、図２に示すように、感温体１１０と、感温体１１０に設けられた電極１１０Ａ，１１０Ｂと、この電極１１０Ａ，１１０Ｂに電気的に接続される一対のリード線１１１，１１２と、感温体１１０を覆う被覆部１１３とを備えるサーミスタ素子である。その他、感温素子１１としては、薄膜サーミスタ、白金温度センサ等の温度係数を持つ抵抗体を広く使用することができる。
リード線１１１，１１２はそれぞれ、保持部材２０の内部に設けられた、後述する一対の導電性部材１２１，１２２（図７（ａ））を介して電線８１，８２に導通される。
【0031】
感温素子１１の感温体１１０は、測温対象物７（図７（ａ））に対して、集熱材４３および外側フィルム４２を介して対向した状態に配置される。
【0032】
〔保持部材〕
保持部材２０について、図４を参照して説明する。
本実施形態の保持部材２０は、平面視において略矩形状に形成されており、本体部２２と、この本体部２２の長手方向Ｄ１の中央付近から高さ方向Ｄ３に突出形成された壁体２１からなる台座２０１と、電線８１，８２が接続される電線接続部２５とを備えている。台座２０１の内側には、壁体２１により囲われて直方体状の空間２０Ｓが形成されている。この空間２０Ｓの表面側Ｆｓ（高さ方向Ｄ３側）には、後述する板ばね３０が配設される。
なお、保持部材２０は、空間２０Ｓの形状、および後述するボス２２１，２３１の配置等によっては、平面視において正方形や、円形状に形成されていてもよい。
保持部材２０について、図４を参照して説明する。
本実施形態の保持部材２０は、平面視において略矩形状に形成されており、本体部２２と、この本体部２２の長手方向Ｄ１の中央付近から高さ方向Ｄ３に突出形成された壁体２１からなる台座２０１と、電線８１，８２が接続される電線接続部２５とを備えている。台座２０１の内側には、壁体２１により囲われて直方体状の空間２０Ｓが形成されている。この空間２０Ｓの表面側Ｆｓ（高さ方向Ｄ３側）には、後述する板ばね３０が配設される。
なお、保持部材２０は、空間２０Ｓの形状、および後述するボス２２１，２３１の配置等によっては、平面視において正方形や、円形状に形成されていてもよい。
【0033】
保持部材２０は、絶縁性樹脂材料を用いて、射出成形により一体に形成される。本体部２２の上面２２ａ及び電線接続部２５の上面２５ａは、例えば、同一平面上に存在する。そして、本体部２２のそれぞれの上面２２ａには、高さ方向Ｄ３に突出形成された複数の第１ボス２２１が設けられ、側面２３には、幅方向Ｄ２へ突出形成された複数の第２ボス２３１が設けられている。これらの第１ボス２２１及び第２ボス２３１は、フィルム４１，４２を保持部材２０に固定するために用いられる。
電線接続部２５は、感温素子１１と回路部８とを電気的に接続するための電線８１，８２を取り付けるための部位であり、本体部２２の長手方向Ｄ１の一方の端部において本体部２２と一体的に形成される。この電線接続部２５には、後述の導電性部材１２１，１２２にそれぞれ電線８１，８２を接続するための接続孔２５１，２５２が形成されている。
電線接続部２５は、感温素子１１と回路部８とを電気的に接続するための電線８１，８２を取り付けるための部位であり、本体部２２の長手方向Ｄ１の一方の端部において本体部２２と一体的に形成される。この電線接続部２５には、後述の導電性部材１２１，１２２にそれぞれ電線８１，８２を接続するための接続孔２５１，２５２が形成されている。
【0034】
台座２０１は、板ばね３０を取り付けるための部位であり、平面視で矩形状に形成される。この台座部２０１は、壁体２１と空間２０Ｓとからなる。
【0035】
壁体２１は、長手方向Ｄ１に延びて幅方向Ｄ２に対向する一対の第１壁２１１，２１１と、第１壁２１１，２１１の長手方向Ｄ１の両端を結ぶ第２壁２１２，２１２とを有している。第１壁２１１，２１１及び第２壁２１２，２１２はいずれも台座２０１の底部２１３から高さ方向Ｄ３に立ち上がって形成され、第１壁２１１，２１１及び第２壁２１２，２１２の上端は、矩形状の開口２１０をなしている。第１壁２１１，２１１の長さ方向Ｄ１の中央には、それぞれ凹状に切り欠いて形成した切り欠き２１１Ａ，２１１Ａが形成されている。そして、板ばね３０の一部である位置決め片３２１～３２４（図６）が開口２１０を通じて空間２０Ｓに挿入される。
【0036】
空間２０Ｓは、感温素子１１から外部に向けた熱伝導を抑制する断熱作用により、感温素子１１に熱を維持する。そうすることで、感温素子１１に熱を入力する測温対象物７の温度変動に対して迅速に感温素子１１の抵抗値の変化を生じさせ、温度センサ１０としての応答性を向上させる。空間２０Ｓには、必要な熱抵抗を実現する横断面積（Ｄ１，Ｄ２方向の面積）および厚さ（Ｄ３方向の寸法）が与えられる。
【0037】
空間２０Ｓは、熱伝導率を出来るだけ低くするため、空間２０Ｓには空気以外の物質を極力配置しないことが好ましい。なお、空間２０Ｓにおける空気以外の気体や液体等の物質の存在が全く排除されるものではなく、熱伝導率を低く維持することが出来れば、空気以外の物質を空間２０Ｓ内に封止することを妨げない。また、空間２０Ｓにおける対流の発生を抑えるために、空間２０Ｓに板状の部材等を配置することは許容される。なお、空間２０Ｓは、他の形状、例えば円筒状に形成されていてもよい。
【0038】
第２壁２１２の上端（先端）には、板ばね３０を支持する支持部２１４が形成されている。この支持部２１４は、平坦に形成され、支持部２１４の高さは、第１壁２１１の上端の高さよりも低く設定されている。
一対の第２壁２１２の外表面２１２Ａは、上方に向かうにつれて互いに近づく向きに傾斜している。そのため、保持部材２０は、側面視において錐台状に形成されている。
一対の第２壁２１２の外表面２１２Ａは、上方に向かうにつれて互いに近づく向きに傾斜している。そのため、保持部材２０は、側面視において錐台状に形成されている。
【0039】
壁体２１の内側には、板ばね３０を介して感温素子１１を支持する素子支持部２１５、第１接触突起２１６、および第２接触突起２１７が形成されている。
素子支持部２１５は、一対の第１壁２１１の切り欠き２１１Ａ，２１１Ａが形成された位置からそれぞれ、幅方向Ｄ２の内側に受けて突出して形成されている。素子支持部２１５の先端面と、第１壁２１１に形成された切欠２１１Ａの底面とは連続している。各素子支持部２１５は、空間２０Ｓの長手方向Ｄ１の中央に位置しており、感温体１１０に対応する位置で板ばね３０を支持する。
素子支持部２１５は、一対の第１壁２１１の切り欠き２１１Ａ，２１１Ａが形成された位置からそれぞれ、幅方向Ｄ２の内側に受けて突出して形成されている。素子支持部２１５の先端面と、第１壁２１１に形成された切欠２１１Ａの底面とは連続している。各素子支持部２１５は、空間２０Ｓの長手方向Ｄ１の中央に位置しており、感温体１１０に対応する位置で板ばね３０を支持する。
【0040】
第１接触突起２１６（図４）は、一対の第１壁２１１における素子支持部２１５の両側に、２箇所ずつ形成されている。各第１接触突起２１６は、第１壁２１１から突出して位置決め片３２１～３２４の表面に接触する。また、第２接触突起２１７は、第１接触突起２１６の近傍で底部２１３の四隅に形成されており、位置決め片３２１～３２４の側面に接触する。これら第１接触突起２１６および第２接触突起２１７により、板ばね３０は長手方向Ｄ１および幅方向Ｄ２に位置決めされ、かつ壁体２１から離れた状態に維持される。
【0041】
第１接触突起２１６は、図４（ｂ）に示すように、第１壁２１１から円弧状に突出して形成されている。また、第１接触突起２１６の上端は、板ばね３０を挿入時にガイドするためにテーパ形状となっている。第１接触突起２１６の高さは、第１壁２１１側の基端と比べて先端側で低く設定されている。同様に、第２接触突起２１７の上端もテーパ形状に形成されている。
このような第１接触突起２１６および第２接触突起２１７の形状にすることで、保持部材２０と板ばね３０との接触面積が抑えられるから、感温素子１１から板ばね３０を通じて保持部材２０に熱が逃げ難くなっている。
このような第１接触突起２１６および第２接触突起２１７の形状にすることで、保持部材２０と板ばね３０との接触面積が抑えられるから、感温素子１１から板ばね３０を通じて保持部材２０に熱が逃げ難くなっている。
【0042】
台座２０１の底部２１３の内部には、図７（ａ）に示すように、板状の導電性部材１２１，１２２が設けられている。導電性部材１２１，１２２は、保持部材２０の射出成形の金型に配置されてインサート成形することができる。この底部２１３には、高さ方向Ｄ３に貫通するように、接続孔２４１，２４２が形成されている。導電性部材１２１，１２２は、この接続孔２４１，２４２の内側に突出するように配置される。リード線１１１，１１２は、板ばね３０の幅方向Ｄ２の一方側へ延出するとともに、保持部材２０の側面２３を経由して保持部材２０の内部に延出している。
【0043】
第１ボス２２１および第２ボス２３１は、保持部材２０に一体に形成されている。
第１ボス２２１は、本体部２２の上面に２つずつ配置され、第２ボス２３１は、保持部材２０の両側面２３に２つずつ配置されている。これは一例であり、第１ボス２２１および第２ボス２３１を保持部材２０の適宜な位置に形成することができる。
第１ボス２２１は、本体部２２の上面に２つずつ配置され、第２ボス２３１は、保持部材２０の両側面２３に２つずつ配置されている。これは一例であり、第１ボス２２１および第２ボス２３１を保持部材２０の適宜な位置に形成することができる。
【0044】
【0045】
板ばね３０は、測温対象物７からの熱を感温素子１１に迅速に伝えるために、樹脂材料等と比べて一般的には熱伝導率が高い金属材料、および金属材料の熱伝導率に並ぶ程度の熱伝導率を有した他の材料、例えば、銅合金やステンレス鋼等の金属材料、あるいはカーボンを含む材料等を用いて一体に形成することができる。金属材料が用いられる場合は、打ち抜きおよび曲げのプレス加工により板ばね３０を形成することができる。板ばね３０に用いる材料は、熱伝導率、ばね性、および耐熱性を考慮して適宜に選定することができる。
板ばね３０の板厚は、熱容量の増大による応答性の低下を避けるため、強度を確保できることを限度に、出来る限り薄いことが好ましい。板ばね３０の板厚は、例えば、０．０５～０．２ｍｍ程度である。
板ばね３０の板厚は、熱容量の増大による応答性の低下を避けるため、強度を確保できることを限度に、出来る限り薄いことが好ましい。板ばね３０の板厚は、例えば、０．０５～０．２ｍｍ程度である。
【0046】
上述の空間２０Ｓによる断熱作用に加えて板ばね３０による集熱作用により、測温対象物７の温度変動に対して即座に感温素子１１の抵抗値の変化を生じさせ、温度センサ１０としての応答性をより一層向上させることができる。ここで、本明細書における「集熱」は、測温対象物７から入力される熱を感温素子１１に迅速に伝えることを意味する。この板ばね３０の集熱作用により、感温素子１１および感温素子１１の近傍に熱が維持される。
【0047】
板ばね３０は、感温素子１１が配置される本体部３１と、板ばね３０を保持部材２０に位置決めする複数の位置決め片３２１～３２４とを含む。
本体部３１は、平面視において略矩形状に形成されている。本体部３１は、測温対象物７に押し当てられる当接部３１０と、当接部３１０の長手方向Ｄ１の両端部をなす一対の脚部としてのばね片３１１，３１２とを含む。
本体部３１は、平面視において略矩形状に形成されている。本体部３１は、測温対象物７に押し当てられる当接部３１０と、当接部３１０の長手方向Ｄ１の両端部をなす一対の脚部としてのばね片３１１，３１２とを含む。
【0048】
当接部３１０には、感温体１１０およびリード線１１１，１１２の一部が配置される素子配置部としての溝３１０Ａが設けられている。溝３１０Ａは、本体部３１の短手方向（幅方向Ｄ２）に延出するとともに本体部３１の面外方向へ屈曲して凹形状に形成される。この溝３１０Ａは、当接部３１０の幅方向Ｄ２の一端から他端までに亘り形成されている。
溝３１０Ａは、感温体１１０の寸法形状が公差によりばらついていても感温体１１０を収容することのできる幅（長手方向Ｄ１の寸法）および深さに設定されている。
溝３１０Ａは、感温体１１０の寸法形状が公差によりばらついていても感温体１１０を収容することのできる幅（長手方向Ｄ１の寸法）および深さに設定されている。
【0049】
ここで、感温体１１０よりも熱伝導率が高いリード線１１１，１１２（特に感温体１１０近傍のジュメット線）に測温対象物７から十分に入熱すると応答性を向上させることができるので、感温素子１１の感温体１１０の配置される位置としては、リード線１１１，１１２の出来るだけ長い区間が溝３１０Ａに配置されると良い。例えば、感温体１１０の配置される位置を、板ばね３０に形成されている溝３１０Ａの幅方向Ｄ２の中央よりも外側へずらして配置することで、リード線１１１，１１２が溝３１０Ａに配置される部分を長くするようにしても良い。
【0050】
当接部３１０は、溝３１０Ａを除いては、ほぼ平坦に形成されており、長さ方向Ｄ１の全体に亘り測温対象物７に押し当てられる。
両端でばね片３１１，３１２により支持された当接部３１０が、測温対象物７からの反力により両端の間で撓み、それによって感温素子１１が測温対象物７から離れてしまうのを避けるため、当接部３１０は、溝３１０Ａの位置で保持部材２０の素子支持部２１５により支持される。
なお、当接部３１０には、溝３１０Ａに代えて、感温体１１０の外形と同形状の凹部が形成されていてもよい。
両端でばね片３１１，３１２により支持された当接部３１０が、測温対象物７からの反力により両端の間で撓み、それによって感温素子１１が測温対象物７から離れてしまうのを避けるため、当接部３１０は、溝３１０Ａの位置で保持部材２０の素子支持部２１５により支持される。
なお、当接部３１０には、溝３１０Ａに代えて、感温体１１０の外形と同形状の凹部が形成されていてもよい。
【0051】
ばね片３１１，３１２は、当接部３１０から長手方向Ｄ１の両側に突出し、当接部３１０の表面に対して下方に向けて傾斜するように折り曲げられ、それぞれの先端３１１Ａ，３１２Ａは、支持部２１４と面接触するように当接部３１０の面方向へ折り曲げられている。ばね片３１１，３１２は、保持部材２０の一対の第１壁２１１の間で、第１壁２１１よりも低い位置に形成された支持部２１４にそれぞれ支持される。そのため、測温対象物７に当接部３１０が押し当てられてばね片３１１，３１２が支持部２１４上を変位するとき、ばね片３１１，３１２が第２壁２１２には干渉せずに弾性変形するから、板ばね３０として測温対象物７を十分に加圧することができる。
ばね片３１１，３１２のそれぞれの先端３１１Ａ，３１２Ａは、支持部２１４と面接触するように折り曲げ形成されているから、ばね片３１１，３１２が支持部２１４を摺動するときにばね片３１１，３１２により保持部材２０を傷付け難い。
なお、板ばね３０と保持部材２０とは、極力接触する面積が少ないことが好ましい。この接触する部分を介して保持部材２０へ熱が逃げてしまうからである。そのため、本実施の形態における板ばね３０のばね片３１１，３１２は、支持部２１４との接触面積を減らすため、二股状に形成されている。
ばね片３１１，３１２のそれぞれの先端３１１Ａ，３１２Ａは、支持部２１４と面接触するように折り曲げ形成されているから、ばね片３１１，３１２が支持部２１４を摺動するときにばね片３１１，３１２により保持部材２０を傷付け難い。
なお、板ばね３０と保持部材２０とは、極力接触する面積が少ないことが好ましい。この接触する部分を介して保持部材２０へ熱が逃げてしまうからである。そのため、本実施の形態における板ばね３０のばね片３１１，３１２は、支持部２１４との接触面積を減らすため、二股状に形成されている。
【0052】
位置決め片３２１～３２４は、当接部３１０の幅方向Ｄ２の両側に形成されている。この位置決め３２１～３２４は、それぞれ当接部３１０の四隅に近接して設けられ、当接部３１０を厚み方向Ｄ３へ折り曲げられて下方に突出形成される。なお、位置決め片３２１～３２４は、当接部３１０において幅が縮小した部分から連なっている。当接部３１０は、溝３１０Ａに対して長手方向Ｄ１の両側で、段差３１０Ｂを境にして幅が縮小している。
位置決め片３２１～３２４は、空間２０Ｓに挿入されると、上述の第１接触突起２１６および第２接触突起２１７により保持部材２０に位置決めされる。
位置決め片３２１～３２４は、空間２０Ｓに挿入されると、上述の第１接触突起２１６および第２接触突起２１７により保持部材２０に位置決めされる。
【0053】
温度センサ１０を測温対象物７（図７（ａ））に押し当てると、当接部３１０が測温対象物７に面接触し、測温対象物７により板ばね３０は押圧される。すると、板ばね３０のばね片３１１，３１２は、押圧の方向（Ｄ３）に対して直交する長手方向Ｄ１の外側に向けて、支持部２１４上を変位しつつ弾性変形する。このとき、ばね片３１１，３１２の弾性力により本体部３１が測温対象物７に向けて加圧される。
【0054】
〔内側フィルム〕
内側フィルム４１は、板ばね３０と感温素子１１とを絶縁するために保持部材２０に設けられる。
内側フィルム４１は、板ばね３０と感温素子１１とを絶縁するために保持部材２０に設けられる。
【0055】
内側フィルム４１は、絶縁性を有しており、図７（ｂ）および図８に示すように、溝３１０Ａの内側に挿入され、板ばね３０と感温素子１１との間に介在する。それに加えて、内側フィルム４１は、感温素子１１に対する沿面距離を十分に確保するため、板ばね３０の表面を測温対象物７側から全体に亘り覆っている。
【0056】
この内側フィルム４１には、例えば、ポリイミド、フッ素樹脂等の樹脂材料が用いられる。内側フィルム４１の厚さは、例えば、１０～２０μｍ程度である。
内側フィルム４１には、台座２０１の幅と同等の幅が与えられ、矩形状に形成されている。
なお、リード線１１１，１１２に絶縁被覆が設けられている場合は、板ばね３０が導電性を有していても、必ずしも内側フィルム４１は必要ない。同様に、板ばね３０が樹脂成形品等の導電性を有しない部材である場合も、内側フィルム４１は配設を省略することができる。
そして、板ばね３０と感温素子１１とは、内側フィルム４１を介して熱結合するようになっている。
内側フィルム４１には、台座２０１の幅と同等の幅が与えられ、矩形状に形成されている。
なお、リード線１１１，１１２に絶縁被覆が設けられている場合は、板ばね３０が導電性を有していても、必ずしも内側フィルム４１は必要ない。同様に、板ばね３０が樹脂成形品等の導電性を有しない部材である場合も、内側フィルム４１は配設を省略することができる。
そして、板ばね３０と感温素子１１とは、内側フィルム４１を介して熱結合するようになっている。
【0057】
〔集熱材〕
溝３１０Ａに配置された感温素子１１の周囲の隙間Ｇ１には、感温素子１１に集熱するため、感温素子１１に対して熱的に結合する絶縁性の集熱材４３（図７（ｂ）および図８）が充填されることが好ましい。
溝３１０Ａに配置された感温素子１１の周囲の隙間Ｇ１には、感温素子１１に集熱するため、感温素子１１に対して熱的に結合する絶縁性の集熱材４３（図７（ｂ）および図８）が充填されることが好ましい。
【0058】
この集熱材４３には、例えば、樹脂材料の中では熱伝導率が高いシリコーン樹脂等の分散媒と、セラミックの粉末等の絶縁性の分散質とを含む材料が用いられる。また集熱材４３には、所謂、熱伝導グリス、シリコーンオイルコンパウンドを使用することができる。
この集熱材４３は、内側フィルム４１の上から充填される。
集熱材４３は、感温素子１１に密着し、かつ内側フィルム４１を介して板ばね３０に密着することで、板ばね３０を感温素子１１に対してより十分に熱的に結合させて応答性をさらに向上させることができる。
この集熱材４３は、内側フィルム４１の上から充填される。
集熱材４３は、感温素子１１に密着し、かつ内側フィルム４１を介して板ばね３０に密着することで、板ばね３０を感温素子１１に対してより十分に熱的に結合させて応答性をさらに向上させることができる。
【0059】
〔外側フィルム〕
外側フィルム４２は、絶縁性を有しており、板ばね３０および保持部材２０を測温対象物７側から覆い、感温素子１１と測温対象物７との間に介在することで、両者を絶縁するために設けられる。また、外側フィルム４２は、感温素子１１を板ばね３０に保持する。この外側フィルム４２は、図１および図７（ａ）に示すように、内側フィルム４１の上から感温素子１１を覆い隠し、保持部材２０の両側面２３に固定される。それに加えて、外側フィルム４２は、感温素子１１および導電性部材１２１，１２２に対する沿面距離を十分に確保するため、板ばね３０の全体に加え、保持部材２０の両側面２３を含め、保持部材２０の大部分を覆っている。
外側フィルム４２は、絶縁性を有しており、板ばね３０および保持部材２０を測温対象物７側から覆い、感温素子１１と測温対象物７との間に介在することで、両者を絶縁するために設けられる。また、外側フィルム４２は、感温素子１１を板ばね３０に保持する。この外側フィルム４２は、図１および図７（ａ）に示すように、内側フィルム４１の上から感温素子１１を覆い隠し、保持部材２０の両側面２３に固定される。それに加えて、外側フィルム４２は、感温素子１１および導電性部材１２１，１２２に対する沿面距離を十分に確保するため、板ばね３０の全体に加え、保持部材２０の両側面２３を含め、保持部材２０の大部分を覆っている。
【0060】
外側フィルム４２には、例えば、ポリイミド、フッ素樹脂等の樹脂材料が用いられる。図７（ｂ）に示すように、外側フィルム４２は、２枚以上のフィルム素材が積層されたものであってもよい。外側フィルム４２の全体の厚さは、例えば、１０～２０μｍ程度である。
【0061】
〔温度センサの組み立て手順〕
温度センサ１０は、例えば、次の手順により組み立てることができる。
温度センサ１０は、例えば、次の手順により組み立てることができる。
【0062】
各手順を説明する。
（１）保持部材２０にインサート成形された状態の導電性部材１２１，１２２（図７（ａ））に感温素子１１のリード線１１１，１１２の末端を電気的溶接等により接合する。
（２）図４に示す保持部材２０の壁体２１の内側に板ばね３０の位置決め片３２１～３２４を挿入する。このとき位置決め片３２１～３２４の先端（下端）は底部２１３に接触していない。さらに板ばね３０が壁体２１の内側に押し込まれると、位置決め片３２１～３２４の先端が底部２１３に突き当たり、このとき位置決め片３２１～３２４はストッパとして機能する。
板ばね３０は、図５（ａ）に示すように、ばね片３１１，３１２が支持部２１４により支持された状態に、保持部材２０に組み付けられる。このとき当接部３１０は、第１壁２１１の上端よりも上方に突出している。板ばね３０の背面側Ｂｓには、空間２０Ｓが区画される。
（１）保持部材２０にインサート成形された状態の導電性部材１２１，１２２（図７（ａ））に感温素子１１のリード線１１１，１１２の末端を電気的溶接等により接合する。
（２）図４に示す保持部材２０の壁体２１の内側に板ばね３０の位置決め片３２１～３２４を挿入する。このとき位置決め片３２１～３２４の先端（下端）は底部２１３に接触していない。さらに板ばね３０が壁体２１の内側に押し込まれると、位置決め片３２１～３２４の先端が底部２１３に突き当たり、このとき位置決め片３２１～３２４はストッパとして機能する。
板ばね３０は、図５（ａ）に示すように、ばね片３１１，３１２が支持部２１４により支持された状態に、保持部材２０に組み付けられる。このとき当接部３１０は、第１壁２１１の上端よりも上方に突出している。板ばね３０の背面側Ｂｓには、空間２０Ｓが区画される。
【0063】
（３）次いで、図８に示すように、内側フィルム４１により板ばね３０を覆い、内側フィルム４１の四隅に設けられた孔に通された第１ボス２２１に熱および圧力を加える熱かしめにより内側フィルム４１を保持部材２０に固定する。
（４）リード線１１１，１１２を成形しながら、引き回し、感温素子１１を保持部材２０および板ばね３０に組み付ける。具体的には、リード線１１１，１１２を導電性部材１２１，１２２から保持部材２０の側面２３に沿って上方へ曲げた後、板ばね３０の溝３１０Ａの位置でも曲げて、内側フィルム４１が敷かれている溝３１０Ａの内側に感温体１１０を収容する。
（４）リード線１１１，１１２を成形しながら、引き回し、感温素子１１を保持部材２０および板ばね３０に組み付ける。具体的には、リード線１１１，１１２を導電性部材１２１，１２２から保持部材２０の側面２３に沿って上方へ曲げた後、板ばね３０の溝３１０Ａの位置でも曲げて、内側フィルム４１が敷かれている溝３１０Ａの内側に感温体１１０を収容する。
【0064】
（５）続いて、感温体１１０に集熱材４３を塗布する。集熱材４３は、感温体１１０および感温体１１０から引き出されているリード線１１１，１１２に付着する。
（６）最後に、図１に示すように、外側フィルム４２により、感温素子１１および集熱材４３を含め保持部材２０の大部分を覆い、第１ボス２２１と同様にして、第２ボス２３１の熱かしめにより外側フィルム４２を保持部材２０に固定する。
以上により、温度センサ１０の組み立てが完了する。
（６）最後に、図１に示すように、外側フィルム４２により、感温素子１１および集熱材４３を含め保持部材２０の大部分を覆い、第１ボス２２１と同様にして、第２ボス２３１の熱かしめにより外側フィルム４２を保持部材２０に固定する。
以上により、温度センサ１０の組み立てが完了する。
【0065】
〔温度センサによる主な作用効果〕
温度センサ１０を測温対象物７（図７（ａ））に対向させて設置すると、板ばね３０の当接部３１０が測温対象物７に押圧されることでばね片３１１，３１２が支持部２１４をスムーズに摺動しながら弾性変形する。その結果、素子支持部２１５により支持された当接部３１０は、内側フィルム４１および外側フィルム４２を介して測温対象物７に均等に加圧される。さらに、測温対象物７から放射される熱は、測温対象物７に押圧された当接部３１０へ十分に入熱され、その熱は、当接部３１０から溝３１０Ａの内側に供給されている集熱材４３を介して感温素子１１に熱を十分に伝達させることができる。このとき当接部３１０は、感温素子１１に加えて測温対象物７にも熱的に結合する。
組み立て完了時に感温素子１１と当接部３１０との間に空隙が残されていたとしても、板ばね３０による測温対象物７への加圧により、集熱材４３は感温体１１０およびその近傍に実質的に隙間なく充填される。そのため、感温素子１１と板ばね３０とをより十分に熱的に結合させることができる。
温度センサ１０を測温対象物７（図７（ａ））に対向させて設置すると、板ばね３０の当接部３１０が測温対象物７に押圧されることでばね片３１１，３１２が支持部２１４をスムーズに摺動しながら弾性変形する。その結果、素子支持部２１５により支持された当接部３１０は、内側フィルム４１および外側フィルム４２を介して測温対象物７に均等に加圧される。さらに、測温対象物７から放射される熱は、測温対象物７に押圧された当接部３１０へ十分に入熱され、その熱は、当接部３１０から溝３１０Ａの内側に供給されている集熱材４３を介して感温素子１１に熱を十分に伝達させることができる。このとき当接部３１０は、感温素子１１に加えて測温対象物７にも熱的に結合する。
組み立て完了時に感温素子１１と当接部３１０との間に空隙が残されていたとしても、板ばね３０による測温対象物７への加圧により、集熱材４３は感温体１１０およびその近傍に実質的に隙間なく充填される。そのため、感温素子１１と板ばね３０とをより十分に熱的に結合させることができる。
【0066】
しかも、板ばね３０の位置決め片３２１～３２４およびばね片３１１，３１２は保持部材２０に必要最小限で接触しているため、板ばね３０を通じた保持部材２０への熱の流出が抑えられている。このことと、板ばね３０の集熱作用、さらには、セラミックペーパー等の断熱材と比べて熱伝導率の低い空間２０Ｓによる断熱作用との相乗によれば、測温対象物７から伝わった熱を感温素子１１およびその近傍により確実に留めることができる。
したがって、本実施形態の温度センサ１０によれば、測温対象物７の温度変化に感温素子１１を即座に追従させて検知温度に良好な応答性を実現することができる。温度センサ１０によれば、薄い板ばね３０と、その背面側Ｂｓに区画した空間２０Ｓとにより、断熱性能と、測温対象物７に温度センサ１０を加圧する弾性力とを兼ね備えているので、温度センサ１０を小型に維持しつつ、所謂セラミックペーパーを使用せずとも、それと同等以上の応答性を実現することができる。
したがって、本実施形態の温度センサ１０によれば、測温対象物７の温度変化に感温素子１１を即座に追従させて検知温度に良好な応答性を実現することができる。温度センサ１０によれば、薄い板ばね３０と、その背面側Ｂｓに区画した空間２０Ｓとにより、断熱性能と、測温対象物７に温度センサ１０を加圧する弾性力とを兼ね備えているので、温度センサ１０を小型に維持しつつ、所謂セラミックペーパーを使用せずとも、それと同等以上の応答性を実現することができる。
【0067】
〔画像形成装置への適用例〕
図９を参照し、温度センサ１０を備えた温度検出装置１を画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ９に適用した例を簡単に説明する。
レーザプリンタ９は、図９に示すように、感光体ベルト９１と、帯電器９２と、露光装置９３と、現像器９０１～９０４と、案内ローラ９４と、中間転写ユニット９５と、給紙カセット９６と、給紙ローラ９７と、転写ローラ９８と、定着器９９と、レジストローラ９１０と、排紙ローラ９１１と、排紙トレイ９１２と、レーザプリンタ９の各部を制御する制御装置９００とを備えている。
図９を参照し、温度センサ１０を備えた温度検出装置１を画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ９に適用した例を簡単に説明する。
レーザプリンタ９は、図９に示すように、感光体ベルト９１と、帯電器９２と、露光装置９３と、現像器９０１～９０４と、案内ローラ９４と、中間転写ユニット９５と、給紙カセット９６と、給紙ローラ９７と、転写ローラ９８と、定着器９９と、レジストローラ９１０と、排紙ローラ９１１と、排紙トレイ９１２と、レーザプリンタ９の各部を制御する制御装置９００とを備えている。
【0068】
定着器９９は、加圧ローラ９９１および加熱ローラ９９２を含んでいる。加熱ローラ９９２は、熱源としての図示しないヒータを内蔵している。
【0069】
温度センサ１０は、加熱ローラ９９２に内蔵されるヒータの温度、あるいはヒータに設けられた部材の温度を測定するため、ヒータあるいは当該部材に押し当てて設置される。
【0070】
レーザプリンタ９による画像形成のプロセスとしての帯電、露光、現像、および転写を経て、定着のプロセスでは、カラートナー像が転写された記録用紙９１３が、定着器９９の加圧ローラ９９１と加熱ローラ９９２との間に向けて送り出される。加圧ローラ９９１と加熱ローラ９９２との間を通過する間に記録用紙９１３が加圧および加熱されることで、記録用紙９１３にカラートナー像が定着される。その後、記録用紙９１３は、排紙ローラ９１１を経て排紙トレイ９１２に排出される。
【0071】
制御装置９００は、温度センサ１０および温度センサ１０が接続された回路部により得られる温度測定値を用いて、加熱ローラ９９２のヒータへの通電状態を制御している。制御装置９００は、例えば、温度測定値が閾値を超えたならば、加熱ローラ９９２のヒータへの通電を停止する。
温度センサ１０により、加熱ローラ９９２の表面温度が追従性良く測定されるので、測定の応答の遅れを見込んで加熱ローラ９９２をヒータにより余分に加熱することなく、ヒータの通電状態を適切に制御することができる。
温度センサ１０により、加熱ローラ９９２の表面温度が追従性良く測定されるので、測定の応答の遅れを見込んで加熱ローラ９９２をヒータにより余分に加熱することなく、ヒータの通電状態を適切に制御することができる。
【0072】
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
【0073】
上記実施形態では、図２に示すように感温体１１０の一方の側からリード線１１１，１１２が延びている構成を有するサーミスタ素子を用いた場合を例示して説明しているが、リード線１１１，１１２がそれぞれ感温体１１０の一方の側から延出されているサーミスタ素子を用いてもよい。この場合、リード線１１１，１１２は、保持部材２０の両方の側面２３を経由して保持部材２０の内部に延出している。
また、本実施形態では、感温体１１０からリード線１１１，１１２が幅方向Ｄ２に引き出されている場合を例示して説明しているが、感温体１１０からリード線１１１，１１２が長手方向Ｄ１に引き出されていてもよい。
また、本実施形態では、感温体１１０からリード線１１１，１１２が幅方向Ｄ２に引き出されている場合を例示して説明しているが、感温体１１０からリード線１１１，１１２が長手方向Ｄ１に引き出されていてもよい。
【0074】
板ばね３０の形状は、上記実施形態には限らず、種々の改変が可能である。
例えば、ばね片３１１，３１２のそれぞれの二股状の部分の間に、保持部材２０に板ばね３０を位置決めするための突起を形成することができる。その場合は、当接部３１０から下方へ延出した位置決め片３２１～３２４は必要ない。
例えば、ばね片３１１，３１２のそれぞれの二股状の部分の間に、保持部材２０に板ばね３０を位置決めするための突起を形成することができる。その場合は、当接部３１０から下方へ延出した位置決め片３２１～３２４は必要ない。
【符号の説明】
【0075】
１ 温度検出装置
７ 測温対象物
８ 回路部
９ レーザプリンタ
１０ 温度センサ
１１ 感温素子
２０ 保持部材
２０Ｓ 空間
２１ 壁体
２２ 本体部
２３ 側面
２５ 電線接続部
３０ 板ばね（集熱部材）
３１ 本体部
４１ 内側フィルム（第２絶縁材）
４２ 外側フィルム（第１絶縁材）
４３ 集熱材
８１，８２ 電線
９１ 感光体ベルト
９２ 帯電器
９３ 露光装置
９４ 案内ローラ
９５ 中間転写ユニット
９６ 給紙カセット
９７ 給紙ローラ
９８ 転写ローラ
９９ 定着器
１１０ 感温体
１１１，１１２ リード線
１１３ 被覆部
１２１，１２２ 導電性部材
２０１ 台座
２１０ 開口
２１１ 第１壁
２１１Ａ 切欠
２１２ 第２壁
２１２Ａ 外表面
２１３ 底部
２１４ 支持部
２１５ 素子支持部
２１６ 第１接触突起（接触突起）
２１７ 第２接触突起（接触突起）
２２１ 第１ボス
２３１ 第２ボス
２４１，２４２ 接続孔
２５１，２５２ 接続孔
３１０ 当接部
３１０Ａ 溝（素子配置部）
３１０Ｂ 段差
３１１，３１２ ばね片（脚部）
３１１Ａ，３１２Ａ 先端
３２１～３２４ 位置決め片
９００ 制御装置
９０１～９０４ 現像器
９１０ レジストローラ
９１１ 排紙ローラ
９１２ 排紙トレイ
９１３ 記録用紙（記録媒体）
９９１ 加圧ローラ
９９２ 加熱ローラ
Ｂｓ 背面側
Ｆｓ 表面側
Ｄ１ 長手方向
Ｄ２ 幅方向
Ｄ３ 高さ方向
Ｇ１ 隙間
７ 測温対象物
８ 回路部
９ レーザプリンタ
１０ 温度センサ
１１ 感温素子
２０ 保持部材
２０Ｓ 空間
２１ 壁体
２２ 本体部
２３ 側面
２５ 電線接続部
３０ 板ばね（集熱部材）
３１ 本体部
４１ 内側フィルム（第２絶縁材）
４２ 外側フィルム（第１絶縁材）
４３ 集熱材
８１，８２ 電線
９１ 感光体ベルト
９２ 帯電器
９３ 露光装置
９４ 案内ローラ
９５ 中間転写ユニット
９６ 給紙カセット
９７ 給紙ローラ
９８ 転写ローラ
９９ 定着器
１１０ 感温体
１１１，１１２ リード線
１１３ 被覆部
１２１，１２２ 導電性部材
２０１ 台座
２１０ 開口
２１１ 第１壁
２１１Ａ 切欠
２１２ 第２壁
２１２Ａ 外表面
２１３ 底部
２１４ 支持部
２１５ 素子支持部
２１６ 第１接触突起（接触突起）
２１７ 第２接触突起（接触突起）
２２１ 第１ボス
２３１ 第２ボス
２４１，２４２ 接続孔
２５１，２５２ 接続孔
３１０ 当接部
３１０Ａ 溝（素子配置部）
３１０Ｂ 段差
３１１，３１２ ばね片（脚部）
３１１Ａ，３１２Ａ 先端
３２１～３２４ 位置決め片
９００ 制御装置
９０１～９０４ 現像器
９１０ レジストローラ
９１１ 排紙ローラ
９１２ 排紙トレイ
９１３ 記録用紙（記録媒体）
９９１ 加圧ローラ
９９２ 加熱ローラ
Ｂｓ 背面側
Ｆｓ 表面側
Ｄ１ 長手方向
Ｄ２ 幅方向
Ｄ３ 高さ方向
Ｇ１ 隙間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】