特許 7037961 真空包装装置の真空包装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-03-09

(45)【発行日】2022-03-17

(54)【発明の名称】真空包装装置の真空包装方法

(51)【国際特許分類】

   B65B 31/02 20060101AFI20220310BHJP

【ＦＩ】

B65B31/02 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018037639

(22)【出願日】2018-03-02

(65)【公開番号】P2019151371

(43)【公開日】2019-09-12

【審査請求日】2021-01-21

(73)【特許権者】

【識別番号】517164556

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＳＥＩ

(74)【代理人】

【識別番号】100107928

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 正則

(72)【発明者】

【氏名】古瀬 義昭

【審査官】二ッ谷 裕子

(56)【参考文献】

【文献】特開平５－２２１４２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平５－２６８４１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１９－１５１３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】英国特許出願公告第１３５３１５７（ＧＢ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｂ ３１／００ － ３１／１０

Ｂ６５Ｂ ７／００ － ７／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

チャンバーと、
前記チャンバー内を減圧する真空ポンプと、
前記チャンバー内に設けられ、前記ビニール袋の被包装物投入部が載置される第１閉成ブロックと、前記第１閉成ブロックと対向して蓋部の下面側に設けられる第２閉成ブロックと、により構成される閉成ブロックと、
前記真空ポンプと前記閉成ブロックを少なくとも制御する制御装置と、
を具備する真空包装機の真空包装方法であって、
前記ビニール袋を封止する時に、
前記第１閉成ブロックに凸部形状の第１クリップを取り付け、前記第２閉成ブロックに前記第１クリップと結合する凹部形状の第２クリップを取り付け、
前記第１閉成ブロックの前記第１クリップ上に前記ビニール袋の被包装物投入口を載置し、
前記制御装置は、
前記チャンバー内を減圧し、
前記ビニール袋内が脱気されて真空状態になった後に、前記第１閉成ブロックを押し上げ又は前記第２閉成ブロックを押し下げることによって、前記第１クリップと前記第２クリップとを結合して前記ビニール袋の被包装物投入口を封止する
真空包装装置の真空包装方法。

【請求項2】

チャンバーと、
前記チャンバー内を減圧する真空ポンプと、
前記チャンバー内に設けられ、前記ビニール袋の被包装物投入部が載置される第１閉成ブロックと、前記第１閉成ブロックと対向して蓋部の下面側に設けられる第２閉成ブロックと、により構成される閉成ブロックと、
前記真空ポンプと前記閉成ブロックを少なくとも制御する制御装置と、
を具備する真空包装装置の真空包装方法であって、
前記ビニール袋を封止する時に、
前記第１閉成ブロックに凹部形状の第１クリップを取り付け、前記第２閉成ブロックに前記第１クリップと結合する凸部形状の第２クリップを取り付け、
前記第１閉成ブロックの前記第１クリップ上に前記ビニール袋の被包装物投入口を載置し、
前記制御装置は、
前記チャンバー内を減圧し、
前記ビニール袋内が脱気されて真空状態になった後に、前記第１閉成ブロックを押し上げ又は前記第２閉成ブロックを押し下げることによって、前記第１クリップと前記第２クリップとを結合して前記ビニール袋の被包装物投入口を封止する
真空包装装置の真空包装方法。

【請求項3】

前記制御装置は、前記真空包装機の操作パネルに設けられるスイッチにより、前記第１クリップと前記第２クリップとの結合による封止であることが指示されると、前記第１閉成ブロック及び又は前記第２閉成ブロックに配置されるシール用ヒーターが動作しないようにする請求項１又は２に記載の真空包装装置の真空包装方法。

【請求項4】

前記第１クリップは第１取り付け部材により前記第１閉成ブロックに仮固定され、
前記第２クリップは第２取り付け部材により前記第２閉成ブロックに仮固定される請求項１又は２に記載の真空包装装置の真空包装方法。

【請求項5】

前記第２取り付け部材の挟み付け力は、前記第１取り付け部材の挟み付け力より弱い請求項４に記載の真空包装装置の真空包装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被包装物を真空包装する真空包装装置の真空包装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、食品などの被包装物を包装する包装方法の一つとして真空包装が知られている。真空包装は、真空包装装置のチャンバー内に被包装物が収納された包装袋を収容し、チャンバー内を減圧して包装袋内を脱気し、この状態で包装袋の被包装物投入口をヒートシールなどにより加熱圧着して封止して行われる（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５８７８９９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、真空包装装置に使用される包装袋は、被包装物の大きさに応じた真空包装用ビニール袋が使用されている。被包装物投入口をシール用ヒーターなどにより加熱圧着したビニール袋は、被包装物を取り出すために開封してしまうと、破損により再利用することができない。よって、ビニール袋を再利用可能なように使用できる真空包装装置の改良が望まれる。

【0005】

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビニール袋を再利 用可能なように使用できる真空包装装置の真空包装方法を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の真空包装装置の真空包装方法は、チャンバーと、前記チャンバー内を減圧する真空ポンプと、前記チャンバー内に設けられ、前記ビニール袋の被包装物投入部が載置される第１閉成ブロックと、前記第１閉成ブロックと対向して蓋部の下面側に設けられる第２閉成ブロックと、により構成される閉成ブロックと、前記真空ポンプと前記閉成ブロックを少なくとも制御する制御装置と、を具備する真空包装機の真空包装方法であって、
前記ビニール袋を封止する時に、前記第１閉成ブロックに凸部形状の第１クリップを取り付け、前記第２閉成ブロックに前記第１クリップと結合する凹部形状の第２クリップを取り付け、前記第１閉成ブロックの前記第１クリップ上に前記ビニール袋の被包装物投入口を載置し、前記制御装置は、前記チャンバー内を減圧し、前記ビニール袋内が脱気されて真空状態になった後に、前記第１閉成ブロックを押し上げ又は前記第２閉成ブロックを押し下げることによって、前記第１クリップと前記第２クリップとを結合して前記ビニール袋の被包装物投入口を封止する。

【発明の効果】

【0007】

実施形態によれば、ビニール袋を再利用可能なように使用できる真空包装装置の真空包装方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態の真空包装装置の概観図。

【図2】実施形態の真空包装装置の内部構成を示す図。

【図3】実施形態の真空包装装置の制御機構の構成を示すブロック図。

【図4】実施形態の密閉クリップの一例を示す図。

【図5】実施形態の真空包装装置の密閉クリップの取り付け構造を示す図。

【図6】実施形態の真空包装装置の動作を示すフローチャート。

【図7】実施形態の真空包装装置の減圧（脱気）工程の制御状態を示す図。

【図8】実施形態の真空包装装置の結合工程の制御状態を示す図。

【図9】実施形態の真空包装装置の開放工程の制御状態を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１は、実施形態の真空包装装置１０の概観を示す。図１では、真空包装装置１０の正面図、平面図、右側面図、斜視図をそれぞれ示している。真空包装装置１０は、本体部２０と、蓋部３０がヒンジ機構４０により、開閉自在に取り付けられている。真空包装装置１０の前面には、操作パネル５０が設けられている。本体部２０の上面には、真空包装用のビニール袋を内部に収納して、真空包装するチャンバー６０が設けられている。

【0010】

本体部２０の手前側の上面には、真空包装用のビニール袋を加熱圧着して封止するために、真空処理後のビニール袋の被包装物投入口を閉じるシール用ヒーター（図示せず）を内蔵する閉成ブロック７０が設けられている。

【0011】

チャンバー６０は、上面にビニール袋Ａ（図４を参照）を載置可能な本体部２０と、本体部２０を上方から閉塞する蓋部３０とから構成された耐圧容器である。蓋部３０は、ヒンジ機構４０により上下方向に回動可能であり、蓋部３０と本体部２０との当接部分にシール材（図示せず）を設けて、チャンバー６０内の気密性を維持できるように構成されている。また、本体部２０には吸引口が穿設されており、真空ポンプが作動するとチャンバー６０内の空気が吸引口から吸引されて、チャンバー６０内が減圧されるように構成されている。

【0012】

図２に示すように、閉成ブロック７０は、本体部２０側に昇降可能な状態で設けられた下側閉成ブロック（稼働ブロック）７０ａと、蓋部３０の下面側に固定された上側閉成ブロック７０ｂ（固定ブロック）と、が対向する状態で設けられている。ビニール袋Ａを真空包装するとき、本体部２０の上面に設けられている下側閉成ブロック７０ａ上に真空包装用のビニール袋Ａの被包装物投入口が載置され、被包装物が収納されている袋部がチャンバー６０のテーブル６０ａに載置される。

【0013】

本発明では、真空包装用のビニール袋Ａを再利用可能とするために、被包装物投入口を密閉クリップ８０で結合封止する構成とする。そして、図２に示すように、密閉クリップ８０の下クリップ８０ａ（凸部側）を下側閉成ブロック７０ａに取り付け、密閉クリップ８０の上クリップ８０ｂ（凹部側）を上側閉成ブロック７０ｂに取り付ける。なお、上クリップ８０ｂ（凹部側）を下側閉成ブロック７０ａに取り付け、下クリップ８０ｂ（凸部側）を上側閉成ブロック７０ｂに取り付けても構わない。

【0014】

図４（ａ）は、下クリップ８０ａと下クリップ８０ｂとで構成される密閉クリップ８０の一例を示している。図４（ｂ）は、その密閉クリップ８０によりビニール袋Ａの被包装物投入口を閉じた状態を示している。

【0015】

図２に戻り、下側閉成ブロック７０ａと上側閉成ブロック７０ｂとの対向面は、同じ幅を有する構成でよい。ビニール袋Ａがチャンバー６０内の下側閉成ブロック７０ａにセットされ、真空ポンプ１００によりチャンバー６０内が減圧されてビニール袋Ａの内部の空気が脱気されると、下側閉成ブロック７０ａは、閉成用シリンダ１１０の駆動により上向きに上昇する。

【0016】

密閉クリップ８０を用いて真空包装用のビニール袋Ａの被包装物投入口を密閉する場合、図２に示すように、下側閉成ブロック７０ａに下クリップ８０ａを取り付け、上側閉成ブロック７０ｂに上クリップ７０ｂを取り付けた状態で、下側閉成ブロック７０ａを固定側の上側閉成ブロック７０ｂまで押し上げると、下クリップ８０ａと上クリップ８０ｂが結合され、真空封止される。

【0017】

また、密閉クリップ８０を使用しないで被包装物投入口を加熱圧着する場合は、上側閉成ブロック７０ｂと下側閉成ブロック７０ａとの間にビニール袋を挟持した状態で、下側閉成ブロック７０ａの上面に配置されたシール用ヒーターに通電すると、ビニール袋の被包装物投入口が閉成した状態で加熱圧着されて、真空封止される。

【0018】

また、少なくとも下側閉成ブロック７０ａの袋挟持面（上面）には、耐熱性および粘着性を有するゲル状シート（例えばシリコンゴム製のシート）で構成された袋貼着部を備えてよい。袋貼着部により、下側閉成ブロック７０ａの上面に載置したビニール袋Ａのジッパー部や被包装物投入口がずれる不都合、ひいては挟持状態のビニール袋Ａが上側閉成ブロック７０ｂと下側閉成ブロック７０ａとの間から抜ける不都合を阻止できる。なお、袋貼着部は、シール用ヒーターからずれた位置（具体的には、シール用ヒーターよりも蓋部３０の回動中心側）に配置してよい。また、ゲル状シートに代えて、再粘着テープを下側閉成ブロック７０ａの上面に貼り付けて、ビニール袋Ａのジッパー部や被包装物投入口がずれるのを防止するようにしても良い。

【0019】

密閉クリップ８０を用いる実施形態では、閉成ブロック７０に密閉クリップ８０が仮固定される構造であるため、袋貼着部の粘着力だけでは不十分な場合、仮固定用の取り付け部材９０を用いて固定する構成としても良い。

【0020】

図５は、仮固定用の取り付け部材９０の一例を示す図である。図５（ａ）は、下側閉成ブロック７０ａの長手方向の両端に下クリップ８０ａ（以下では、凹部側を例に示す）を仮固定するための下側取り付け部材９０ａ（一方側）を示している。図５（ｂ）は、上側閉成ブロック７０ｂの長手方向の両端に上クリップ８０ｂ（以下では、凸部側を例示す）を仮固定するための上側取り付け部材９０ｂ（他方側）を示している。

【0021】

取り付け部材９０ａ、９０ｂは、閉成ブロック７０ａ，７０ｂの横幅とやや広い幅を有する平坦部と、その平坦部の両側に設けられる内側に少し湾曲した羽部とよりなる。羽部の弾性力により閉成ブロック７０ａ，７０ｂを両側から軽く挟みつけて密閉クリップ８０ａ，８０ｂを仮固定する。よって、羽部の先端側は、閉成ブロック７０ａ，７０ｂの横幅と同じかやや広い幅を有するが、羽部中央部付近の幅Ｈ１は、閉成ブロック７０ａ、７０ｂの横幅Ｈ２より少し狭い幅である。すなわち、取り付け部材９０ａ、９０ｂによる挟み付け力は、指先で簡単に取れる強さで十分である。つまり、真空包装したビニール袋から取り付け部材９０ａ、９０ｂを簡単に取り外し可能な形状であり、挟み付け力であれば良い。また、羽部は、湾曲した形状に代えて、球状の突起を設ける形状であっても良い。

【0022】

図５（ａ）の下側取り付け部材９０ａは、下クリップ８０ａの凹部の無い平坦な面の上側から、下側閉成ブロック７０ａの両側を羽部で挟み付けて、下クリップ８０ａを動かないように仮固定する。また、図５（ｂ）の上側取り付け部材９０ｂは、上クリップ８０ｂの凸部の無い平坦な面の上側から、上側閉成ブロック７０ｂの両側を羽部で挟み付けて、上クリップ８０ｂを動かないように仮固定する。真空包装後の作業性を良くするため、上側取り付け部材９０ｂの挟み付け力は、下側取り付け部材９０ａの挟み付け力より弱くする。これにより、下側閉成ブロック７０ａと下クリップ８０ａが共に下降したときに、下クリップ８０ａと上クリップ８０ｂの結合が崩れることなく、上側取り付け部材９０ｂが上側閉成ブロック７０ｂから離れるようにする。

【0023】

図２に戻り、真空包装装置１０の内部構成について説明する。
真空包装装置１０は、制御装置２００と、真空ポンプ１００と、真空ポンプ１００とチャンバー６０の吸引口６０ｂとの間を接続する吸気流路１２０を備える。吸気流路１２０の途中には、真空ポンプ１００とチャンバー６０との連通を許容したり、解除したりする真空電磁弁１３０が設けられている。また、吸気流路１２０の吸引口６０ｂと真空電磁弁１３０との間には、真空開放分岐流路１４０を介して真空開放電磁弁１５０が設けられている。この真空開放電磁弁１５０を開放して、チャンバー６０内を減圧状態から大気圧に戻せる（大気開放できる）ように構成されている。

【0024】

また、下側閉成ブロック７０ａを昇降させる閉成用シリンダ１１０と真空ポンプ１００との間の投入口閉成駆動流路１６０には、三方弁で構成された投入口閉成用電磁弁１７０が設けられている。投入口閉成用電磁弁１７０は、３つの接続弁の開閉制御により、閉成用シリンダ１１０と真空ポンプ１００との連通を許容、解除する動作と、大気中への開放制御する動作に使用される。

【0025】

次に、図３を参照して制御装置２００を中心とした、制御機構の構成について説明する。制御装置２００は、真空包装装置１０の制御を行うマイクロコンピュータ（以下、ＣＰＵと称する）２１０と、各信号の入出力処理を行うインターフェイス回路２２０等から構成されている。そして、インターフェイス回路２２０には、真空包装装置１０の操作パネル５０に設けられた電源スイッチ５０ａ、圧力や時間の設定スイッチ５０ｂ、密閉クリップ８０による結合であることを選択するスイッチ５０ｃ等の各種操作スイッチからの信号が入力されている。また、インターフェイス回路２２０には、チャンバー６０内の気圧を検出する気圧検出センサ２３０、蓋部３０の開閉状態を検出する蓋開閉検出センサ２４０からの信号が入力されている。

【0026】

ＣＰＵ２１０は、インターフェイス回路２２０からの信号を受けて、インターフェイス回路２２０を介して真空ポンプ１００、真空電磁弁１３０、投入口閉成用電磁弁１７０、真空開放電磁弁１５０、シール用ヒーター２５０、各種報知音を発するブザーや各種状態を表示する表示器からなる報知部５０ｄに制御信号を出力する。また、ＣＰＵ２１０は、真空包装作業におけるチャンバー６０内の気圧の目標値を作業員が設定スイッチ５０ｂを入力操作する等して予め設定し、気圧検出センサ２３０により検出された気圧が設定圧に到達したことを契機にして、真空包装装置１０の動作を制御するように構成されている。なお、以下の説明では、インターフェイス回路２２０を経由した信号の送受信の説明は割愛し、ＣＰＵ２１０のみの動作で説明する。

【0027】

次に、実施形態の動作を図６乃至図９を参照して説明する。
図６は、実施形態のＣＰＵ２１０を中心とした制御動作を示すフローチャートである。
まず、作業員は、真空包装装置１０の操作パネル５０に設けられる電源スイッチ５０ａを投入する（図６のＳ１０）。そして、作業員は蓋部３０を開けて、被包装物を入れた真空包装用のビニール袋をチャンバー６０内のテーブル６０ａにセットする。この時、ビニール袋Ａの被包装物投入口を下側閉成ブロック７０ａに仮固定した下クリップ８０ａの凹部にセットする。また、操作パネル５０の設定スイッチ５０ｂを操作して、チャンバー６０内の気圧、及び又は減圧時間の目標値を設定する（図６のＳ２０）。

【0028】

ここでは、密閉クリップ８０の結合による封止である。作業者は、使用した真空包装用のビニール袋Ａに適した気圧、及び又は減圧時間の目標値（袋の大きさや材質等によっても異なるが、減圧時間は２０秒、圧力は１．２ＫＰａ）を操作パネル５０の設定スイッチ５０ｂを用いて設定する。また、作業者は操作パネル５０に設けられる選択スイッチ５０ｃを押下する。なお、選択スイッチ５０ｃは、機械的なスイッチであってもよく、タッチセンサ付きの操作パネル５０の表示器に表示されるボタンを押下するソフト的な手法であってもよい。要は、密閉クリップ８０の結合による封止であることを示す信号をＣＰＵ２１０に通知するものであればよい。

【0029】

これにより、密閉クリップ８０の結合による封止であることが制御装置２００のＣＰＵ２１０に通知される（図６のＳ３０のＹｅｓ）。ＣＰＵ２１０は、選択スイッチ５０ｃの押下信号を受けて、例えばシール用ヒーター２５０の通電経路を切断して、シール用ヒーター２５０が動作しないように設定する。作業者は、ビニール袋Ａの被包装物投入口が下クリップ８０ａの凹部にセットされていることを確認して、蓋部３０を閉じて、図示しないスタートボタンを押下する。

【0030】

すると、蓋開閉検出センサ２４０が蓋部３０の閉成状態を検出して、制御装置２００のＣＰＵ２１０に検出信号を送信する。ＣＰＵ２１０は、閉成状態の検出信号を受信したならば、真空ポンプ１００を作動してチャンバー６０内の減圧を開始する（図６のＳ４０）。

【0031】

図６は、この減圧工程における、ＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御状態を示す。図中、白三角（△）は開状態を示し、黒三角（▲）は閉状態を示している。すなわち、ＣＰＵ２１０は、真空電磁弁１３０を開状態にして、真空ポンプ１００とチャンバー６０の吸引口６０ｂとの間の吸気流路１２０を通路状態に形成する。一方、ＣＰＵ２１０は、真空開放電磁弁１５０の弁と、投入口閉成用電磁弁１７０の真空ポンプ側の弁と、を閉状態にする。ＣＰＵ２１０は、これら各電磁弁の開閉制御と同時に真空ポンプ１００を作動して、減圧を開始する。これにより、チャンバー６０内の空気が吸気流路１２０から吸引（脱気）され、チャンバー６０内が真空状態となる。なお、この時、閉成用シリンダ１１０は大気に開放されており、閉成用シリンダ１１０内は減圧されない。

【0032】

チャンバー６０内の減圧に伴い、ビニール袋Ａ内の空気も脱気されて真空状態となる。ＣＰＵ２１０は、チャンバー６０内の減圧が瞬時に行われるものでは減圧と同時、又は減圧に時間が必要なものでは設定した目標値の気圧、及び又は減圧時間の値（所定時間後）に到達すると、下側閉成ブロック７０ａを上方に押し上げて、上側閉成ブロック７０ｂに押圧することにより、下側閉成ブロック７０ａに取り付けられる下クリップ８０ａと上側閉成ブロック７０ｂに取り付けられる上クリップ８０ｂとが結合して、下クリップ８０ａ上のビニール袋Ａの被包装物投入口が封止される（図６のＳ５０）。

【0033】

図８は、この結合工程における、ＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御状態を示す。すなわち、ＣＰＵ２１０は、真空電磁弁１３０を開状態から閉状態にすると共に、真空開放電磁弁１５０の閉状態を維持する。これにより、チャンバー６０内の真空状態は、そのまま維持される。そして、ＣＰＵ２１０は、閉成用シリンダ１１０と真空ポンプ１００との間の投入口閉成駆動流路１６０を形成するため、投入口閉成用電磁弁１７０の２方向を開状態（大気側は閉状態）にする。

【0034】

投入口閉成駆動流路１６０が形成されたことで、閉成用シリンダ１１０内の空気が真空ポンプ１００により脱気されて、閉成用シリンダ１１０に接続されている下側閉成ブロック７０ａを上方に押し上げる。そして上述したように、上側閉成ブロック７０ｂに下側閉成ブロック７０ａを押圧することにより、ビニール袋Ａの被包装物投入口を密閉クリップ８０（８０ａ、８０ｂ）の結合により閉じる。

【0035】

結合工程が終了すると、ＣＰＵ２１０は、チェンバー６０内を大気に開放すると共に、真空包装が完了したことを報知部５０ｄから放置（例えば、ブザーを鳴らす）する。作業者は、蓋部３０を開けて、真空包装したビニール袋を取り出す（図６のＳ６０）。

【0036】

図９は、この開放工程における、ＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御状態を示す。すなわち、ＣＰＵ２１０は、真空電磁弁１３０の閉状態を維持すると共に、真空ポンプ１００の動作を停止する。一方、真空開放電磁弁１５０を閉状態から開状態にする。これにより、真空開放電磁弁１５０からの空気がチャンバー６０内に導かれ、チャンバー６０内が大気に開放される。真空開放電磁弁１５０の開放と同時に、ＣＰＵ２１０は、閉成用シリンダ１１０と大気との間の投入口閉成駆動流路１６０を形成するため、投入口閉成用電磁弁１７０の大気側弁と閉成用シリンダ１１０側の弁を開状態にする。これにより、投入口閉成用電磁弁１７０からの空気が閉成用シリンダ１１０内に導かれ、閉成用シリンダ１１０内が大気に開放される。よって、閉成用シリンダ１１０に接続されている下側閉成ブロック７０ａが下降して、上側閉成ブロック７０ｂと下側閉成ブロック７０ａとによる把持状態を開放する。そして、ＣＰＵ２１０は、報知部５０ｄから真空包装が完了したことを報知（例えば、ブザーを鳴らす）する。それを受けて、作業者は、蓋部３０を開けて、真空包装を完了したビニール袋を取り出す（図６のＳ６０）。

【0037】

次に、密閉クリップ８０を使用しない、加熱圧着による封止を行う場合を説明する。作業者は、電源スイッチ５０ａ投入後、チャンバー６０に被包装物を収納したビニール袋をセットする。作業者は、使用したビニール袋に適した気圧、及び又は減圧時間の目標値を操作パネル５０の設定スイッチ５０ｂを用いて設定する。密閉クリップ８０を使用しない場合、操作パネル５０に設けられる選択スイッチ５０ｃは押下されないので、ＣＰＵ２１０はシール用ヒーター２５０を用いて加熱圧着を行うことを認識する（図４のＳ３０のＮｏ）。

【0038】

ビニール袋のセット工程では、蓋部３０を開けた状態で、ビニール袋の被包装物が収納されている袋部を本体部６０のテーブル６０ａの上に載せるとともに、ビニール袋の被包装物投入口を下側閉成ブロック７０ａの上に直接載せる。ビニール袋をセットした後、作業者は蓋部３０を閉じて、図示しないスタートボタンを押下する。

【0039】

蓋開閉検出センサ２４０が蓋部３０の閉成状態を検出して、ＣＰＵ２１０に検出信号を送信する。ＣＰＵ２１０は、閉成状態の検出信号を受信したならば、真空ポンプ１００を作動してチャンバー６０内の減圧を開始する（図６のＳ７０）。この時のＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御は、図６と同じなのでその説明は割愛する。

【0040】

チャンバー６０内の減圧に伴い、ビニール袋内の空気も脱気されて真空状態となる。ＣＰＵ２１０は、設定した目標値の気圧、及び又は減圧時間の値に到達すると、下側閉成ブロック７０ａを上方に持上げて、上側閉成ブロック７０ｂに下側閉成ブロック７０ａを押圧する（図６のＳ８０）。次に、ＣＰＵ２１０は、下側閉成ブロック７０ａを上方に持上げると同時に、シール用ヒーター２５０を通電して、真空状態のビニール袋の被包装物投入口が閉成した状態で加熱圧着して封止する（図６のＳ９０）。この時のＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御は、図８と同じなのでその説明は割愛する。

【0041】

加熱圧着工程が終了すると、チェンバー６０内および閉成用シリンダ１１０内を大気に開放する。そして、蓋部３０を開けて、真空包装したビニール袋を取り出す（図６のＳ１００）。この時のＣＰＵ２１０による各電磁弁の制御は、図９と同じなのでその説明は割愛する。

【0042】

以上の説明の通り、実施形態によれば、密閉クリップを用いて真空包装用のビニール袋を結合して封止する真空包装装置を提供することができる。真空包装用のビニール袋は、密閉クリップを開封した後でも包装内部を綺麗に洗浄すれば、数回程度であれば再利用可能（ただし、汚れがひどいもの、食品により再利用不可のものは除く）であり、包装袋資源を有効に使用できる。また、密閉クリップを使用した場合、シール用ヒーターを使用することなく真空封止することができるので、安全性を高めることができ、省電力にもつながる。密閉クリップを用いた専用の真空包装装置を構成する場合、被包装物投入口を加熱するためのシール用ヒーターは不要となるので、廉価な装置が提供できる。

【0043】

なお、被包装物に液体が含まれる場合、その液体の温度は、常温であっても、高温であってもよい。被包装物に含まれる液体は、水以外の成分からなる液体であってもよく、例えば、食品を漬け込む食用油であってもよいし、食品以外の液体（生物標本を浸漬するホルマリン等）であってもよい。さらに、液体の温度は常温以下であってもよい。

【0044】

また、上記各実施形態における真空包装装置は、本発明の技術的特徴を逸脱しない範囲において、任意に設計変更しても良い。例えば、蓋部の下面側に固定された上側閉成ブロック（固定ブロック）を設ける構造としたが、本体部に上側閉成ブロック（固定ブロック）を設けても良い。その場合、下側閉成ブロック（稼働ブロック）の上側に対向するように上側閉成ブロックを設けても良い。また、下側閉成ブロックを固定ブロックにして、その上側に対向するように稼働ブロック（押し下げ動作）の上側閉成ブロックを設けても良い。また、シール用ヒーターは、下側閉成ブロックと上側閉成ブロックの一方又は両方に設けても良い。

【符号の説明】

【0045】

１０ 真空包装装置
２０ 本体部
３０ 蓋部
４０ ヒンジ機構
５０ 操作パネル
５０ａ 電源スイッチ
５０ｂ 設定スイッチ
５０ｃ 選択スイッチ
５０ｄ 報知部（ブザー、表示器）
５０ｅ 選択スイッチ２
６０ チャンバー
６０ａ テーブル
６０ｂ 吸引口
７０ 閉成ブロック
７０ａ 下側閉成ブロック
７０ｂ 上側閉成ブロック
８０ 密閉クリップ
８０ａ 下クリップ
８０ｂ 上クリップ
９０ 取り付け部材
９０ａ 下側取り付け部材
９０ｂ 上側取り付け部材
１００ 真空ポンプ
１１０ 閉成用シリンダ
１２０ 吸気流路
１３０ 真空電磁弁
１４０ 真空開放分岐流路
１５０ 真空開放弁
１６０ 投入口閉成駆動流路
１７０ 投入口閉成用電磁弁
２００ 制御装置
２１０ マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）
２２０ インターフェイス回路
２３０ 気圧検出センサ
２４０ 蓋開閉検出センサ
２５０ シール用ヒーター

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】