技術分野
SCP工法用センサ、このセンサを有するSCP工法用ケーシングパイプ、このセンサを用いた砂杭形状評価方法およびSCP工法の施工管理方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
SCP工法による軟弱粘性土における地盤改良の目的として、締め固めた砂杭と軟弱粘性土からなる複合地盤を形成し、上載荷重に対する支持力の増強、ドレーン効果を含めた地盤全体の剛性の増加、すべり抵抗の増加、沈下の低減を図ること等が挙げられる。しかし、従来の管理方法で施工中の管理は砂面計と深度計を用いて投入砂の体積変化率を確認するもので、砂杭の形状を調査する方法がない。このため、次のような問題がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
目的を達成するためのサンドコンパクションパイル工法用センサは、サンドコンパクションパイル工法用ケーシングパイプの下部の外周側面に縦方向に並べられた複数の電極と、前記複数の電極に対し前記ケーシングパイプの円周方向の異なる位置に外周側面の縦方向に並べられた別の複数の電極と、を備え、前記複数の電極および前記別の複数の電極はそれぞれ、前記ケーシングパイプにより地盤に造成される砂杭の内部に接するよ・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、SCP工法による施工中に砂杭形状をリアルタイムで確認し評価可能なSCP工法用センサ、このセンサを有するSCP工法用ケーシングパイプ、このセンサを用いた砂杭形状評価方法およびSCP工法の施工管理方法を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本実施形態による比抵抗値を計測するためのセンサを備えるSCP工法用ケーシングパイプの要部縦断面図(a)およびB-B線方向から見た底面図(b)である。
【図2】
図1とは別の電極配置としたSCP工法用センサを示す要部側面図である。
【図3】
複数の電極を等間隔に配置したウェンナー配置による電極配置例を示す概略図である。
【図4】
複数の電極を電位電極の間隔が大きくなるように配置した別の電極配置例を示す概略図である。
【図5】
本実施形態による計測した比抵抗値に基づいて砂杭の形状を評価するまでの工程(S01~S04)を説明するためのフローチャートである。
【図6】
砂または粘性土からなる供試体の比抵抗値を測定する実験装置の模式図である。
【図7】
本実施形態による比抵抗値の計測システムを概略的に示すブロック図である。
【図8】
本実施形態による砂杭の造成工程(a)~(g)を示す概略図である。
【図9】
図8の砂杭造成工程と砂杭形状の評価工程とを含む施工管理工程S21~S28を説明するためのフローチャートである。
【図10】
本実施形態において電気絶縁材料による被覆膜を有するSCP工法用ケーシングパイプの要部縦断面図(a)および電極近傍の一部縦断面図(b)である。
【図11】
砂杭が設計値通りに地盤内に形成された場合の軸対象の形状を概略的に示す縦断面図(a)および偏心して造成された場合の形状を概略的に示す縦断面図(b)である。
10,10A SCP工法用ケーシングパイプ、ケーシングパイプ
10a 砂供給口
10b 外周側面
20 SCP工法用センサ、センサ
21~24 電極
21,24 電流電極
22,23 電位電極
31~48 電極
31,48 電流電極
50 計測システム
60 被覆膜
61 凹部
c 電極22,23の間隔、測定距離
c1,c2,c3 測定距離
C1,C2 電流電極
P1,P2 電位電極
GG 水底地盤
G1 軟弱粘性土層、表層
G2 支持層
L 配線
SC 砂杭
SC1,SC2 砂杭の一部
SS 上端面、表面
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