しかしながら、上述のような圧電振動デバイスは、近年のパッケージの小型化の進展とともに、パッケージ収納部の収納スペースの確保とパッケージの機械的な強度の確保が難しくなってきているのが現状である。特に、パッケージの主体となりセラミック材料などの積層体により構成するベースでは、ベース内底部分の周囲にある枠部の幅により、ベースの外形寸法とベースの収納部の容積が決定されるとともに、外部からの衝撃や気密性を確保するための機械的な強度にも大きく影響する。加えて、ベース底面に形成された外部接続端子以外の場所に圧電接続端子を別途形成する構成では、ベースの側面のいずれかの領域に圧電接続端子が形成されるため、圧電接続端子が形成される堤部分に形状的な制限を受けやすくなる。このような問題点は、圧電振動デバイスの小型化とともにますます困難になっているのが現状である。

目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる基板部と枠部の積層体で構成され、上層と中層と下層の少なくとも３層以上の積層体により外装部と収納部を形成する直方体形状のベース、ベース上層の枠部上面に接合され、ベース上層の枠部による収納部を気密封止する蓋、ベースの収納部に収納される圧電振動素子と電子部品素子、ベース上層とベース中層とベース下層との外周縁の４隅にのみ形成さ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る