7045835 ボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルム及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-03-24

(45)【発行日】2022-04-01

(54)【発明の名称】ボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルム及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B65D 65/40 20060101AFI20220325BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20220325BHJP

【ＦＩ】

B65D65/40 D

B32B27/32 E

B32B27/32 103

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2017223499

(22)【出願日】2017-11-21

(65)【公開番号】P2019094081

(43)【公開日】2019-06-20

【審査請求日】2020-10-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000206473

【氏名又は名称】大倉工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】筒井 淳浩

【審査官】家城 雅美

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－１１２７７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０１４４８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１１３６８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｄ ６５／４０

Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００

Ａ６１Ｊ １／００－１９／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

二軸延伸フィルムからなる基材層、押出ラミネート層、シーラント層を順に備えるボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムであって、
前記押出ラミネート層は直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分として含む樹脂組成物から形成され、
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ^３であり、ＭＦＲが５～２０ｇ／１０分であり、且つ示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解吸熱曲線において１２５℃以上の吸熱面積の割合が全吸熱面積の１０％以上であり、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により得られた少なくとも一つの融点が１２０℃以上であり、
前記シーラント層は直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を主成分として含む樹脂組成物から形成されており、
前記ボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムは、下記レトルト評価においてデラミ、外観不良の発生が起こらないことを特徴とするボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルム。
＜レトルト評価＞
各フィルムを用いて被包装物（ソース：（油：酢：ケチャップ＝１：１：１）を充填した四方シール（１５０ｍｍ×２００ｍｍ）の袋を作成し、
高温高圧調理殺菌試験機にて熱水レトルト処理（１１０℃×６０分）を行った。

【請求項2】

前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、密度が０．９１５～０．９４５ｇ／ｃｍ ^３ であり、ＭＦＲが０．１～１０ｇ／１０分であり、融点が１１５℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルム。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムの製造方法であって、
前記基材層と前記シーラント層との間に前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分として含む樹脂組成物を溶融状態で押出し、該樹脂組成物を冷却固化させてラミネートすることを特徴とするボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、包装に用いられる積層構成の包装フィルム及びその製造方法、特に、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合においても接着強度が低下せず、剥離（デラミ）の発生を抑制することができるボイル・レトルト殺菌処理耐性に優れる包装フィルム及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

液体、粘体、不溶物質として繊維・粉体・固体等の固形物を含んだ液体や粘体等の流動体の包装には、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる基材フィルムの上に必要に応じて中間層を積層させ、さらにその上にポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル樹脂等のヒートシール性を有する樹脂からなるシーラント層を積層させて得られる積層フィルムが使用されている。このような積層フィルムを製造する方法としては、主に、基材フィルムとシーラント樹脂フィルムとを接着層を介してラミネートするドライラミネート法や、基材フィルムの上にアンカーコート層（プライマー層などと呼ぶこともある）を設けた後、基材フィルムのアンカーコート層とシーラント樹脂フィルムとの間にポリエチレン樹脂等の溶融樹脂を押出し、溶融樹脂を冷却固化させて積層するサンドイッチラミネート法等の押出ラミネート法が用いられている。

【0003】

特定の食品等の包装分野においては、手軽に温かい食品を食したいという消費者の要望に応えるため、或いはその食品の衛生性を確保するために包装後にボイル・レトルト殺菌処理されることがある。ボイル・レトルト殺菌処理を伴う包装分野において使用される積層フィルムは、過酷な条件下に曝されるため、基材フィルムとシーラント層との間の接着強度が経時的に低下してしまうことや、層間剥離（デラミ）が起きるといった問題がある。このようなボイル・レトルト殺菌処理を伴う包装分野においては、基材フィルムとシーラント層との高い接着強度を発現させるため、溶剤系の接着剤を用いたドライラミネート法で製造されているのが一般的である。

【0004】

しかしながら、ドライラミネート法により製造された積層フィルムはフィルムの剛性が高く、押出ラミネート法により製造された積層フィルムに比べて柔軟性に劣る為、屈曲ピンホール性が悪く輸送時等において内容物が漏れ出すといった懸念がある。このような背景から、近年、ボイル・レトルト殺菌処理を伴う包装分野においても、押出ラミネート法により製造された積層フィルムが求められている。

【0005】

特許文献１には、基材フィルム上に、直鎖状低密度ポリエチレンと融点が１１０～１６０℃の高融点成分（低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等）を含むラミネート樹脂からなる押出ラミネート層を介してヒートシール可能なフィルム層が積層されているボイル・レトルト処理可能な包装材料が記載されている。そして、特許文献１には、押出ラミネート層として密度の低い直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とすると基材フィルムとヒートシール可能なフィルム層との密着性が向上するものの、融点が低くなってしまい、ボイル・レトルト殺菌処理等の処理温度域においては基材フィルム等と剥離（デラミ）が発生し易くなる為、直鎖状低密度ポリエチレンに加えて高融点成分を配合することにより高温時における高い密着強度を発現できることが記載されている。

【0006】

また特許文献２には、直鎖状低密度ポリエチレンからなるシーラント層（密度：０．９００～０．９１０ｇ／ｃｍ^３）と該シーラント層に比べて高密度の直鎖状低密度ポリエチレンからなる中間層（密度：０．９２０～０．９４０ｇ／ｃｍ^３）と二軸延伸フィルムからなるベースフィルム層との三層構造を有するボイル等の用途に使用される包装フィルムが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２００５－１４４８０

【文献】特開２００５－２８９４７１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１の如く、押出ラミネート層に高密度ポリエチレン等の高融点成分を配合した場合、押出ラミネートの際に樹脂圧が上昇し、押出しが安定しなくなることや、ヒートシール強度や耐衝撃性が低下するといった懸念がある。

【0009】

このような点に鑑みると、特許文献２の如く、高温時における密着強度を発現させるために押出ラミネート層の直鎖状低密度ポリエチレンの密度を上げることが考えられるが、単に密度の高い直鎖状低密度ポリエチレンを押出ラミネート層に適用しても高温ボイル（１００℃）、レトルト殺菌処理（１０５～１１０℃）に対する耐熱性は充分に満足できるものではなかった。

【0010】

本発明はこのような問題に鑑みなされたものであり、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合においても接着強度が低下せず、剥離（デラミ）の発生を抑制することができるボイル・レトルト殺菌処理耐性に優れる包装フィルム及びその製造方法に関する。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材層とシーラント層との接着強度を担保する押出ラミネート層に用いる直鎖状低密度ポリエチレンとして、特定の密度、ＭＦＲを有し、且つ示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解吸熱曲線において、１２０℃以上の吸熱面積が特定の割合を超えるものとすることにより、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合においても剥離（デラミ）の発生を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0012】

本発明によれば、
（１）二軸延伸フィルムからなる基材層、押出ラミネート層、シーラント層を順に備えるボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムであって、
前記押出ラミネート層は直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分として含む樹脂組成物から形成され、
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ^３であり、ＭＦＲが５～２０ｇ／１０分であり、且つ示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解吸熱曲線において１２０℃以上の吸熱面積の割合が全吸熱面積の１０％以上であり、
前記シーラント層は直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を主成分として含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とするボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムが提供され、
（２）前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解吸熱曲線において１２５℃以上の吸熱面積の割合が全吸熱面積の５％以上であることを特徴とする（１）記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムが提供され、
（３）前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、融点が１２０℃以上であることを特徴とする（１）又は（２）記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムが提供され、
（４）前記前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、密度が０．９１５～０．９４５ｇ／ｃｍ^３であり、ＭＦＲが０．１～１０ｇ／１０分であり、融点が１１５℃以上であることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムが提供され、
（５）（１）乃至（４）のいずれかに記載のボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムの製造方法であって、
前記基材層と前記シーラント層との間に前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分として含む樹脂組成物を溶融状態で押出し、該樹脂組成物を冷却固化させてラミネートすることを特徴とするボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムの製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0013】

本発明の包装フィルムは、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合においても接着強度が低下せず、剥離（デラミ）の発生を抑制することができる為、ボイル・レトルト殺菌処理を伴う包装分野における包装フィルムとして好適に使用することができる。また本発明の包装フィルムは、押出ラミネート法により製造される為、柔軟性に優れた包装フィルムとすることができ、屈曲ピンホール性に優れ、内容物を包装した後の輸送等において内容物が漏れ出すといったことを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係るボイル・レトルト殺菌処理用包装フィルムの拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を詳細に説明する。なお、本発明は以下の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲において、種々の形態をとることができる。

【0016】

［包装フィルム］
図１は、本発明の一実施形態を示す拡大断面図である。図１に示すように、本発明の包装フィルム１は、基材層２、押出ラミネート層３、シーラント層４がこの順に積層された多層構成である。なお、本発明の目的を達成しうる範囲で、各層の間に他の層を設けることも可能である。

【0017】

［基材層］
本発明に用いられる基材層は、二軸延伸フィルムからなる。二軸延伸フィルムとしては、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。基材層に用いられる二軸延伸フィルムは、二軸延伸フィルム上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナ、シリカ及びこれらの混合物を蒸着したものであっても良く、また二軸延伸フィルムにアルミニウム箔等の金属箔がラミネートされていても良い。基材層の厚さは、包装フィルムの用途に応じ適宜決定すれば良く、特に制限するものではないが、例えば、１０～１００μｍである。基材層の厚さは１０～６０μｍが好ましく、１０～４０μｍがより好ましい。基材層の厚さが上記範囲よりも薄い場合は機械的強度が小さく、上記範囲よりも厚い場合は熱伝導する時間が長くなりヒートシール性が悪化する恐れがある。

【0018】

［押出ラミネート層］
押出ラミネート層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分として含む樹脂組成物から形成される。なお、本発明において、「主成分とする」とは、樹脂組成物を構成する樹脂成分のうち、構成比率が５０質量％以上であることを意味するものであり、好ましくは６０質量％以上であり、より好ましくは８０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上である。

【0019】

＜直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）＞
直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、エチレンに基づく単量体単位とα－オレフィンに基づく単量体単位とが共重合された重合体であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量が直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の全重量（１００重量％）に対して５０重量％以上の重合体である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）におけるα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどを例示することができるが、１－ヘキセンや１－オクテンが製膜性安定性の観点から望ましい。また本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、以下の物性を有することが重要である。

【0020】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、ＪＩＳ－Ｋ７１１２に準拠して得られる密度が、０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ^３である。密度は０．９１５～０．９３５ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ^３であることが特に好ましい。密度が上記範囲より大きいと、包装体にした時のヒートシール強度及びホットタック性が悪化し、また耐圧強度が小さくなる恐れがある。密度が上記範囲より小さいとシール時の耐熱性に劣ることに起因する基材との剥離（デラミ）が起きる恐れがある。

【0021】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準拠して得られるＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が５～２０ｇ／１０分である。ＭＦＲは６～１８ｇ／１０分であることが好ましく、８～１５ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも大きいと押出ラミネート加工でのネックインが大きくなり、均一な溶融薄膜が得られにくくなる。ＭＦＲが上記範囲より小さいと、押出ラミネート適性が低下して包装フィルムの生産性が悪化する恐れがある。

【0022】

直鎖低密度ポリエチレン（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解吸熱曲線において１２０℃以上の吸熱面積の割合（吸熱面積比）が全吸熱面積の１０％以上である。本発明においては、上述した密度、ＭＦＲに加え、押出ラミネート層を構成する直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の吸熱面積比を上記範囲とすることにより、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合における接着強度の低下や剥離（デラミ）の発生を抑制することができる。吸熱面積比が上記範囲未満では、耐熱性に劣り、高温ボイル（１００℃）やレトルト殺菌処理（１０５～１１０℃）に基材層と押出ラミネート層との間で剥離が発生する。１２０℃以上の吸熱面積比は１５％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、２５％以上であることが特に好ましい。

【0023】

さらに直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、１２５℃以上の吸熱面積比が５％以上であることが好ましい。本発明者らの見解によれば、内容物の種類（水、ソース、サラダ油等）により高温ボイル試験の結果に優劣が見られ、内容物をサラダ油とした際の高温ボイル試験が最もデラミの発生率が高いものとなったが、１２５℃より高い吸熱面積比が５％以上である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を押出ラミネート層に用いた包装フィルムは、内容物がサラダ油等の油脂類を含む流動体の高温ボイル試験においてもデラミの発生が見られなかった。またレトルト試験においても同様の結果が見られ、内容物をソースとした際のレトルト試験がデラミの発生率が高いものとなったが、１２５℃より高い吸熱面積比が５％以上である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）を押出ラミネート層に用いた包装フィルムは、内容物がソース等の油脂類を含む流動体の高温ボイル試験においてもデラミの発生が見られなかった。１２５℃以上の吸熱面積比は１０％以上であることがより好ましく、１５％以上であることが特に好ましい。

【0024】

示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定による吸熱面積比の測定は、基本的にはＪＩＳ－Ｋ７１２２に準拠して行うが、直鎖状低密度ポリエチレンにあたっては、吸熱面積を求めるに当たってベースラインを確定し難いという問題がある為、本発明においては以下の様に吸熱面積を求めることとする。まず、試料約９～１１ｍｇをアルミパンに封入し、窒素気流下にて１０℃／ｍｉｎの昇温速度で１９０℃まで昇温（１ｓｔ）し、１分間保持の後、１０℃／ｍｉｎの降温速度で－５０℃まで冷却する。この状態で１分間保持の後、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で再び１９０℃まで昇温（２ｎｄ）して融解吸熱曲線を得る。次いでこのようにして得られた融解吸熱曲線から吸熱面積比を求める。吸熱ピーク（吸熱ピークが複数存在する場合は最も高温側）からさらに高温側で熱量値が上昇の後、平衡値に達するが、この平衡値を融解吸熱曲線の低温側に水平に延長しベースラインとする。そしてこのベースラインと融解吸熱曲線で囲まれた領域の面積が全吸熱面積である。そして特定の温度にてベースラインに対して垂直な線で全吸熱面積を二つに分断し、分断された領域の内、高温側の領域の面積を吸熱面積とし、この吸熱面積を全吸熱面積で除した値を百分率で表したものを吸熱面積比とする。

【0025】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠して得られる融点が１２０℃以上であることが好ましい。融点は１２５℃以上であることがより好ましく、１２７℃以上であることが特に好ましい。融点が上記温度未満では、押出ラミネート層の耐熱性が不足し、ボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された際に基材層との接着強度が低下し、デラミが発生する恐れがある。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により求めることができる。ＤＳＣ測定により得られた融解吸熱曲線において昇温時の吸熱ピークが複数存在する場合、本発明では全ての温度を融点と呼び、少なくとも一つの融点が１２０℃以上であることが望まれる。

【0026】

押出ラミネート層を構成する樹脂組成物は、上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）のみから構成されていても良いが、上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）以外に他の熱可塑性樹脂を配合してもよい。上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ）以外に配合してもよい熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン又はプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体等が挙げられ、これらの中から選ばれる１種、或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0027】

押出ラミネート層の厚さは、包装フィルムの用途に応じて適宜設計すれば良く、特に制限するものではないが、例えば、５～６０μｍであることが好ましく、１０～４０μｍであることがより好ましい。押出ラミネート層の厚さが上記範囲より薄い場合は均一な膜厚とすることが困難であり、上記範囲より厚い場合は熱伝導する時間が長くなりヒートシール性が悪化する恐れがある。

【0028】

［シーラント層］
シーラント層は、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）を主成分として含む樹脂組成物から形成される。

【0029】

＜直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、エチレンに基づく単量体単位とα－オレフィンに基づく単量体単位とが共重合された重合体であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量が直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の全重量（１００重量％）に対して５０重量％以上の重合体である。直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）におけるα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどを例示することができるが、１－ヘキセンや１－オクテンが製膜性安定性の観点から望ましい。

【0030】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ－Ｋ７１１２に準拠して得られる密度が０．９１０～０．９４５ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。密度は０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ^３ｇであることがより好ましく、０．９２０～０．９４０ｇ／ｃｍ^３であることが特に好ましい。密度が上記範囲より大きいと、包装体にした時のヒートシール強度及びホットタック性が悪化し、また耐圧強度が小さくなる恐れがある。密度が上記範囲より小さいと包装体とした際のボイル・レトルト殺菌処理時にシーラント層同士の融着が起きる恐れがある。

【0031】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準拠して得られるＭＦＲが０．１～２０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲは０．１～１０ｇ／１０分であることがより好ましく、０．５～５ｇ／１０分であることが特に好ましい。ＭＦＲが上記範囲であれば包装体とした時のヒートシール強度に優れる。

【0032】

直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠して得られる融点が１１５℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。融点が上記範囲未満では、包装体とした際のボイル・レトルト殺菌処理時に対向するシーラント層同士が融着する恐れがある。なお、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点は上述した方法により測定すれば良い。

【0033】

シーラント層を構成する樹脂組成物は、上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）のみから構成されていてもよいが、上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）以外に他の熱可塑性樹脂を配合してもよい。上記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）以外に配合しても良い熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン又はプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体等が挙げられ、これらの中から選ばれる１種、或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0034】

シーラント層の厚さは、包装フィルムの用途に合わせて適宜設計すれば良く、特に制限するものではないが、例えば、５～２００μｍであることが好ましく、１０～１００μｍであることがより好ましく、１０～５０μｍであることが特に好ましい。シーラント層の厚さが上記範囲より薄い場合はシーラント層の接着強度が不足し、上記範囲より厚い場合は熱伝導する時間が長くなりヒートシール性が悪化する恐れがある。

【0035】

本発明の包装フィルムを構成する各層には本発明の目的を損なわない範囲において、通常熱可塑性樹脂に使用する公知の酸化防止剤、中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性化剤、防曇剤、可塑剤、充填剤、滑剤、アンチブロッキング剤、着色剤などの添加剤を配合することができる。

【0036】

［包装フィルムの製造方法］
本発明の包装フィルムは押出ラミネート法により製造される。押出ラミネート法としては、基材層上に押出ラミネート層を形成する溶融樹脂を押出し、該溶融樹脂を冷却固化させて基材層上に押出ラミネート層をラミネートした後、押出ラミネート層上にシーラント層を形成する溶融樹脂を押出し、該溶融樹脂を冷却固化させて押出ラミネート層上にシーラント層をラミネートするタンデム押出ラミネート法、基材層とシーラントフィルム（シーラント層）との間に押出ラミネート層を形成する溶融樹脂を押出し、該溶融樹脂を冷却固化（押出ラミネート層）させて基材層とシーラント層とをラミネートするサンドイッチラミネート法、基材層上に押出ラミネート層を形成する樹脂とシーラント層を形成する樹脂とを別々の押出機に供給して同時に押出し、基材層上に２種類の樹脂層を同時に積層する共押出ラミネート法等が挙げられるが、生産性に優れることから、特に本発明においては、サンドイッチラミネート法によることが好ましい。

【0037】

押出ラミネート法により基材層上に押出ラミネート層やシーラント層をラミネートするに際し、基材層表面の接着性を向上させる為、予め基材層上にコロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を行っても良い。

【0038】

また基材層と押出ラミネート層との接着強度を高める為、予め基材層上にアンカーコート剤を塗布してからラミネートしても良い。アンカーコート剤としては、従来公知ものを使用することができ、特に制限するものではないが、例えば、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系等のものが挙げられる。これらの中でも、イソシアネート系のアンカーコート剤は、耐熱性に優れることから好ましい。アンカーコート層の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．０１～３μｍであることが好ましく、０．０５～２μｍであることがより好ましい。厚さが上記範囲よりも薄いと、接着強度が小さくその効果を発揮できない恐れがある。厚さが上記範囲よりも厚いと、コストアップに繋がるとともに、厚みを厚くしただけの接着性向上の効果が見られない。また厚さが上記範囲であれば、アンカーコート層の剛性による包装フィルムへの影響が小さく、柔軟性に優れた包装フィルムとすることができる。

【実施例】

【0039】

以下、本発明の包装フィルムについて、実施例に基づき説明する。なお、各包装フィルムにおいて行った測定・評価方法は以下の通りである。

【0040】

（１）密度
ＪＩＳ－Ｋ７１１２に準拠して測定した。
（２）ＭＦＲ
ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準拠して測定した。
（３）融点
ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠して測定した。なお、ＤＳＣ測定により得られた融解吸熱曲線において昇温時の吸熱ピークが複数存在する場合は全ての温度を融点として記載した。
（４）吸熱面積比
明細書の本文中に記載した方法により測定した。
（５）ボイル評価
各フィルムを用いて被包装物（蒸留水、ソース（油：酢：ケチャップ＝１：１：１）、サラダ油）を充填した四方シール（１５０ｍｍ×２００ｍｍ）の袋を作成し、ボイル漕にて１００℃で６０分間ボイルした後、各袋におけるデラミの発生状況を目視により確認した。評価基準は以下の通りである。
〇：デラミの発生無し
×：デラミが発生（デラミの発生数が１０個中、１個以上）
－：未評価
（６）レトルト評価
各フィルムを用いて被包装物（蒸留水、ソース（油：酢：ケチャップ＝１：１：１））を充填した四方シール（１５０ｍｍ×２００ｍｍ）の袋を作成し、高温高圧調理殺菌試験機にて熱水レトルト処理（条件Ａ：１０５℃×６０分、条件Ｂ：１１０℃×６０分）を行った後、各袋におけるデラミ、外観不良の発生状況を目視により確認した。評価基準は以下の通りである。
〇：デラミ、外観不良の発生無し
×：デラミが発生（デラミの発生数が１０個中、５個未満）
××：デラミが発生（デラミの発生数が１０個中、５個以上）

【0041】

［実施例１］
イソシアネート系アンカーコート剤が塗工された厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムの基材層上に、厚さが４０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ）［密度：０．９２５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０分、融点：１２０.２℃］からなるフィルムを、厚さが２０μｍとなるよう直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－１）［密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：９ｇ／１０分、融点１０１．１℃、１２５．７℃、１２８．４℃］からなる押出ラミネート樹脂を介してラミネートし、基材層と押出ラミネート樹脂層とシーラント層との３層構成となる包装フィルムを作製した。得られたフィルムのボイル評価、レトルト評価を表１に記す。

【0042】

［比較例１］
押出ラミネート層を形成する樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－２）［密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１０．５ｇ／１０分、融点：１０９℃］を用いた以外は実施例１と同様にして包装フィルムを作製した。得られたフィルムのボイル評価、レトルト評価を表１に示す。

【0043】

［比較例２］
押出ラミネート層を形成する樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－３）［密度：０．９１１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、融点：９９．８℃、１１０．２℃］を用いた以外は実施例１と同様にして包装フィルムを作製した。得られたフィルムのボイル評価、レトルト評価を表１に示す。

【0044】

［比較例３］
押出ラミネート層を形成する樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－４）［密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：９ｇ／１０分、融点：９９．８℃、１１６．１℃、１２２．７℃］を用いた以外は実施例１と同様にして包装フィルムを作製した。得られたフィルムのボイル評価、レトルト評価を表１に示す。

【0045】

【表1】

【0046】

表１に示すように、基材層上に、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが９ｇ／１０分、且つ示差走査熱量計により測定された融解吸熱曲線において１２０℃以上の吸熱面積比が２７％の直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－１）からなる押出ラミネート樹脂を介してシーラント層をラミネートした基材層／押出ラミネート層／シーラント層からなる実施例１の包装フィルムは、いずれの内容物における高温ボイル（１００℃）・熱水レトルト処理（１０５℃、１１０℃）においてもデラミの発生が見られなかった。

【0047】

一方、表１に示すように、密度及びＭＦＲが直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－１）と同程度でも１２０℃以上の吸熱面積比が１０％未満である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－２）、及びＭＦＲが直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－１）と同程度でも１２０℃以上の吸熱面積比が１０％未満である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－３）からなる押出ラミネート樹脂を押出ラミネート層に用いた比較例１、２の包装フィルムは、内容物がサラダ油の際における高温ボイル（１００℃）にてデラミが発生し、また内容物がソースの際における熱水レトルト処理（１０５℃、１１０℃）においてもデラミが発生する結果を示した。

【0048】

また、表１に示すように、融点が１２０℃以上であるものの、１２０℃以上の吸熱面積比が１０％未満である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ－４）からなる押出ラミネート樹脂を押出ラミネート層に用いた比較例３の包装フィルムは、１０５℃における熱水レトルト処理においてデラミの発生がないものの、１１０℃における熱水レトルト処理において内容物がソースである際にデラミが発生する結果を示した。

【0049】

以上の如く、本発明の包装フィルムは、液体、粘体、不溶物質として繊維・粉体・固体等の固形物を含む液体や粘体等の流動体を内容物としてボイル・レトルト殺菌処理等で高温に曝された場合においても接着強度が低下せず、剥離（デラミ）の発生を抑制することができるものである。また油脂類を含む流動体を内容物とした際のボイル・レトルト殺菌処理においてもデラミの発生を抑制することができるものである。また本発明の包装フィルムは耐熱性に優れる為、１００℃を超えるような高温のホット充填用の包装フィルムとしても好適に使用することができるものである。

【符号の説明】

【0050】

１：包装フィルム
２：基材層
３：押出ラミネート層
４：シーラント層

【図1】