特許 7046210 誘導加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-03-24

(45)【発行日】2022-04-01

(54)【発明の名称】誘導加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   H05B 6/12 20060101AFI20220325BHJP

【ＦＩ】

H05B6/12 317

H05B6/12 302

H05B6/12 305

H05B6/12 318

H05B6/12 334

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020547663

(86)(22)【出願日】2018-09-26

(86)【国際出願番号】 JP2018035676

(87)【国際公開番号】W WO2020065758

(87)【国際公開日】2020-04-02

【審査請求日】2020-11-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000176866

【氏名又は名称】三菱電機ホーム機器株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001461

【氏名又は名称】特許業務法人きさ特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】菅 郁朗

(72)【発明者】

【氏名】文屋 潤

【審査官】吉澤 伸幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２８７９３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１６１１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／０３８２３０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００３－２９９４３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０９６０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１８０８００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２９５４７８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｂ ６／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

平板状に形成され、第１領域と前記第１領域よりも熱伝導率が高い第２領域とを含むトッププレートと、
前記トッププレートの前記第１領域の下方に配置され、前記第１領域に載置された調理容器を誘導加熱する加熱コイルと、
前記トッププレートの前記第２領域の下方に配置され、前記第２領域に載置された調理容器を冷却する冷却装置と、
前記冷却装置の下方に配置され、前記トッププレートの下面に発生した凝縮水を受けるドレンパンと、
前記ドレンパンに貯留された前記凝縮水を排出させる排出手段と、を備え、
前記冷却装置は、前記トッププレートの下面に、弾性体を介して、密着して配置され、 前記トッププレートは、
前記第１領域を構成する第１トッププレートと、
前記第２領域を構成する第２トッププレートと、を有し、
前記排出手段は、
前記ドレンパンの底面に接続された配水管と、
前記配水管から排水された前記凝縮水を貯留する排水容器と、を有し、
前記排水容器の上部は前記第２トッププレートに着脱自在に係止され、
前記第２トッププレートには、前記排水容器の上部に開閉蓋が形成されている誘導加熱調理器。

【請求項2】

前記第２トッププレートは前記第１トッププレートよりも熱伝導率が高い材料であり、
前記第１トッププレートと前記第２トッププレートとが同一平面状に接合された
請求項１に記載の誘導加熱調理器。

【請求項3】

前記第２トッププレートは、
前記第１トッププレートと隣接して配置された
請求項２に記載の誘導加熱調理器。

【請求項4】

前記第２トッププレートは、
前記第１トッププレートに形成された開口に配置された
請求項２に記載の誘導加熱調理器。

【請求項5】

前記第１トッププレートと前記第２トッププレートとの間に配置され、前記第１トッププレートよりも熱伝導率が低い材料である断熱部を備えた
請求項２～４の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項6】

前記第１トッププレートと前記第２トッププレートとの間は、水密状に接合された
請求項２～４の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項7】

前記トッププレートは、
前記第１領域は、第１材質により構成され、
前記第２領域は、前記第１材質よりも熱伝導率が高い第２材質が前記第１材質に混合されて構成された
請求項１に記載の誘導加熱調理器。

【請求項8】

前記トッププレートは、
前記冷却装置の上方に、前記調理容器の載置位置を示す冷却口が形成された
請求項１～７の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項9】

前記トッププレートの前記第２領域の下面に配置された温度センサと、
前記温度センサの検知した温度に応じて、前記冷却装置を制御する制御装置と、
を備えた
請求項１～８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項10】

前記冷却装置に対する入力操作を行う操作部と、
前記操作部からの入力操作に応じて、前記冷却装置を制御する制御装置と、
を備えた
請求項１～８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項11】

前記トッププレートの前記第２領域の下面に配置された温度センサと、
前記冷却装置の設定温度に関する入力操作を行う操作部と、
前記温度センサの検知した温度が、前記設定温度となるように前記冷却装置を制御する制御装置と、
を備えた
請求項１～８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【請求項12】

前記冷却装置は、ペルチェ素子を含む
請求項１～１１の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、調理容器が載置されるトッププレートを備えた誘導加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の技術においては、例えば、調理用器具を積載する積載部と、積載部の下方に設けられ、積載部に積載された調理用器具を電磁誘導作用によって加熱する加熱装置と、を備えた電磁調理器が提案されている（特許文献１参照）。この電磁調理器は、調理用器具が積載される方向と反対の方向から積載部に当接され、積載部に積載された調理用器具を冷却する冷却装置を備える。積載部は、例えば、結晶化ガラスで構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－２８７９３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の電磁調理器は、積載部の下面に当接した冷却装置によって、調理用器具から積載部へ伝熱した熱を吸熱することで調理用器具を冷却する。このため、電磁誘導作用による調理容器の加熱と比較して、冷却装置による調理容器の冷却に時間がかかる、という問題点があった。

【0005】

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、トッププレートに載置された調理容器の冷却速度を向上することができる誘導加熱調理器を得るものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る誘導加熱調理器は、平板状に形成され、第１領域と前記第１領域よりも熱伝導率が高い第２領域とを含むトッププレートと、前記トッププレートの前記第１領域の下方に配置され、前記第１領域に載置された調理容器を誘導加熱する加熱コイルと、前記トッププレートの前記第２領域の下方に配置され、前記第２領域に載置された調理容器を冷却する冷却装置と、前記冷却装置の下方に配置され、前記トッププレートの下面に発生した凝縮水を受けるドレンパンと、前記ドレンパンに貯留された前記凝縮水を排出させる排出手段と、を備え、前記冷却装置は、前記トッププレートの下面に、弾性体を介して、密着して配置され、前記トッププレートは、前記第１領域を構成する第１トッププレートと、前記第２領域を構成する第２トッププレートと、を有し、前記排出手段は、前記ドレンパンの底面に接続された配水管と、前記配水管から排水された前記凝縮水を貯留する排水容器と、を有し、前記排水容器の上部は前記第２トッププレートに着脱自在に係止され、前記第２トッププレートには、前記排水容器の上部に開閉蓋が形成されているものである。

【発明の効果】

【0007】

本発明は、トッププレートの第１領域に載置された調理容器を誘導加熱する加熱コイルと、トッププレートの第２領域に載置された調理容器を冷却する冷却装置とを備える。トッププレートの第２領域は第１領域よりも熱伝導率が高い。このため、冷却装置の上方のトッププレートの熱伝導率が第１領域の熱伝導率である場合と比較して、冷却装置による調理容器の冷却速度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す平面図である。

【図2】実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。

【図3】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の第１領域及び第２領域を説明する平面図である。

【図4】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の構成を示すブロック図である。

【図5】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置を示す平面図である。

【図6】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置の構成を模式的に示す側面図である。

【図7】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置の設置状態を模式的に示す側面図である。

【図8】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の変形例１における冷却装置の設置状態を模式的に示す側面図である。

【図9】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の変形例２を示す分解斜視図である。

【図10】実施の形態２に係る誘導加熱調理器を示す平面図である。

【図11】実施の形態２に係る誘導加熱調理器の変形例１を示す平面図である。

【図12】実施の形態２に係る誘導加熱調理器の変形例２を示す平面図である。

【図13】実施の形態３に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。

【図14】実施の形態４に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。

【図15】実施の形態４に係る誘導加熱調理器のトッププレートの変形例を示す縦断面図である。

【図16】実施の形態５に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。

【図17】実施の形態５に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。

【図18】実施の形態６に係る誘導加熱調理器の内部構成を模式的に示す縦断面図である。

【図19】実施の形態７に係る誘導加熱調理器の冷却装置及び冷媒回路を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

実施の形態１．
（構成）
図１は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す平面図である。
図２は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、誘導加熱調理器１００の上部には、平板状に形成され、鍋等の調理容器６が載置されるトッププレート２０を有している。トッププレート２０は、第１トッププレート３と、第２トッププレート４とを有する。第１トッププレート３は、第２トッププレート４と隣接して配置されている。第１トッププレート３は、トッププレート２０の手前側に配置されている。第２トッププレート４は、トッププレート２０の奥側に配置されている。第１トッププレート３と第２トッププレート４とは、同一平面状に接合されている。

【0010】

第１トッププレート３は、後述する加熱コイル１１からの高周波磁界を妨げず、調理容器６に渦電流を流して誘導加熱することができる材料により構成されている。例えば、第１トッププレート３は、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等で構成されている。

【0011】

第２トッププレート４は、第１トッププレート３よりも熱伝導率が高い材料により構成されている。例えば、第２トッププレート４は、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、シリコン、ステンレス、又はアルミナ等で構成されている。例えば、結晶化ガラスの熱伝導率は、１［Ｗ／ｍＫ］である。アルミニウムの熱伝導率は、２３６［Ｗ／ｍＫ］である。銅の熱伝導率は、３９８［Ｗ／ｍＫ］である。窒化アルミニウムの熱伝導率は、２８５［Ｗ／ｍＫ］である。シリコンの熱伝導率は、１６８［Ｗ／ｍＫ］である。ステンレスの熱伝導率は、１６．７～２０．９［Ｗ／ｍＫ］である。アルミナの熱伝導率は、３０［Ｗ／ｍＫ］である。即ち、第２トッププレート４は、第１トッププレート３と比較して、例えば、およそ１６倍から４００倍高い熱伝導性を有する。

【0012】

第１トッププレート３の下方には、第１トッププレート３に載置された調理容器６を誘導加熱する加熱コイル１１及び加熱コイル１２が設けられている。加熱コイル１１及び加熱コイル１２は、誘導加熱調理器１００の手前側において、横方向に並設されている。第１トッププレート３には、加熱コイル１１及び加熱コイル１２のそれぞれ加熱範囲に対応して、調理容器６の大まかな載置位置を示す第１加熱口１及び第２加熱口２が形成されている。第１加熱口１及び第２加熱口２は、例えば加熱コイル１１及び加熱コイル１２の外径形状に対応した円形の表示である。第１加熱口１及び第２加熱口２は、第１トッププレート３への塗料の塗布又は印刷等により形成されている。

【0013】

加熱コイル１１及び加熱コイル１２は、絶縁皮膜された金属からなる導線が巻き付けられることにより構成される。導線としては、例えば、銅又はアルミニウムなど任意の金属を用いることができる。加熱コイル１１及び加熱コイル１２に高周波電流が供給されることで、各加熱コイルから高周波磁界が発生する。これにより、加熱コイル１１及び加熱コイル１２の直上の第１トッププレート３上に載置された調理容器６が誘導加熱される。

【0014】

第２トッププレート４の下方には、第２トッププレート４に載置された調理容器６を冷却する冷却装置１３が設けられている。冷却装置１３は、誘導加熱調理器１００の奥側において、第２トッププレート４の横方向のほぼ中央位置に設けられている。第２トッププレート４には、冷却装置１３の冷却範囲に対応して、調理容器６の大まかな載置位置を示す冷却口５が形成されている。冷却口５は、例えば、冷却装置１３の上方に形成され、冷却装置１３の外径形状に対応した長方形の表示である。冷却口５は、第２トッププレート４への塗料の塗布又は印刷等により形成されている。

【0015】

なお、冷却口５の形状は、長方形に限定されない。冷却口５は、第２トッププレート４に載置された調理容器６が、冷却装置１３によって冷却可能となる大まかな範囲を示すものであれば良い。例えば、冷却口５の形状は、円形、楕円形、又は正方形であっても良い。また、１つの冷却装置１３に対して複数の冷却口５を設けても良い。また、冷却装置１３を複数設け、それぞれの冷却範囲に対応して複数の冷却口５を設けても良い。また、複数の冷却装置１３に対して、１つの冷却口５を設けても良い。

【0016】

冷却装置１３は、例えばペルチェ素子を含んで構成される。冷却装置１３は、第２トッププレート４を下面側から冷却することで、第２トッププレート４に載置された調理容器６を冷却する。冷却装置１３の詳細は後述する。

【0017】

図３は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の第１領域及び第２領域を説明する平面図である。
図３に示すように、トッププレート２０は、第１領域２１と第２領域２２とを含む。第２領域２２は、第１領域２１よりも熱伝導率が高い領域である。即ち、第１トッププレート３よりも熱伝導率が高い材料である第２トッププレート４は、トッププレート２０における第２領域２２を構成する。また、第１トッププレート３は、トッププレート２０における第１領域２１を構成する。加熱コイル１１及び加熱コイル１２は、トッププレート２０の第１領域２１に載置された調理容器６を誘導加熱する。冷却装置１３は、トッププレート２０の第２領域２２に載置された調理容器６を冷却する。

【0018】

再び、図１及び図２を参照する。
トッププレート２０の手前側には、加熱コイル１１及び加熱コイル１２で調理容器６等を加熱する際の投入電力及び調理メニュー等を設定するための入力装置として、操作部４０ａ及び操作部４０ｂが設けられている。また、操作部４０ａ及び操作部４０ｂの近傍には、報知手段として、各加熱コイルの動作状態および操作部４０ａ及び操作部４０ｂからの入力操作の内容等を表示する表示部４１ａ及び表示部４１ｂが設けられている。

【0019】

また、トッププレート２０の手前側の中央には、冷却装置１３で調理容器６等を冷却する際の投入電力及び調理メニュー等を設定するための入力装置として、操作部４０ｃが設けられている。また、操作部４０ｃの近傍には、報知手段として、冷却装置１３の動作状態および操作部４０ｃからの入力操作の内容等を表示する表示部４１ｃが設けられている。

【0020】

操作部４０ａ～４０ｃは、例えばプッシュスイッチ及びタクトスイッチ等の機械的なスイッチ、電極の静電容量の変化により入力操作を検知するタッチスイッチ等により構成されている。また、表示部４１ａ～４１ｃは、例えばＬＣＤ及びＬＥＤ等で構成されている。なお、操作部４０ａと表示部４１ａとを一体に構成した操作表示部としても良い。また、操作部４０ｂと表示部４１ｂとを一体に構成した操作表示部としても良い。また、操作部４０ｃと表示部４１ｃとを一体に構成した操作表示部としても良い。操作表示部は、例えば、ＬＣＤの上面にタッチスイッチを配置したタッチパネル等によって構成される。なお、ＬＣＤは、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｅｖｉｃｅの略称である。また、ＬＥＤは、Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅの略称である。

【0021】

なお、操作部４０ａ～４０ｃ及び表示部４１ａ～４１ｃの数は、上述のように加熱コイル１１及び加熱コイル１２、並びに冷却装置１３のそれぞれに対して１つずつ設けられる構成に限定されない。例えば、加熱コイル１１、加熱コイル１２及び冷却装置１３の共通のものとして、１つの操作部４０及び表示部４１を設けても良い。

【0022】

誘導加熱調理器１００の内部には、加熱コイル１１、加熱コイル１２及び冷却装置１３を駆動する駆動回路４６と、駆動回路４６を含め誘導加熱調理器１００全体の動作を制御するための制御装置４５とが設けられている。

【0023】

制御装置４５は、専用のハードウェア、又はメモリに格納されるプログラムを実行するＣＰＵで構成される。なお、ＣＰＵは、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔの略称である。また、ＣＰＵは、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、又はプロセッサともいう。

【0024】

制御装置４５が専用のハードウェアである場合、制御装置４５は、例えば、単一回路、複合回路、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、又はこれらを組み合わせたものが該当する。制御装置４５が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現しても良いし、各機能部を一つのハードウェアで実現しても良い。なお、ＡＳＩＣは、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略称である。また、ＦＰＧＡは、Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略称である。

【0025】

制御装置４５がＣＰＵの場合、制御装置４５が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア及びファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリに格納される。ＣＰＵは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置４５の各機能を実現する。ここで、メモリは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリである。

【0026】

なお、制御装置４５の機能の一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしても良い。なお、ＲＡＭは、Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙの略称である。また、ＲＯＭは、Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙの略称である。また、ＥＰＲＯＭは、Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙの略称である。また、ＥＥＰＲＯＭは、Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙの略称である。

【0027】

第２トッププレート４の下面には、温度センサ４２（図１に破線表示）が設けられている。温度センサ４２は、例えばサーミスタにより構成される。温度センサ４２は、例えば、冷却装置１３の近傍に配置される。温度センサ４２は、調理容器６から第２トッププレート４に伝熱した熱により温度を検知する。制御装置４５は、温度センサ４２の検知した温度に応じて冷却装置１３を制御する。

【0028】

誘導加熱調理器１００の内部には、送風機６０が設けられている。送風機６０は、誘導加熱調理器１００本体の外部の空気を吸気口（図示省略）から本体内に吸気し、本体内部に冷却風を供給する。本体内に供給された冷却風は、本体内部の各部品及び冷却装置１３を冷却した後、排気口（図示省略）から本体の外部に排気される。

【0029】

図４は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の構成を示すブロック図である。
図４に示すように、加熱コイル１１は、駆動回路４６ａにより駆動制御される。加熱コイル１２は、駆動回路４６ｂにより駆動制御される。冷却装置１３は、駆動回路４６ｃにより駆動制御される。駆動回路４６ａ及び駆動回路４６ｂは、インバータ回路を含む。駆動回路４６ａ及び駆動回路４６ｂは、それぞれ、交流電源から供給された交流電力を２０ｋＨｚ～１００ｋＨｚ程度の高周波の交流電力に変換して、加熱コイル１１及び加熱コイル１２へ出力する。駆動回路４６ｃは、直流電源回路を含む。駆動回路４６ｃは、交流電源から供給された交流電力を、任意の直流電力に変換して、冷却装置１３へ出力する。制御装置４５は、操作部４０ａ～４０ｃ及び温度センサ４２からの入力に応じて、駆動回路４６ａ～４６ｃ及び送風機６０の動作を制御する。

【0030】

図５は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置を示す平面図である。
図６は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置の構成を模式的に示す側面図である。
図５及び図６に示すように、冷却装置１３は、複数のＰ型熱電半導体１３ａ、複数のＮ型熱電半導体１３ｂ、複数の電極１３ｃ、及び一対の絶縁部材１３ｄを備える。一対の絶縁部材１３ｄは、例えばセラミックなどの絶縁性の材料により構成される。一対の絶縁部材１３ｄは、平板状に構成されている。一対の絶縁部材１３ｄは、対向して配置されている。

【0031】

複数のＰ型熱電半導体１３ａ及び複数のＮ型熱電半導体１３ｂは、一対の絶縁部材１３ｄの間に配置されている。Ｐ型熱電半導体１３ａとＮ型熱電半導体１３ｂとは、交互に配置されている。電極１３ｃは、隣り合って配置されたＰ型熱電半導体１３ａとＮ型熱電半導体１３ｂを電気的に接続する。電極１３ｃの端部にはリード線１３ｅが接続されている。リード線１３ｅの他方は駆動回路４６ｃに接続され、駆動回路４６ｃからの直流電圧が印加される。

【0032】

Ｐ型熱電半導体１３ａ、Ｎ型熱電半導体１３ｂ及び電極１３ｃはペルチェ素子を構成する。電極１３ｃに直流電流が流れると、Ｐ型熱電半導体１３ａ及びＮ型熱電半導体１３ｂと電極１３ｃとの接触面で発熱又は吸熱が起きる。これにより、一対の絶縁部材１３ｄのうち、コールドサイドとなる一方は冷却され、一対の絶縁部材１３ｄのうち、ホットサイドとなる他方は加熱される。

【0033】

図７は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の冷却装置の設置状態を模式的に示す側面図である。
図７に示すように、冷却装置１３は、コールドサイドとなる絶縁部材１３ｄが第２トッププレート４と対向するように、第２トッププレート４の下面に密着して配置されている。一対の絶縁部材１３ｄのうち、ホットサイドとなる他方には、放熱手段６１が密着して配置されている。放熱手段６１は、例えば放熱フィンによって構成される。放熱手段６１は、送風機６０からの冷却風が供給され、ホットサイドとなる絶縁部材１３ｄからの熱が放熱される。

【0034】

なお、放熱手段６１の側方又は下方に、放熱手段６１へ冷却風を送風する送風機を更に設けても良い。なお、冷却装置１３と第２トッププレート４との接合面および冷却装置１３と放熱手段６１との接合面には、サーマルグリース又は接着材等を塗布し、空気が介在しないように密着させるのが望ましい。

【0035】

（動作）
次に、本実施の形態１における誘導加熱調理器の動作について、調理容器６を誘導加熱する加熱調理と、調理容器６を冷却する冷却調理とに分けて説明する。

【0036】

［加熱調理］
使用者は、鍋などの調理容器６を第１トッププレート３の第１加熱口１又は第２加熱口２に載置する。以下、調理容器６を第１加熱口１に載置した場合を説明する。
使用者は、操作部４０ａにより加熱開始の入力操作を行う。制御装置４５は、操作部４０ａからの入力操作によって設定された電力に応じて、駆動回路４６ａの動作を制御する。例えば、制御装置４５は、設定された電力に応じて、駆動回路４６ａから加熱コイル１１へ供給される高周波電流の周波数を可変させる。

【0037】

加熱コイル１１に高周波電流が流れると高周波磁界が発生し、第１加熱口１に載置された調理容器６の底には磁束変化を打ち消す方向に渦電流が流れ、その流れる渦電流の損失よって調理容器６が加熱される。

【0038】

［冷却調理］
使用者は、鍋などの調理容器６を第２トッププレート４の冷却口５に載置する。次に、使用者は、操作部４０ｃにより冷却開始の入力操作を行う。制御装置４５は、操作部４０ｃからの入力操作によって設定された電力に応じて、駆動回路４６ｃの動作を制御する。ここで、操作部４０ｃからの入力操作としては、例えば「弱」「中」「強」の３段階の冷却温度レベルの入力操作、又は調理容器６の設定温度の値の入力操作などがある。

【0039】

制御装置４５は、操作部４０ｃからの入力操作に応じて、駆動回路４６ｃの動作を制御する。例えば、制御装置４５は、冷却温度レベルに応じて、冷却装置１３へ供給する直流電力のオンオフを制御する。具体的には、入力操作が「強」である場合、制御装置４５は、駆動回路４６ｃから冷却装置１３への直流電力の供給を常時オン状態にする。入力操作が「中」である場合、制御装置４５は、駆動回路４６ｃから冷却装置１３への直流電力の供給を周期的にオン状態とオフ状態とを切り替える。入力操作が「弱」である場合、制御装置４５は、駆動回路４６ｃから冷却装置１３への直流電力の供給を、入力操作が「中」と比較してオフ状態が長くなるように、周期的にオン状態とオフ状態とを切り替える。

【0040】

また例えば、制御装置４５は、温度センサ４２の検知した温度が、設定温度となるように冷却装置１３を制御する。具体的には、制御装置４５は、温度センサ４２の検知した温度が、設定温度よりも低い場合、駆動回路４６ｃから冷却装置１３への直流電力の供給をオン状態にする。また、制御装置４５は、温度センサ４２の検知した温度が、設定温度以上である場合、駆動回路４６ｃから冷却装置１３への直流電力の供給をオフ状態にする。なお、制御装置４５による冷却装置１３の制御は、上述した制御に限定されず、任意の温度制御を適用することができる。例えば、制御装置４５は、設定温度と温度センサ４２が検知した温度との温度差が大きいほど、駆動回路４６ｃのオンデューティ比を増加させる制御を行ってもよい。

【0041】

冷却装置１３に直流電力が供給されると、コールドサイドとなる絶縁部材１３ｄが密着する第２トッププレート４が冷却され、第２トッププレート４に載置された調理容器６が冷却される。

【0042】

なお、上述した加熱調理と冷却調理とは、それぞれ並行して動作を行うこともでき、それぞれ連続して行うこともできる。例えば、使用者は、第１加熱口１と冷却口５とのそれぞれ２つの調理容器６を載置し、加熱コイル１１による加熱調理と冷却装置１３による冷却調理とを並行して動作させても良い。また例えば、使用者は、１つの調理容器６を第１加熱口１に載置して、加熱コイル１１による加熱調理を行わせた後、第１加熱口１に載置した調理容器６を冷却口５へと移動させ、冷却装置１３による冷却調理を行わせてもよい。

【0043】

（効果）
以上のように本実施の形態１においては、トッププレート２０の第１領域２１の下方に配置された加熱コイル１１と、トッププレート２０の第２領域２２の下方に配置された冷却装置１３とを備える。トッププレート２０は、第２領域２２が、第１領域２１よりも熱伝導率が高く構成されている。このため、トッププレート２０の第２領域２２の熱伝導率が第１領域２１の熱伝導率である場合と比較して、冷却装置１３による調理容器６の冷却速度を向上することができる。よって、調理容器６の冷却調理における調理時間を短縮することができる。また、加熱調理の後、調理容器６内の調理物を冷蔵庫へ保存する温度まで低下する時間を短縮することができるため、自然冷却と比較して、調理物における菌の繁殖を抑制することができる。

【0044】

また、加熱調理と冷却調理とを並行して又は連続して行うことができるため、調理容器６内の調理物に対して冷却と加熱の連携調理が可能となる。また、加熱調理の後、冷却調理を行うことで、調理容器６内の調理物への味の浸み込みを良くして、調理物のおいしさを増すことができる。

【0045】

また、トッププレート２０は、平板状に形成されている。このため、トッププレート２０の第１領域２１に載置した調理容器６を加熱調理した後に、調理容器６を持ち上げることなく、スライドさせて、トッププレート２０の第１領域２１から第２領域２２へ調理容器６を容易に移動させることができる。よって、加熱調理と冷却調理との連携が容易となる。

【0046】

また、本実施の形態１においては、トッププレート２０は、第１領域２１を構成する第１トッププレート３と、第２領域２２を構成し、第１トッププレート３よりも熱伝導率が高い材料である第２トッププレート４と、を有する。このため、第２トッププレート４の熱伝導率が第１トッププレート３の熱伝導率である場合と比較して、第２トッププレート４に載置された調理容器６の冷却速度を向上することができる。よって、調理容器６の冷却調理における調理時間を短縮することができる。

【0047】

また、第１トッププレート３と第２トッププレート４とは、同一平面状に接合されている。このため、第１トッププレート３に載置した調理容器６を加熱調理した後に、調理容器６を持ち上げることなく、スライドさせて、第１トッププレート３から第２トッププレート４へ調理容器６を容易に移動させることができる。よって、加熱調理と冷却調理との連携が容易となる。

【0048】

また、第１トッププレート３は、例えば、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等で構成されている。第２トッププレート４は、例えば、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、シリコン、ステンレス、又はアルミナ等で構成されている。一般に、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラスは、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、シリコン、ステンレス、又はアルミナと比較して高価である。このため、トッププレート２０の全体が、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等で構成されている場合と比較して、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等の材料の使用量を少なくすることができ、製造コストの低減を図ることができる。

【0049】

また、本実施の形態１においては、第２トッププレート４は、第１トッププレート３と隣接して配置されている。このため、第１トッププレート３に載置した調理容器６を加熱調理した後に、調理容器６を第１トッププレート３から第２トッププレート４へ調理容器６を容易に移動させることができる。よって、加熱調理と冷却調理との連携が容易となる。

【0050】

また、本実施の形態１においては、トッププレート２０は、冷却装置１３の上方に、調理容器６の載置位置を示す冷却口５が形成されている。このため、使用者は、冷却調理における調理容器６の載置位置を把握し易くなる。よって、調理容器６が冷却装置１３による冷却調理が可能となる位置に載置され易くすることができ、調理容器６の効率的な冷却が可能となる。

【0051】

また、本実施の形態１においては、トッププレート２０の第２領域２２の下面に配置された温度センサ４２と、温度センサ４２の検知した温度に応じて、冷却装置１３を制御する制御装置４５とを備える。このため、トッププレート２０の第２領域２２の熱伝導率が第１領域２１の熱伝導率である場合と比較して、調理容器６の温度検知の温度誤差及び温度変化の時間遅れを低減することができる。よって、冷却調理において調理容器６の温度を速く正確に検出することが可能となり、温度センサ４２からの検出信号をもとに精度の良い温度制御を行うことができる。

【0052】

また、本実施の形態１においては、操作部４０からの入力操作に応じて、冷却装置１３を制御する制御装置４５を備える。このため、冷却調理の開始及び停止等、冷却装置１３の動作を容易に設定できる。

【0053】

また、温度センサ４２の検知した温度が、設定温度となるように冷却装置１３を制御する制御装置４５を備える。このため、冷却調理において温度センサ４２からの検出信号をもとに制度の良い温度制御を行うことができる。

【0054】

（変形例１）
図８は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の変形例１における冷却装置の設置状態を模式的に示す側面図である。
図８に示すように、冷却装置１３は、トッププレート２０の下面に、弾性体６２を介して密着して配置されても良い。即ち、冷却装置１３は、コールドサイドとなる絶縁部材１３ｄと、第２トッププレート４との間に、弾性体６２が介在している。弾性体６２は、第１トッププレート３よりも熱伝導率が高い材料である。弾性体６２は、例えば、シリコン等により構成されている。

【0055】

このような構成により、冷却装置１３と第２トッププレート４との間に空気層が介在しないように、冷却装置１３と第２トッププレート４とを密着させることができる。よって、冷却装置１３による調理容器６の冷却効率を向上することができ、調理容器６の冷却速度を向上することができる。

【0056】

（変形例２）
図９は、実施の形態１に係る誘導加熱調理器の変形例２を示す分解斜視図である。
図９に示すように、第１トッププレート３と第２トッププレート４とを左右に配置しても良い。第１トッププレート３は、トッププレート２０の左側に配置されている。第２トッププレート４は、トッププレート２０の右側に配置されている。第１トッププレート３は、第２トッププレート４と隣接して配置されている。第１トッププレート３と第２トッププレート４とは、同一平面状に接合されている。

【0057】

第１トッププレート３の下方には、加熱コイル１１が設けられている。加熱コイル１１は、誘導加熱調理器１００の手前の左側に配置されている。第１トッププレート３には、加熱コイル１１の加熱範囲に対応して、第１加熱口１が形成されている。第２トッププレート４の下方には、冷却装置１３が設けられている。冷却装置１３は、誘導加熱調理器１００の右側に設けられている。第２トッププレート４には、冷却装置１３の冷却範囲に対応して、冷却口５が形成されている。なお、第１加熱口１と冷却口５は左右の位置を限定するものではない。
このような構成においても、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

【0058】

実施の形態２．
以下、実施の形態２における誘導加熱調理器１００の構成について、上記実施の形態１との相違点を中心に説明する。なお、上記実施の形態１と同じ構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【0059】

図１０は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器を示す平面図である。
図１０に示すように、第１トッププレート３には、開口３１が形成されている。第２トッププレート４は、第１トッププレート３に形成された開口３１に配置されている。そして、第１トッププレート３と第２トッププレート４とは、同一平面状に接合されている。

【0060】

第１トッププレート３の開口３１は、例えば、冷却装置１３の上方に形成され、冷却装置１３の外径形状に対応した長方形の形状である。なお、本実施の形態２においては、冷却口５の表示を省略しても良い。

【0061】

以上のように本実施の形態２においては、第２トッププレート４は、第１トッププレート３に形成された開口３１に配置されている。このような構成においても、上記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、第１トッププレート３と第２トッププレート４とは材料が異なるため、一般に色彩も異なる。このため、冷却口５の表示を省略しても、第２トッププレート４の色彩によって冷却装置１３の冷却範囲を使用者が認識することができる。

【0062】

（変形例１）
図１１は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器の変形例１を示す平面図である。
図１１に示すように、第１トッププレート３に、切り欠き３２を形成しても良い。第２トッププレート４は、第１トッププレート３に形成された切り欠き３２に配置されている。そして、第１トッププレート３と第２トッププレート４とは、同一平面状に接合されている。
このような構成においても、上記変形例１と同様の効果を得ることができる。

【0063】

なお、上述した開口３１、切り欠き３２の形状は、長方形に限らず、円形、正方形、又は楕円形など任意の形状で良い。

【0064】

（変形例２）
図１２は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器の変形例２を示す平面図である。
図１２に示すように、第１トッププレート３に、２つの開口３３ａ及び開口３３ｂを形成しても良い。開口３３ａ及び開口３３ｂは、例えば楕円形である。第２トッププレート４ａは、第１トッププレート３に形成された開口３３ａに配置され、第２トッププレート４ｂは、第１トッププレート３に形成された開口３３ｂに配置されている。開口３３ａ及び開口３３ｂの下方には、それぞれ、冷却装置１３が配置されている。
このような構成においても、上記変形例１と同様の効果を得ることができる。

【0065】

なお、上述した開口３３ａ及び開口３３ｂの形状は、楕円形に限らず、円形、正方形、又は長方形など任意の形状で良い。また、開口の数は２つに限らず任意の数で良い。なお、操作部４０ｃは、開口３３ａ及び開口３３ｂの何れかを選択し、開口３３ａ及び開口３３ｂのそれぞれの下方に配置された冷却装置１３の動作を操作する構成としても良い。

【0066】

実施の形態３．
以下、実施の形態３における誘導加熱調理器１００の構成について、上記実施の形態１及び２との相違点を中心に説明する。なお、上記実施の形態１及び２と同じ構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【0067】

図１３は、実施の形態３に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。
図１３に示すように、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間に、断熱部７０が配置されている。断熱部７０は、第１トッププレート３よりも熱伝導率が低い材料で構成されている。断熱部７０は、例えば、エポキシ樹脂等で構成されている。なお、エポキシ樹脂の熱伝導率は、０．１５～０．２１［Ｗ／ｍＫ］である。

【0068】

その他の構成は、上記実施の形態１又は２と同様である。即ち、本実施の形態３におけるトッププレート２０は、上記実施の形態１における第１トッププレート３と第２トッププレート４との接合部分に断熱部７０を設けた構成である。また、本実施の形態３におけるトッププレート２０は、上記実施の形態２における第１トッププレート３の開口３１と第２トッププレート４との接合部分に断熱部７０を設けた構成である。

【0069】

以上のように本実施の形態３においては、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間に配置され、第１トッププレート３よりも熱伝導率が低い材料である断熱部７０を備える。このため、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間の伝熱を抑制することができる。即ち、加熱調理と冷却調理とを並行して又は連続して行う場合において、第１トッププレート３と第２トッププレート４との互いの熱的な干渉を防ぐことができる。よって、加熱調理による第２トッププレート４の温度上昇及び冷却調理による第１トッププレート３の温度低下を抑制することができる。したがって、効率的な加熱調理と冷却調理とを行うことができる。

【0070】

実施の形態４．
以下、実施の形態４における誘導加熱調理器１００の構成について、上記実施の形態１～３との相違点を中心に説明する。なお、上記実施の形態１～３と同じ構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【0071】

図１４は、実施の形態４に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。
図１４に示すように、第１トッププレート３の端部には、側面の中央が突出した凸部７１ａが形成されている。第２トッププレート４の端部には、第１トッププレート３の凸部７１ａと嵌合する凹部７１ｂが形成されている。凸部７１ａと凹部７１ｂとが嵌合することで、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間は、水密状に接合されている。

【0072】

その他の構成は、上記実施の形態１又は２と同様である。即ち、本実施の形態４におけるトッププレート２０は、上記実施の形態１における第１トッププレート３と第２トッププレート４との間が水密状に接合された構成である。また、本実施の形態４におけるトッププレート２０は、上記実施の形態２における第１トッププレート３の開口３１と第２トッププレート４との間が水密状に接合された構造である。なお、本実施の形態４においても、上記実施の形態３と同様に、第１トッププレート３と第２トッププレート４との接合面に断熱部７０を設けても良い。

【0073】

以上のように本実施の形態４においては、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間は、水密状に接合されている。このため、第１トッププレート３と第２トッププレート４との接合部の隙間から、誘導加熱調理器１００内への水分の侵入が抑制される。例えば、加熱調理中に調理容器６内の煮汁等が吹きこぼれた場合であっても、誘導加熱調理器１００内へ煮汁等の水分が侵入し難くすることができる。よって、誘導加熱調理器１００内への水分に侵入による機器の誤動作防止及び劣化を抑制することができる。

【0074】

なお、上記の説明では、凸部７１ａと凹部７１ｂとが嵌合する構造について説明したが、本発明はこれに限定されない。第１トッププレート３と第２トッププレート４との間が水密状に接合される構成であれば、任意の構成とすることができる。例えば、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間をシール材により密着して接合する構成としても良い。また、シール材として、第１トッププレート３よりも熱伝導率が低い材料を用いることで、上記実施の形態３の断熱部７０と水密状の接合構造とを兼ねても良い。

【0075】

（変形例）
図１５は、実施の形態４に係る誘導加熱調理器のトッププレートの変形例を示す縦断面図である。
図１５に示すように、第１トッププレート３の端部には、側面の下方が突出した凸部７２ａが形成されている。凸部７２ａには、下方に凹んだ凹部７２ｂが形成されている。第２トッププレート４の端部には、側面の上方が突出した凸部７３ａが形成されている。凸部７３ａには、下方に突出した凸部７３ｂが形成されている。第１トッププレート３の凸部７２ａと第２トッププレート４の凸部７３ａとが上下方向に重なるように配置し、凸部７３ｂと凹部７２ｂとが嵌合することで、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間は、水密状に接合されている。

【0076】

このように、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間の接合面に、凹部と凸部とを複数設けることで、第１トッププレート３と第２トッププレート４との間の防水性を向上することができる。

【0077】

実施の形態５．
以下、実施の形態５における誘導加熱調理器１００の構成について、上記実施の形態１との相違点を中心に説明する。なお、上記実施の形態１と同じ構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【0078】

図１６は、実施の形態５に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。
図１７は、実施の形態５に係る誘導加熱調理器のトッププレートを示す縦断面図である。
図１６及び図１７に示すように、本実施の形態５に係る誘導加熱調理器１００は、上部にトッププレート８０が設けられている。トッププレート８０は、平板状に形成され、鍋等の調理容器６が載置される。トッププレート８０の第１領域２１は、第１材質８１により構成されている。トッププレート８０の第２領域２２は、第１材質８１よりも熱伝導率が高い第２材質８２が第１材質８１に混合されて構成されている。第１材質８１は、例えば、耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等で構成されている。第２材質８２は、例えば、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム、シリコン、ステンレス、又はアルミナ等で構成されている。第２材質８２は、例えば、粒子状に形成されている。
その他の構成は上記実施の形態１と同様である。

【0079】

以上のように本実施の形態５においては、トッププレート８０は、第１領域２１は、第１材質８１により構成され、第２領域２２は、第１材質８１よりも熱伝導率が高い第２材質８２が第１材質８１に混合されて構成されている。このため、トッププレート８０の第２領域２２に第１材質８１を混合しない場合と比較して、冷却装置１３による調理容器６の冷却速度を向上することができる。よって、調理容器６の冷却調理における調理時間を短縮することができる。また、加熱調理の後、調理容器６内の調理物を冷蔵庫へ保存する温度まで低下する時間を短縮することができるため、自然冷却と比較して、調理物における菌の繁殖を抑制することができる。

【0080】

また、トッププレート８０は、平板状に形成されている。このため、トッププレート２０の第１領域２１に載置した調理容器６を加熱調理した後に、調理容器６を持ち上げることなく、スライドさせて、トッププレート８０の第１領域２１から第２領域２２へ調理容器６を容易に移動させることができる。よって、加熱調理と冷却調理との連携が容易となる。

【0081】

また、トッププレート８０の第１領域２１と第２領域２２とが一体形成されるため、誘導加熱調理器１００内への水分の侵入を防止することができる。

【0082】

実施の形態６．
以下、実施の形態６における誘導加熱調理器１００の構成について、上記実施の形態１～５との相違点を中心に説明する。なお、上記実施の形態１～５と同じ構成には同一の符号を付し説明を省略する。

【0083】

図１８は、実施の形態６に係る誘導加熱調理器の内部構成を模式的に示す縦断面図である。
図１８に示すように、実施の形態６に係る誘導加熱調理器１００は、ドレンパン９０と排出手段９３と備えている。その他の構成は、上記実施の形態１と同様である。なお、図１７においては、一部の構成については図示を省略している。

【0084】

ドレンパン９０は、冷却装置１３の下方に配置され、第２トッププレート４の下面に発生した凝縮水を受ける。排出手段９３は、ドレンパン９０に貯留された凝縮水を排出させる。排出手段９３は、ドレンパン９０の底面に接続された配水管９１と、配水管９１から排水された凝縮水を貯留する排水容器９２とを備える。排水容器９２は、上部が係止片９２ａによって、第２トッププレート４に着脱自在に係止されている。第２トッププレート４には、排水容器９２の上部に開閉蓋９４が形成されている。

【0085】

凝縮水の貯留及び凝縮水の廃棄の手順について説明する。
冷却装置１３による冷却調理が行われると、第２トッププレート４の冷却装置１３の周辺には空気中の水分が凝縮（結露）した凝縮水が発生する。第２トッププレート４の下面に付着した凝縮水は、下方に滴下し、ドレンパン９０によって貯留される。ドレンパン９０に貯留された凝縮水は、配水管９１を経由して排水容器９２に貯留される。使用者は、第２トッププレート４の開閉蓋９４を空け、排水容器９２を本体の外に取り外し、排水容器９２内の凝縮水を廃棄する。

【0086】

以上のように本実施の形態６においては、冷却装置１３の下方に配置され、トッププレート２０の下面に発生した凝縮水を受けるドレンパン９０と、ドレンパン９０に貯留された凝縮水を排出させる排出手段９３とを備える。このため、冷却調理によって冷却装置１３の周囲に発生した凝縮水が、誘導加熱調理器１００内の電気部品及び構造物等へ付着することを防止することができる。よって、誘導加熱調理器１００内の電気部品の電気的な短絡を抑制することができる。また、水分の付着による誘導加熱調理器１００内の電気部品及び構造物等の劣化又は腐食を防止することができる。

【0087】

実施の形態７．
上記実施の形態１～６では、冷却装置がペルチェ素子を含んだ構成を説明したが、本発明はこれに限定されない。冷却装置は、第２領域２２に載置された調理容器６を冷却する構成であれば良い。本実施の形態７における冷却装置は、冷媒回路に含まれる蒸発器を冷却装置に適用した構成を説明する。

【0088】

図１９は、実施の形態７に係る誘導加熱調理器の冷却装置及び冷媒回路を示す図である。
図１９に示すように、冷媒回路２００は、圧縮機２０１と、凝縮器２０２と、膨張弁２０３と、蒸発器である冷却装置２０４とを備える。圧縮機２０１、凝縮器２０２、膨張弁２０３及び冷却装置２０４は、順次、冷媒配管により環状に接続されている。

【0089】

圧縮機２０１は、低温低圧の冷媒を吸入し、高温高圧の冷媒を吐出する。圧縮機２０１から吐出された高温高圧の冷媒は、凝縮器２０２へ流入して放熱し、温度が低下して液状態の冷媒となって、凝縮器２０２から流出する。凝縮器２０２から流出した冷媒は、膨張弁２０３によって減圧されて気液二相状態の冷媒となり、蒸発器である冷却装置２０４に流入する。冷却装置２０４に流入した冷媒は、調理容器６からの熱を吸熱することで、蒸発し、ガス状態の冷媒となって冷却装置２０４から流出する。冷却装置２０４から流出した冷媒は、圧縮機２０１へ吸入される。

【0090】

このような構成により、トッププレート２０に載置された調理容器６を冷却することができ、上記実施の形態１～６と同様の効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0091】

１ 第１加熱口、２ 第２加熱口、３ 第１トッププレート、４ 第２トッププレート、４ａ 第２トッププレート、４ｂ 第２トッププレート、５ 冷却口、６ 調理容器、１１ 加熱コイル、１２ 加熱コイル、１３ 冷却装置、１３ａ Ｐ型熱電半導体、１３ｂ Ｎ型熱電半導体、１３ｃ 電極、１３ｄ 絶縁部材、１３ｅ リード線、２０ トッププレート、２１ 第１領域、２２ 第２領域、３１ 開口、３２ 切り欠き、３３ａ 開口、３３ｂ 開口、４０ 操作部、４０ａ 操作部、４０ｂ 操作部、４０ｃ 操作部、４１ 表示部、４１ａ 表示部、４１ｂ 表示部、４１ｃ 表示部、４２ 温度センサ、４５ 制御装置、４６ 駆動回路、４６ａ 駆動回路、４６ｂ 駆動回路、４６ｃ 駆動回路、６０ 送風機、６１ 放熱手段、６２ 弾性体、７０ 断熱部、７１ａ 凸部、７１ｂ 凹部、７２ａ 凸部、７２ｂ 凹部、７３ａ 凸部、７３ｂ 凸部、８０ トッププレート、８１ 第１材質、８２ 第２材質、９０ ドレンパン、９１ 配水管、９２ 排水容器、９２ａ 係止片、９３ 排出手段、９４ 開閉蓋、１００ 誘導加熱調理器、２００ 冷媒回路、２０１ 圧縮機、２０２ 凝縮器、２０３ 膨張弁、２０４ 冷却装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】