特許 7047402 電装品モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-03-28

(45)【発行日】2022-04-05

(54)【発明の名称】電装品モジュール

(51)【国際特許分類】

   F24F 1/24 20110101AFI20220329BHJP

   F24F 1/22 20110101ALI20220329BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20220329BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20220329BHJP

【ＦＩ】

F24F1/24

F24F1/22

H05K7/20 Q

H05K7/14 A

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2018011162

(22)【出願日】2018-01-26

(65)【公開番号】P2019128121

(43)【公開日】2019-08-01

【審査請求日】2020-11-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000006611

【氏名又は名称】株式会社富士通ゼネラル

(74)【代理人】

【識別番号】110002653

【氏名又は名称】特許業務法人アズテックＩＰ

(72)【発明者】

【氏名】比嘉 保志

(72)【発明者】

【氏名】畠山 幸子

(72)【発明者】

【氏名】菅原 有理

(72)【発明者】

【氏名】眞砂 秀基

【審査官】石田 佳久

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－０７８３０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１０９３１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２４０７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１９７０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０８５１４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】欧州特許出願公開第０３１６３１８６（ＥＰ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２４Ｆ １／２４

Ｆ２４Ｆ １／２２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

メイン基板と、パワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に、前記メイン基板の正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、
前記メイン基板に前記空気調和機の制御を行うための低電圧が印加される電子部品が搭載され、
前記パワー基板に前記空気調和機の制御を行うための高電圧が印加されるパワーデバイスを含む電子部品が搭載され、
前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記パワーデバイスは前記冷却器に熱的に結合され、
前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられていることを特徴とする電装品モジュール。

【請求項2】

請求項１に記載の電装品モジュールにおいて、
前記室外機には熱交換器室と前記機械室を区画する仕切板が取り付けられ、
前記上フレームの一端と前記下フレームの一端は前記仕切板に取り付けられ、前記上フレームの他端と前記下フレームの他端は前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする電装品モジュール。

【請求項3】

請求項２に記載の電装品モジュールにおいて、
前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置することを特徴とする電装品モジュール。

【請求項4】

請求項１、２又は３に記載の電装品モジュールにおいて、
前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクを前記冷媒配管の一部に取り付けるカバーとを有することを特徴とする電装品モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的な空気調和機は、図１２に示すように、室外に設置される室外機１０と室内に設置される室内機２０を備えている。室外機１０と室内機２０は、冷媒配管３０によって接続され、蒸気圧縮式冷凍サイクルを形成している。

【0003】

室外機１０には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器１１、送風ファン１１Ｆ、冷媒を圧縮する圧縮機１２、圧縮機１２から吐き出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器１３、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁１４、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ１５、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁１６などが設けられている。また、室内機２０には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器２１、送風ファン２１Ｆなどが設けられている。そして、冷媒配管３０は、これら室外熱交換器１１、圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６、及び室内熱交換器２１を接続している。冷媒配管３０は、液側冷媒配管３０Ｌとガス側冷媒配管３０Ｇとを含む。

【0004】

室外機１０は、図１３に示すように、仕切板１７１によって、筐体１７の内部が左右方向に熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに区画され、熱交換器室１０Ａには前述した室外熱交換器１１と送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、前述した圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６などが収容され、これらは図１３に示すように筐体１７の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、外部から視認可能となっている。

【0005】

この機械室１０Ｂには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、その他の回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板４１にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板４１は、機械室１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。

【0006】

図１４に電装品モジュール４０の正面を示す。プリント基板４１は、機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板４１は上下方向に弱電領域４１Ａと強電領域４１Ｂに分割されて配置されている。

【0007】

弱電領域４１Ａには、前記した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ４１Ａ１やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ４１Ａ２などの操作のための低電圧が印加する電子部品、表示回路を構成するＬＥＤ４１Ａ３などの低電圧が印加する電子部品が搭載される。また、強電領域４１Ｂには、前記した制御回路の残りの部分を構成する電力変換を行うための高電圧が印加する複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣなどのパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３などの電子部品が搭載される。

【0008】

強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は冷媒配管３０の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。そのヒートシンクはパワーデバイス４１Ｂ１が発生する熱が伝わるように熱的に結合させるプリント基板４１の正面側に図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには、冷房運転時には室外熱交換器１１で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器２１で凝縮され膨張弁１４で減圧された冷媒が流れるので、その冷媒温度によって冷却器５０のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献１に記載がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】特許第５４７２３６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

ところが、上記した室外機１０では、弱電領域４１Ａ１に弱電系電子部品を配置し強電領域４１Ａ２に強電系電子部品を配置する、つまりプリント基板４１の同じ正面に上下方向にそれらを並べて搭載しなければならないので、そのプリント基板４１の上下方向サイズが大きくなる問題があり、機械室１０Ｂの上下スペースに余裕が少ない室外機１０には、このプリント基板４１を適用することができない。また、パワーデバイス４１Ｂ１が電装品モジュール４０の正面側に配置されるため、これを冷却する冷却器５０と液側冷媒配管３０Ｌも電装品モジュール４０の正面側に配置されることになるので、その電装品モジュール４０の着脱に特別な工夫が必要になる。さらに、電装品モジュール４０のプリント基板４１には、低電圧が印加される電子部品の他に高電圧が印加されるパワーデバイスを含む電子部品も搭載されることになるので、接触による感電事故の防止対策に大きな注意を払う必要がある。

【0011】

本発明の目的は、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができ、また機械室への着脱が容易となり、接触による感電事故の防止対策が不要となった電装品モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記目的を達成するために、請求項１にかかる発明は、メイン基板と、パワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に、前記メイン基板の正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、前記メイン基板に前記空気調和機の制御を行うための低電圧が印加される電子部品が搭載され、前記パワー基板に前記空気調和機の制御を行うための高電圧が印加されるパワーデバイスを含む電子部品が搭載され、前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記パワーデバイスは前記冷却器に熱的に結合され、前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられていることを特徴とする。
請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の電装品モジュールにおいて、前記室外機には熱交換器室と前記機械室を区画する仕切板が取り付けられ、前記上フレームの一端と前記下フレームの一端は前記仕切板に取り付けられ、前記上フレームの他端と前記下フレームの他端は前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする。
請求項３にかかる発明は、請求項２に記載の電装品モジュールにおいて、前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置することを特徴とする。
請求項４にかかる発明は、請求項１、２又は３に記載の電装品モジュールにおいて、前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクを前記冷媒配管の一部に取り付けるカバーとを有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、メイン基板を固定板の正面に、パワー基板を固定板の裏面にそれぞれ搭載するので、それらメイン基板とパワー基板の上下方向サイズをプリント基板が１枚の場合の上下方向サイズと比較して大幅に小さくすることができ、機械室の上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。また、固定板の裏面側のパワー基板に搭載されたパワーデバイスは、冷却器に熱的に結合するので、効果的に冷却される。さらに、その冷却器はサービスパネルの方向を向いているので、電装品モジュールを機械室正面から着脱する際に、その冷却器に邪魔されることがない。さらに、低電圧が印加される電子部品は固定板の正面側のメイン基板に搭載されるが、高電圧が印加する電子部品は固定板の裏面側のパワー基板に搭載されるので、その高電圧が印加する電子部品は固定板の裏面に隠れることになり、接触による感電事故の防止対策が不要となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施例の室外機の斜視図である。

【図2】サービスパネルを取り外した同室外機の斜視図である。

【図3】機械室から電装品モジュールを取り外した状態の同室外機の斜視図である。

【図4】電装品モジュールの展開斜視図である。

【図5】上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。

【図6】電装品モジュールと冷却器の縦断面図である。

【図7】図６のＡ-Ａ線の横断面図である。

【図8】室外機の天面パネルを取り外した平面図である。

【図9】室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。

【図10】メイン基板の正面図である。

【図11】パワー基板の正面図である。

【図12】空気調和機の冷媒回路の回路図である。

【図13】従来の室外機のサービスパネルを取り外した正面図である。

【図14】従来の電装品モジュールの正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１～図３、図８、図９に本発明の実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は、前面パネル１１１、その前面パネル１１１の右横のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備え、底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０は仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。この仕切板１１９は機械室１１０Ｂの壁面一部を構成している。そして、熱交換器室１１０Ａに前述した室外熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂに、前述した冷媒配管３０、圧縮機１２、膨張弁１４、アキュムレータ１５、サブアキュムレータ１５Ａ、四方弁１６などが収容されている。機械室１１０Ｂは、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の前面側から視認可能となっている。

【0016】

２００は電装品モジュールであり、図４～図９に示すように、正面がサービスパネル１１２の裏面と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される固定板２１０と、固定板２１０の上部が取り付けられる長尺形状の上フレーム２２０と、固定板２１０の下部が取り付けられる長尺形状の下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２５０と、制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されるメイン基板２６０と、制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後記するパワーデバイス２７４が搭載されるパワー基板２７０を備える。

【0017】

このように、電装品モジュール２００のプリント基板はメイン基板２６０とパワー基板２７０に分割されていて、メイン基板２６０は後記する裏面２６０ｂが固定板２１０の後記する正面２１１ａに対面するように固定板２１０に搭載され、パワー基板２７０は後記する裏面２７０ｂが固定板２１０の後記する裏面２１１ｂに対面するよう固定板２１０に搭載される。

【0018】

３００は冷却器であり、後記するように冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられた状態で上フレーム２２０と下フレーム２３０に跨るように、その上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。

【0019】

固定板２１０は、正面２１１ａにメイン基板２６０が搭載され裏面２１１ｂにパワー基板２７０が搭載される本体部２１１と、その本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、その折曲片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３を備える。また、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、その下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５とを備える。その下縦片２１５の両端には下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。

【0020】

上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３にネジ止めされる縦片２２１と、その縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２２２と、縦片２１１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３とを備える。２２４は冷却器３００が取り付けられる端部である。

【0021】

下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５にネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４とを備える。そして、下縦片２３１の正面側には端子板４００が取り付けられる。２３５は冷却器３００が取り付けられる端部である。

【0022】

冷却器３００は、パワー基板２７０の正面２７０ａに搭載された後記するパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、そのヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれた液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、そのＵ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための板金製のカバー３２０とで構成されている。ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４が押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、その厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４を有する。カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、その押え部３２１の一端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた取付部３２３とを備える。

【0023】

メイン基板２６０には５０Ｖ未満のＡＣ又はＤＣの低電圧が印加される電子部品が搭載され、且つ５０Ｖ以上のＡＣ又はＤＣの高電圧が印加される電子部品は搭載されない。その正面２６０ａには、図１０に示すように、表示器としてのＬＥＤランプ２６１ａ、操作部としてのディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１、制御回路の一部を構成するマイクロコンピュータ等の制御ＩＣ２６２、周辺部に配置される複数のコネクタ２６３、膨張弁１４を駆動する膨張弁駆動回路２６５、冷媒配管３０の温度を検出する図示しないサーミスタに接続される温度検出回路２６５などが搭載されている。２６０ｂはメイン基板２６０の裏面である。２６０ｃは上端、２６０ｄは下端、２６０ｅは左端、２６０ｆは右端である。このメイン基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するようにその正面２１１ａに搭載される。

【0024】

パワー基板２７０には５０Ｖ以上のＡＣ又はＤＣの高電圧が印加する電子部品が搭載される。その正面２７０ａには、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込み動作抵抗を小さくしたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ、高速動作用のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｃ、力率改善用のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｄ、大電力平滑用の電解コンデンサ２７１ｅが搭載される。これらダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＰＦＣコイル２７１ｄ、電解コンデンサ２７１ｅなどは交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能が組み込まれコンバータ回路２７１から出力される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２も搭載され、スイッチング電源回路２７３を構成するスイッチングトランス２７３ａやスイッチングＩＣ２７３ｂなどの素子、コンデンサ３７４ａやコモンコイル２７４ｂを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatibillity）フィルタ回路２７４、四方弁駆動回路２７５、室内機／室外機通信回路２７６などの回路も搭載されている。２７０ｂはパワー基板２７０の裏面である。２７０ｃは上端、２７０ｄは下端、２７０ｅは左端、２７０ｆは右端である。ダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＩＰＭ素子２７２などは発熱の大きなパワーデバイス２７７を構成し、左端２７０ｅの近傍に縦並びで搭載されている。このパワー基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、その裏面２１１ｂに搭載される。冷却器３００は、パワーデバイス２７７の部分に当接される。なお、このパワー基板２７０には、スイッチング電源回路２７３以外の図示しないノイズ発生源も集約して搭載される。ＩＧＢＴ素子２７１ｂはＭＯＳＦＥＴに置き換えられる場合もある。

【0025】

なお、以上説明したメイン基板２６０、パワー基板２７０に搭載される電子部品はあくまで一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

【0026】

さて、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に斜面２４１を有する取付金具２４０と、斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の形で横姿勢で取り付けられる。

【0027】

次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と下フレーム２３０の上部縦片２３３の端部２３５の間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当ててから、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、その押え部３２３をカバー取付部３１４にネジＢ３、Ｂ４で固着する。この作業は室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５の間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。

【0028】

また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａにメイン基板２６０を搭載し、裏面２１１ｂにパワー基板２６０を搭載しておく。そして、これらメイン基板２６０とパワー基板２７０が搭載された固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に合わさるように、ネジＢ５、Ｂ６によって取り付ける。このとき、上フレーム２２０の取付片２２３が取付金具２４０によって、下フレーム２３０の取付片２３４が取付金具２５０によって、それぞれ仕切板１１９に取り付けられており、且つ上フレーム２２０他端２２４と下フレーム２３０の他端２３５が冷却器３００によって液側冷媒配管３０ＬのＵ字曲折部３１に固定されているので、当該の固定板２１０は強固に固定される。また、パワー基板２７０のパワーデバイス２７７は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に対面して押し付けられてそこで熱的に結合が行われる。よって、空気調和機の運転が開始すれば、パワーデバイス２７７で発生した熱は冷却器３００によって冷却される。ヒートシンク３１０の厚板部３１２に熱伝導性の高い放熱用グリースを塗布しておけば、熱的な結合がより良好となる。以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００のメイン基板２６０のコネクタ２６３に所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。

【0029】

このように本実施例では、メイン基板２６０とパワー基板２７０を、機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０を介在して裏面合わせでその固定板２１０に搭載するので、それらメイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向サイズを、メイン基板２６０とパワー基板２７０を上下に並べて１枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。

【0030】

また、下フレーム２３０の下縦片２３１は上横片２３２によって固定板２１０よりも正面側に突出し、その下縦片２３１の正面２３１ａに端子板４００が取り付けられるので、端子板４００が前方に突出してそこへのアクセスが容易となるともに、下縦片２３１の裏面２３１ｂには広い空間ＳＰができるので、下フレーム２３０がその空間ＳＰに配置される配管などの邪魔をしなくなる。

【0031】

また、パワー基板２７０に搭載されたパワーデバイス２７７は、固定板２１０の裏面２１１ｂ側において冷却器３００に熱的に結合するが、冷却器３００に対しては押し付けられているだけであるので、ネジＢ５，Ｂ６を緩めれば、その冷却器３００に邪魔されることなく、固定板２１０、メイン基板２６０、パワー基板２７０を一体として、機械室１１０Ｂの正面から取り外すことが可能となり、メイン基板２６０とパワー基板２７０のメンテナンスが容易となる。

【0032】

また、メイン基板２６０には、その正面２６０ａに、ＬＥＤランプ２６１ａ、ディップスイッチ２６１ｂ、ボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１や複数のコネクタ２６３を搭載しているので、室外機１００からサービスパネル１１２を取り外すだけで、ＬＥＤランプ２６１ａの表示内容によって空気調和機の動作内容を確認したり、ディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを操作することで設定内容の変更を行ったり、コネクタ２６３へのプラグの抜き差しによって回路接続を切り替えたりすることなどが容易となる。

【0033】

また、ノイズを発生するコンバータ回路２７１、インバータ回路２７２、スイッチング電源回路２７３その他のノイズ発生源は、パワー基板２７０に集約して搭載されている。そして、このパワー基板２７０は、固定板２１０、仕切板１１９、右側面パネル１１３、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７などによってその全周囲が覆われている。このため、そのパワー基板２７０のノイズ発生源で発生するノイズは効果的にシールドされ、そのノイズがメイン基板２６０側に搭載した電子部品に影響を与えることを防止することができ、特別なノイズ対策が不要となる。

【0034】

さらに、低電圧が印加される電子部品は固定板２１０の正面のメイン基板２６０に搭載されるが、高電圧が印加される電子部品は固定板２１０の裏面のパワー基板２７０に搭載されるので、その高電圧が印加される電子部品は固定板２１０の正面から隠れることになり、接触による感電事故の防止対策が不要となる。

【符号の説明】

【0035】

３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
１００：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：下面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
２００：電装品モジュール
２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片
２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片
２４０：取付金具
２５０：取付金具
２６０：メイン基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面
２７０：パワー基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７７：パワーデバイス
３００：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー
４００：端子板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】