特許 7048533 筒形カットアウト

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-03-28

(45)【発行日】2022-04-05

(54)【発明の名称】筒形カットアウト

(51)【国際特許分類】

   H01H 85/22 20060101AFI20220329BHJP

   H01H 85/20 20060101ALI20220329BHJP

【ＦＩ】

H01H85/22

H01H85/20 B

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019067004

(22)【出願日】2019-03-29

(65)【公開番号】P2019186208

(43)【公開日】2019-10-24

【審査請求日】2021-04-28

(31)【優先権主張番号】P 2018067993

(32)【優先日】2018-03-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000102636

【氏名又は名称】エナジーサポート株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】小寺 克昌

(72)【発明者】

【氏名】福田 裕輔

【審査官】片岡 弘之

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－１６３７３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実公昭４４－０１５７９５（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】特開２００３－３０３５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６０１８９５０（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｈ ８５／２２

Ｈ０１Ｈ ８５／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上部電極と下部電極とをヒューズ筒が電気的に接続し、前記ヒューズ筒の着脱により開閉が行われる筒形カットアウトであって、
前記上部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる上部カバーと、
前記下部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる下部カバーと、
前記上部カバーが上端に接続され、前記下部カバーが下端に接続される接続部材と、
前記接続部材の内側に設けられる筒状の消弧筒と、を備え、
前記接続部材は、前記上部カバー及び前記下部カバーよりも高い強度を有する材料からなり、
前記下部カバーと前記消弧筒とは、一体に形成される
筒形カットアウト。

【請求項2】

上部電極と下部電極とをヒューズ筒が電気的に接続し、前記ヒューズ筒の着脱により開閉が行われる筒形カットアウトであって、
前記上部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる上部カバーと、
前記下部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる下部カバーと、
前記上部カバーが上端に接続され、前記下部カバーが下端に接続される接続部材と、
前記接続部材の内側に設けられる筒状の消弧筒と、を備え、
前記接続部材は、前記上部カバー及び前記下部カバーよりも高い強度を有する材料からなり、
前記上部カバーと前記消弧筒とは、一体に形成される
筒形カットアウト。

【請求項3】

前記上部カバー及び前記下部カバーの少なくとも一方は、フッ素系樹脂又はフッ素系材料を添加した絶縁材料からなる
請求項１又は２に記載の筒形カットアウト。

【請求項4】

前記上部カバーの下端と前記下部カバーの上端とが接続されている
請求項１～３のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。

【請求項5】

前記上部カバーと上部モールドコーンとが一体に形成される
請求項１～４のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。

【請求項6】

前記下部カバーと下部モールドコーンとが一体に形成される
請求項１～５のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。

【請求項7】

前記上部カバーに設けられ、上部モールドコーンの外周に接触する部分よりも延出する上部延出部と、前記下部カバーに設けられ、下部モールドコーンの外周に接触する部分よりも延出する側壁延出部との少なくとも一方を備える
請求項１～４のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筒形カットアウトに関する。

【背景技術】

【0002】

過負荷電流や短絡電流、雷サージに対して変圧器を保護する筒形カットアウトが変圧器の一次側に設置されている（例えば、特許文献１参照）。
筒形カットアウトは、磁器製の円筒状の本体碍子内にヒューズ筒が収納されている。本体碍子の上端に上部電極が固定されるとともに、本体碍子の下部側面に下部電極が固定されている。ヒューズ筒は、上部電極と下部電極とを接続する。ヒューズ筒の上端には、管状の上部接触子を固定した絶縁筒が設けられる。絶縁筒には、環状の接触部を有する下部接触子が貫装される。絶縁筒の下端には、表示筒が固着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６０１８９５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記のような筒形カットアウトの質量は、磁器からなる本体碍子の質量がそのほとんどを占めている。筒形カットアウトは、電柱等に設置する際には、作業者が運ばなければならないため、筒形カットアウトの質量の低減が求められている。

【0005】

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、質量を低減することのできる筒形カットアウトを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決する筒形カットアウトは、上部電極と下部電極とをヒューズ筒が電気的に接続し、前記ヒューズ筒の着脱により開閉が行われる筒形カットアウトであって、前記上部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる上部カバーと、前記下部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる下部カバーと、前記上部カバーが上端に接続され、前記下部カバーが下端に接続される接続部材と、を備え、前記接続部材は、前記上部カバー及び前記下部カバーよりも高い強度を有する材料からなる。

【0007】

上記構成によれば、絶縁材料からなる上部カバーに上部電極が取り付けられ、絶縁材料からなる下部カバーに下部電極が取り付けられている。このため、接続部材に上部電極及び下部電極を取り付ける部分が不要であり、接続部材の全長も短くすることができる。よって、筒形カットアウトの質量を低減することができる。

【0008】

上記筒形カットアウトについて、前記接続部材の内側に設けられる筒状の消弧筒を備え、前記下部カバーと前記消弧筒とは、一体に形成されることが好ましい。
上記構成によれば、負荷開放時のアークによって消弧ガスを発生する消弧筒が下部カバーと一体に形成されるため、消弧筒を保持する必要がなく、消弧筒を下部カバーとともに接続部材に組み付けることができる。

【0009】

上記筒形カットアウトについて、前記接続部材の内側に設けられる筒状の消弧筒を備え、前記上部カバーと前記消弧筒とは、一体に形成されることが好ましい。
上記構成によれば、負荷開放時のアークによって消弧ガスを発生する消弧筒が上部カバーと一体に形成されるため、消弧筒を保持する必要がなく、消弧筒を上部カバーとともに接続部材に組み付けることができる。

【0010】

上記筒形カットアウトについて、前記上部カバーの下端と前記下部カバーの上端とが接続されていることが好ましい。
上記構成によれば、上部カバーの下端と下部カバーの上端とが接続されるため、上部カバーと接続部材、下部カバーと接続部材との接続に加えて、上部カバーと下部カバーとの組み付けを強固にすることができる。

【0011】

上記筒形カットアウトについて、前記上部カバーと上部モールドコーンとが一体に形成されることが好ましい。
上記構成によれば、部品点数を減らすことができ、部品加工及び組立作業を簡素化することができる。

【0012】

上記筒形カットアウトについて、前記下部カバーと下部モールドコーンとが一体に形成されることが好ましい。
上記構成によれば、部品点数を減らすことができ、部品加工及び組立作業を簡素化することができる。

【0013】

上記筒形カットアウトについて、前記上部カバーに設けられ、上部モールドコーンの外周に接触する部分よりも延出する上部延出部と、前記下部カバーに設けられ、下部モールドコーンの外周に接触する部分よりも延出する側壁延出部との少なくとも一方を備えることが好ましい。

【0014】

上記構成によれば、上部モールドコーンに曲げ方向の荷重が発生したときに、上部モールドコーンが上部延出部の内面に接触することで、上部モールドコーンに設けられる引出線の曲げ半径の極小化が抑制され、引出線に掛かる応力を緩和することができる。又は、下部モールドコーンに曲げ方向の荷重が発生したときに、下部モールドコーンが下部延出部の内面に接触することで、下部モールドコーンに設けられる引出線の曲げ半径の極小化が抑制され、引出線に掛かる応力を緩和することができる。

【0015】

上記筒形カットアウトについて、前記上部カバー及び前記下部カバーの少なくとも一方は、フッ素系樹脂又はフッ素系材料を添加した絶縁材料からなることが好ましい。
上記構成によれば、絶縁性能が高まり、沿面距離を短くすることができる。ひいては、筒形カットアウトの質量を低減することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、質量を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】筒形カットアウトの第１の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図2】筒形カットアウトの第２の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図3】筒形カットアウトの第３の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図4】筒形カットアウトの第４の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図5】筒形カットアウトの第５の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図6】筒形カットアウトの第６の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図7】同実施形態の筒形カットアウトの概略構成を示す図６の７－７断面図。

【図8】筒形カットアウトの第７の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図9】筒形カットアウトの第８の実施形態の概略構成を示す縦断面図。

【図10】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図11】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図12】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図13】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図14】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図15】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図16】同変形例の筒形カットアウトの概略構成を示す図１５の１６－１６断面図。

【図17】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【図18】筒形カットアウトの変形例の概略構成を示す縦断面図。

【発明を実施するための形態】

【0018】

（第１の実施形態）
以下、図１を参照して、筒形カットアウトの第１の実施形態について説明する。
図１に示すように、筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる上部カバー２０と、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０と、上部カバー２０と下部カバー３０とに接続される接続部材１０とを備えている。筒形カットアウト１は、取付金具８０によって電柱等の腕金に取り付けられる。取付金具８０は、接続部材１０の延出方向中央の外周に固定されている。

【0019】

接続部材１０は、上部カバー２０及び下部カバー３０よりも高い強度を有する材料からなり、磁器製である。接続部材１０は、円筒形状であって、上端から下端までの内径が同一であるとともに、上端から下端までの外径が同一である。磁器製の接続部材１０の形状が単純であるため、製造時に襞を形成する筒の作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。

【0020】

上部カバー２０は、樹脂又はゴム等の絶縁材料からなる。上部カバー２０は、有底円筒状の部材であって、接続部材１０の上端１１から上方に延出する上部延出部２１を備えている。上部延出部２１の底部には、円状の貫通孔２１Ａが形成されている。また、上部カバー２０は、上部延出部２１の底部から下方に延出する上部挿入部２２を備えている。上部挿入部２２は、円筒状であって、接続部材１０の内側に位置している。

【0021】

上部カバー２０は、襞２３を備えている。襞２３は、上部延出部２１の外周面２１Ｂに設けられている。襞２３は、上部延出部２１の外周面２１Ｂから側方に立設して下方へ延出する第１襞２３Ａと、第１襞２３Ａの途中から下方へ延出する第２襞２３Ｂとを備えている。

【0022】

上部延出部２１の底部には、段差面２１Ｃが形成されている。段差面２１Ｃは、上部延出部２１の外径よりも上部挿入部２２の外径が短いことで形成されている。段差面２１Ｃは、接続部材１０の上端１１と接触している。

【0023】

上部挿入部２２の外周面には、シール部材２２Ａが取り付けられている。シール部材２２Ａは例えばＯリングである。シール部材２２Ａは、接続部材１０の内周面と接触している。シール部材２２Ａは、接続部材１０の上端１１において、接続部材１０の内部と外部との間を密封する。上部挿入部２２の下端の内周面には、雌螺子２２Ｂが設けられている。なお、上部挿入部２２の雌螺子２２Ｂは、上部カバー２０と下部カバー３０との接続部分に相当し、下部挿入部３３と係合する。

【0024】

上部カバー２０の上部延出部２１の内側には、円柱状の上部モールドコーン４０が挿入されている。上部モールドコーン４０には、上部引出線４１が貫装されている。上部引出線４１の基端には、螺子４２が螺着されている。螺子４２には、上部電極４４が取り付けられ、螺子４２と上部電極４４とは、接続線４３によって電気的に接続されている。上部モールドコーン４０の上部引出線４１には、配電線路の外部電線が接続される。上部モールドコーン４０と取付金具８０との絶縁距離は、襞２３により確保されている。また、上部延出部２１は、上部モールドコーン４０との接触部よりも上部引出線４１の延出方向へ延出している。このため、上部延出部２１によって上部モールドコーン４０の可動範囲を制限することができる。

【0025】

下部カバー３０は、樹脂又はゴム等の絶縁材料からなる。下部カバー３０は、円筒状の部材であって、接続部材１０の下端１２から下方へ延出する下部延出部３１を備えている。下部延出部３１の外径は、接続部材１０の外径よりも長い。下部カバー３０は、下部延出部３１の側壁３１Ａから側方へ延出する側壁延出部３２を備えている。側壁延出部３２は、円筒状である。側壁延出部３２の底部である側壁には、円状の貫通孔３２Ａが形成されている。

【0026】

下部カバー３０は、下部延出部３１の上端から上方に延出する下部挿入部３３を備えている。下部挿入部３３は、円筒状であって、接続部材１０の内側に位置している。すなわち、下部カバー３０と下部挿入部３３とは、一体に形成されている。下部挿入部３３は、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成されている。なお、下部カバー３０も下部挿入部３３とともに同じ絶縁材料から形成してもよいし、異なる絶縁材料から形成してもよい。

【0027】

下部カバー３０は、襞３５を備えている。襞３５は、下部延出部３１の側壁３１Ａのうち接続部材１０寄りに複数設けられている。襞３５は、下部延出部３１の側壁３１Ａから側方へ延出して円板状に設けられている。

【0028】

下部延出部３１の上端には、段差面３１Ｃが形成されている。段差面３１Ｃは、下部延出部３１の外径よりも下部挿入部３３の外径が短いことで形成されている。段差面３１Ｃは、接続部材１０の下端１２と接触している。

【0029】

下部挿入部３３の外周面には、シール部材３３Ａが取り付けられている。シール部材３３Ａは例えばＯリングである。シール部材３３Ａは、接続部材１０の内周面と接触している。シール部材３３Ａは、接続部材１０の下端１２において、接続部材１０の内部と外部との間を密封する。下部挿入部３３の上端の外周面には、雄螺子３３Ｂが設けられている。下部挿入部３３の雄螺子３３Ｂは、上部挿入部２２の雌螺子２２Ｂと螺合する。なお、下部挿入部３３の雄螺子３３Ｂは、上部カバー２０と下部カバー３０との接続部分に相当し、上部挿入部２２と係合する。

【0030】

下部カバー３０の側面の側壁延出部３２には、円柱状の下部モールドコーン５０が挿入されている。下部モールドコーン５０には、下部引出線５１が貫装されている。下部引出線５１の基端には、接続線５２が接続されている。接続線５２は、側壁３１Ａの貫通孔３２Ａに挿通されて、下部電極５４に螺子止めされている。下部電極５４は、円筒状の取付部材５５に固定されている。下部カバー３０の内壁には、係合溝３１Ｂが形成されている。取付部材５５は、係合溝３１Ｂに係合して下部カバー３０に取り付けられている。接続線５２は、四角ナット５３によって下部カバー３０に固定されている。下部モールドコーン５０の下部引出線５１には、配電線路に設けられた変圧器等の機器が外部電線を介して接続される。下部モールドコーン５０と取付金具８０との絶縁距離は、襞３５により確保されている。また、側壁延出部３２は、下部モールドコーン５０との接触部よりも下部引出線５１の延出方向へ延出している。このため、側壁延出部３２によって下部モールドコーン５０の可動範囲を制限することができる。

【0031】

筒形カットアウト１は、接続部材１０と下部カバー３０との内部にヒューズ筒６０が収納される。ヒューズ筒６０は、上部電極４４と下部電極５４とを電気的に接続する。筒形カットアウト１は、ヒューズ筒６０の着脱により開閉が行われる。

【0032】

ヒューズ筒６０の上端には、管状の上部接触子６１を固定した絶縁筒６２が設けられている。絶縁筒６２には、環状の接触部を有する下部接触子６６が貫装されている。絶縁筒６２の下端には、表示筒６７が固着されている。下部接触子６６と表示筒６７との間にはばね６８が介在されている。絶縁筒６２内には、ヒューズ６３が上部接触子６１と下部接触子６６との間にばね６８によって張設されている。ヒューズ６３は、ヒューズエレメント６４とヒューズリード線６５とが直列に接続されている。ヒューズリード線６５の先端は、締付螺子６９によって下部接触子６６に締付固定されている。ヒューズ筒６０の上部接触子６１と下部接触子６６とは、ヒューズエレメント６４、ヒューズリード線６５を介して電気的に接続されている。ヒューズエレメント６４は、過電流等により規定値を越える電流が流れると溶断する。ヒューズ筒６０の上部接触子６１の先端には、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成される消弧棒７０が収納されている。

【0033】

下部カバー３０の下端開口部３４には、下端開口部３４を閉じる図示しない閉蓋部材が着脱可能に取り付けられる。閉蓋部材は、ヒューズ筒６０のヒューズエレメント６４が溶断した際に表示筒６７が下方に突出することで押圧されて、下端開口部３４から外れる。下部カバー３０と閉蓋部材とは、紐によって接続されている。閉蓋部材が下端開口部３４から外れたときには、閉蓋部材は紐によってぶら下がる。

【0034】

次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
筒形カットアウト１に過電流が流れると、ヒューズ６３のヒューズエレメント６４が溶断する。このとき、ヒューズリード線６５の緊張状態が解除され、ヒューズ筒６０の絶縁筒６２がばね６８の弾性力により下方に向かって移動する。ヒューズ筒６０の絶縁筒６２は、下部接触子６６に係止される位置まで強制移動する。上部電極４４から上部接触子６１が外れるとともに、絶縁筒６２が下部カバー３０の下方へ突出する。このとき、表示筒６７の押圧によって閉蓋部材が下端開口部３４から外れ、表示筒６７が下端開口部３４から突出する。したがって、筒形カットアウト１のヒューズエレメント６４が溶断したことが外部に報知される。作業者は、下部カバー３０の下方へ突出した表示筒６７にて過電流通過の旨を視認することができる。

【0035】

工事等で配電線路の負荷開放を行うときには、下端開口部３４から閉蓋部材を取り外す。そして、作業者が図示しない操作棒を下部カバー３０内に挿入して、操作棒をヒューズ筒６０の下部接触子６６に嵌合させる。

【0036】

続いて、操作棒がヒューズ筒６０と嵌合した状態で、操作棒を下方へ引っ張れば、下部電極５４と下部接触子６６との係合が外れるため、ヒューズ筒６０を筒形カットアウト１から引き抜くことができる。このとき、上部電極４４とヒューズ筒６０の上部接触子６１との間にアークが発生すると、消弧棒７０及び下部挿入部３３から消弧ガスが発生し、消弧棒７０と下部挿入部３３との細隙により消弧される。

【0037】

さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる上部カバー２０と下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂又はゴム等の絶縁材料製であるため、上部カバー２０及び下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、接続部材１０を上端から下端まで同径の円筒形状としたため、従来の形状の製造に比べて接続部材１０の製造に係る工数を低減することができる。

【0038】

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）絶縁材料からなる上部カバー２０に上部電極４４が取り付けられ、絶縁材料からなる下部カバー３０に下部電極５４が取り付けられている。このため、接続部材１０に上部電極４４及び下部電極５４を取り付ける部分が不要であり、接続部材１０の全長も短くすることができる。よって、筒形カットアウト１の質量を低減することができる。

【0039】

（２）筒形状の接続部材１０であるため、接続部材１０の内部にヒューズ筒６０を収納することができ、ヒューズ筒６０の汚損を抑制することができる。
（３）負荷開放時のアークによって消弧ガスを発生する消弧筒に相当する下部挿入部３３が下部カバー３０と一体に形成されるため、下部挿入部３３を保持する必要がなく、下部挿入部３３を下部カバー３０とともに接続部材１０に組み付けることができる。

【0040】

（４）上部カバー２０の下端と下部カバー３０の上端とが接続されるため、上部カバー２０と接続部材１０との接続、及び下部カバー３０と接続部材１０との接続に加えて、上部カバー２０と下部カバー３０との組み付けを強固にすることができる。

【0041】

（５）上部カバー２０の下端と下部カバー３０の上端との接続部分が螺合するため、接続部材１０に対する上部カバー２０の脱落と、接続部材１０に対する下部カバー３０の脱落とをそれぞれ抑制することができる。

【0042】

（６）上部カバー２０に襞２３を設けるため、上部カバー２０の沿面距離を長くすることができ、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。
（７）下部カバー３０に襞を設けるため、下部カバー３０の沿面距離を長くすることができ、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。

【0043】

（８）上部モールドコーン４０に曲げ方向の荷重が発生したときに、上部モールドコーン４０が上部延出部２１の内面に接触することで、上部モールドコーン４０に設けられる上部引出線４１の曲げ半径の極小化が抑制され、上部引出線４１に掛かる応力を緩和することができる。また、下部モールドコーン５０に曲げ方向の荷重が発生したときに、下部モールドコーン５０が下部延出部３１の内面に接触することで、下部モールドコーン５０に設けられる下部引出線５１の曲げ半径の極小化が抑制され、下部引出線５１に掛かる応力を緩和することができる。

【0044】

（第２の実施形態）
以下、図２を参照して、筒形カットアウトの第２の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、上部カバー２０に襞２３がない点、下部カバー３０に襞３５がない点、及び接続部材１０に襞がある点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0045】

図２に示すように、上部カバー２０の上部延出部２１の外周面２１Ｂには、襞２３が設けられていない。また、下部カバー３０の下部延出部３１の側壁３１Ａには、襞３５が設けられていない。接続部材１０の外周面１０Ａには、複数の襞１３が設けられている。襞１３は、接続部材１０の外周面１０Ａから立設して接続部材の径方向に延出した円板状である。襞１３は、接続部材１０の上端１１側に３個、接続部材１０の下端１２側に２個設けられている。なお、襞１３の個数及び長さ等は所望の絶縁距離に合わせて変更可能である。

【0046】

さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、外形が従来の筒形カットアウトと類似しており、従来の筒形カットアウトと見比べたときに、違和感を覚えることを抑制することができる。また、接続部材１０に設けた襞１３による絶縁距離も従来の筒形カットアウトと類似しているため、従来と同等の絶縁性能を確保することができる。また、上部カバー２０及び下部カバー３０は樹脂又はゴム等の絶縁材料製であるため、襞がなければ、形成するときの型抜きが容易となる。

【0047】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１）～（５）及び（８）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。
（９）接続部材１０に複数の襞１３を設けるため、接続部材１０の沿面距離を長くすることができ、筒形カットアウト１の絶縁性能を確保することができる。

【0048】

（第３の実施形態）
以下、図３を参照して、筒形カットアウトの第３の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、下部カバー３０の下部挿入部３３が分離している点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0049】

図３に示すように、下部カバー３０には、下部挿入部３３が設けられていない。接続部材１０の内には、円筒状の消弧筒７３が設置されている。消弧筒７３の下端は、下部カバー３０の上端に接触している。消弧筒７３の上端部は、上部カバー２０の上部挿入部２２の内側に位置している。消弧筒７３の上端部の外周面には、雄螺子７３Ｂが設けられている。消弧筒７３の雄螺子７３Ｂは、上部挿入部２２の雌螺子２２Ｂと螺合する。

【0050】

上部カバー２０の段差面２１Ｃには、円環状の嵌合溝２１Ｄが設けられている。接続部材１０の上端１１は、上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに嵌合している。接続部材１０の上端１１は、接着剤によって上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに接着されている。

【0051】

下部カバー３０の上端面には、円環状の嵌合溝３１Ｄが設けられている。接続部材１０の下端１２は、下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに嵌合している。接続部材１０の下端１２は、接着剤によって下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに接着されている。

【0052】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１）、（２）、（６）～（８）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。
（１０）上部カバー２０の下端と消弧筒７３の上端とが螺合されるため、上部カバー２０と消弧筒７３との組み付けを強固にすることができる。

【0053】

（１１）上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに接続部材１０の上端１１が嵌合し、接着剤によって接着されるので、上部カバー２０と接続部材１０との組み付けを強固にすることができる。

【0054】

（１２）下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに接続部材１０の下端１２が嵌合し、接着剤によって接着されるので、下部カバー３０と接続部材１０との組み付けを強固にすることができる。

【0055】

（第４の実施形態）
以下、図４を参照して、筒形カットアウトの第４の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、接続部材１０が消弧筒の機能を兼ねる点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0056】

図４に示すように、上部カバー２０には、上部挿入部２２が設けられていない。下部カバー３０には、下部挿入部３３が設けられていない。
接続部材１０は、磁器製ではなく、消弧ガスを発生するメラミン樹脂等を含有した繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の樹脂で形成されている。なお、接続部材１０の内側を消弧ガスが発生する樹脂で形成し、接続部材１０の外側を繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の樹脂で形成してもよい。

【0057】

上部カバー２０の段差面２１Ｃには、円環状の嵌合溝２１Ｄが設けられている。接続部材１０の上端１１は、上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに嵌合している。接続部材１０の上端１１は、接着剤によって上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに接着されている。

【0058】

下部カバー３０の上端面には、円環状の嵌合溝３１Ｄが設けられている。接続部材１０の下端１２は、下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに嵌合している。接続部材１０の下端１２は、接着剤によって下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに接着されている。

【0059】

工事等で配電線路の負荷開放を行うときに、上部電極４４とヒューズ筒６０の上部接触子６１との間にアークが発生すると、消弧棒７０及び接続部材１０から消弧ガスが発生し、消弧棒７０と接続部材１０との隙間により消弧される。

【0060】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１）、（２）、（６）～（８）の効果、第３の実施形態の（１１）及び（１２）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。

【0061】

（１３）接続部材１０が消弧筒の機能を兼ねるため、第１の実施形態の下部挿入部３３もしくは第３の実施形態の消弧筒７３を省略することができ、筒形カットアウト１の部品点数を削減することができる。

【0062】

（第５の実施形態）
以下、図５を参照して、筒形カットアウトの第５の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、上部カバー２０の上部挿入部２２が消弧筒として機能する点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0063】

図５に示すように、上部挿入部２２は、接続部材１０の延出方向の中央よりも下方まで延出し、ヒューズ筒６０の上部接触子６１を含む部分を覆っている。上部挿入部２２の上部電極４４よりも下方の内径は、縮径している。上部カバー２０と上部挿入部２２とは、一体に形成されている。上部挿入部２２は、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成されている。なお、上部カバー２０も上部挿入部２２とともに同じ絶縁材料から形成してもよいし、異なる絶縁材料から形成してもよい。

【0064】

工事等で配電線路の負荷開放を行うときに、上部電極４４とヒューズ筒６０の上部接触子６１との間にアークが発生すると、消弧棒７０及び上部挿入部２２から消弧ガスが発生し、消弧棒７０と上部挿入部２２との隙間により消弧される。

【0065】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１），（２），（４）～（８）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。
（１４）負荷開放時のアークによって消弧ガスを発生する消弧筒に相当する上部挿入部２２が上部カバー２０と一体に形成されるため、上部挿入部２２を保持する必要がなく、上部挿入部２２を上部カバー２０とともに接続部材１０に組み付けることができる。

【0066】

（第６の実施形態）
以下、図６及び図７を参照して、筒形カットアウトの第６の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、接続部材が筒ではない点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0067】

図６及び図７に示すように、上部カバー２０と下部カバー３０とを接続する接続部材１１０は、複数の棒部材である。接続部材１１０の間隔をおいて円状に６本が配置されている。なお、接続部材１１０の本数は任意に変更可能である。取付金具８０は、接続部材１１０の外面１１０Ａに接触して取り付けられている。

【0068】

上部カバー２０の段差面２１Ｃには、円環状の嵌合溝２１Ｄが設けられている。接続部材１１０の上端１１１は、上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに嵌合している。接続部材１１０の上端１１１は、接着剤によって上部カバー２０の嵌合溝２１Ｄに接着されている。

【0069】

下部カバー３０の上端面には、円環状の嵌合溝３１Ｄが設けられている。接続部材１１０の下端１１２は、下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに嵌合している。接続部材１１０の下端１１２は、接着剤によって下部カバー３０の嵌合溝３１Ｄに接着されている。

【0070】

工事等で配電線路の負荷開放を行うときに発生する消弧ガスによる圧力を、上部カバー２０の上部挿入部２２と下部カバー３０の下部挿入部３３とによって耐える。このようにすることで、接続部材１１０の構成を簡易とすることができる。

【0071】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１）、（３）～（８）の効果、第３の実施形態の（１１）及び（１２）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。

【0072】

（１５）接続部材１１０を上部カバー２０と下部カバー３０とを接続する機能のみとすることで、接続部材１１０を簡易な構成とすることができ、接続部材１１０の形状の自由度が高くなる。

【0073】

（第７の実施形態）
以下、図８を参照して、筒形カットアウトの第７の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、上部挿入部２２及び下部挿入部３３が接続されていない点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0074】

図８に示すように、上部カバー２０の上部挿入部２２は、接続部材１０に少し挿入されている。上部挿入部２２と接続部材１０とは接着剤によって接着されている。下部カバー３０の下部挿入部３３は、接続部材１０に少し挿入されている。下部挿入部３３と接続部材１０とは接着剤によって接着されている。

【0075】

接続部材１０の内には、円筒状の消弧筒７３が設置されている。下部挿入部３３の上端面には、円環状の嵌合溝３３Ｃが設けられている。消弧筒７３の下端７３Ａは、下部挿入部３３の嵌合溝３３Ｃに嵌合している。消弧筒７３の下端７３Ａは、接着剤によって下部挿入部３３の嵌合溝３３Ｃに接着されている。なお、消弧筒７３の下端７３Ａは、下部挿入部３３の嵌合溝３３Ｃに圧入してもよい。消弧筒７３の上端部と上部挿入部２２の下端部とは離間しており、消弧筒７３の上端部と上部挿入部２２の下端部とは接続されていない。

【0076】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（１）、（２）、（８）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。
（１６）下部挿入部３３の嵌合溝３３Ｃに消弧筒７３の下端７３Ａが嵌合し、接着剤によって接着されるので、下部挿入部３３と消弧筒７３との組み付けを強固にすることができる。

【0077】

（１７）上部挿入部２２と消弧筒７３との接続が不要であり、上部カバー２０と下部カバー３０とを接着剤によって接続部材１０にそれぞれ接着することで組み付けられるため、上部カバー２０及び下部カバー３０の組み付けが容易である。

【0078】

（第８の実施形態）
以下、図９を参照して、筒形カットアウトの第８の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、下部カバー３０の上部が接続部材１０の内側を覆っている点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

【0079】

図９に示すように、下部カバー３０の上部には、接続部材１０の内壁に沿って延出する円柱状の下部挿入部３７が設けられている。下部挿入部３７の上端は閉じており、上部電極４４の螺子４２が挿入される貫通孔が設けられている。下部挿入部３７の上端は、上部カバー２０の底面と接触している。下部挿入部３７とヒューズ筒６０との間には、消弧筒７３が設置されている。なお、消弧筒７３の構成を省略してもよい。

【0080】

下部挿入部３７の上端は、上部カバー２０の底面と上部電極４４との間に位置し、螺子４２によって上部カバー２０に上部電極４４を締結することで挟まれている。よって、上部カバー２０と下部カバー３０とは、螺子４２により接続されている。

【0081】

以上説明したように、本実施形態によれば、第１の実施形態の（４）、（５）の効果に加え、以下の効果を奏することができる。

【0082】

（１８）上部カバー２０と下部カバー３０とを接続させる専用の構造を形成しないため、上部カバー２０及び下部カバー３０の部品加工を簡素化することができる。

【0083】

（１９）上部カバー２０と下部カバー３０との螺合が不要であり、上部カバー２０又は下部カバー３０を回転させることなく、上部カバー２０と下部カバー３０とを接続することができる。よって、組立を簡素化することができる。

【0084】

なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・上記第１，２，５，６の実施形態では、上部カバー２０の上部挿入部２２の下端部に雌螺子２２Ｂを設けるとともに、下部カバー３０の下部挿入部３３の上端部に雄螺子３３Ｂを設けた。しかしながら、上部カバー２０の上部挿入部２２の下端部に雄螺子を設けるとともに、下部カバー３０の下部挿入部３３の上端部に雌螺子を設けてもよい。

【0085】

・上記第１，２，５，６の実施形態では、上部カバー２０の下端部と下部カバー３０の上端部とを螺合させたが、上部カバー２０の下端部と下部カバー３０の上端部とを係合する構成や嵌合する構成を設けてもよい。また、上部カバー２０の下端部と下部カバー３０の上端部とを接続させるだけでもよい。

【0086】

・上記第３の実施形態では、上部カバー２０の上部挿入部２２の下端部に雌螺子２２Ｂを設けるとともに、下部カバー３０とは別体である消弧筒７３の上端部に雄螺子７３Ｂを設けた。しかしながら、上部カバー２０の上部挿入部２２の下端部に雄螺子を設けるとともに、消弧筒７３の上端部に雌螺子を設けてもよい。

【0087】

・上記第３の実施形態では、上部カバー２０の上部挿入部２２の下端部と消弧筒７３の上端部とを螺合させたが、上部カバー２０の下端部と消弧筒７３の上端部とを係合する構成や嵌合する構成を設けてもよい。また、上部カバー２０の下端部と消弧筒７３の上端部とを接続させるだけでもよい。

【0088】

・上記第１，３，５，７，８の実施形態では、接続部材１０を上端から下端までの内径及び上端から下端までの外径ともに同一の円筒としたが、上端から下端までの内径及び外径を異ならせてもよい。例えば、接続部材１０の取付金具８０を取り付ける部分の外径を縮小させてもよい。また、接続部材１０の上端１１にフランジを形成して上部カバー２０との接触面積を拡大してもよい。同様に、接続部材１０の下端１２にフランジを形成して下部カバー３０との接触面積を拡大してもよい。

【0089】

・上記第１～５，７，８の実施形態において、接続部材１０の上端１１と上部カバー２０の段差面２１Ｃとの間にシール部材としてのパッキンを設置してもよいし、接続部材１０の上端１１と上部カバー２０の段差面２１Ｃとの間を接着剤によって接着してもよい。このようにすれば、接続部材１０と上部カバー２０との密着性能が向上し、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。

【0090】

・上記第１～５，７，８の実施形態において、接続部材１０の下端１２と下部カバー３０の段差面３１Ｃとの間にシール部材としてのパッキンを設置してもよいし、接続部材１０の下端１２と下部カバー３０の段差面３１Ｃとの間を接着剤によって接着してもよい。このようにすれば、接続部材１０と下部カバー３０との密着性能が向上し、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。

【0091】

・上記第１～５，７，８の実施形態では、接続部材１０を円筒としたが、接続部材１０を多角形の筒としてもよい。
・上記第１～３，５，７，８の実施形態では、接続部材１０を磁器製としたが、接続部材１０を繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の樹脂で形成してもよい。また、接続部材１０を鉄等の金属で形成してもよい。金属で形成すれば、加工が容易である。

【0092】

・上記構成において、上部カバー２０、下部カバー３０、上部モールドコーン４０、及び下部モールドコーン５０の少なくとも一つにフッ素樹脂又はフッ素系材料を添加した絶縁材料を用いてもよい。このようにすれば、絶縁性能が高まり、沿面距離を短くすることができる。ひいては、筒形カットアウト１の質量を低減することができる。

【0093】

・上記構成において、上部カバー２０と上部モールドコーン４０とを接着剤によって接着してもよい。
・上記構成において、下部カバー３０と下部モールドコーン５０とを接着剤によって接着してもよい。

【0094】

・上記各実施形態において、上部カバー２０と上部モールドコーン４０とを一体としてもよい。また、下部カバー３０と下部モールドコーン５０とを一体としてもよい。このような構成によれば、部品点数を減らすことができ、部品加工及び組立作業を簡素化することができる。

【0095】

例えば、図１０～図１８に示すように、筒形カットアウト１は、上部カバー２０と上部モールドコーン４０とを一体とした上部カバー１２０を備えている。上部カバー１２０には、上部引出線４１が貫装された上部モールドコーン部１４０が含まれている。また、筒形カットアウト１は、下部カバー３０と下部モールドコーン５０とを一体とした下部カバー１３０を備えている。下部カバー１３０には、下部引出線５１が貫装された下部モールドコーン部１５０が含まれている。

【0096】

・上記構成において、下部カバー３０を、下部電極５４を取り付ける部分を有する第１下部カバーと、側壁延出部３２を有する第２下部カバーとの２部材としてもよい。このようにすれば、下部電極５４が取り付けられる取付部材５５の下部カバーへの取付作業が容易となる。また、アレスタを追加するときには、第２カバーをアレスタ付に交換することで製造することができ、筒形カットアウトの汎用性が高くなる。

【0097】

次に、上記実施形態から把握できる技術的思想をその効果と共に記載する。
（イ）前記接続部材は、筒形状である筒形カットアウト。
上記構成によれば、筒形状の接続部材であるため、接続部材の内部にヒューズ筒を収納することができ、ヒューズ筒の汚損を抑制することができる。

【0098】

（ロ）前記上部カバーの下端と前記下部カバーの上端との接続部分は係合している筒形カットアウト。
上記構成によれば、上部カバーの下端と下部カバーの上端との接続部分が係合するため、接続部材に対する上部カバーの脱落と、接続部材に対する下部カバーの脱落とをそれぞれ抑制することができる。

【0099】

（ハ）前記上部カバーは、襞を備える筒形カットアウト。
上記構成によれば、上部カバーに襞を設けるため、上部カバーの沿面距離を長くすることができ、筒形カットアウトの絶縁性能を高めることができる。

【0100】

（ニ）前記下部カバーは、襞を備える筒形カットアウト。
上記構成によれば、下部カバーに襞を設けるため、下部カバーの沿面距離を長くすることができ、筒形カットアウトの絶縁性能を高めることができる。

【0101】

（ホ）前記接続部材は、消弧筒を兼ねる筒形カットアウト。
上記構成によれば、負荷開放時のアークによって消弧ガスを発生する消弧筒を接続部材が兼ねるため、消弧筒そのものを設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。

【符号の説明】

【0102】

１…筒形カットアウト、１０…接続部材、１０Ａ…外周面、１１…上端、１２…下端、１３…襞、２０…上部カバー、２１…上部延出部、２１Ａ…貫通孔、２１Ｂ…外周面、２１Ｃ…段差面、２１Ｄ…嵌合溝、２２…上部挿入部、２２Ａ…シール部材、２２Ｂ…雌螺子、２３…襞、２３Ａ…第１襞、２３Ｂ…第２襞、３０…下部カバー、３１…下部延出部、３１Ａ…側壁、３１Ｂ…係合溝、３１Ｃ…段差面、３１Ｄ…嵌合溝、３２…側壁延出部、３２Ａ…貫通孔、３３，３７…下部挿入部、３３Ａ…シール部材、３３Ｂ…雄螺子、３４…下端開口部、３５…襞、４０…上部モールドコーン、４１…上部引出線、４２…螺子、４３…接続線、４４…上部電極、５０…下部モールドコーン、５１…下部引出線、５２…接続線、５３…四角ナット、５４…下部電極、５５…取付部材、６０…ヒューズ筒、６１…上部接触子、６２…絶縁筒、６３…ヒューズ、６４…ヒューズエレメント、６５…ヒューズリード線、６６…下部接触子、６７…表示筒、６８…ばね、６９…締付螺子、７０…消弧棒、７３…消弧筒、８０…取付金具、１１０…接続部材、１２０…上部カバー、１３０…下部カバー、１４０…上部モールドコーン部、１５０…下部モールドコーン部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】