発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の３次元樹脂成形回路部品は、基材である樹脂成形体に、目的とする導体回路パターンに対応するパターンの親水性領域が形成されている。そのため、この樹脂成形体を、触媒核として作用する金属粒子を含む金属粒子分散液と接触させるだけで、親水性領域に金属粒子からなる導電性下地層を形成することができる。したがって、導電性下地層とその上に形成される金属めっき層からなる導体回路パターンは、従来のように、レーザー加工、マスキング処理、エッチング処理など特別の処理を行うことなく形成することができる。

また、樹脂成形体の表面に形成される親水性領域は、その表面を凹凸構造とすることによって親水性が付与された領域になっているので、それに対応する金型の型面の部位に親水性を発揮する凹凸構造の親水性領域転写部を形成しておくことにより、目的とする樹脂成形体を成形すると同時に、当該樹脂成形体の表面に親水性領域を形成することができる。
したがって、樹脂成形体に用いる樹脂材料は成形可能な材料であれば何であってもよく、材料コストや全体の製造コストも低減する。

また、金型側に親水性を発揮する凹凸構造の親水性領域転写部を形成するだけでよいのであるから、樹脂成形体の一つ一つに対して個別に導体回路パターンの加工を行わなくてもよく、製造工程は簡略化され、製造コストや製造時間の大幅な低減に寄与する。
また、樹脂成形だけで親水性領域を形成できるので、樹脂成形体の凹部表面やスルーホールの内側の表面（内面）にも目的とする導体回路パターンを形成することができる。

また、樹脂成形体の表面には、親水性領域のほかに同じく凹凸構造からなる撥水性領域を形成すると、導電性下地層を形成する際に使用する金属粒子分散液が親水性領域以外に留まることをより確実に抑制でき、得られる導体回路パターンの位置精度が高くなる。