特許 7062528 半導体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-04-22

(45)【発行日】2022-05-06

(54)【発明の名称】半導体装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20220425BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20220425BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20220425BHJP

   H05B 33/06 20060101ALI20220425BHJP

   G02F 1/1345 20060101ALI20220425BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 348Z

G09F9/30 365

H05B33/14 A

H05B33/06

G02F1/1345

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2018113522

(22)【出願日】2018-06-14

(65)【公開番号】P2019215477

(43)【公開日】2019-12-19

【審査請求日】2021-05-27

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】綱島 貴徳

【審査官】小野 博之

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１０／０１６１７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１０／０２６６７９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１０／１３７２０６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０９２９５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０４５３７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０７０３０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０２４０９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０９１００１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００－４６

Ｇ０２Ｆ １／１３－１／１４１

１／１５－１／１９

Ｈ０１Ｌ ２７／３２

５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／００－３３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

無機膜と、前記無機膜の上に位置する第１パッド及び第２パッドと、を備えるパネルと、
前記第１パッドと電気的に接続された第１接続配線と、前記第２パッドと電気的に接続された第２接続配線と、を備え、前記パネルの上に位置する配線基板と、を備え、
前記無機膜は、前記第１接続配線と重なる第１抜き部と、前記第２接続配線と重なる第２抜き部と、前記第１抜き部と前記第２抜き部との間に第１延出部と、を有し、
前記第１抜き部、前記第２抜き部、及び、前記第１延出部は、前記パネルの第１辺まで延出する、半導体装置。

【請求項2】

前記パネルは、前記無機膜の上に位置する第３パッドを備え、
前記配線基板は、前記第３パッドと電気的に接続された第３接続配線を備え、
前記無機膜は、前記第３接続配線と重なる第３抜き部と、前記第２抜き部と前記第３抜き部との間に第２延出部と、を有し、
前記第３抜き部及び前記第２延出部は、前記パネルの前記第１辺まで延出する、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項3】

前記第１パッド及び前記第２パッドは、第１方向に並列し、
前記第１抜き部は、前記第１パッドの前記第１方向と交差する第２方向に並列し、
前記第２抜き部は、前記第２パッドの前記第２方向に並列し、
前記第１抜き部及び前記第２抜き部は、前記第１方向に並列する、請求項１又は２に記載の半導体装置。

【請求項4】

前記パネルは、第１方向に延出する前記第１辺及び第２辺と、前記第１方向と交差する第２方向に延出する第３辺及び第４辺と、を有し、
前記配線基板は、前記第１辺に重なり、
前記無機膜は、前記第２辺より前記第１辺側に位置し、前記第３辺より前記第４辺側に位置し、前記第４辺より前記第３辺側に位置する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の半導体装置。

【請求項5】

前記パネルは、前記第１パッドに接続されたショートリング配線を備え、
前記ショートリング配線は、前記第１抜き部及び前記第２抜き部の間において前記第１辺まで延出し、前記無機膜の前記第１延出部によって覆われている、請求項１乃至４の何れか１項に記載の半導体装置。

【請求項6】

前記ショートリング配線は、ポリシリコンによって形成されている、請求項５に記載の半導体装置。

【請求項7】

前記第１パッドは、第１透明電極と、前記第１透明電極の上に配置された第２透明電極と、を有する、請求項１乃至６の何れか１項に記載の半導体装置。

【請求項8】

前記無機膜は、第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜に積層された第２絶縁膜と、を有する、請求項１乃至７の何れか１項に記載の半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置は、各種分野で利用されている。近年では、フレキシブルな基板が用いられることによって折り曲げ可能に形成されたフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置を折り曲げた際には、例えば、無機膜にクラックが生じる恐れがある。無機膜に生じたクラックが配線まで伝播して配線が断線するのを抑制するために、配線の上下を有機膜で覆う技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１８７５８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本実施形態の目的は、歩留りの低下を抑制することが可能な半導体装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本実施形態によれば、無機膜と、前記無機膜の上に位置する第１パッド及び第２パッドと、を備えるパネルと、前記第１パッドと電気的に接続された第１接続配線と、前記第２パッドと電気的に接続された第２接続配線と、を備え、前記パネルの上に位置する配線基板と、を備え、前記無機膜は、前記第１接続配線と重なる第１抜き部と、前記第２接続配線と重なる第２抜き部と、前記第１抜き部と前記第２抜き部との間に第１延出部と、を有し、前記第１抜き部、前記第２抜き部、及び、前記第１延出部は、前記パネルの第１辺まで延出する、半導体装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、本実施形態の表示装置の構成を示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示した表示パネルの第１辺の周辺の構成を示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示したＡ－Ｂ線に沿った表示パネルの断面図である。

【図4】図４は、図２に示したＣ－Ｄ線に沿った表示パネルの断面図である。

【図5】図５は、本実施形態に対する比較例を示す平面図である。

【図6】図６は、本実施形態の変形例に対する比較例を示す断面図である。

【図7】図７は、本実施形態の変形例を示す平面図である。

【図8】図８は、図７に示したＥ－Ｆ線に沿った表示パネルの断面図である。

【図9】図９は、図７に示したＧ－Ｈ線に沿った表示パネルの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0008】

本実施形態の主要な構成は、フレキシブルな表示装置や指紋センサー等に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。

【0009】

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの構成を示す平面図である。
なお、図示された第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。

【0010】

以下の説明において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側から第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ－Ｙ平面をみることを平面視という。

【0011】

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ及びフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣを備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚに対向している。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡを備えている。

【0012】

第１基板ＳＵＢ１は、パッドＰＤ及び無機膜ＩＬを備えている。また、第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と重なる領域よりも外側に実装部ＭＴを有している。パッドＰＤは、実装部ＭＴに位置している。

【0013】

無機膜ＩＬは、図１において斜線で示されている。無機膜ＩＬは、第１方向Ｘに延出する第１端部ＩＬＥ１及び第２端部ＩＬＥ２と、第２方向Ｙに延出する第３端部ＩＬＥ３及び第４端部ＩＬＥ４と、を有している。第１端部ＩＬＥ１は、櫛歯状に形成されている。また、表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに延出する第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２と、第２方向Ｙに延出する第３辺Ｅ３及び第４辺Ｅ４と、を有しており、第２端部ＩＬＥ２は第２辺Ｅ２より第１辺Ｅ１側に位置し、第３端部ＩＬＥ３は第３辺Ｅ３より第４辺Ｅ４側に位置し、第４端部ＩＬＥ４は第４辺Ｅ４より第３辺Ｅ３側に位置している。表示パネルＰＮＬは、製造工程において、レーザートリミングやダイシングによって大判から単個のパネルにカットされる。この際、カットライン上に無機膜ＩＬが位置していると、無機膜ＩＬにクラックが生じる恐れがある。また、生じたクラックが表示領域ＤＡに進行する恐れがある。そのため、無機膜ＩＬはカットライン上に配置されていないことが望ましい。なお、図１に示した例では、表示パネルＰＮＬのカットラインは、第１辺Ｅ１、第２辺Ｅ２、第３辺Ｅ３、第４辺Ｅ４に相当する。また、図示した例では、第２辺Ｅ２、第３辺Ｅ３、第４辺Ｅ４と重なる位置に無機膜ＩＬは位置していない。

【0014】

フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、表示パネルＰＮＬの上に位置し、表示パネルＰＮＬと電気的に接続されている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、実装部ＭＴに実装され、第１辺Ｅ１に重なっている。また、図示した例では、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣの第１方向Ｘに沿った幅は、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに沿った幅より小さい。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。

【0015】

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの第１辺Ｅ１の周辺の構成を示す平面図である。
第１パッドＰＤ１、第２パッドＰＤ２、第３パッドＰＤ３は、無機膜ＩＬの上に位置している。第１パッドＰＤ１、第２パッドＰＤ２、第３パッドＰＤ３は、この順に第１方向Ｘに並列している。また、表示パネルＰＮＬは、第１パッドＰＤ１に接続された信号配線ＳＷＲ１、第２パッドＰＤ２に接続された信号配線ＳＷＲ２、第３パッドＰＤ３に接続された信号配線ＳＷＲ３を備えている。図１に示したフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、第１パッドＰＤ１と電気的に接続された第１接続配線ＷＲ１１と、第２パッドＰＤ２と電気的に接続された第２接続配線ＷＲ１２と、第３パッドＰＤ３と電気的に接続された第３接続配線ＷＲ１３と、を備えている。

【0016】

無機膜ＩＬは、第１抜き部ＣＰ１と、第２抜き部ＣＰ２と、第３抜き部ＣＰ３と、第１抜き部ＣＰ１と第２抜き部ＣＰ２との間に第１延出部ＥＰ１と、第２抜き部ＣＰ２と第３抜き部ＣＰ３との間に第２延出部ＥＰ２と、を有している。第１抜き部ＣＰ１、第２抜き部ＣＰ２、第３抜き部ＣＰ３は、第１方向Ｘに並列している。第１抜き部ＣＰ１は第１パッドＰＤ１の第２方向Ｙに並列し、第２抜き部ＣＰ２は第２パッドＰＤ２の第２方向Ｙに並列し、第３抜き部ＣＰ３は第３パッドＰＤ３の第２方向Ｙに並列している。また、第１抜き部ＣＰ１は第１接続配線ＷＲ１１と重なり、第２抜き部ＣＰ２は第２接続配線ＷＲ１２と重なり、第３抜き部ＣＰ３は第３接続配線ＷＲ１３と重なっている。すなわち、第１延出部ＥＰ１は、平面視で第１接続配線ＷＲ１１と第２接続配線ＷＲ１２との間に位置し、第２延出部ＥＰ２は、平面視で第２接続配線ＷＲ１２と第３接続配線ＷＲ１３との間に位置している。第１抜き部ＣＰ１、第２抜き部ＣＰ２、第３抜き部ＣＰ３、第１延出部ＥＰ１、第２延出部ＥＰ２は、表示パネルＰＮＬの第１辺Ｅ１まで延出している。

【0017】

図３は、図２に示したＡ－Ｂ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、無機膜ＩＬ、信号配線ＳＷＲ１、絶縁膜１４、絶縁膜１５、第１パッドＰＤ１を備えている。

【0018】

絶縁基板１０は、例えば、可撓性の樹脂基板であり、例えば、ポリイミドを用いて形成されている。無機膜ＩＬは、絶縁基板１０の上に位置している。無機膜ＩＬは、絶縁基板１０に積層された絶縁膜１１と、絶縁膜１１に積層された絶縁膜１２と、絶縁膜１２に積層された絶縁膜１３と、によって構成されている。信号配線ＳＷＲ１は、無機膜ＩＬの上に位置している。絶縁膜１４は、信号配線ＳＷＲ１の上に位置している。

【0019】

第１パッドＰＤ１は、信号配線ＳＷＲ１の上に位置している。第１パッドＰＤ１は、第１透明電極ＥＬ１と、第１透明電極ＥＬ１の上に配置された第２透明電極ＥＬ２と、を有している。第１透明電極ＥＬ１は、信号配線ＳＷＲ１に接している。第１透明電極ＥＬ１及び第２透明電極ＥＬ２は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。絶縁膜１５は、絶縁膜１４を覆い、信号配線ＳＷＲ１、第１パッドＰＤ１、無機膜ＩＬにも接している。絶縁膜１５は、第１パッドＰＤ１の一部において、第１透明電極ＥＬ１と第２透明電極ＥＬ２との間に介在している。

【0020】

絶縁膜１１、絶縁膜１２、絶縁膜１３、絶縁膜１５は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁材料によって形成された無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜１４は、例えば、アクリル樹脂などの有機絶縁材料によって形成された有機絶縁膜である。

【0021】

フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、ベース基板１００及び第１接続配線ＷＲ１１を備えている。第１接続配線ＷＲ１１は、ベース基板１００の下に位置している。

【0022】

表示パネルＰＮＬ及びフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣは、導電材料である異方性導電膜３を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。異方性導電膜３は、接着剤中に分散された導電粒子ＣＰを含んでいる。このため、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣと表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜３を介在させた状態で、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。異方性導電膜３は、第１パッドＰＤ１と接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜３は、第１接続配線ＷＲ１１と接し、電気的に接続されている。これにより、第１接続配線ＷＲ１１は、異方性導電膜３を介して、第１パッドＰＤ１と電気的に接続されている。また、導電粒子ＣＰは、第１パッドＰＤ１と第１接続配線ＷＲ１１との間において押しつぶされるため、第２方向Ｙの径が第３方向Ｚの径より大きくなっている。

【0023】

無機膜ＩＬの第１抜き部ＣＰ１においては、無機膜ＩＬの段差によって製造工程時に残渣ＲＤが残留する場合がある。残渣ＲＤは、例えば、第１信号配線ＳＷＲ１や第１パッドＰＤ１のような導電層を形成する際に、取り除ききれなかった導電材料によって形成される。例えば、無機膜ＩＬは、絶縁膜１１乃至１３を積層した後に一括でパターニングされる。そのため、第１信号配線ＳＷＲ１を形成する前に無機膜ＩＬをパターニングする場合は、残渣ＲＤは、第１信号配線ＳＷＲ１の材料と第１パッドＰＤ１の材料によって形成される。また、第１信号配線ＳＷＲ１を形成した後に無機膜ＩＬをパターニングする場合は、残渣ＲＤは、第１パッドＰＤ１の材料によって形成される。このような残渣ＲＤは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣの第１接続配線ＷＲ１１と導通する場合がある。残渣ＲＤと第１接続配線ＷＲ１１は、異方性導電膜３を介して導通する場合もあるし、直接的に接することによって導通する場合もある。

【0024】

図４は、図２に示したＣ－Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
第１抜き部ＣＰ１、第２抜き部ＣＰ２、第３抜き部ＣＰ３は、絶縁基板１０まで貫通している。残渣ＲＤは、無機膜ＩＬと絶縁基板１０との間の段差に残留する場合があるが、無機膜ＩＬの上には残留しない。絶縁膜１５は、第１延出部ＥＰ１及び第２延出部ＥＰ２の上に配置されていても良い。

【0025】

図５は、本実施形態に対する比較例を示す平面図である。図５に示す構成は、図２に示した構成と比較して、無機膜ＩＬの構成が異なっている。
無機膜ＩＬは、第４抜き部ＣＰ４を有している。第４抜き部ＣＰ４は、第１接続配線ＷＲ１１、第２接続配線ＷＲ１２、第３接続配線ＷＲ１３と重なる位置に亘って延出している。図示した例では、第４抜き部ＣＰ４の境界部分ＢＲに残渣ＲＤが残留している。残渣ＲＤは、第４抜き部ＣＰ４の境界部分ＢＲに沿って第１方向Ｘに延出している。

【0026】

例えば、残渣ＲＤと、第１接続配線ＷＲ１１、第２接続配線ＷＲ１２、第３接続配線ＷＲ１３とが接続される場合がある。また、残渣ＲＤは、第１接続配線ＷＲ１１、第２接続配線ＷＲ１２、第３接続配線ＷＲ１３のそれぞれの間を第１方向Ｘに延出しているため、第１接続配線ＷＲ１１、第２接続配線ＷＲ１２、第３接続配線ＷＲ１３が互いに導通してしまう恐れがある。

【0027】

本実施形態によれば、無機膜ＩＬは、図２に示したように第１延出部ＥＰ１及び第２延出部ＥＰ２を有している。第１延出部ＥＰ１及び第２延出部ＥＰ２と重なる位置には、残渣ＲＤが残留しない。そのため、残渣ＲＤが第１接続配線ＷＲ１１と第２接続配線ＷＲ１２との間、及び、第２接続配線ＷＲ１２と第３接続配線ＷＲ１３との間を不所望に接続するのを抑制することができる。よって、製造歩留りの低下を抑制することができる。

【0028】

また、第１抜き部ＣＰ１、第２抜き部ＣＰ２、第３抜き部ＣＰ３が形成されていることによって、表示パネルＰＮＬの第１辺Ｅ１と重なる無機膜ＩＬを減らすことができる。よって、第１辺Ｅ１上がカットされた際に、第１延出部ＥＰ１及び第２延出部ＥＰ２にクラックが生じた場合にも、第１延出部ＥＰ１及び第２延出部ＥＰ２の形状が細長いため、表示領域ＤＡ側までクラックが進行するのを抑制することができる。

【0029】

図６は、本実施形態の変形例に対する比較例を示す断面図である。図６に示す構成は、図５に示した構成と比較して、特に、表示パネルＰＮＬが第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＳＲ３を備えている点で相違している。
第１ショートリング配線ＳＲ１は第１パッドＰＤ１に接続され、第２ショートリング配線ＳＲ２は第２パッドＰＤ２に接続され、第３ショートリング配線ＳＲ３は第３パッドＰＤ３に接続されている。このようなショートリング配線ＳＲ１乃至ＳＲ３は、第１辺Ｅ１がカットされる前には互いに繋がっており、製造工程において生じる静電気を放電させ、表示パネルＰＮＬが静電破壊されるのを抑制する。第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＷＲ３は、表示パネルＰＮＬの第１辺Ｅ１まで延出している。

【0030】

無機膜ＩＬは、抜き部ＣＰ１１乃至ＣＰ１４と、延出部ＥＰ１１乃至ＥＰ１３と、を有している。延出部ＥＰ１１は、抜き部ＣＰ１１と抜き部ＣＰ１２との間に位置し、延出部ＥＰ１２は、抜き部ＣＰ１２と抜き部ＣＰ１３との間に位置し、延出部ＥＰ１３は、抜き部ＣＰ１３と抜き部ＣＰ１４との間に位置している。延出部ＥＰ１１は第１ショートリング配線ＳＲ１と重なり、延出部ＥＰ１２は第２ショートリング配線ＳＲ２と重なり、延出部ＥＰ１３は第１ショートリング配線ＳＲ３と重なっている。すなわち、第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＷＲ３は、露出しないように無機膜ＩＬでおおわれている。

【0031】

残渣ＲＤは、抜き部ＣＰ１１乃至ＣＰ１４において形成されている。すなわち、残渣ＲＤは、第１接続配線ＷＲ１１と第２接続配線ＷＲ１２との間、及び、第２接続配線ＷＲ１２と第３接続配線ＷＲ１３との間にも残留している。そのため、第１接続配線ＷＲ１１と第２接続配線ＷＲ１２との間、及び、第２接続配線ＷＲ１２と第３接続配線ＷＲ１３との間が導通してしまう恐れがある。

【0032】

図７は、本実施形態の変形例を示す平面図である。図７に示す構成は、図２に示した構成と比較して、表示パネルＰＮＬが第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＳＲ３を備えている点で相違している。
第１ショートリング配線ＳＲ１は、第１抜き部ＣＰ１と第２抜き部ＣＰ２との間において第１辺Ｅ１まで延出し、第１延出部ＥＰ１によって覆われている。第２ショートリング配線ＳＲ２は、第２抜き部ＣＰ２と第３抜き部ＣＰ２３との間において第１辺Ｅ１まで延出し、第２延出部ＥＰ２によって覆われている。第３ショートリング配線ＳＲ３も無機膜ＩＬによって覆われている。このように、第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＳＲ３を無機膜ＩＬの形状に沿わせて配置することで、上記の効果を維持したまま、第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＳＲ３を無機膜ＩＬで覆うことができる。

【0033】

図８は、図７に示したＥ－Ｆ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
第１ショートリング配線ＳＲ１は、絶縁膜１１と絶縁膜１２との間に位置している。第１ショートリング配線ＳＲ１は、例えば、ポリシリコンによって形成されている。例えば、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置である場合、表示パネルＰＮＬは、絶縁膜１１と絶縁膜１２との間にポリシリコンで形成された半導体層を備えており、半導体層は第１ショートリング配線ＳＲ１と同一工程にて形成することが可能である。なお、第１ショートリング配線ＳＲ１は、金属材料によって形成されていても良い。信号配線ＳＷＲ１は、絶縁膜１２及び絶縁膜１３に形成されたコンタクトホールＣＨを介して、第１ショートリング配線ＳＲ１に接続されている。

【0034】

図９は、図７に示したＧ－Ｈ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
第１ショートリング配線ＳＲ１、第２ショートリング配線ＳＲ２、第３ショートリング配線ＳＲ３は、絶縁膜１１の上に配置され、絶縁膜１２によって覆われている。
このような変形例においても上記したのと同様の効果を得ることができる。

【0035】

以上説明したように、本実施形態によれば、歩留りの低下を抑制することが可能な半導体装置を得ることができる。

【0036】

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0037】

ＤＳＰ…表示装置、ＩＬ…無機膜、
ＰＤ１…第１パッド、ＰＤ２…第２パッド、ＰＤ３…第３パッド、
ＦＰＣ…フレキシブルプリント回路基板、
ＷＲ１…第１接続配線、ＷＲ２…第２接続配線、ＷＲ３…第３接続配線、
ＣＰ…抜き部、ＥＰ…延出部、
Ｅ１…第１辺、Ｅ２…第２辺、Ｅ３…第３辺、Ｅ４…第４辺、
ＳＲ１…第１ショートリング配線、ＳＲ２…第２ショートリング配線、
ＳＲ３…第３ショートリング配線、ＥＬ１…第１透明電極、ＥＬ２…第２透明電極、
１１、１２、１３、１４、１５…絶縁膜。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】