特許7062682半導体構造体の寄生容量を低減する方法および寄生容量を低減する半導体構造体

発明の名称　半導体構造体の寄生容量を低減する方法および寄生容量を低減する半導体構造体

出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション　（識別番号 390009531）

　　　　特許公開件数ランキング 96 位（295件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 26 位（694件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7062682

公報発行日　2022年5月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7062682

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