特許7062757材料および半導体構造を多孔質化する方法

発明の名称　材料および半導体構造を多孔質化する方法

出願人　ケンブリッジ　エンタープライズ　リミテッド　（識別番号 501308812）

　　　　特許公開件数ランキング 14110 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3945 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7062757

公報発行日　2022年5月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7062757

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