多くの市販のＬＥＤ照明製品では、ＬＥＤは、それらが半田付けされる基材を必要とする。最も一般的な基材は、複合エポキシ材料（ＣＥＭｘ）、繊維ガラス強化エポキシ（ＦＲｘ）、又は金属コアＰＣＢ（ＭＣ－ＰＣＢ／ＩＭＳ）のいずれかのタイプのプリント回路基板（ＰＣＢ；printed circuit board）である。より最近の傾向は、照明業界では廉価なポリイミドフィルムを含むことが多いフレキシブルプリント回路基板（「ＦＰＣ（flexible printed circuit board）」）である。これらのＦＰＣは、照明器具とより容易に一体化でき、剛性基材で構築されたようなモジュールに匹敵する、いわゆるＬ２モジュール構造を提供するために、剛性基材と接合され得る。

したがって、第１の態様では、本発明は、（少なくとも部分的に）折り曲げられたフレキシブルプリント回路基板を備えるプリント回路基板（「ＰＣＢ」）アセンブリを提供する。アセンブリは更に、特に、（少なくとも部分的に）折り曲げられた支持体を備える。（少なくとも部分的に折り曲げられた）フレキシブルプリント回路基板は、第１のＰＣＢ領域及び第２のＰＣＢ領域を含み、特に、第２のＰＣＢ領域の少なくとも一部が、第・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る