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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-05-02
(45)【発行日】2022-05-13
(54)【発明の名称】はんだ組成物
(51)【国際特許分類】
B23K 35/363 20060101AFI20220506BHJP
H05K 3/34 20060101ALI20220506BHJP
B23K 35/26 20060101ALN20220506BHJP
C22C 12/00 20060101ALN20220506BHJP
【ＦＩ】
B23K35/363 E
B23K35/363 C
B23K35/363 D
H05K3/34 512C
B23K35/26 310C
C22C12/00
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2020156941
(22)【出願日】2020-09-18
(65)【公開番号】P2021049581
(43)【公開日】2021-04-01
【審査請求日】2020-10-15
(31)【優先権主張番号】P 2019172183
(32)【優先日】2019-09-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】390005223
【氏名又は名称】株式会社タムラ製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】特許業務法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】神 奈津希
(72)【発明者】
【氏名】杉山 功
【審査官】川村 裕二
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－２５１２９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０３５７３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１３８０８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１１４５２３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ３５／００－３５／４０
Ｈ０５Ｋ ３／３４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有し、
前記（Ａ１）成分が、ロジンエステル（但し、ロジンテトラオールエステルを除く）であり、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）有機酸を含有し、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４０質量％以上である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項2】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ａ１）成分が、２５℃において、液状である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項3】
（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有し、
前記（Ａ１）成分が、テルペンフェノール樹脂であり、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４０質量％以上である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、はんだ組成物および電子基板に関する。
【背景技術】
【0002】
はんだ組成物は、はんだ粉末とフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）とを混練してペースト状にした混合物である（例えば、特許文献１）。このはんだ組成物においては、はんだ溶融性やはんだが濡れ広がりやすいという性質（はんだぬれ性）などのはんだ付け性とともに、印刷性などが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第５７８２４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
また、はんだ組成物においては、用途によっては、低融点（例えば、融点が１７０℃以下）のはんだ合金を用いることも求められる。低融点のはんだ合金を含むはんだ組成物ではんだ付けを行う場合には、リフロー条件での設定温度が比較的に低温になる。このような場合に、はんだ溶融性およびはんだぬれ性が不十分であることが分かった。
【0005】
そこで、本発明は、比較的に低温ではんだ付けする場合に、十分なはんだ溶融性およびはんだぬれ性を有するはんだ組成物、並びにそれを用いた電子基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物および電子基板を提供するものである。
本発明のはんだ組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４０質量％以上であることを特徴とするものである。
本発明のはんだ組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４０質量％以上であることを特徴とするものである。
【0007】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ１）成分が、ロジンエステルであることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ１）成分が、テルペンフェノール樹脂であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）有機酸を含有することが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ１）成分が、テルペンフェノール樹脂であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）有機酸を含有することが好ましい。
本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、比較的に低温ではんだ付けする場合に、十分なはんだ溶融性およびはんだぬれ性を有するはんだ組成物、並びにそれを用いた電子基板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本実施形態のはんだ組成物は、以下説明するフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
【0010】
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するものである。
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するものである。
【0011】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）樹脂は、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有する。この（Ａ１）成分の酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ超である場合には、はんだ溶融性およびはんだぬれ性が不十分となる。また、はんだ溶融性およびはんだぬれ性の観点から、（Ａ１）成分の酸価は、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。一方で、活性作用の観点から、（Ａ１）成分の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。なお、酸価（平均酸価）は、試料１ｇに含まれている遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムを求めることで測定できる。
本実施形態に用いる（Ａ）樹脂は、（Ａ１）酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である樹脂を含有する。この（Ａ１）成分の酸価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ超である場合には、はんだ溶融性およびはんだぬれ性が不十分となる。また、はんだ溶融性およびはんだぬれ性の観点から、（Ａ１）成分の酸価は、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。一方で、活性作用の観点から、（Ａ１）成分の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。なお、酸価（平均酸価）は、試料１ｇに含まれている遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムを求めることで測定できる。
【0012】
本実施形態において、（Ａ１）成分の軟化点は、１３０℃以下であることが好ましい。また、はんだ溶融性の更なる向上という観点から、（Ａ１）成分の軟化点は、１００℃以下であることが好ましい。さらに、（Ａ１）成分は、２５℃において、液状であることが特に好ましい。なお、軟化点は、環球法により測定できる。
【0013】
（Ａ１）成分としては、ロジンエステル、テルペンフェノール樹脂、およびアクリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、フラックス残さの粘着性が少ないという観点から、ロジンエステルが好ましい。
【0014】
本実施形態に用いるロジンエステルとしては、ロジン系樹脂をエステル化したものが挙げられる。このようにロジン系樹脂をエステル化することで、酸価を低くできる。また、ロジンエステルは、カルボキシル基の他に、水酸基を有していてもよい。
ロジンエステルの原料としてのロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ここで、水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。また、不飽和有機酸としては、（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸などが挙げられる。
ロジンエステルの原料としてのロジン系樹脂としては、はんだぬれ性の観点から、水素添加ロジンが好ましく、完全水添ロジンがより好ましい。
ロジンエステルの原料としてのロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ここで、水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。また、不飽和有機酸としては、（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸などが挙げられる。
ロジンエステルの原料としてのロジン系樹脂としては、はんだぬれ性の観点から、水素添加ロジンが好ましく、完全水添ロジンがより好ましい。
【0015】
本実施形態に用いるテルペンフェノール樹脂は、テルペンモノマーとフェノールを共重合した樹脂である。テルペンフェノール樹脂としては、市販のものを適宜使用できる。
本実施形態に用いるアクリル樹脂は、アクリル系モノマーを重合して得られるものが挙げられる。
アクリル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、およびステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。アクリル系モノマー中の（メタ）アクリル酸の配合量を変更することで、アクリル樹脂の酸価を調整できる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタクリル酸のことを意味する。
本実施形態に用いるアクリル樹脂は、アクリル系モノマーを重合して得られるものが挙げられる。
アクリル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、およびステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。アクリル系モノマー中の（メタ）アクリル酸の配合量を変更することで、アクリル樹脂の酸価を調整できる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタクリル酸のことを意味する。
【0016】
本実施形態において、（Ａ）成分は、（Ａ１）成分以外の樹脂（（Ａ２）成分）を含有していてもよい。ただし、（Ａ１）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量％に対して、４０質量％以上であることが必要である。配合量が４０質量％未満である場合には、はんだ溶融性およびはんだぬれ性が不十分となる。また、はんだぬれ性の更なる向上の観点から、（Ａ１）成分の配合量は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。なお、本実施形態において、（Ａ）成分として、高酸価のロジン系樹脂を用いないことが好ましく、（Ａ）成分の全てが（Ａ１）成分であることが特に好ましい。
【0017】
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上４５質量％以下であることが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。
【0018】
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、（Ｂ１）有機酸を用いることがより好ましい。
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、（Ｂ１）有機酸を用いることがより好ましい。
【0019】
（Ｂ１）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、グルタル酸、またはアジピン酸が好ましい。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、グルタル酸、またはアジピン酸が好ましい。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【0020】
（Ｂ）成分は、必要に応じて、（Ｂ１）成分以外の活性剤（（Ｂ２）成分）として、非解離型活性剤、およびアミン系活性剤などを含有してもよい。
非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３－ジブロモプロパノール、２，３－ジブロモブタンジオール、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３－ジクロロ－２－プロパノール、１，４－ジクロロ－２－ブタノールなどの塩素化アルコール、３－フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２－ヨード安息香酸、３－ヨード安息香酸、２－ヨードプロピオン酸、５－ヨードサリチル酸、５－ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２－クロロ安息香酸、３－クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２，３－ジブロモプロピオン酸、２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、その他これらに類する化合物が挙げられる。
非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３－ジブロモプロパノール、２，３－ジブロモブタンジオール、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３－ジクロロ－２－プロパノール、１，４－ジクロロ－２－ブタノールなどの塩素化アルコール、３－フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２－ヨード安息香酸、３－ヨード安息香酸、２－ヨードプロピオン酸、５－ヨードサリチル酸、５－ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２－クロロ安息香酸、３－クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２，３－ジブロモプロピオン酸、２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、その他これらに類する化合物が挙げられる。
【0021】
アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（アミン（シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなど）またはアミノアルコール（トリメチロールアミンなど）などの有機酸塩または無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【0022】
（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだボールがより確実に抑制できる。また、（Ｂ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を確保できる。
【0023】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、１，５－ペンタンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ２－エチルヘキシルエーテル（ＥＨＤＧ）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、α,β,γ－ターピネオール、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、１，５－ペンタンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ２－エチルヘキシルエーテル（ＥＨＤＧ）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、α,β,γ－ターピネオール、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【0024】
（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【0025】
［チクソ剤］
本実施形態においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有していてもよい。本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有していてもよい。本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【0026】
チクソ剤を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。
【0027】
［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記チクソ剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル樹脂などが挙げられる。
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記チクソ剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル樹脂などが挙げられる。
【0028】
［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本発明のはんだ組成物は、前記本発明のフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１６質量％以下であることが更により好ましく、１２質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本発明のはんだ組成物は、前記本発明のフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１６質量％以下であることが更により好ましく、１２質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【0029】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末である。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）およびビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ合金が好ましい。また、この合金の第三元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。
これらのはんだ合金としては、具体的には、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系のはんだ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ系のはんだ合金、および、Ｓｎ－Ｉｎ系のはんだ合金などが挙げられる。
これらのはんだ合金の融点は、１３０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。
本発明に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末である。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）およびビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ合金が好ましい。また、この合金の第三元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。
これらのはんだ合金としては、具体的には、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系のはんだ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ系のはんだ合金、および、Ｓｎ－Ｉｎ系のはんだ合金などが挙げられる。
これらのはんだ合金の融点は、１３０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。
【0030】
（Ｄ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【0031】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｄ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｄ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【0032】
［電子基板の製造方法］
次に、本実施形態の電子基板について説明する。本実施形態の電子基板は、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。本発明の電子基板は、例えば、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いる方法であって、以下説明する塗布工程、搭載工程およびリフロー工程を備える方法により、製造できる。
次に、本実施形態の電子基板について説明する。本実施形態の電子基板は、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。本発明の電子基板は、例えば、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いる方法であって、以下説明する塗布工程、搭載工程およびリフロー工程を備える方法により、製造できる。
【0033】
塗布工程においては、配線基板の電極端子上に、はんだ組成物を塗布する。
電極端子の材質としては、公知の導電性材料（銅、銀、および金など）を適宜用いることができる。
塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、およびメタルマスク印刷機などが挙げられる。
塗膜の厚み（塗膜厚）は、適宜設定できる。
電極端子の材質としては、公知の導電性材料（銅、銀、および金など）を適宜用いることができる。
塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、およびメタルマスク印刷機などが挙げられる。
塗膜の厚み（塗膜厚）は、適宜設定できる。
【0034】
搭載工程においては、電子部品をはんだ組成物上に搭載する。
電子部品としては、チップ部品、ＢＧＡパッケージ、チップサイズパッケージなどが挙げられる。
搭載工程で用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
電子部品としては、チップ部品、ＢＧＡパッケージ、チップサイズパッケージなどが挙げられる。
搭載工程で用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
【0035】
リフロー工程においては、電子部品が搭載された配線基板を加熱することにより、はんだ粉末を溶融させ、電子部品を電極端子に接合する。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒート温度を８０℃以上１００℃以下に設定し、プリヒート時間を６０秒間以上１２０秒間以下に設定し、ピーク温度を１５０℃以上１８０℃以下に設定すればよい。
また、本実施形態において、このリフロー工程は、窒素雰囲気下で施されることが好ましい。前述した本実施形態のはんだ組成物については、酸化の影響を受けやすい。そこで、このように窒素雰囲気下でリフロー工程を行うことで、より確実に、はんだ付けを行うことができる。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒート温度を８０℃以上１００℃以下に設定し、プリヒート時間を６０秒間以上１２０秒間以下に設定し、ピーク温度を１５０℃以上１８０℃以下に設定すればよい。
また、本実施形態において、このリフロー工程は、窒素雰囲気下で施されることが好ましい。前述した本実施形態のはんだ組成物については、酸化の影響を受けやすい。そこで、このように窒素雰囲気下でリフロー工程を行うことで、より確実に、はんだ付けを行うことができる。
【0036】
また、本発明のはんだ組成物および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ－Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ－Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【0037】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ロジンエステルＡ：完全水添ロジンメチルエステル（軟化点：０℃（２５℃で液状）、酸価：８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下）、商品名「Ｍ－ＨＤＲ」、丸善油化社製
ロジンエステルＢ：水添ロジンエステル（軟化点：９８．５℃、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－３１１」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＣ：ロジンエステル（軟化点：１２７．５℃、酸価：１６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「スーパーエステルＡ－１２５」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＤ：ロジンエステル（軟化点：１２６℃、酸価：１３．３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ペンセルＤ－１２５」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＥ：ロジンエステル（軟化点：８０～９０℃、酸価：４～１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ハリタック Ｆ８５」、ハリマ化成社製
ロジンエステルＦ：水酸基含有ロジンエステル（軟化点：９４～１０４℃、酸価：１０～２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－３５９」、荒川化学工業社製
テルペンフェノール樹脂：テルペンフェノール樹脂（軟化点：９５～１０５℃、酸価：２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ＹＳポリスターＴ１００」、ヤスハラケミカル社製
アクリル樹脂：メタクリル酸、ラウリルアクリレートおよび２－エチルヘキシルメタクリレートからなるモノマーを重合して得られたアクリル樹脂（酸価：４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１２４～１３４℃、酸価：２３０～２４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：完全水添ロジン（軟化点：７９～８８℃、酸価：１５８～１７３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「フォーラルＡＸ」、理化ファインテク社製
ロジン系樹脂Ｃ：重合ロジン（軟化点：１３５～１４５℃、酸価：１４０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「中国重合ロジン」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：アジピン酸
活性剤Ｂ：トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール
（（Ｃ）成分）
溶剤Ａ：ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル（沸点：２７２℃、２０℃における粘度：１０．４ｍＰａ・ｓ）、商品名「ＥＨＤＧ」、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：α,β,γ－ターピネオール（沸点：２１７℃、２０℃における粘度：６７ｍＰａ・ｓ）、商品名「ターピネオールＣ」、日本テルペン化学社製
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ－５８Ｂｉ、粒子径分布は５～１５μｍ、はんだ融点は１３７～１３９℃
（他の成分）
チクソ剤Ａ：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
チクソ剤Ｂ：硬化ひまし油、商品名「ヒマコウ」、ＫＦトレーディング社製
酸化防止剤Ａ：商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製
酸化防止剤Ｂ：商品名「イルガノックスＭＤ１０２４」、ＢＡＳＦ社製
（（Ａ１）成分）
ロジンエステルＡ：完全水添ロジンメチルエステル（軟化点：０℃（２５℃で液状）、酸価：８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下）、商品名「Ｍ－ＨＤＲ」、丸善油化社製
ロジンエステルＢ：水添ロジンエステル（軟化点：９８．５℃、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－３１１」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＣ：ロジンエステル（軟化点：１２７．５℃、酸価：１６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「スーパーエステルＡ－１２５」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＤ：ロジンエステル（軟化点：１２６℃、酸価：１３．３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ペンセルＤ－１２５」、荒川化学工業社製
ロジンエステルＥ：ロジンエステル（軟化点：８０～９０℃、酸価：４～１２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ハリタック Ｆ８５」、ハリマ化成社製
ロジンエステルＦ：水酸基含有ロジンエステル（軟化点：９４～１０４℃、酸価：１０～２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－３５９」、荒川化学工業社製
テルペンフェノール樹脂：テルペンフェノール樹脂（軟化点：９５～１０５℃、酸価：２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ＹＳポリスターＴ１００」、ヤスハラケミカル社製
アクリル樹脂：メタクリル酸、ラウリルアクリレートおよび２－エチルヘキシルメタクリレートからなるモノマーを重合して得られたアクリル樹脂（酸価：４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１２４～１３４℃、酸価：２３０～２４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：完全水添ロジン（軟化点：７９～８８℃、酸価：１５８～１７３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「フォーラルＡＸ」、理化ファインテク社製
ロジン系樹脂Ｃ：重合ロジン（軟化点：１３５～１４５℃、酸価：１４０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「中国重合ロジン」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：アジピン酸
活性剤Ｂ：トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール
（（Ｃ）成分）
溶剤Ａ：ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル（沸点：２７２℃、２０℃における粘度：１０．４ｍＰａ・ｓ）、商品名「ＥＨＤＧ」、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：α,β,γ－ターピネオール（沸点：２１７℃、２０℃における粘度：６７ｍＰａ・ｓ）、商品名「ターピネオールＣ」、日本テルペン化学社製
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ－５８Ｂｉ、粒子径分布は５～１５μｍ、はんだ融点は１３７～１３９℃
（他の成分）
チクソ剤Ａ：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
チクソ剤Ｂ：硬化ひまし油、商品名「ヒマコウ」、ＫＦトレーディング社製
酸化防止剤Ａ：商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製
酸化防止剤Ｂ：商品名「イルガノックスＭＤ１０２４」、ＢＡＳＦ社製
【0038】
［実施例１］
ロジンエステルＡ４０質量％、活性剤Ａ５質量％、溶剤Ａ１４質量％、溶剤Ｂ２９質量％、チクソ剤Ａ６質量％、チクソ剤Ｂ２質量％、酸化防止剤Ａ３質量％、および酸化防止剤Ｂ１質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１２質量％およびはんだ粉末８８質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
ロジンエステルＡ４０質量％、活性剤Ａ５質量％、溶剤Ａ１４質量％、溶剤Ｂ２９質量％、チクソ剤Ａ６質量％、チクソ剤Ｂ２質量％、酸化防止剤Ａ３質量％、および酸化防止剤Ｂ１質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１２質量％およびはんだ粉末８８質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
【0039】
［実施例２～１０］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１～３］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１～３］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【0040】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（ぬれ効力、フラックス残さの粘着性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）ぬれ効力
ＪＩＳ Ｚ ３２８４のぬれ効力およびディウェッティング試験に準拠した方法で、ぬれ効力を評価した。すなわち、まず、銅板の表面を、２－プロパノールで洗い、銅板の片面を、２－プロパノールを滴下しながら研磨紙を用いて研磨した後、２－プロパノールで表面の汚れを洗い、室温で十分乾燥させた。そして、メタルマスクを用いて、銅板の中央にはんだ組成物を塗布し、試験板とした。次に、はんだ槽の設定温度を２３５℃とし、試験板をはんだ槽から水平に保ちながら引き上げ、室温まで冷却した。その後、フラックス残さを、２－プロパノールで取り除いた状態で、はんだの広がりの度合を観察し、以下の基準に従って、ぬれ効力を評価した。
◎：はんだ組成物を塗布した部分の面積以上にぬれ広がり、はんだでぬれた状態である。
○：はんだ組成物を塗布した部分は全て、はんだでぬれた状態である。
△：はんだ組成物を塗布した部分はほぼ全て、はんだでぬれた状態である。
×：はんだ組成物を塗布した部分の大半は、はんだでぬれた状態（ディウェッティングも含まれる。）である。
××：試験板は、はんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは一つまたは複数のはんだボールとなった状態（ノンウェッティング）である。
（２）フラックス残さの粘着性
基板にはんだ組成物を印刷して試験板とした。この試験板にリフロー処理（プリヒート温度が８０～１００℃（６０秒）で、温度１４０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が１７０℃）を施し、室温まで放冷した後、試験板上に形成されたフラックス残さを、指触にて観察し、以下の基準で評価した。
○：貼りつき跡がない。
△：貼り付き跡が生じる。
×：指にフラックス残さの成分が付着する。
はんだ組成物の評価（ぬれ効力、フラックス残さの粘着性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）ぬれ効力
ＪＩＳ Ｚ ３２８４のぬれ効力およびディウェッティング試験に準拠した方法で、ぬれ効力を評価した。すなわち、まず、銅板の表面を、２－プロパノールで洗い、銅板の片面を、２－プロパノールを滴下しながら研磨紙を用いて研磨した後、２－プロパノールで表面の汚れを洗い、室温で十分乾燥させた。そして、メタルマスクを用いて、銅板の中央にはんだ組成物を塗布し、試験板とした。次に、はんだ槽の設定温度を２３５℃とし、試験板をはんだ槽から水平に保ちながら引き上げ、室温まで冷却した。その後、フラックス残さを、２－プロパノールで取り除いた状態で、はんだの広がりの度合を観察し、以下の基準に従って、ぬれ効力を評価した。
◎：はんだ組成物を塗布した部分の面積以上にぬれ広がり、はんだでぬれた状態である。
○：はんだ組成物を塗布した部分は全て、はんだでぬれた状態である。
△：はんだ組成物を塗布した部分はほぼ全て、はんだでぬれた状態である。
×：はんだ組成物を塗布した部分の大半は、はんだでぬれた状態（ディウェッティングも含まれる。）である。
××：試験板は、はんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは一つまたは複数のはんだボールとなった状態（ノンウェッティング）である。
（２）フラックス残さの粘着性
基板にはんだ組成物を印刷して試験板とした。この試験板にリフロー処理（プリヒート温度が８０～１００℃（６０秒）で、温度１４０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が１７０℃）を施し、室温まで放冷した後、試験板上に形成されたフラックス残さを、指触にて観察し、以下の基準で評価した。
○：貼りつき跡がない。
△：貼り付き跡が生じる。
×：指にフラックス残さの成分が付着する。
【0041】
【表1】
【0042】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１～１０）には、ぬれ効力およびフラックス残さの粘着性が良好であることが確認された。従って、本発明のはんだ組成物は、比較的に低温ではんだ付けする場合に、十分なはんだ溶融性およびはんだぬれ性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【0043】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。