特許 7067068 異物検知センサ用スペーサおよび異物検知センサの端末部成形方法並びに異物検知センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-06

(45)【発行日】2022-05-16

(54)【発明の名称】異物検知センサ用スペーサおよび異物検知センサの端末部成形方法並びに異物検知センサ

(51)【国際特許分類】

   B60J 5/00 20060101AFI20220509BHJP

【ＦＩ】

B60J5/00 D

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2018002690

(22)【出願日】2018-01-11

(65)【公開番号】P2019119420

(43)【公開日】2019-07-22

【審査請求日】2020-12-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】特許業務法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】服部 航

(72)【発明者】

【氏名】大▲崎▼ 悠生

【審査官】浅野 麻木

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－０２０５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１０２９６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２０７２２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２６０６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－１９０８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２１８１１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６０Ｊ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサにおいて、前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部分および２つの導体部分を覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入し固化させることにより前記異物検知センサの端末部を成形するものに用いられ、前記２つの導体部分を電気的に絶縁するスペーサであって、
前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、
前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結され、前記第１部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包する凹状の第２部材と、
を備え、
前記第１部材は、前記第２部材との間で形成される前記閉断面とは反対側に突出し、前記２つの導体部分の他方の移動を規制する突起部を有する、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項2】

請求項１に記載の異物検知センサ用スペーサであって、
前記突起部は、前記第１部材における前記他端部側に設けられ、
前記係止部は、前記第１部材の突起部との間で前記２つの導体部分の他方を凹状に囲むように、前記第１部材の一端部に係止された状態で該第１部材の一端部から前記突起部と略同じ方向に突出する、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項3】

絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサにおいて、前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部分および２つの導体部分を覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入し固化させることにより前記異物検知センサの端末部を成形するものに用いられ、前記２つの導体部分を電気的に絶縁するスペーサであって、
前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、
前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結され、前記第１部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包する凹状の第２部材と、
を備え、
前記第２部材の一端部における外側は、前記外皮の外形に沿う凸曲面により形成されている、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項4】

請求項１ないし３いずれか１項に記載の異物検知センサ用スペーサであって、
表面が微小な凹凸面で形成されている、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項5】

請求項１ないし４いずれか１項に記載の異物検知センサ用スペーサであって、
前記成形材料よりも低い融点の材料により形成されている、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項6】

請求項１ないし５いずれか１項に記載の異物検知センサ用スペーサであって、
前記成形型がセットされた状態で、前記成形型における前記成形材料の注入口とは反対側の内壁に先端が突き当てられるように突出した突出部を有する、
異物検知センサ用スペーサ。

【請求項7】

絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つ
の導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサの端末部を成形する端末部成形方法であって、
前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間にスペーサを挿入するスペーサ取付工程と、
前記外皮の端末部分と前記２つの導体部分と前記スペーサの少なくとも一部とを覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入して固化させる射出成形工程と、
を備え、
前記スペーサは、前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結された凹状の第２部材と、を備え、
前記スペーサ取付工程は、前記係止部を開放した状態で前記第１部材の挿入部を前記２つの導電部材間の空間に挿入した後、前記第２部材を前記インテグラルヒンジを支点に回動させて前記係止部を前記第１部材の一端部に係止させることで、前記第１部材と前記第２部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包させ、
前記第１部材は、前記第２部材との間で形成される前記閉断面とは反対側に突出し、前記２つの導体部分の他方の移動を規制する突起部を有する、
異物検知センサの端末部成形方法。

【請求項8】

請求項７に記載の異物検知センサの端末部成形方法であって、
前記射出成形工程は、前記スペーサの融点よりも高い射出温度で溶融させた前記成形材料を射出注入することにより行なう、
異物検知センサの端末部成形方法。

【請求項9】

絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサであって、
前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部分および２つの導体部分を覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入し固化させることにより前記異物検知センサの端末部を成形するものに用いられ、前記２つの導体部分を電気的に絶縁するスペーサを有し、
前記スペーサは、前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結され、前記第１部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包する凹状の第２部材と、を備え、
前記第１部材は、前記第２部材との間で形成される前記閉断面とは反対側に突出し、前記２つの導体部分の他方の移動を規制する突起部を有する、
異物検知センサ。

【請求項10】

絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサであって、
前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部分および２つの導体部分を覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入し固化させることにより前記異物検知センサの端末部を成形するものに用いられ、前記２つの導体部分を電気的に絶縁するスペーサを有し、
前記スペーサは、前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結され、前記第１部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包する凹状の第２部材と、を備え、
前記第２部材の一端部における外側は、前記外皮の外形に沿う凸曲面により形成されている、
異物検知センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、異物検知センサ用スペーサおよび異物検知センサの端末部成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、ドアに取り付けられ、空間部を隔てて中空部に設けられた２つの導電部が接触することで、異物の存在を検知する異物検知センサが知られている。例えば、特許文献１には、センサの端末部分において、中空部から引き出された２本の芯線に対して制御装置または抵抗器に接続される２本のリード線が結線され、空間部をインサート（スペーサ）で塞いだ状態で型成形された異物検知センサの端末部成形方法が開示されている。インサート（スペーサ）は、可撓性かつ非導電性の材料からなり、空間部に圧入される挿入部と、中空部から長手方向に引き出された２本の芯線を位置決めするための突出部とを有する。突出部は、断面が略Ｈ字状に形成され、芯線とリード線の２箇所の結線部を内側に納めるようにして位置決めを行なう。センサの端末部分を型成形する際、インサートの挿入部を空間部に圧入するインサート取付工程を行なった後、インサートが圧入されたセンサの端末部分を金型にセットし、型成形材料を流し込むことにより、射出成形によって端末部分から露出した芯線とリード線との結線部およびインサートの突出部を外側から被覆する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－９７８１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述した異物検知センサの端末部成形方法では、スペーサの突出部の断面がＨ字状に形成されているため、中空部から引き出された２本の芯線にそれぞれリード線を結線した後に、スペーサを挿入することが困難であり、作業性が悪化してしまう。また、射出成形時の射出位置によっては、射出圧によってスペーサが位置ズレし、芯線が成型外に露出する虞がある。

【0005】

本発明は、センサの端末部を射出成形するものにおいて、作業性を向上させると共に射出圧による導体部分の位置ズレを良好に抑制することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

【0007】

本発明の異物検知センサ用スペーサは、
絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサにおいて、前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部分および２つの導体部分を覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入し固化させることにより前記異物検知センサの端末部を成形するものに用いられ、前記２つの導体部分を電気的に絶縁するスペーサであって、
前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、
前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結され、前記第１部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包する凹状の第２部材と、
を備えることを要旨とする。

【0008】

この本発明の異物検知センサ用スペーサは、２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して第１部材の他端部に連結された凹状の第２部材とを備える。これにより、係止部を開放した状態で第１部材の挿入部を２つの導電部材間の空間に挿入した後、第２部材をインテグラルヒンジを支点に回動させて係止部を第１部材に係止させることで、第１および第２部材で形成される閉断面内に２つの導体部分の一方を内包するようにスペーサを２つの導電部分の間に取り付けることができる。この結果、センサの端末部を射出成形するものにおいて、作業性を向上させると共に射出圧による導体部分の位置ズレを良好に抑制することができる。

【0009】

こうした本発明の異物検知センサ用スペーサにおいて、前記第１部材は、前記第２部材との間で形成される前記閉断面とは反対側に突出し、前記２つの導体部分の他方の移動を規制する突起部を有するものとしてもよい。こうすれば、射出成形時において、２つの導体部分の他方の位置ズレを良好に抑制することができる。この場合、前記突起部は、前記第１部材における前記他端部側に設けられ、前記係止部は、前記第１部材の突起部との間で前記２つの導体部分の他方を凹状に囲むように、前記第１部材の一端部に係止された状態で該第１部材の一端部から前記突起部と略同じ方向に突出するものとしてもよい。こうすれば、２つの導体部分の他方の位置ズレを更に良好に抑制することができる。この場合、成形材料の注入口は、凹状の開口側に設けられるものとしてもよい。

【0010】

また、本発明の異物検知センサ用スペーサにおいて、表面が微小な凹凸面で形成されているものとしてもよい。こうすれば、成形材料とスペーサとの接触面積を増やし、両者の融着強度をより高めることができる。この結果、スペーサと成形材料との剥離を防止し、ひいては外皮と成形材料との剥離を防止することができる。

【0011】

更に、本発明の異物検知センサ用スペーサにおいて、前記第２部材の一端部における外側は、前記外皮の外形に沿う凸曲面により形成されているものとしてもよい。こうすれば、射出成形時に射出圧による外皮の変形や残留応力の発生を低減することができ、外皮と成形材料との剥離を防止することができる。

【0012】

また、本発明の異物検知センサ用スペーサにおいて、前記成形材料よりも低い融点の材料により形成されているものとしてもよい。こうすれば、射出成形時にスペーサの表面を溶融させて成形材料との融着強度をより高めることができる。この結果、スペーサと成形材料との剥離を防止し、ひいては外皮と成形材料との剥離を防止することができる。

【0013】

また、本発明の異物検知センサ用スペーサにおいて、前記成形型がセットされた状態で、前記成形型における前記成形材料の注入口とは反対側の内壁に先端が突き当てられるように突出した突出部を有するものとしてもよい。こうすれば、射出成形時に射出圧による外皮の変形や残留応力の発生を低減することができ、外皮と成形材料との剥離を防止することができる。

【0014】

本発明の異物検知センサの端末部成形方法は、
絶縁性および弾性を有する長尺中空の外皮と、導電性および弾性を有し前記外皮の内部で互いに離間した状態で前記外皮の長手方向に沿って延びる２つの導電部材と、前記２つの導電部材にそれぞれ埋設された２つの芯線とを有し、異物からの押圧力による前記外皮の弾性変形に伴って前記２つの芯線が電気的に接続されることにより前記異物の存在を検知する異物検知センサの端末部を成形する端末部成形方法であって、
前記外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で前記外皮の端末部における前記２つの導電部材間の空間にスペーサを挿入するスペーサ取付工程と、
前記外皮の端末部分と前記２つの導体部分と前記スペーサの少なくとも一部とを覆うように成形型をセットし、前記成形型に溶融させた成形材料を射出注入して固化させる射出成形工程と、
を備え、
前記スペーサは、前記２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、前記第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に該係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して前記第１部材の他端部に連結された凹状の第２部材と、を備え、
前記スペーサ取付工程は、前記係止部を開放した状態で前記第１部材の挿入部を前記２つの導電部材間の空間に挿入した後、前記第２部材を前記インテグラルヒンジを支点に回動させて前記係止部を前記第１部材の一端部に係止させることで、前記第１部材と前記第２部材との間で形成される閉断面内に前記２つの導体部分の一方を内包させる、
ことを要旨とする。

【0015】

この本発明の異物検知センサの端末部成形方法は、外皮の端末部から引き出された２つの芯線に対してそれぞれリード線の導体露出部が結線された状態で外皮の端末部における２つの導電部材間の空間にスペーサを挿入するスペーサ取付工程と、外皮の端末部分と２つの導体部分とスペーサの少なくとも一部とを覆うように成形型をセットし、成形型に溶融させた成形材料を射出注入して固化させる射出成形工程とを備える。スペーサ取付工程は、スペーサとして、２つの導電部材間の空間に挿入される挿入部を有する第１部材と、第１部材の一端部に係止される係止部を一端部に有すると共に係止部と対向する他端部がインテグラルヒンジを介して第１部材の他端部に連結された凹状の第２部材とを備えるスペーサを用いて行なう。そして、スペーサ取付工程は、係止部を開放した状態で第１部材の挿入部を２つの導電部材間の空間に挿入した後、第２部材をインテグラルヒンジを支点に回動させて係止部を第１部材に係止させることで、第１および第２部材で形成される閉断面内に２つの導体部分の一方を内包するようにスペーサを２つの導電部分の間に取り付ける。これにより、センサの端末部を射出成形するものにおいて、作業性を向上させると共に射出圧による導体部分の位置ズレを良好に抑制することができる。

【0016】

こうした本発明の異物検知センサの端末部成形方法において、前記射出成形工程は、前記スペーサの融点よりも高い射出温度で溶融させた前記成形材料を射出注入することにより行なうものとしてもよい。こうすれば、射出成形時にスペーサの表面を溶融させて成形材料との融着強度をより高めることができる。この結果、スペーサと成形材料との剥離を防止し、ひいては外皮と成形材料との剥離を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】車両１の外観図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面を示す断面図である。

【図3】異物検知センサ１０の断面図である。

【図4】外皮１２，第１および第２電極部２０，３０の端末部分の外観図である。

【図5】センサ端末部１８の外観図である。

【図6】スペーサ取付工程に用いるスペーサ５０の外観斜視図である。

【図7】スペーサ取付工程の様子を示す説明図である。

【図8】スペーサ取付工程の様子を示す説明図である。

【図9】スペーサ取付工程の様子を示す説明図である。

【図10】スペーサ取付工程の様子を示す説明図である。

【図11】射出成形工程の様子を示す説明図である。

【図12】射出成形工程の様子を示す説明図である。

【図13】比較例のスペーサ１５０を用いた射出成形工程の様子を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。

【0019】

図１は車両１の外観図であり、図２は図１のＡ－Ａ断面図であり、図３は異物検知センサ１０の断面図である。車両１は、図１に示すように、後部に開口部２ｏを有する車体２と、開口部２ｏを覆うように車体２に取り付けられたドアパネル（バックドアパネル）３と、車体２とドアパネル３との間に介在しアクチュエータの駆動によりドアパネル３を移動させて開口部２ｏの開放と閉鎖とを行なう電動ドア開閉装置５と、を備える。ドアパネル３は、本実施形態では、その上端部がヒンジ４を介して車体２の後部の上端部に連結され、ヒンジ４を支点として下端部が上下方向に回動する跳ね上げ式のドアとして構成される。

【0020】

ドアパネル３の周縁部には、車体２の開口部２ｏの周縁部との間における異物の挟み込みを検知する異物検知センサ１０が設けられている。

【0021】

異物検知センサ１０は、弾性を有する長尺の紐状部材であり、図２に示すように、ブラケット６を介してドアパネル３のインナーパネル３ｉ（車室側のパネル）の左右方向における両端部にそれぞれ固定されている。ブラケット６は、ドアパネル３の左右方向における両端部において上下方向に延びる長尺の部材であり、異物検知センサ１０は、ブラケット６の外形に沿って湾曲させた状態でブラケット６に対して両面テープにより貼着される。

【0022】

異物検知センサ１０は、図３に示すように、絶縁性エラストマにより長尺かつ筒状に形成された弾性変形可能な外皮１２と、外皮１２の内部に配置され外皮１２の長手方向に沿って互いに所定の空間１６を隔てて平行に延びる第１電極部２０および第２電極部３０と、を備える。

【0023】

外皮１２は、断面が略Ｄ字状に形成された長尺筒状体であり、外面側にブラケット６に取り付けられる帯状の取付部１４（貼着面）を有する底部１２ｂと、底部１２ｂの両側に立設される一対の側部１２ｓと、一対の側部１２ｓの上端を円弧状に繋ぐ頂部１２ｔと、により形成されている。

【0024】

第１電極部２０は、導電性および弾性を有し外皮１２の長手方向に沿って延びる第１導電部材２２と、第１導電部材２２の内部に埋設され第１導電部材２２の延出方向に沿って延びる第１芯線２４と、を有する。第１導電部材２２は、外皮１２の底部１２ｂの内面側に配置されている。なお、第１芯線２４は、本実施形態では、銅等により単線として形成されている。

【0025】

第２電極部３０は、導電性および弾性を有し外皮１２の長手方向に沿って延びる第２導電部材３２と、第２導電部材３２の内部に埋設され第２導電部材３２の延出方向に沿って延びる第２芯線３４と、を有する。第２導電部材３２は、外皮１２の頂部１２ｔの内面側に配置されている。なお、第２芯線３４は、第１芯線２４よりも弾性率が低くなるように、ゴム等の弾性（伸縮性）を有する紐状の芯材と、芯材の周囲に螺旋状に巻回された複数本の導線と、芯材および導線とを覆う導電繊維と、により形成される。但し、第１芯線２４と同様に単線として形成されてもよい。

【0026】

外皮１２と第１および第２電極部２０，３０は、押し出し成形によって製造される。押し出し成形は、第１および第２芯線２４，３４を図示しない押し出し機のクロスヘッドに導き、クロスヘッドにて第１および第２芯線２４，３４の外周にそれぞれ導電性エラストマ（第１および第２導電部材２２，３２）を押し出し被覆して第１および第２電極部２０，３０を形成し、第１および第２電極部２０，３０の周囲に絶縁性エラストマを押し出し被覆して外皮１２を形成し、図示しない冷却槽を通して成形品を引き取ることにより行なわれる。

【0027】

図４は外皮１２，第１および第２電極部２０，３０の端末部分の外観図であり、図５はセンサ端末部１８の外観図である。なお、図４（ａ），図５（ａ）は側面図を示し、図４（ｂ），図５（ｂ）は底面図を示し、図４（ｃ），図５（ｃ）は端面図を示す。第１芯線２４の一端および第２芯線３４の一端は、図４に示すように、外皮１２の一方の端末部１２ｅから引き出され、抵抗器４０の２本のリード線に結線される。そして、外皮１２の一方の端末部１２ｅと２つの結線部４２と抵抗器４０とは、絶縁性エラストマ（例えばスチレン系熱可塑性エラストマ絶縁材料）により射出成形によって被覆され、図５に示すように、センサ端末部１８が形成される。一方、第１芯線２４の他端および第２芯線３４の他端は、図示しないが、外皮１２の他方の端末部から引き出され、それぞれ制御装置に接続されたワイヤーハーネスから延びる２本のリード線に結線される。そして、同様に、外皮１２の他方の端末部と２つの結線部とは、絶縁性エラストマにより射出成形によって被覆され、センサ端末部が形成される。制御装置は、第１芯線２４に電流を印加する直流電源と、第１芯線２４と第２芯線３４との間の抵抗値を検出する抵抗検出回路とを有する。通常、第１電極部２０（第１導電部材２２）と第２電極部３０（第２導電部材３２）とは互いに離間しており、第１電極部２０の第１芯線２４に印加された電流は、抵抗器４０を介して第２電極部３０の第２芯線３４へと流れる。一方、異物によって外皮１２が押し潰されて第１電極部２０（第１導電部材２２）と第２電極部３０（第２導電部材３２）とが接触すると、第１芯線２４と第２芯線３４とが電気的に短絡するため、第１芯線２４に印加された電流は抵抗器４０を介さずに第２芯線３４へと流れる。したがって、制御装置は、第１芯線２４と第２芯線３４との間の抵抗値の変化を検知することにより、異物の存在を検知することができる。なお、第１導電部材２２の第２導電部材３２と向かい合う対向面２２ｓは凸状に形成され、第２導電部材３２の第１導電部材２２と向かい合う対向面３２ｓは凹状に形成されており、第１導電部材２２と第２導電部材３２との間の空間１６は、逆Ｖ字状に形成される。したがって、異物検知センサ１０は、頂部１２ｔおよび側部１２ｓのどの方向から異物からの外力を受けても、第１導電部材２２と第２導電部材３２とが接触し易くなり、異物の検知をより確実に行なうことができる。なお、第１導電部材２２の対向面２２ｓおよび第２導電部材３２の対向面３２ｓは、それぞれ平坦面で形成されてもよい。

【0028】

次に、こうして構成された異物検知センサ１０の端末部（センサ端末部１８）の成形工程について説明する。センサ端末部１８の成形工程は、主に、スペーサ取付工程と、射出成形工程とからなる。図６はスペーサ取付工程に用いるスペーサ５０の外観斜視図であり、図７～図１０はスペーサ取付工程の様子を示す説明図であり、図１１および図１２は射出成形工程の様子を示す説明図である。スペーサ５０は、センサ端末部１８の材料（成形材料）よりも低い融点の絶縁性材料（例えば、ポリプロピレン）により形成され、その表面は、梨地などの微小な凹凸面で形成されている。このスペーサ５０は、図６に示すように、略帯板状の第１部材５２と、第１部材５２の幅方向における一端部（図中、右端部）に係止される係止爪５４ｃが一端部に設けられると共に他端部が第１部材５２の幅方向における他端部（図中、左端部）とインテグラルヒンジ部５３を介して連結された凹状の第２部材５４と、を備える。第１部材５２は、外皮１２の端末部１２ｅにおける第１電極部２０（第１導電部材２２）と第２電極部３０（第２導電部材３２）との間の空間１６に挿入（圧入）される挿入部５２ｉと、幅方向における他端部（図中、左端部）側に図中、上方に突出して挿入部５２ｉの挿入時に第２導電部材３２の端面に突き当たり位置決めされる突起部５２ｓと、幅方向における他端部側に突起部５２ｓと同方向に突出する突起部５２ｐとが設けられている。挿入部５２ｉは、本実施形態では、空間１６に隙間無く圧入されるように、空間１６の形状と略同じ略Ｖ字状の断面形状に形成されている。また、第２部材５４は、係止爪５４ｃが第１部材５２の一端部に係止された状態で図中、下方に突出する突出部５４ｐが設けられている。

【0029】

スペーサ取付工程では、図７～図９に示すように、スペーサ５０の第１部材５２を２つの結線部４２の間に取付方向（圧入方向）に対して斜めに挿入し、第１部材５２の姿勢を取付方向に対して真っ直ぐにしながら第１部材５２の挿入部５２ｉを突起部５２ｓが第２導電部材３２の端面に突き当たるまで第１導電部材２２と第２導電部材３２との間の空間１６に圧入する。そして、第２部材５４を第１部材５２に対してインテグラルヒンジ部５３を支点に回動させ、第２部材５４の係止爪５４ｃを第１部材５２のインテグラルヒンジ部５３とは反対側の一端部に係止させる。これにより、２つの結線部４１，４２のうち一方の結線部４１は、第１部材５２と第２部材５４とにより形成される閉断面５６内に内包され、他方の結線部４２に対して絶縁性が確保される。また、突起部５２ｓ，５２ｐは第１部材５２の他端部（図中、左端部）側に閉断面５６とは反対側に突出するように形成され、係止爪５４ｃは第１部材５２の一端部（図中、右端部）において第１部材５２から突起部５２ｓと同方向（図中、上方）に突出するように形成されるから、他方の結線部４２は、突起部５２ｓ，５２ｐと係止爪５４ｃとの間で凹状に囲まれて位置決めされる。

【0030】

射出成形工程では、図１１および図１２に示すように、外皮１２の端末部１２ｅと２つの結線部４１，４２と抵抗器４０とスペーサ５０とを覆うように２つの成形型６２，６４をセットし、図中、上方に設けられた注入口６６に成形材料を射出注入した後、成形材料を冷却・固化させることにより行なわれる。この射出成形工程は、第１部材５２と第２部材５４とで形成される閉断面５６により一方の結線部４１を内包すると共に第１部材５２の突起部５２ｓ，５２ｐと第２部材５４の係止爪５４ｃとで他方の結線部４２を凹状に囲んだ状態で、その凹状の開口側にある注入口６６から成形材料を注入することにより行なわれる。このため、射出圧による２つの結線部４１，４２の位置ズレを効果的に抑制することができ、両者の絶縁性を良好に確保することができる。また、射出成形工程は、本実施形態では、スペーサ５０よりも融点が高い成形材料を用いて、スペーサ５０の融点よりも高い高温下で溶融させた成形材料を射出注入することによって行なわれる。これにより、スペーサ５０の表面を溶融させてスペーサ５０と成形材料との融着強度を高め、成形材料の剥離を防止することができる。加えて、上述したように、スペーサ５０は、表面が梨地状の微小な凹凸面により形成されているから、成形材料との接触面積を増やすことができ、成形材料との融着強度をより高めることができる。更に、射出成形工程では、図１１に示すように、第２部材５４の一端部（図中、右端部）の外側は、外皮１２の外形に沿うように凸曲面部５４ｒにより形成されるため、射出圧による外皮１２の変形や残留応力の発生を低減することができ、外皮１２と成形材料（センサ端末１８）との剥離を防止することができる。

【0031】

また、射出成形工程は、図１１に示すように、第２部材５４の突出部５４ｐの先端が成形型６２，６４の注入口６６とは反対側の内壁に突き当てられて状態で行なわれる。ここで、図１３に示すように、突出部５４ｐを備えない比較例のスペーサ１５０を第１電極部３０と第２電極部４０との間の空間１６に圧入し、成形型６２，６４をセットして成形材料を上方の注入口から射出注入することでセンサ端末部を成形する場合を考える。この場合、スペーサ１５０は、挿入部とは反対側の端部が上方から下方に向かう射出圧により変形し、変形状態で成形材料が固化される結果、残留応力によって図中、楕円で囲む領域において外皮１２と成形材料とが剥離し易くなる。本実施形態では、スペーサ５０の突出部５４ｐを成形型６２，６４の注入口６６とは反対側の内壁に突き当てた状態で射出成形を行なうため、射出圧によりスペーサ５０が変形するのを抑制することができる。したがって、残留応力の発生を低減することができ、外皮１２と成形材料（センサ端末１８）との剥離を防止することができる。

【0032】

なお、図示しないが、異物検知センサ１０の他方のセンサ端末部の成形についても、制御装置へのリード線の引き出し部を有する点を除いて、同様のスペーサ取付工程と射出成形工程とにより製造することができる。

【0033】

以上説明した本実施形態の異物検知センサ用のスペーサ５０は、２つの導電部材２２，３２間の空間１６に挿入される挿入部５２ｉを有する第１部材５２と、第１部材５２の一端部に係止される係止爪５４ｃを一端部に有すると共に係止爪５４ｃと対向する他端部がインテグラルヒンジ部５３を介して第１部材５２の他端部に連結された凹状の第２部材５４とを備える。これにより、係止爪５４ｃを開放した状態で第１部材５２の挿入部５２ｉを２つの導電部材２２，３２間の空間１６に挿入した後、第２部材５４をインテグラルヒンジ部５３を支点に回動させて係止爪５４ｃを第１部材５２に係止させることで、第１および第２部材５２，５４で形成される閉断面５６内に一方の結線部４１を内包するようにスペーサ５０を２つの結線部４１，４２間に取り付けることができる。この結果、センサ端末部１８の射出成形するものにおいて、作業性を向上させると共に射出圧による結線部４１，４２の位置ズレを良好に抑制することができる。

【0034】

また、本実施形態のスペーサ５０は、第１部材５２に、第２部材５４との間で形成される閉断面５６とは反対側に突出し、他方の結線部４２の移動を規制する突起部５２ｓ，５２ｐを有する。これにより、射出成形時において、他方の結線部４２の位置ズレを良好に抑制することができる。そして、突起部５２ｓ，５２ｐは、第１部材５２の他端部側に設けるものとし、係止爪５４ｃは、第１部材５２に係止された状態で第１部材５２の一端部から突起部５２ｓと同方向に突出するように形成される。これにより、第１部材５２の突起部５２ｓ，５２ｐと第２部材５４の係止爪５４ｃとの間で他方の結線部４２を凹状に囲んで位置決めすることができ、結線部４２の位置ズレを更に良好に抑制することができる。

【0035】

また、本実施形態のスペーサ５０は、その表面が梨地状の微小な凹凸面で形成される。これにより、射出成形時において、成形材料とスペーサ５０との接触面積を増やし、両者の融着強度をより高めることができる。

【0036】

更に、本実施形態のスペーサ５０は、第２部材５４の他端部における外側に、外皮１２の外形に沿うように凸曲面部５４ｒを有する。これにより、射出成形時において、射出圧による外皮１２の変形や残留応力の発生を低減することができ、外皮１２と成形材料との剥離を防止することができる。

【0037】

また、本実施形態のスペーサ５０は、成形材料よりも低い融点の材料により形成される。これにより、高温下で溶融させた成形材料を射出注入した際に、スペーサ５０の表面を溶融させて成形材料との融着強度をより高めることができる。

【0038】

また、本実施形態のスペーサ５０は、第２部材５４に、成形型６２，６４がセットされた状態で成形型６２，６４における成形材料の注入口６６とは反対側の内壁に先端が突き当てられるように突出した突出部５４ｐを有する。これにより、射出成形時に、射出圧によるスペーサの変形や残留応力の発生を低減することができ、外皮１２と成形材料との剥離を防止することができる。

【0039】

上述した実施形態では、スペーサ５０の第１部材５２には突起部５２ｐが形成されるものとしたが、突起部５２ｐは省略されてもよい。また、スペーサ５０の第２部材５４には突出部５４ｐが形成されるものとしたが、突出部５４ｐは省略されてもよい。

【0040】

上述した実施形態では、スペーサ５０は、表面が梨地状の微小な凹凸面で形成されるものとしたが、平滑面で形成されてもよい。

【0041】

上述した実施形態では、センサ端末部１８は、２つに分割された成形型６２，６４を用いて射出成形により成形されるものとしたが、これに限定されるものではなく、３つ以上に分割された成形型を用いて成形されてもよい。また、スペーサ５０の一部に成形材料が流入しないように、すなわちスペーサ５０が外部に露出するように成形型を形成してもよい。

【0042】

上述した実施形態では、異物検知センサ１０は、ドアパネル（バックドアパネル）３を移動させて車体２の後部に設けられた開口部２ｏを開閉するバックドア装置に設けられるものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、スライドドアパネルを前後にスライドさせて車体２の側部に設けられた開口部（乗降口）を開閉するスライドドア装置に異物検知センサを設けたり、ウインドガラスを昇降させて車体２の側部に設けられた開口部（窓）を開閉するパワーウインドウ装置に異物検知センサを設けるなど、アクチュエータの駆動により開閉体を移動させて開口部を開閉するものであれば、如何なる開閉装置に異物検知センサを設けるものとしてもよい。

【0043】

実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。実施形態では、外皮１２が「外皮」に相当し、第１導電部材２２や第２導電部材３２が「導電部材」に相当し、第１芯線２４や第２芯線３４が「芯線」に相当し、スペーサ５０が「スペーサ」に相当し、第１部材５２が「第１部材」に相当し、挿入部５２ｉが「挿入部」に相当し、第２部材５４が「第２部材」に相当し、係止爪５４ｃが「係止部」に相当する。また、突起部５２ｓ，５２ｐが「突起部」に相当する。また、突出部５４ｐが「突出部」に相当する。

【0044】

なお、実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施形態が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、実施形態は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。

【0045】

以上、本発明を実施するための形態について実施形態を用いて説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

【産業上の利用可能性】

【0046】

本発明は、異物検知センサの製造産業などに利用可能である。

【符号の説明】

【0047】

１ 車両、２ 車体、２ｏ 開口部、３ ドアパネル、３ｃ コーナー部、３ｉ インナーパネル、４ ヒンジ、５ 電動ドア開閉装置、６ ブラケット、１０ 異物検知センサ、１２ 外皮、１２ｂ 底部、１２ｓ 側部、１２ｔ 頂部、１２ｅ 端末部、１４ 取付部、１６ 隙間、２０ 第１電極部、２２ 第１導電部材、２２ｓ 対向面、２４ 第１芯線、３０ 第２電極部、３２ 第２導電部材、３２ｓ 対向面、３４ 第２芯線、４０ 抵抗器、４１，４２ 結線部、５０ スペーサ、５２ 第１部材、５２ｉ 挿入部、５２ｓ 突起部、５２ｐ 突起部、５４ 第２部材、５４ｃ 係止爪、５４ｐ 突出部、５４ｒ 凸曲面部、５６ 閉断面、６２，６４ 成形型、６６ 注入口。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】